1. 業(yè)界首次！壁仞科技成功實(shí)現(xiàn)三種異構(gòu)GPU混訓(xùn)技術(shù)
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據(jù)壁仞科技透露，公司將首次公布壁仞自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT，業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU混合訓(xùn)練同一個大模型，用一套統(tǒng)一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且一行代碼適配多種框架。值得一提的是，壁仞HGCT的異構(gòu)協(xié)同通信效率大于98%、端到端訓(xùn)練效率90%~95%，從而突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題。
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據(jù)壁仞科技副總裁、AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆介紹，這是業(yè)界首次支持3種及以上（壁仞GPU+英偉達(dá)GPU+其他國產(chǎn)芯片）異構(gòu)GPU同時訓(xùn)練一個大模型。同時，目前壁仞科技打造的軟硬一體、全棧優(yōu)化、異構(gòu)協(xié)同、開源開放的大模型整體解決方案可以實(shí)現(xiàn)千卡集群、千億參數(shù)的自動斷點(diǎn)續(xù)訓(xùn)小于10分鐘，15天連續(xù)訓(xùn)練不中斷，4天連續(xù)訓(xùn)練無故障。
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2. SK海力士HBM3E量產(chǎn)時間提前至9月底
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SK海力士總裁Kim Joo-sun于9月4日出席“Semicon Taiwan 2024”并發(fā)表“面向AI時代的HBM（高帶寬存儲器）和先進(jìn)封裝技術(shù)”主題演講，宣布SK海力士將于9月開始量產(chǎn)其12層第五代高帶寬存儲器HBM3E產(chǎn)品，時間點(diǎn)早于原先規(guī)劃的第四季度。
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Kim Joo-sun表示：“8層HBM3E產(chǎn)品自今年年初開始供貨，是業(yè)界首款產(chǎn)品，12層產(chǎn)品也將于本月底開始量產(chǎn)。”這一進(jìn)展有望顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度和效率，這對于HPC（高性能計(jì)算）和人工智能（AI）應(yīng)用至關(guān)重要。
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3. 總投資630億元！國內(nèi)首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年底封頂
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據(jù)報(bào)道，京東方第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目B/C標(biāo)段主體結(jié)構(gòu)已封頂，周圍其他標(biāo)段施工正加快推進(jìn)。預(yù)計(jì)今年年底，該項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)主體封頂，計(jì)劃 2026年5月產(chǎn)品點(diǎn)亮，2026年10月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2029年滿產(chǎn)。項(xiàng)目投產(chǎn)后，成都將成為全國最大柔性面板生產(chǎn)基地，“成都造”柔性面板全球市場占有率有望提升至20%。
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京東方第8.6代AMOLED生產(chǎn)線作為國內(nèi)首條、全球首批高世代AMOLED生產(chǎn)線，總投資630億元，設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月3.2萬片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），主要生產(chǎn)筆記本電腦、平板電腦等智能終端高端觸控OLED顯示屏。
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4. 突然關(guān)閉考勤系統(tǒng)，消息稱上汽大通啟動大規(guī)模裁員
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據(jù)報(bào)道，多位網(wǎng)友近日在求職平臺發(fā)帖稱，上汽大通已經(jīng)關(guān)閉釘釘考勤打卡，將開始內(nèi)部裁員。“上汽大通近期突然關(guān)閉釘釘打卡，各層領(lǐng)導(dǎo)均無任何解釋，借口也沒有。離職，裁員，合同到期不續(xù)簽。”“釘釘打卡關(guān)閉，事出反常必有妖。果然，140 任（人）裁 70 個。”
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一位上汽商用車技術(shù)中心員工發(fā)，此輪上汽大通在南京將整體裁員 40%，人力資源總監(jiān)已經(jīng)抵達(dá)南京，從 8 月 30 日開始約談。還有網(wǎng)友曬出了釘釘停用考勤打卡的截圖，表示 8 月底開始逐個談在職合同的協(xié)商解除，當(dāng)月走多一個月補(bǔ)償。“這一波上海南京各部門多少均涉及，hr 是逐個會議室談話，更有幾百人大部門裁員比例近 60%。”
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5. 三星電子計(jì)劃 2027 年推出 0a nm DDR 內(nèi)存，2026 年推出 HBM4E
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據(jù)報(bào)道，三星電子 DS 部門存儲器業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理李禎培昨日在臺灣地區(qū)出席業(yè)界活動時展示了三星未來內(nèi)存產(chǎn)品路線圖。
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根據(jù) DDR 內(nèi)存路線圖，三星計(jì)劃在 2024 年內(nèi)推出 1c nm 制程 DDR 內(nèi)存，該節(jié)點(diǎn)可提供 32Gb 顆粒容量產(chǎn)品；而在 2026 年三星將推出其最后一代 10nm 級工藝 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。來到 2027 年，三星將突入 10nm 以下級 DRAM 制程節(jié)點(diǎn)，發(fā)布 0a nm 工藝 DDR 內(nèi)存產(chǎn)品，同時該節(jié)點(diǎn)的內(nèi)存單顆粒容量也將來到更高的 48Gb，即 6GB。而在 HBM 內(nèi)存路線圖上，三星電子明確其下下代產(chǎn)品 HBM4E 將于 2026 年推出，與 SK 海力士的進(jìn)度相當(dāng)。
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6. 高通 CEO：正與三星和谷歌合作開發(fā)混合現(xiàn)實(shí)眼鏡
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高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）在接受 CNBC 采訪時表示，高通正在與三星和谷歌合作研發(fā)一款與智能手機(jī)相連的混合現(xiàn)實(shí)眼鏡，這與蘋果發(fā)布的 Vison Pro 頭顯采用了不同的方案。
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去年，谷歌、三星和高通組成了合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)。阿蒙此次首次揭示了該項(xiàng)目的一些細(xì)節(jié)。“這將是一款全新的產(chǎn)品，帶來全新的體驗(yàn)，”阿蒙在談?wù)摶旌犀F(xiàn)實(shí)合作時表示，“但我真正希望從這次合作中獲得的是，讓每個人擁有手機(jī)的人都去購買配套的眼鏡。”
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