1月8日，芯原宣布業(yè)界領(lǐng)先的博通公司(Broadcom)已選擇芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI處理器IP用于其下一代機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。憑借從極低功耗和次TOPS
2019-01-10 01:30:00
1818 Maxim Integrated Products （NASDAQ： MXIM）推出數(shù)款用于下一代基站設(shè)備的HetNet方案。這些方案包括單芯片多頻段無線收發(fā)器、寬帶增益模塊、直接RF合成DAC以及智能數(shù)字負(fù)載點(diǎn)控制器。蜂窩無
2012-06-28 10:50:09627 Spansion公司（紐約證交所代碼：CODE）今天宣布推出Spansion?語音協(xié)處理器，這是業(yè)界首款支持語音控制系統(tǒng)接口的人機(jī)接口（HMI）協(xié)處理器。憑借Nuance Communications公司（納斯達(dá)克代碼：
2012-07-04 09:21:42884 德州儀器 （TI） 宣佈推出基于其突破性 「Wolverine」 技術(shù)平臺(tái)的業(yè)界首款最低功耗微控制器樣品。TI基于 FRAM 的新型 MSP430FR59xx 微控制器使開發(fā)人員能為無線感測、能量採集、智慧電網(wǎng)、
2012-11-05 17:54:501920 日前，華為宣布，其“在深圳下一代WiFi實(shí)驗(yàn)室成功測試業(yè)界首款基于下一代新架構(gòu)的10Gbps WiFi樣機(jī)，率先將WiFi提升到10G時(shí)代”。
2014-06-05 09:20:041308 ARM近日宣布，推出全新ARM? CoreLink? 系統(tǒng) IP，旨在提高下一代高端移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連 支持ARM big.LITTLE? 處理技術(shù)
2015-11-03 15:06:171789 全球領(lǐng)先的汽車座艙電子供應(yīng)商偉世通（納斯達(dá)克交易代碼：VC）日前宣布，下一代SmartCore?座艙域控制器將采用高通汽車級(jí)計(jì)算解決方案。
2018-01-17 09:39:4410091 三星電子宣布推出了業(yè)界首款符合HBM2E規(guī)范的內(nèi)存。它是第二代Aquabolt的后繼產(chǎn)品，具有16GB的兩倍容量和3.2Gbps的更高穩(wěn)定傳輸速度。
2020-02-05 13:40:231371 9月1日博通官方網(wǎng)站宣布推出業(yè)界首個(gè)第七代 64Gb/s光纖通道交換平臺(tái)，同時(shí)該公司還宣布推出業(yè)界首款64Gb / s光纖通道收發(fā)器。
2020-09-03 10:31:533482 Rambus發(fā)布業(yè)界首款5600 MT/s DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD），進(jìn)一步提升服務(wù)器存儲(chǔ)性能。
2021-11-17 10:31:562490 
Rambus今日宣布推出PCI Express?（PCIe?）6.0控制器。PCIe規(guī)范是數(shù)據(jù)中心、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、高性能計(jì)算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、國防和航空航天等眾多數(shù)據(jù)密集型市場領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)互連的共同選擇。
2022-03-10 11:07:441583 
4 月 18 日 -先進(jìn)的安全、互聯(lián)、節(jié)能的人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）微控制器（MCU）和融合處理器供應(yīng)商Alif Semiconductor?今天宣布推出Balletto?系列。該系列是先進(jìn)
2024-04-18 17:51:54661 
供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出適用于下一代高性能臺(tái)式電腦和筆記本電腦的
2024-08-29 10:45:51817 
倍。但我們看到，在相同時(shí)間內(nèi)硬件內(nèi)存的規(guī)模僅增長了兩倍。 ? 那么要完成這些AI模型的任務(wù)，就必須投入額外數(shù)量的GPU和AI加速器，才能滿足對(duì)內(nèi)存容量和帶寬的需求。同時(shí)內(nèi)存系統(tǒng)也必須不斷升級(jí)。Rambus在內(nèi)存系統(tǒng)領(lǐng)域擁有超過30年的高性能內(nèi)存系統(tǒng)開發(fā)和研究經(jīng)驗(yàn)，一
2024-11-19 16:41:10999 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近日據(jù)韓媒報(bào)道，特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4的采購意向，并要求這兩家公司提供通用HBM4芯片樣品。特斯拉此次欲采購?fù)ㄓ?b class="flag-6" style="color: red">HBM4芯片，是為了強(qiáng)化超級(jí)電腦
2024-11-28 00:22:001884 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機(jī)應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.今日宣布推出全新6400 MT/s DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD），并向各大DDR5內(nèi)存模塊（RDIMM）制造商提供樣品。相比第一代
2023-02-22 10:50:46
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
LPC11C00宣傳頁：業(yè)界首款集成CAN收發(fā)器微控制器解決方案
2022-12-08 07:07:09
北京時(shí)間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計(jì)量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)？
2021-04-30 06:54:28
可從全新的地點(diǎn)獲得更多的有用數(shù)據(jù)北京2011年5月4日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款超低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(FRAM)16位微控制器，從而宣告可靠數(shù)據(jù)錄入和射頻
2011-05-04 16:37:37
怎么實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界首款Cortex-M33雙核微控制器LPC55S69的電路設(shè)計(jì)？
2021-06-15 09:14:03
日益增長的速度，CPU 硬件加速成為業(yè)界一個(gè)通用的解決方案。CPU 新特性不久前發(fā)布的第三代英特爾 ^?^ 至強(qiáng) ^?^ 可擴(kuò)展處理器（代號(hào) Ice Lake），單核性能提升 30%，整機(jī)算力提升 50
2022-08-31 10:46:10
技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）隆重推出了業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試和制造環(huán)節(jié)。基于此，開發(fā)者第一
2023-04-03 16:03:26
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)今日宣布推出15款第二代新型多相數(shù)字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的負(fù)載電流，適用于先進(jìn)的CPU、FPGA、GPU和面向物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)
2020-11-26 06:17:51
黎志遠(yuǎn)_業(yè)界首款電流模式LLC AC-DC 控制器 NCP1399
2018-02-01 17:46:50
----PXI Express特性帶來業(yè)界領(lǐng)先的同步性能和向后兼容性 新聞發(fā)布——2006年4月——美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）宣布推出業(yè)界首款基于PCI
2006-05-26 21:22:17835 Magma推出下一代知識(shí)產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具
Magma宣布推出業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——下一代知識(shí)產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:091076 創(chuàng)毅視訊科技有限公司已成功研制業(yè)界第一款長期演進(jìn)時(shí)分雙工（LTE-TDD、或 TD-LTE）基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無線通信協(xié)議的20MHz帶寬。在和Cadence®全球服務(wù)部門的緊密
2010-06-24 08:23:361004 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出突破性的無限次觸摸技術(shù)的下一代產(chǎn)品：全新maXTouch? S 系列觸摸屏控制器。
2012-01-12 09:36:541031 恩智浦半導(dǎo)體（NXP）近日推出業(yè)界首款高性能I2C總線控制器，該控制器可以同時(shí)支持快速模式Plus （Fm+） 和全新的超快速模式 （UFm） 規(guī)格，新規(guī)格的發(fā)送數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)5
2012-05-07 08:43:10969 德州儀器（TI）宣布推出一款支持 4 位及 6 位電壓識(shí)別 （VID） 接口的電源管理控制器。該 LM10011 是業(yè)界首款用于配合負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器工作的 VID 控制器.
2013-02-21 11:25:201558 
6月6日，PMC宣布推出業(yè)界首款回傳處理器WinPath4，擴(kuò)大移動(dòng)運(yùn)營回傳網(wǎng)絡(luò)容量，并實(shí)現(xiàn)向三層分組交換網(wǎng)（PTN）的演進(jìn)。WinPath4作為PMC回傳處理器系列，徹底消除了4G LTE部署帶來的網(wǎng)絡(luò)傳輸瓶頸。
2013-06-07 10:38:14993 9月26日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克股票代碼：CDNS）今天宣布可提供業(yè)界首款支持全新HDMI 2.0規(guī)范的驗(yàn)證IP（VIP）。這款VIP使設(shè)計(jì)師們可以快速
2013-09-27 16:19:08976 All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 （NASDAQ： XLNX）今天宣布推出業(yè)界首款面向All Programmable UltraScale?器件的高性能DDR4內(nèi)存解決方案，每秒數(shù)據(jù)速率高達(dá)2400 Mb。
2014-03-11 10:47:291752 2014年11月17日，中國北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布推出業(yè)界首款FPGA低時(shí)延25G以太網(wǎng)IP，用以解決數(shù)據(jù)中心應(yīng)用所面臨的吞吐量難題。
2014-11-17 15:50:001465 日前，德州儀器（TI）宣布推出業(yè)界首款靈活型高頻13.56 MHz傳感器應(yīng)答器系列。
2014-12-17 11:13:551530 Qorvo宣布推出面向下一代光網(wǎng)絡(luò)的高速產(chǎn)品系列，新型基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品可為長距離運(yùn)輸、地鐵和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:081709 了基于Intel Xeon處理器的NI PXIe-8880控制器和業(yè)界首款采用第三代PCI Express技術(shù)的NI PXIe-1085機(jī)箱。
2015-05-06 10:14:0826 人機(jī)交互解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics宣布推出4款最新顯示驅(qū)動(dòng)集成電路（DDIC）解決方案，其中包括業(yè)界首款支持超高清（UHD）分辨率的產(chǎn)品。
2015-07-15 11:14:471507 2.0 緩存一致性 (Cache Coherent) 互連 IP 及可選配的Ncore Resilience 套件，用于加速和完善下一代自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的設(shè)計(jì)開發(fā)。
2017-04-14 10:00:101054 TI推出業(yè)界首款65nmCort_4MCU系列_Stellaris
2017-09-26 08:51:17
4 安捷倫科技公司日前宣布推出業(yè)界首款能夠自動(dòng)表征實(shí)際工作電壓下功率器件節(jié)點(diǎn)電容的功率器件電容分析儀。
2018-04-28 08:34:001236 Analog Devices， Inc. （ADI） 宣布推出 Power by Linear 的 LTC7821，該器件是業(yè)界首款混合式降壓型同步控制器，它把開關(guān)電容器電路與一個(gè)同步降壓型控制器
2018-05-17 09:45:001069 本次會(huì)議概述了下一代S32K微控制器系列以及使用最新MCU功能所帶來的系統(tǒng)解決方案優(yōu)勢。
2018-06-29 10:31:007264 本次會(huì)議概述了下一代S32K微控制器系列以及使用最新MCU功能所帶來的系統(tǒng)解決方案優(yōu)勢。
2018-06-28 10:55:005642 博通（Broadcom）公司近日宣布推出下一代近場通信（NFC）控制器，以簡化下一代NFC連接并推動(dòng)其在大眾智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備中的普及率。憑借新系列控制器，移動(dòng)設(shè)備制造商將天線尺寸縮小50%，使
2018-10-04 07:16:01441 觀看賽靈思和Pico Computing在國際超級(jí)計(jì)算大會(huì)上展示業(yè)界首款15Gb / s HMC接口。
利用Pico Computing的HMC控制器IP，Xilinx Kintex UltraScale器件可顯示15 Gb / s ......
2018-11-27 06:01:003633 Marvell 推出業(yè)界功耗最低的PCIe? Gen4 NVMe?固態(tài)硬盤（SSD）控制器產(chǎn)品系列。
2019-08-13 10:16:065628 消息，MicrochipTechnology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機(jī)（MCU），是其首款帶有外設(shè)觸摸控制器（PTC）的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:403469 為業(yè)界首款 每秒千萬億次運(yùn)算（peta OP/s AI） 芯片加速器提供發(fā)展動(dòng)力
2020-10-13 16:19:45551 硬件加速器提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:326 內(nèi)置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標(biāo)準(zhǔn)；英特爾的 GPU、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)功能增強(qiáng)了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器將為下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)
2021-07-01 10:05:278407 Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布，NextChip已選擇Rambus RT-640信任根和MACsec-IP-160協(xié)議引擎為其下一代Apache6汽車處理器提供硬件級(jí)保護(hù)。
2022-02-17 09:57:071355 和MACsec-IP-160協(xié)議引擎為其下一代Apache6汽車處理器提供硬件級(jí)保護(hù)。Apache6 ADAS系統(tǒng)級(jí)芯片由先進(jìn)的CPU、GPU、ISP和NPU處理器組合而成，以實(shí)現(xiàn)要求嚴(yán)苛的汽車視覺和域/區(qū)控制器應(yīng)用，如
2022-02-17 16:51:591518 作為致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全的業(yè)界領(lǐng)先芯片和IP核供應(yīng)商，Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：RMBS)今日宣布推出PCI Express?(PCIe?) 6.0控制器。PCIe規(guī)范
2022-03-10 11:26:201756 
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?（PCIe
2022-12-01 16:32:111066 【 2023 年 4 月 25 日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存，助力打造下一代汽車電子電氣（E/E
2023-04-26 11:10:57701 
數(shù)據(jù)中心 AI 加速器：當(dāng)前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存，其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40830 ? 中國北京，2023年12月7日—— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布Rambus HBM3內(nèi)存控制器IP
2023-12-07 11:01:13248 
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和 IP 核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布 Rambus HBM3 內(nèi)存控制器 IP 現(xiàn)在可提供高達(dá) 9.6
2023-12-07 14:16:06740 數(shù)據(jù)量、復(fù)雜度在增加，HBM內(nèi)存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內(nèi)存十分適合于AI訓(xùn)練場景。最近，內(nèi)存芯片廠商已經(jīng)不約而同地切入HBM3E競爭當(dāng)中。內(nèi)存控制器IP廠商Rambus也率先發(fā)布HBM3內(nèi)存
2023-12-13 15:33:481432 
1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071054 近日，科博達(dá)宣布已成功獲得德國奧迪下一代LED大燈控制器“平臺(tái)件”的項(xiàng)目定點(diǎn)。這一重要的里程碑標(biāo)志著科博達(dá)在汽車照明控制領(lǐng)域取得了重大突破。
2024-02-02 15:38:44736 新思科技（Synopsys）日前重磅推出了業(yè)界首個(gè)1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案，這一創(chuàng)新性的方案在數(shù)據(jù)密集型人工智能（AI）工作負(fù)載的處理上，顯著提升了帶寬和吞吐量，為行業(yè)樹立了新的技術(shù)標(biāo)桿。
2024-03-19 10:24:59406 Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對(duì)高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化，以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:372434 
新唐科技宣布推出基于微控制器的終端AI平臺(tái)，使AI生態(tài)系擴(kuò)展至微控制器領(lǐng)域。
2024-04-23 09:58:13696 SK海力士宣布，計(jì)劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品，而16層堆疊版本的推出將會(huì)稍后。根據(jù)該公司上月與臺(tái)積電簽署的HBM基礎(chǔ)裸片合作協(xié)議，原本預(yù)計(jì)HBM4內(nèi)存要等到2026年才會(huì)問世。
2024-05-06 15:10:21442 具體而言，現(xiàn)有的DRAM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將負(fù)責(zé)HBM3E內(nèi)存的進(jìn)一步研發(fā)，而三月份新成立的HBM產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)則專注于開發(fā)下一代HBM內(nèi)存——HBM4。
2024-05-10 14:44:39557 據(jù)此，現(xiàn)有的DRAM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將主要負(fù)責(zé)HBM3E內(nèi)存的開發(fā)和優(yōu)化，而今年三月份新設(shè)立的HBM產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)則專攻下一代技術(shù)——HBM4。
2024-05-11 18:01:151476 近日，SK海力士與臺(tái)積電宣布達(dá)成合作，計(jì)劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項(xiàng)合作中，臺(tái)積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEOL），確保基礎(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負(fù)責(zé)晶圓測試和HBM的堆疊工作，確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
2024-05-20 09:18:46510 在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。
2024-05-21 14:53:14702 瑞銀集團(tuán)最新報(bào)告指出，SK海力士的HBM4芯片預(yù)計(jì)從2026年起，每年將貢獻(xiàn)6至15億美元的營收。作為高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的領(lǐng)軍企業(yè)，SK海力士已在今年2月宣布其HBM產(chǎn)能已全部售罄，顯示其產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。
2024-05-30 10:27:22758 在科技浪潮的涌動(dòng)下，臺(tái)積電再次展現(xiàn)其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》6月24日?qǐng)?bào)道，繼獨(dú)家代工英偉達(dá)、AMD等科技巨頭AI芯片之后，臺(tái)積電近日攜手旗下創(chuàng)意電子，成功斬獲下一代HBM4（高帶寬內(nèi)存
2024-06-24 15:06:43723 新思科技（Synopsys）近日宣布，推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP。該解決方案可以助力芯片制造商滿足計(jì)算密集型AI工作負(fù)載在傳輸海量
2024-06-25 09:46:53479 《Acquired》欄目邀請(qǐng)，共同分享了當(dāng)前全球EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域的前沿技術(shù)進(jìn)展，以及EDA如何加速人工智能（AI）、智能汽車等核心科技產(chǎn)業(yè)變革，賦能萬物智能時(shí)代加速到來。 ? 新思科技推出業(yè)界首款
2024-06-29 15:13:32600 在半導(dǎo)體制造技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)中，韓國后端設(shè)備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。據(jù)悉，ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)的演示熱壓（TC）鍵合機(jī)，雙方將攜手開發(fā)下一代鍵合技術(shù)，以支持HBM4的生產(chǎn)。
2024-07-01 11:04:15818 科技行業(yè)持續(xù)向AI時(shí)代邁進(jìn)的浪潮中，英偉達(dá)、臺(tái)積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項(xiàng)重大合作，旨在通過組建“三角聯(lián)盟”共同推進(jìn)下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)的發(fā)展，特別是備受矚目的HBM4內(nèi)存。這一合作不僅標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一次重要聯(lián)手，也為未來數(shù)據(jù)處理和計(jì)算性能的提升奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2024-07-15 17:28:05750 在半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)的快速發(fā)展浪潮中，SK海力士，作為全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商，正積極探索前沿技術(shù)，以推動(dòng)高帶寬內(nèi)存（HBM）的進(jìn)一步演進(jìn)。據(jù)最新業(yè)界消息，SK海力士正著手評(píng)估將無助焊劑鍵合工藝引入其下一代HBM4產(chǎn)品的生產(chǎn)中，這一舉措標(biāo)志著公司在追求更高性能、更小尺寸內(nèi)存解決方案上的又一次大膽嘗試。
2024-07-17 15:17:47942 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《下一代高功能新一代AI加速器(DRP-AI3):10x在高級(jí)AI系統(tǒng)高級(jí)AI中更快的嵌入處理.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-15 11:06:410 三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路上再邁堅(jiān)實(shí)一步，據(jù)業(yè)界消息透露，該公司計(jì)劃于今年年底正式啟動(dòng)第6代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）的流片工作。這一舉措標(biāo)志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實(shí)現(xiàn)12層HBM4產(chǎn)品的量產(chǎn)做足準(zhǔn)備。
2024-08-22 17:19:07629 據(jù)最新報(bào)道，三星電子與臺(tái)積電攜手共謀AI芯片的未來，雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）芯片，旨在鞏固并加強(qiáng)各自在快速增長的人工智能芯片市場中的領(lǐng)先地位。在Semicon Taiwan
2024-09-06 16:42:091479 在科技日新月異的今天，三星電子與臺(tái)積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報(bào)道，雙方正攜手并進(jìn)，共同開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）人工智能（AI）芯片，旨在進(jìn)一步鞏固并提升在快速增長的AI芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2024-09-09 17:37:51643 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通過電壓轉(zhuǎn)換啟用下一代ADAS域控制器應(yīng)用說明.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-11 11:32:570 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《控制當(dāng)前和下一代功率控制器的輸入功率.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-18 11:31:580 近日，存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子宣布了一項(xiàng)重大突破：成功開發(fā)出業(yè)界首款24Gb GDDR7 DRAM。這款新品不僅在容量上達(dá)到了業(yè)界最高水平，更在速度上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，成為下一代AI計(jì)算應(yīng)用的理想解決方案。
2024-10-18 16:58:43789 韓國大型財(cái)團(tuán)SK集團(tuán)的董事長崔泰源在周一的采訪中透露，英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團(tuán)旗下的存儲(chǔ)芯片制造巨頭SK海力士提出要求，希望其能提前六個(gè)月推出下一代高帶寬存儲(chǔ)產(chǎn)品HBM4。SK海力士此前
2024-11-04 16:17:00518 近日，韓國SK集團(tuán)會(huì)長透露了一項(xiàng)重要信息，即英偉達(dá)公司的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK海力士提出了一項(xiàng)特殊的要求。黃仁勛希望SK海力士能夠提前六個(gè)月供應(yīng)其下一代高帶寬內(nèi)存芯片，這款芯片被命名為HBM4
2024-11-05 10:52:48298 日，英偉達(dá)（NVIDIA）的主要高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）供應(yīng)商南韓SK集團(tuán)會(huì)長崔泰源透露，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個(gè)月交付用于英偉達(dá)下一代AI芯片平臺(tái)Rubin的HBM4存儲(chǔ)芯片。這一消息意味著英偉達(dá)下一代AI芯片平臺(tái)的問世時(shí)間將提前半年。
2024-11-05 14:22:09370 汽車的開發(fā)。下面就讓意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部（MDRF）總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署。
2024-11-07 14:09:47282 Rambus Inc.，業(yè)界知名的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，近日宣布了一項(xiàng)重大突破：推出業(yè)界首款HBM4（High Bandwidth Memory 4，高帶寬內(nèi)存4代）內(nèi)存控制器IP。這一創(chuàng)新成果
2024-11-14 16:33:04434 近日，SK海力士和三星電子正在為特斯拉公司開發(fā)第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)芯片樣品。據(jù)悉，特斯拉計(jì)劃在測試這兩家公司提供的樣品后，選擇其中一家作為其HBM4芯片的供應(yīng)商。 與微軟、谷歌、Meta等
2024-11-21 14:22:44579 在測試兩家公司的樣品后，特斯拉將選擇其中一家作為HBM4供應(yīng)商。通過使用三星和SK海力士生產(chǎn)的定制HBM4芯片，特斯拉除了減少對(duì)Nvidia的AI芯片依賴外，還尋
2024-11-22 01:09:32556 
有消息說提前到2025年。其他兩家三星電子和美光科技的HBM4的量產(chǎn)時(shí)間在2026年。英偉達(dá)、AMD等處理器大廠都規(guī)劃了HBM4與自家GPU結(jié)合的產(chǎn)品，HBM4將成為未來AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等高性能應(yīng)用至關(guān)重要的芯片。 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定中 近日，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布的新聞稿表示，
2024-07-28 00:58:134875 
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