據(jù)臺灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站日前報(bào)道，全球半導(dǎo)體巨頭英特爾最近宣布將其制造資源重新集中在自己的產(chǎn)品上，這再次引發(fā)了人們的猜測，即該公司可能會停止定制芯片代工業(yè)務(wù)。中國臺灣芯片制造業(yè)的消息人士回應(yīng)稱，他們不會
2018-12-21 14:36:13
1243 據(jù)美國媒體CNBC報(bào)道，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長將迎接“10 年榮景”，認(rèn)為即使眼前的芯片荒緩解，英特爾大手筆擴(kuò)增的芯片產(chǎn)能仍能符合市場需求。高通執(zhí)行長安蒙 (Cristiano Amon) 表示，未來有機(jī)會和英特爾合作，并使用英特爾的晶圓代工服務(wù)。
2021-06-17 08:35:294856 英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工，表明該公司將擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)規(guī)模，利用其先進(jìn)的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片，甚至有可能與蘋果合作。
2013-02-26 15:40:19761 近日，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾公司新任CEO將帶領(lǐng)公司拓展芯片代工業(yè)務(wù)。這種策略性轉(zhuǎn)變可能會促使它與蘋果公司合作，進(jìn)軍移動設(shè)備芯片制造領(lǐng)域。
2013-03-08 00:41:07410 英特爾有意為其他廠商代工生產(chǎn)芯片，這表明蘋果可能會成為英特爾A系列芯片的未來客戶，從而降低對三星的依賴。
2013-03-08 09:09:171040 英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）周四在該公司的投資者大會上宣布，之前僅面向部分企業(yè)開放的芯片代工業(yè)務(wù)今后將面向所有企業(yè)開放。
2013-11-25 09:14:48708 英特爾開放芯片代工，或是為緩解因PC下滑導(dǎo)致的工廠開工率大降，抑或是通過開放代工與ARM廠商進(jìn)行戰(zhàn)略合作的敲門磚。近日，英特爾新任CEO科再奇在英特爾投資者大會上表示，英特爾的芯片代工廠將面向所有芯片企業(yè)開放。這被業(yè)界視為英特爾轉(zhuǎn)型的一個(gè)重要標(biāo)志。
2013-11-28 09:36:42633 Altera與英特爾（Intel）在先進(jìn)制程的合作已有初步成果。Altera與晶圓代工合作伙伴英特爾攜手宣布，已完成基于英特爾14納米（nm）三閘極（Tri-Gate）制程技術(shù)的現(xiàn)場可編程閘陣列（FPGA）測試芯片，在先進(jìn)制程競賽中拔得頭籌。
2014-04-29 09:22:031275 兩年前，英特爾面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推出了Quark芯片，其尺寸僅為Atom的五分之一，堪稱市面上最小的x86處理器。目前這款芯片已經(jīng)用在了英特爾的Curie平臺上。
2015-11-11 18:13:02863 5月3日消息（劉定洲）業(yè)界傳言英特爾將放棄移動芯片產(chǎn)品線。英特爾一位發(fā)言人日前也證實(shí)，英特爾將取消面向移動設(shè)備、代號為SoFIA和Broxton的凌動（Atom）處理器的開發(fā)。
2016-05-03 10:26:39626 今天在舊金山召開的英特爾全球開發(fā)者論壇（IDF），英特爾發(fā)布了諸多布局新技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品，包括融合現(xiàn)實(shí)MR眼罩、物聯(lián)網(wǎng)芯片焦耳（Joule）。但有一個(gè)非產(chǎn)品的消息同樣引起了媒體關(guān)注。英特爾已經(jīng)與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議，英特爾工廠未來將可以生產(chǎn)ARM芯片。
2016-08-17 10:15:22958 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321563 的電路和商業(yè)產(chǎn)品。 ? 該計(jì)劃名為“快速保證微電子原型-商業(yè)計(jì)劃（RAMP-C）”，目的是強(qiáng)化美國國內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)力度，英特爾晶圓代工服務(wù)部門將與IBM、新思科技、Cadence以及其他公司合作，在美國國內(nèi)建設(shè)商業(yè)化芯片生態(tài)系
2021-08-25 09:26:153604 ，英特爾現(xiàn)在是3GPP第二輪（Round 2）的主席，第一輪是物理層，第二輪是MAC層，現(xiàn)在大家十分關(guān)注5G對于網(wǎng)絡(luò)側(cè)帶來的巨大改變。為了能夠幫助運(yùn)營商向5G轉(zhuǎn)型，英特爾推出了英特爾? 凌動?處理器
2017-03-01 17:23:20
觀點(diǎn)：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在半世紀(jì)前提出的摩爾定律，是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數(shù)量翻一番?？v觀芯片每代創(chuàng)新歷史，業(yè)界一直遵循這一定律，并按前一代制程工藝縮小約 0.7倍來對新制程節(jié)點(diǎn)命名
2019-07-17 06:27:10
，消費(fèi)者們都將能看到英特爾處理器的身影。 據(jù)悉，英特爾已經(jīng)推出了適配Windows 8/8.1設(shè)備的Bay Trail-T芯片，而在今年年底之前，針對Android平板優(yōu)化過的Bay Trail-T芯片也
2013-12-19 16:48:30
2014年推出。這個(gè)處理器的代號為Broadwell?！ roadwell處理器是作為英特爾路線圖中“工藝年”推出的。它實(shí)際上是2013年推出的Haswell架構(gòu)縮小的14納米芯片。然而
2011-12-05 10:49:55
http://www.eupes.netFacebook數(shù)據(jù)中心鳳凰科技訊 北京時(shí)間12月12日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國時(shí)間本周二，英特爾將推出使用低能耗技術(shù)的數(shù)據(jù)中心芯片，旨在加強(qiáng)在新興的微處理器
2012-12-12 10:09:45
進(jìn)軍低端智能機(jī)市場，混戰(zhàn)高通?！ ≡鲁?b class="flag-6" style="color: red">英特爾推出了一款入門級智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”，這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器，將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)
2019-07-29 06:13:57
在電腦芯片領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷多年的英特爾在“后PC時(shí)代”面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，營收業(yè)績持續(xù)下滑，而依托傳統(tǒng)PC市場建立起來的Wintel聯(lián)盟在尷尬境遇下也開始了各自為MAX3232EUE+T戰(zhàn)的局面。業(yè)界專家指出
2012-11-07 16:33:48
在公司官網(wǎng)發(fā)布“供應(yīng)情況更新”的公開信，回應(yīng)近期資本市場對英特爾芯片供應(yīng)能力和10nm級芯片制造工藝的質(zhì)疑。他表示，個(gè)人電腦（PC）需求的意外回升確實(shí)給工廠供應(yīng)鏈制造了壓力，但英特爾“至少”有足夠
2018-09-29 17:42:03
英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側(cè)的電容器增加了一倍如今，持續(xù)的芯片短缺已導(dǎo)致零部件成本大幅波動，有時(shí)甚至在24小時(shí)內(nèi)波動。這些短缺也導(dǎo)致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00
`OneAPI從2018年底宣布，到2019年底進(jìn)入測試階段，現(xiàn)在終于發(fā)布1.0正式版了。OneAPI 是英特爾重點(diǎn)推出的異構(gòu)編程器，期望統(tǒng)一CPU，GPU和FPGA及其他加速系列硬件的編程
2020-10-26 13:51:43
模式?！叭绻憧纯?b class="flag-6" style="color: red">英特爾的毛利率，再看看芯片代工廠商的毛利率，如果你正在構(gòu)建基于ARM或是基于MIPS的器件會讓你明白，我們要高得很多。我們通過自己的知識產(chǎn)權(quán)和芯片來創(chuàng)收。對我來講，這是一種更好的價(jià)值
2011-12-24 17:00:32
本帖最后由 wufan931111 于 2014-9-12 14:06 編輯
英特爾借“2014英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）”（9月9日，舊金山）舉辦之機(jī)，推出了瞄準(zhǔn)IoT（物聯(lián)網(wǎng)）用途
2014-09-12 14:04:26
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
重大進(jìn)展在2016年8月于舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）上，英特爾晶圓代工宣布與Arm達(dá)成協(xié)議，雙方將加速基于英特爾10納米制程的Arm系統(tǒng)芯片開發(fā)和應(yīng)用。作為這一合作的結(jié)晶，今天的“英特爾精
2017-09-22 11:08:53
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
蘇姿豐本周一在投資者會議上表明的態(tài)度來看，AMD與英特爾通過這種方式“化敵為友”的可能性并不大?！ ∵^去四年里，AMD在公司史上首位女性CEO蘇姿豐的領(lǐng)導(dǎo)下大力推陳出新，面向PC和服務(wù)器的中央處理芯片
2017-05-27 16:12:29
講中稱這是“Mac歷史性的一天”，同時(shí)詳細(xì)介紹了Mac系列從PowerPC、OSX10以及轉(zhuǎn)向英特爾芯片的過渡，然后公布了未來在Mac中使用蘋果自己的ARM驅(qū)動芯片的計(jì)劃?！ √O果表示，將在今年年底
2020-06-23 09:30:39
蘋果首次舉行線上開發(fā)者大會（WWDC20），在一系列iOS14、macOS等軟硬件更新宣布中，最重磅的莫過于蘋果電腦Mac未來將使用自研的ARM架構(gòu)芯片，逐步替代現(xiàn)有的英特爾芯片。 在業(yè)
2020-06-23 08:53:12
? AMD拋棄了英特爾 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86處理器外，公司還將設(shè)計(jì)面向多ST22I個(gè)市場的64位ARM架構(gòu)處理器，新產(chǎn)品將首先供應(yīng)云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場。據(jù)悉，首
2012-11-06 16:41:09
芯片?！ ?jù)悉，蘋果已經(jīng)向英特爾發(fā)出通知，決定不在未來的 iPhone 上使用來自于英特爾的調(diào)制解調(diào)器，而此消息已經(jīng)得到了英特爾內(nèi)部人士的證實(shí)。英特爾這一決定將會影響蘋果在 2020 年推出的 iPhone...
2021-07-23 06:20:50
生態(tài)系統(tǒng)，英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域占據(jù)了領(lǐng)導(dǎo)地位。為幫助加快計(jì)算速度，英特爾將為客戶提供可擴(kuò)展的解決方案?！?如需詳細(xì)了解面向計(jì)算和存儲的英特爾 FPGA 的信息，請查看“數(shù)據(jù)中心缺乏計(jì)算容量”。
2017-03-15 14:27:30
英特爾面向嵌入式市場推出十款全新“智能”處理器
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾® 酷睿™ 處理器系列中的十款處理器和三
2010-01-09 09:07:57489 英特爾推出最新服務(wù)器芯片
據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾周二發(fā)布了最新的服務(wù)器芯片，這款新的微處理器同時(shí)適用于服務(wù)器和
2010-03-17 09:32:54831 英特爾將在本季度末推出48核實(shí)驗(yàn)芯片
據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾將于第二季度末面向研究人員推出48核實(shí)驗(yàn)處理器，借此重塑芯片行業(yè)的未來。
2010-04-09 10:37:59456 英特爾發(fā)布基于凌動處理器的系統(tǒng)芯片計(jì)劃
兩位英特爾高層介紹了面向嵌入式應(yīng)用的最新英特爾系統(tǒng)芯片（SOC）產(chǎn)品，以及旨在讓
2010-04-15 08:40:39517 英特爾推出基于凌動處理器的系統(tǒng)芯片計(jì)劃
兩位英特爾高層介紹了面向嵌入式應(yīng)用的最新英特爾系統(tǒng)芯片（SOC）產(chǎn)品，以及旨在讓家庭和
2010-04-15 09:09:01505 據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾今日將推出一款專為平板電腦設(shè)計(jì)的芯片，據(jù)說新芯片可提高觸屏電腦的電池續(xù)航時(shí)間。
2011-04-12 09:34:50455 英特爾雖然至今仍未松口要進(jìn)軍晶圓代工市場，但近來已開始蠶食先進(jìn)制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列（FPGA）廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后，近日再
2012-04-10 09:55:23429 在斯洛伐克的Bratislava，最近盛傳英特爾(Intel)的代工業(yè)務(wù)可能會擴(kuò)展到為思科(Cisco)制造芯片的消息。重點(diǎn)在于，這項(xiàng)交易可能高達(dá)10億美元。
2012-10-17 10:46:041024 創(chuàng)新早已融入 英特爾 的基因與血脈，面向數(shù)據(jù)洪流驅(qū)動下的全新未來，英特爾繼續(xù)引領(lǐng)計(jì)算創(chuàng)新，釋放數(shù)據(jù)的價(jià)值。在這個(gè)過程中，英特爾每一位員工匯聚成的創(chuàng)新洪流，起著關(guān)鍵作用。我們將通過“英特爾創(chuàng)新者”系列
2018-03-25 11:05:005314 根據(jù)外國媒體的報(bào)導(dǎo)，英特爾預(yù)計(jì)3年后將晶圓代工業(yè)務(wù)拆分后出售。 面臨如此猜測的原因是，近年來在10納米乃至7納米制程節(jié)點(diǎn)的爭奪戰(zhàn)上，英特爾始終無法找到“破局”之法，而被臺積電、三星超越，失去芯片霸主
2018-07-11 11:34:00612 Platform支持與3D IC參考流程相結(jié)合，幫助用戶在移動計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)和汽車電子等應(yīng)用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術(shù)。 新思科技Design Platform解決方案包括多裸晶芯片和中介
2018-10-27 22:14:01407 由于英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期，使得今年以來英特爾的14nm產(chǎn)能一直吃緊，下半年一些芯片出甚至現(xiàn)了持續(xù)缺貨。與此同時(shí)，有消息稱，過去幾個(gè)月以來，英特爾晶圓代工部門接單“大踩剎車”。業(yè)內(nèi)認(rèn)為英特爾公司可能會放棄晶圓代工制造業(yè)務(wù)。
2018-12-22 08:30:003411 韓媒報(bào)道稱，英特爾尋求三星幫助代工14nm CPU芯片。這是英特爾第一次尋求三星為其代工處理器。
2019-06-22 10:37:257834 在今年早些時(shí)候，英特爾和谷歌就準(zhǔn)備進(jìn)行更深層次的戰(zhàn)略合作。近日兩家公司宣布推出為第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器優(yōu)化的面向谷歌云Anthos的全新英特爾?精選解決方案。
2019-09-02 11:10:002469 最近，著名“牙膏廠”英特爾宣布推出一款名為“Loihi”的新芯片，據(jù)說能夠通過從環(huán)境中獲取的數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)來模擬大腦功。
2019-09-18 17:39:00713 據(jù)報(bào)道，英特爾宣布推出首款采用集成FPGA的Xeon可升級處理器，供特定客戶使用。至強(qiáng)可擴(kuò)展6138P包括采用英特爾超級路徑互連（UPI）連接到CPU裸片的Arria 10 GX 1150 FPGA封裝。
2019-09-26 15:29:40623 Stratix 10 GX 10M FPGA擁有1020萬個(gè)邏輯單元，現(xiàn)已量產(chǎn)。該款元件密度極高的FPGA，是基于現(xiàn)有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構(gòu)以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)。
2019-11-06 17:53:133869 英特爾對面向AI的芯片并不陌生，但是現(xiàn)在，它把注意力轉(zhuǎn)向了可能在數(shù)千英里之外的那些芯片。這家技術(shù)公司推出了兩種新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)神經(jīng)處理器，即NNP-T1000(下)和NNP-I1000(上)，它們是英特爾為云計(jì)算中的AI專門設(shè)計(jì)的首批ASIC。
2019-11-20 15:18:563068 據(jù)路透社報(bào)道，英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。據(jù)報(bào)道，在更早之前，Gary Patton 在 IBM 芯片部門工作多年。這是英特爾近年來從競爭對手處挖來的又一個(gè)專家。
2019-12-13 15:18:582723 “ 諾基亞今日宣布，與英特爾攜手推動其5G無線產(chǎn)品組合和技術(shù)創(chuàng)新。雙方已經(jīng)就集成了計(jì)算、連接以及加速技術(shù)的全新英特爾凌動P5900處理器展開了密切的合作。此外，雙方共同開發(fā)的定制芯片解決方案已經(jīng)用于
2020-03-08 12:40:52852 近日英特爾發(fā)表2020 年第3 季財(cái)報(bào)，而在發(fā)表財(cái)報(bào)的同時(shí)，該公司執(zhí)行長羅伯特·斯旺（Robert Swan） 就表示，之前所談到英特爾預(yù)計(jì)會擴(kuò)大芯片外包代工一事，詳細(xì)狀況預(yù)計(jì)最晚在2021 年初正式?jīng)Q定。
2020-10-27 14:10:281556 全球半導(dǎo)體龍頭英特爾擴(kuò)大芯片委外代工，找上聯(lián)電合作，下單28納米通訊WiFi與車用相關(guān)芯片。在業(yè)界關(guān)注英特爾轉(zhuǎn)單臺積電之際，英特爾先建立與臺廠友好關(guān)系。
2020-11-10 12:09:241897 據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價(jià)周五有所反彈，此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:052187 日前，英特爾正式面向中國市場推出第11代英特爾 vPro 平臺，該平臺專為滿足現(xiàn)代商用需求而打造。
2021-03-19 11:54:032354 英特爾希望未來 代工蘋果Silicon芯片 英特爾好像因?yàn)樘O果轉(zhuǎn)型遭遇了困難。前段時(shí)間，英特爾推出了一個(gè)的反 M1 Mac 的廣告活動，但是現(xiàn)在英特爾貌似寄予希望在未來給蘋果生產(chǎn) Apple
2021-03-24 10:48:341776 英特爾通過在自己的尖端工廠制造最好的設(shè)計(jì)，主導(dǎo)了這個(gè)價(jià)值4000億美元的行業(yè)數(shù)十年。近年來，由于該公司錯(cuò)過了新生產(chǎn)工藝開發(fā)的最后期限，導(dǎo)致這一戰(zhàn)略崩潰，而其他大多數(shù)芯片制造商則聘請代工企業(yè)來幫助
2021-04-01 16:39:532323 技術(shù)領(lǐng)先，美國都主動邀請臺積電赴美建廠。 當(dāng)然，臺積電能夠有今天的地位，這都是臺積電張忠謀的高瞻遠(yuǎn)矚，一開始就將臺積電定位為芯片代工企業(yè)，只做晶圓代工，這可以說是臺積電技術(shù)領(lǐng)先保障。 而像英特爾、三星等企業(yè)，不僅研發(fā)設(shè)計(jì)芯
2021-04-23 09:01:491869 。 了解到，近年來英特爾一直在努力開發(fā)新的制程，這導(dǎo)致其在制造更小、處理速度更快芯片的競爭中落后于競爭對手AMD和英偉達(dá)。 今年P(guān)atrick Gelsinger返回英特爾擔(dān)任CEO，3月份的時(shí)候Intel宣布推出IDM2.0晶圓制造戰(zhàn)略，將投資200億美元建設(shè)兩座
2021-04-26 10:28:131894 新思科技和三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）著力提升先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和多裸晶芯片封裝的創(chuàng)新和效率，滿足HPC、AI、汽車和5G等應(yīng)用的大量需求
2021-12-08 11:08:361297 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(wù) （IFS） 加速計(jì)劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。
2022-02-22 10:55:411034 雙方的共同客戶可采用新思科技面向英特爾工藝技術(shù)的領(lǐng)先EDA和IP解決方案，實(shí)現(xiàn)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市的目標(biāo)。
2022-03-02 14:16:391290 英特爾位于美國俄勒岡州的D1X芯片工廠即將得到擴(kuò)建，此舉為了加速芯片技術(shù)的研發(fā)，使英特爾重回芯片制造業(yè)的先進(jìn)地位。
2022-04-13 10:28:421055 工藝技術(shù)的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統(tǒng)?；谂c臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級的、經(jīng)過產(chǎn)品驗(yàn)證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。
2022-11-16 16:25:43984 切出裸晶表現(xiàn)高度均勻性，芯片良率超過95%。這一成就代表了英特爾在晶體管制造工藝上擴(kuò)大規(guī)模和努力制造量子芯片的一個(gè)重要里程碑。
2022-11-25 17:03:371656 業(yè)界最大的硅基自旋量子運(yùn)算芯片，量產(chǎn)芯片切出裸晶表現(xiàn)高度均勻性，芯片良率超過95%。這一成就代表了英特爾在晶體管制造工藝上擴(kuò)大規(guī)模和努力制造量子芯片的一個(gè)重要里程碑。 英特爾的研究使用極紫外（EUV）光刻技術(shù)制造，并使用專門設(shè)計(jì)
2022-11-28 17:22:331006 英特爾已大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片 4納米半芯片準(zhǔn)備中 并將導(dǎo)入3納米 英特爾期望能夠在2030年前成長為全球第二大晶圓代工廠，為了能夠?qū)崿F(xiàn)這個(gè)預(yù)期目標(biāo)，英特爾將投資800億美元在美國和德國建設(shè)新的芯片
2022-12-07 14:21:402987 ）設(shè)計(jì)流程是雙方合作中的亮點(diǎn)之一 新思科技（Synopsys）近日宣布，連續(xù)第12年被評選為“臺積公司OIP開放創(chuàng)新平臺年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斬獲六個(gè)獎項(xiàng)，充分彰顯了雙方長期合作在 多裸晶芯片系統(tǒng)、 加速高質(zhì)量接口IP、射頻設(shè)計(jì)、云解決方案
2022-12-14 18:45:02592 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺積公司在
2023-05-18 16:04:08875 英特爾表示，它是業(yè)內(nèi)第一個(gè)在類似產(chǎn)品的測試芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電的公司，實(shí)現(xiàn)了推動世界進(jìn)入下一個(gè)計(jì)算時(shí)代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節(jié)點(diǎn)上推出，正是英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到晶圓的背面，解決了面積縮放中日益嚴(yán)重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:06453 新思科技EDA數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程及半導(dǎo)體IP可提高芯片的功耗、性能和面積，同時(shí)將Intel 16制程工藝的集成風(fēng)險(xiǎn)降至最低 基于英特爾代工服務(wù)加速器（IFS Accelerator）生態(tài)聯(lián)盟，新思科
2023-08-07 18:45:03421 新聞亮點(diǎn) · ? 該多代合作協(xié)議將進(jìn)一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展； ·? 通過擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務(wù)生態(tài)的發(fā)展； ·? 該合作建立在新思科
2023-08-26 10:20:01515 
摘要： 該多代合作協(xié)議將進(jìn)一步推動英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展； 通過擴(kuò)大合作伙伴和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務(wù)生態(tài)的發(fā)展； 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略
2023-09-12 16:36:24236 
新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案，加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計(jì)和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:281018 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個(gè)UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù)，分別將使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科
2023-09-22 18:17:02536 新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾 PCIe 6.0測試芯片實(shí)現(xiàn)互操作 在64GT/s 高速連接下成功驗(yàn)證互操作性，降低高性能計(jì)算SoC的集成風(fēng)險(xiǎn) 新思科技近日宣布，新思科技PCI
2023-10-16 09:22:56596 吉辛格強(qiáng)調(diào)，在當(dāng)下環(huán)境中，內(nèi)部代工模式無疑是最佳選擇。事實(shí)上，英特爾已悄悄地運(yùn)營著兩個(gè)相互獨(dú)立的企業(yè)：一為芯片設(shè)計(jì)端，一為生產(chǎn)基地，部分意圖正是要讓IFS的客戶堅(jiān)信，英特爾具備優(yōu)秀的制造實(shí)力與完善的供應(yīng)鏈。
2023-12-15 09:35:32236 微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道微軟公司計(jì)劃使用英特爾的18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片，但是業(yè)界多估計(jì)是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11575 英特爾近日宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措，計(jì)劃未來幾年內(nèi)開始生產(chǎn)1.4納米級尖端芯片，挑戰(zhàn)全球晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)臺積電（TSMC）。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，當(dāng)前，全球晶圓代工市場的競爭愈發(fā)激烈
2024-02-23 11:23:04299 英特爾公司近日宣布，將推出全新的系統(tǒng)級代工服務(wù)——英特爾代工（Intel Foundry），以滿足AI時(shí)代對先進(jìn)制程技術(shù)的需求。這一舉措標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略擴(kuò)張，并為其客戶提供了更廣泛的制程選擇。
2024-02-23 18:23:321201 英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。
2024-02-25 10:38:39336 
。此外，英特爾還宣布推出了全球首個(gè)專為人工智能(AI)時(shí)代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級晶圓代工服務(wù)(Systems Foundry)，并透露微軟已成為其首個(gè)重要客戶，將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片。
2024-02-26 10:01:22383 英特爾宣布全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作，以實(shí)現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標(biāo)。 新聞亮點(diǎn)： ?英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)
2024-02-26 15:41:45227 
Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。 加利福尼亞州桑尼維爾， 2024 年 3 月 4 日
2024-03-05 10:16:59163 近日，新思科技與英特爾宣布深化合作，共同加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的步伐。據(jù)悉，新思科技的人工智能驅(qū)動的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程已經(jīng)成功通過英特爾代工的Intel 18A工藝認(rèn)證，這一突破性的進(jìn)展標(biāo)志著雙方在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的合作邁上了新臺階。
2024-03-06 10:33:59353 Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術(shù)，為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持，該芯片采用EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的靈活互連，摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19391 對于這一業(yè)績的下滑，英特爾方面給出了明確的解釋：晶圓代工業(yè)務(wù)內(nèi)部收入的減少，直接影響了其利潤潛力。
2024-04-03 16:46:22849 英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC（美國證券交易委員會）的文件中披露道，英特爾芯片制造業(yè)務(wù)虧損70億美元。 英特爾芯片制造業(yè)務(wù)在2023年?duì)I收189億美元，同比下降31%，虧損52億
2024-04-03 17:36:31974 英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP測試芯片形成組合。
2024-04-18 14:22:54367
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