8月27日，elexcon2024深圳國際電子展在深圳會展中心（福田）拉開帷幕，這場電子行業的頂級盛會，匯聚了全球存儲產業鏈及終端應用企業，展示最新的存儲技術、產品和解決方案，以及共同探討新市場形勢下的產業發展機遇。
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作為國內半導體存儲器廠商中極少數能獨立設計嵌入式存儲主控芯片的企業，合肥康芯威存儲技術有限公司（以下簡稱“康芯威”）也攜其自主研發的嵌入式存儲芯片亮相，展示出其在高性能、高可靠性方面的技術優勢。
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創新技術：全面展示新產品
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康芯威eMMC5.1產品不僅支持目前規范高的HS400標準，在速度和后期流暢度上都做到了行業先進水平，還在固件中加入斷電保護、壞塊監測等算法，大大提高了產品可靠性；該產品采用更為先進的LDPC糾錯算法，容錯率相較傳統算法提升三倍以上，可全方位覆蓋4~256GB容量的產品以及2D/3D閃存。
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不可否認，國內嵌入式存儲的主流方案依然是外購SMI等臺廠主控+Nand封裝嵌入式存儲芯片的形式。在這樣的大環境下，能夠自研主控并且開發固件的公司已經是鳳毛麟角。而康芯威是國內屈指可數能做到主控IC\固件\封測方案體系化研發能力的技術團隊，在實際推廣中所能提供的配套服務和靈活性都首屈一指。并且康芯威的全鏈國產化eMMC實實在在的做到了大批量的銷售，真正的規避了卡脖子的風險。更可貴的是，基于這套自研主控技術體系，康芯威后續不論是升級迭代還是開發新的產品都有著先驅者的優勢，是存儲賽道上技術核心路線的第一梯隊。
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這些創新產品的推出，不僅標志著康芯威在存儲技術領域的又一次突破，也為用戶在智能設備中的應用提供了更為優質的解決方案。無論是在高性能計算、智能終端還是工業控制等領域，康芯威的存儲芯片都能提供卓越的性能支持，滿足不同行業的多元化需求。
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展會期間，眾多來自國內外的專業觀眾蒞臨康芯威展臺參觀，詳細了解康芯威的嵌入式存儲主控芯片及模組產品。這些產品優異的性能表現，得到了現場觀眾的一致好評。
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高層對話：剖析產業新趨勢
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為進一步推動中國芯片產業發展，康芯威在展臺舉辦以“存儲芯動力，智馭未來潮”為主題的專場活動，分享其戰略規劃、存儲芯片產品布局等，并針對產品的技術趨勢、市場前景和應用案例進行剖析。
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在活動現場，康芯威銷售副總蘇俊杰就存儲芯片市場變化、公司產品布局以及戰略規劃等進行詳細介紹。其稱，隨著AI手機、AIPC、AI服務器需求迅速增長，以及智能電視、機頂盒等市場逐漸復蘇，存儲芯片需求將會增加，而康芯威在主控芯片、存儲模組領域全面發力，并攜手產業伙伴共同實現存儲芯片國產化。
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康芯威銷售副總蘇俊杰

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蘇俊杰指出，康芯威聚焦于嵌入式存儲領域，正逐漸實現全領域布局。其中，eMMC存儲器在消費電子、工控、車載等領域實現量產，產品進入中興、九聯、海信、康佳、星網銳捷、浪潮、保隆汽車等品牌供應鏈，累計銷量超過5000萬顆（數據截止至2024年7月）。
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隨后，康芯威系統研發部總監祝欣對其eMMC KS6581產品技術進行分享，就eMMC KS6581的設計、客戶平臺性能測試比較分析、可靠性驗證等進行詳細的講解。通過分析對比，該產品在讀寫速度、產品可靠性與功耗設計方面均領先于目前市場上的主要競品，具備更高性價比之優勢。
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康芯威系統研發部總監祝欣

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祝欣進一步稱，康芯威還可以為客戶提供全套的存儲產品測試方案，協助客戶開發相關的載板、測試工具，幫助客戶提高對存儲產品的應用能力。
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媒體交流互動環節

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在媒體交流會環節，康芯威與合作伙伴、媒體朋友、現場觀眾等進行互動交流，其高管憑借豐富的存儲行業知識和見解，就全球存儲芯片市場變化、公司產品規劃等問題進行詳細的解答。
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榮獲"年度市場創新突破獎"
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作為國內存儲芯片領域的新生力軍，康芯威順應了我國半導體產業國產化趨勢，致力于自主研發，堅持攻關核心關鍵技術，在存儲芯片領域建立了獨特的技術優勢。而憑借扎實的技術基礎以及過硬的產品品質，康芯威獲得眾多客戶認可，并獲得“2024年度市場創新突破獎”。這一榮譽不僅是對康芯威產品技術和市場突破的認可，更是對其在存儲芯片領域持續創新、深耕細作的高度肯定。

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自2018年成立以來，康芯威便以“國內一流、國際領先”為發展愿景，以“掌握核心技術，解決卡脖子難題，打造自主可控供應鏈”為運營宗旨，在海內外招募了一流的經營與技術團隊，研發的多項前沿存儲技術方案助其火速“出圈”。
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未來，康芯威將持續加強在嵌入式存儲主控芯片及模組領域的研發力度，力爭推出更多具有自主知識產權和核心競爭力的產品。同時加強與產業鏈上下游的溝通與合作，共同推動中國存儲芯片行業的健康發展。
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在本次展會現場，康芯威除了展出多樣的創新產品和解決方案，還有諸多互動等您來參與，解鎖康芯威電子展“限時有獎活動”，贏取驚喜好禮。
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