1. 蘋果首款印度制造的iPhone Pro及Pro Max機型將于今年上市
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蘋果公司今年將首次在印度生產最昂貴的iPhone Pro和Pro Max機型,這對蘋果和亞洲國家的制造業來說都是一個里程碑。
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據知情人士透露,蘋果的主要合作伙伴富士康將于今年秋季全球發布后數周內開始組裝這些新款旗艦設備。知情人士表示,該公司已開始在印度南部泰米爾納德邦的工廠培訓數千名工人,以趕在iPhone 16 Pro和Pro Max全球發布前盡快生產它們。
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2. 美芯片制造商Microchip遭網絡攻擊,關閉部分系統并縮減運營規模
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Microchip(微芯)表示,其服務器遭到網絡攻擊,迫使這家美國芯片制造商關閉部分系統并縮減運營規模。根據一份監管文件,這家為美國國防工業供應芯片的公司于8月17日檢測到涉及其信息技術系統的可疑活動。該公司兩天后確定“某些服務器和一些業務運營”已被入侵。
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此次攻擊發生在世界各國家/地區爭奪芯片市場主導地位之際,既是為了國家安全,也是為了避免疫情期間出現的供應鏈噩夢。就在兩個月前,環球晶遭受了網絡攻擊,同樣影響了其部分業務。
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3. 高通驍龍 7s Gen3 正式發布,可提供終端側生成式 AI 功能
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高通宣布推出了全新的第三代驍龍 7s 移動平臺,代號 SM7635,定位低于第三代驍龍 7+,基于 4nm 工藝打造,提供 8 核 CPU,性能提高 20%。
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據介紹,第三代驍龍 7s 可提供終端側生成式 AI 功能,支持包括 Baichuan-7B 和 10 億參數的 Llama 2 等大語言模型(LLM)。此外,第三代驍龍 7s 還集成了 Adreno GPU,性能提高 40%,并具備專業級影像和視頻拍攝特性,比如 12-bit 三 ISP 和 4K sHDR,總體功耗降低了 12%。
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4. 智己、飛凡研發業務被曝并入上汽研發總院:擴大開發規模,實現技術降本
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據報道,上汽正計劃將智己、飛凡兩個品牌的研發業務將統一并入上汽集團創新研究開發總院,包括動力電池、智能駕駛、底盤等技術項目,由研發總院統一統籌。
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知情人士稱,智己的“固態電池”和飛凡的“換電技術”,以及增程開發項目被上汽研發總院設為優先級,從而擴大開發規模,實現技術降本。公開資料顯示,上汽研發總院成立于 2022 年,主要負責包括軟硬件在內的整車集成,以及架構技術和共性高價值模塊的統一開發;前瞻原創技術和先進工藝及相關能力的建設與落地;并支撐各品牌的個性化零件在統一開發環境中的開發。
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5. 歐盟對華電動汽車反補貼調查終裁發布 比亞迪將被征收17%額外關稅
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歐盟對中國車企政府補貼調查后,修改了對汽車制造商的處罰措施,特斯拉從中國出口到歐盟的電動汽車需支付的新關稅將下降至9%,寶馬在中國生產的Mini電動汽車的合資企業將被征收21.3%的較低關稅。
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歐盟委員會表示,在歐盟進一步了解了中國汽車制造商比亞迪、吉利和上汽集團的政府補貼情況后,略微下調了這些公司面臨的關稅。比亞迪目前面臨17%的額外關稅,低于此前的17.4%;吉利的額外關稅從19.9%降至19.3%。上汽集團的新關稅從37.6%降至36.3%,與未配合調查的汽車制造商面臨的關稅稅率相同。
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6. 廣汽埃安長沙工廠竣工投產,可年產 20 萬輛新能源汽車
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廣汽埃安長沙智能生態工廠正式竣工投產,首輛下線車型為第二代 AION V,將導入更多新車型生產。該工廠可年產 20 萬輛新能源汽車,且預留后續產能提升空間,將助力建設中部地區超大型汽車生產基地。
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據介紹,該工廠為湖南省首個“黑燈工廠”,采用全工程 AI + 仿真建模技術,可縮短 25% 調試周期、節約 30% 工藝面積,全鏈路智能物流可以使精準化配送比例提升 40%,交付周期縮短 25%。該工廠號稱是全球單線節拍最快的新能源工廠,具備全球動力電池搬運力量最大的機器人,最大抓取負載可達 1.2 噸。此外,該廠實現全球首個立式“墻面光伏”,光伏發電占工廠用電超 50%,同樣號稱“全球最高”。
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今日看點丨高通驍龍 7s Gen3 正式發布;智己、飛凡研發業務被曝并入上汽研發總院
- 高通(189158)
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2023-10-08 14:33:471500
傳三星Galaxy S24系列SoC混搭,Exynos 2400、驍龍8 Gen 3各地區不同
最近隨著galaxy s24系列的soc芯片的兼容性被公開,預計將包含s24、s24 +、s24 ultra等3種型號,根據上市地區的不同,將提供xenos 2400和高通驍龍 8 gen 3選項。
2023-10-09 10:07:05740
首批高通驍龍8 Gen3旗艦出爐:廠商爭搶驍龍首發權
據悉,高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-13 15:33:26638
首批高通驍龍8 Gen3旗艦有哪些
高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-15 11:03:151403
驍龍8Gen3發布倒計時 驍龍8Gen3處理器參數曝光
據報道,高通峰會將于10月24日召開,屆時將正式發布驍龍8 Gen3處理器,這款處理器將成為各大安卓廠商追捧的對象。
2023-10-23 17:14:212864
首批高通驍龍8 Gen3旗艦入網
高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經確定將搭載在多款手機上,其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53:101188
高通驍龍8Gen3性能如何?
驍龍8Gen3沒有用上3nm工藝,而是從N4升級為性能更強的N4P,性能強了6.6%。驍龍8Gen3這一次首次升級為1+5+2的全新架構,三級緩存從8MB增加至12MB。
2023-11-21 12:36:464907
魯大師11月新機性能/流暢/久用榜:驍龍8 Gen3霸屏,ColorOS 14一鳴驚人,久用流暢榜
隨著驍龍8 Gen3在小米14系列的首秀開始,11月注定會是驍龍8 Gen3終端刷屏的月份,各廠商紛紛交出自己對驍龍8 Gen3的閱讀理解,仿佛誰不是首批搭載,誰就要成為那個被“美式霸凌”的顯眼包。
2023-12-06 09:41:52804
天璣9400性能將超越驍龍8 Gen4?
高通已經確認,明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價格信息尚未公布。
2023-12-18 16:29:331345
歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設計
1月8日,歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(MR)參考設計。
2024-01-08 09:15:36584
持續深入合作,歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
1月8日,歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(MR)參考設計。 高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭
2024-01-08 09:17:11312
上汽飛凡R7智聯域控制器模塊TBOX的拆解分析
本專欄將介紹智能汽車控制器的拆解分析,為讀者呈現最新的量產控制器的參考設計及選型方案。今天為大家分享的是上汽飛凡R7的智聯域控制器模塊-TBOX。
2024-01-23 10:29:243509
高通驍龍8 Gen 4即將發布,采用定制“Phoenix”核心,人工智能不受影響
據了解,高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構,以及創新的Slice GPU架構。值得注意的是,驍龍8Gen 4據傳可能借鑒聯發科天璣 9300的設計靈感
2024-02-29 09:59:48418
驍龍旗艦新品發布會將于3月18日舉辦,SM7675、SM8635芯片將首次亮相
此前據海外博主@i 冰宇宙透露,高通將在今年 3 月發布兩款新型芯片SM7675和SM8635,這是同一個型號但擁有不同頻率的芯片,兩者在高通內部的研發代號都是“Cliffs”。它們都全面沿用了驍龍 8 Gen 3 的架構。
2024-03-11 09:59:57485
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發布,小米Civi 4或首發?
據悉,本次發布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產品面世,而搭載它的首款設備可能就是小米Civi 4手機。
2024-03-13 09:59:09519
小米Civi 4 Pro全球首發驍龍8s Gen 3,融入澎湃OS
據悉,Civi 4 Pro將率先采用驍龍8S Gen 3芯片,搭配全等深微曲面屏幕以及徠卡Summilux主攝像頭(f/1.63大光圈)及2倍變焦長焦鏡頭(覆蓋15mm至50 mm焦段)。
2024-03-19 10:15:18553
小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出,搭載高通驍龍8 Gen3
據悉,MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機,同時也是高通驍龍8 Gen3(即SM8650)旗艦處理器的首發搭載機型之一。據先前的傳聞,此款手機并沒有采用衛星通訊技術,但是會配備強大的拍照功能與大容量電池。
2024-03-19 15:58:55956
真我GT Neo6 SE獲3C認證,或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍旗艦發布會上尚未公開露面,但據傳,此款處理器的構建方式與驍龍8Gen3相同,旨在賦予終端用戶“高效能低功耗”的使用體驗。
2024-03-21 10:21:42448
realme GT Neo6 SE下周發布,搭載驍龍7+ Gen 3處理器,首發無雙屏
據悉,真我 GT Neo6 SE 已確定將搭載最新發布的高通驍龍 7+ Gen 3 芯片,其包含 2.8 GHz 的Cortex-X4 大核、四顆 2.6 GHz的Cortex-A720 中核以及三顆 1.9GHz的Cortex-A520 小核CPU配置,Adreno 732 GPU負責圖形處理。
2024-04-01 15:41:33396
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現出驍龍 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下,驍龍 8 Gen3的尺寸為10.71×12.81mm,減少約34.73%。
2024-04-07 14:32:378927
高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發布
驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設計不僅提升了芯片的效率,還有助于提高手機的整體性能,為用戶提供更流暢的使用體驗。
2024-04-08 15:30:061698
Redmi Turbo 3搭載高通驍龍8s Gen 3芯片,配備AI隔空手勢與AI魔法功能
據悉,Redmi Turbo 3內置AI隔空手勢操作功能,利用高通驍龍8s Gen 3芯片的旗艦級AI技術以及新升級AON前置攝像頭,可實現全天候智能感知并快速響應用戶操作。
2024-04-09 15:28:51900
Nothing Phone (3)配置亮相:驍龍8s Gen 3芯片,6.7英寸大屏,7月發布
據悉,Nothing Phone (3) 預計于今年7月份正式亮相,搭載高通驍龍8s Gen 3芯片,這也是小米Civi 4 Pro和Redmi Turbo 3所采用的同款芯片。
2024-04-23 16:16:01727
HTC新機獲藍牙認證,搭載驍龍7 Gen 3移動平臺
根據藍牙認證資料顯示,此款手機配備了高通 FastConnect 6700(WCN6755)無線芯片,有可能搭載驍龍 7 Gen 3 或 7+ Gen 3 處理平臺。
2024-04-26 16:53:391012
魯大師4月新機性能/流暢/AI/久用榜:驍龍中端雙子星表現亮眼,接下來應該是中端機的主場
時間來到5月份,伴隨著中考、高考以及暑假將至,以學生家庭為主力的暑期換機潮即將拉開序幕。同時,恰逢驍龍新中端芯片驍龍8s Gen3和7+ Gen3的發布,一大批在性能上極具競爭力的中端機型也已經躍躍欲試,為這次的換機潮開始預熱。
2024-05-09 10:58:47238
驍龍XR2 Gen 3與XR2+ Gen 3芯片實測數據披露,單眼實現4K畫面
值得注意的是,盡管高通在CES 2024展示了XR2+ Gen 2芯片設計方案,但至今尚無VR制造商實際應用此類芯片,而此次曝光的驍龍XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片則被視為XR2+ Gen 2的升級版。
2024-05-22 10:45:161127
三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片,追趕蘋果
據TechRadar 23日報道,三星與Meta已確定應用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設備中,以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
2024-05-23 10:30:23646
HTC U24/Pro手機發布:搭載高通驍龍7 Gen 3,采用窄邊框設計
參照Google Play數據庫,HTC U24/pro的內部代號為“enodugls”,搭載了高通驍龍7Gen3處理器、配有一塊1080×2436分辨率的顯示屏以及12GB RAM,運行最新的Android 14操作系統。
2024-05-24 16:08:43454
小米K80系列曝光:搭載驍龍8 Gen 4,支持120W快充
據悉,小米已加快紅米K80系列手機的研發進程,預計將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產品。全系均采用2K護眼直屏設計,金屬中框與玻璃機身相結合。
2024-05-27 10:24:57802
今日看點丨傳英偉達中國特供芯片H20遭禁售 ;曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平板 采用雙層OLED
1. 曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3 平板 采用雙層OLED ? 近日,有消息稱,榮耀方面正在籌備高通驍龍8 Gen 3移動平臺的安卓平板,或將采用雙層OLED等先進技術。 ? 高通驍龍8
2024-07-23 10:56:23697
高通驍龍8 Gen4將開創性地集成自家研發的Oryon CPU
近日,高通公司在其盛大的官方活動中震撼宣布,其旗艦級移動處理器領域的最新力作——驍龍8 Gen4,將開創性地集成自家研發的Oryon CPU,這一舉措預示著移動游戲體驗即將邁入一個前所未有的高性能時代,瞬間在科技界激起了層層波瀾。
2024-07-26 15:07:37363
高通第三代驍龍7s移動平臺發布,賦能中端智能手機以卓越AI新體驗
圣迭戈8月20日訊——高通公司在今日盛大宣布了其第三代驍龍7s移動平臺的問世,此舉標志著驍龍7系列在推動智能手機性能與功能邊界上的又一里程碑。該平臺專為追求極致體驗的用戶設計,集成了前沿的終端側生成
2024-08-21 15:42:51209
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