1. 消息稱維信諾2025年上半年啟動(dòng)8代OLED廠設(shè)備采購(gòu)
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據(jù)報(bào)道，維信諾（Visionox）可能會(huì)在明年上半年某個(gè)時(shí)候訂購(gòu)其第8代OLED廠使用的設(shè)備。報(bào)道稱，至少這是韓國(guó)顯示生產(chǎn)設(shè)備制造商的預(yù)期，因?yàn)槠渲幸恍?a target="_blank">廠商已經(jīng)在與中國(guó)顯示面板制造商進(jìn)行談判。
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維信諾正在與多家供應(yīng)商討論設(shè)備的規(guī)格和價(jià)格：一些供應(yīng)商在贏得V5（計(jì)劃中的第八代OLED工廠的名稱）訂單方面處于更有利的位置。其他供應(yīng)商正在努力爭(zhēng)取這些訂單。若維信諾明年初下單，安裝工作可能會(huì)在2026年上半年開(kāi)始。
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2. 消息稱臺(tái)積電正與英偉達(dá)就在美國(guó)廠生產(chǎn)AI芯片進(jìn)行談判
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據(jù)報(bào)道，三位知情人士透露，臺(tái)積電正與英偉達(dá)討論在美國(guó)亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能芯片。消息人士稱，臺(tái)積電已經(jīng)在為明年初投產(chǎn)做準(zhǔn)備。該協(xié)議如果最終敲定，將為臺(tái)積電亞利桑那州工廠爭(zhēng)取到另一個(gè)客戶。該工廠計(jì)劃于明年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
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據(jù)悉，英偉達(dá)今年3月推出的Blackwell芯片，迄今為止都是在臺(tái)積電的中國(guó)臺(tái)灣工廠生產(chǎn)的。英偉達(dá)看到了參與生成式人工智能和加速計(jì)算的客戶對(duì)這種芯片的高需求，該公司表示，在處理聊天機(jī)器人的答案等任務(wù)時(shí)，這種芯片的速度要快30倍。
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3. 東方晶源回應(yīng)被美國(guó)商務(wù)部列入實(shí)體清單：預(yù)計(jì)對(duì)公司影響可控
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12月5日東方晶源官微發(fā)布消息稱，2024年12月2日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)將140家實(shí)體列入“實(shí)體清單，其中包括東方晶源及數(shù)家關(guān)聯(lián)公司。
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其稱，公司自成立以來(lái)專注于集成電路良率管理領(lǐng)域，堅(jiān)持自主研發(fā)并在關(guān)鍵核心零部件實(shí)現(xiàn)了自研替代。近年來(lái)，公司一直高度重視供應(yīng)鏈安全，積極布局國(guó)產(chǎn)化，建立了較為完善的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商資源體系和穩(wěn)定的供應(yīng)關(guān)系。經(jīng)公司內(nèi)部謹(jǐn)慎評(píng)估，本次被美國(guó)列入實(shí)體清單預(yù)計(jì)對(duì)公司影響可控，目前公司研發(fā)、經(jīng)營(yíng)及財(cái)務(wù)狀況一切正常。
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4. 消息稱華為明年量產(chǎn)“一段式端到端”智駕，ADS 4.0 將搭載
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報(bào)道稱，華為車(chē) BU 智能駕駛產(chǎn)品線成立了一個(gè)技術(shù)開(kāi)發(fā)部，與感知、規(guī)劃控制等技術(shù)部門(mén)平行。該部門(mén)由 AR 地圖業(yè)務(wù)老將酈光豐帶隊(duì)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模在 50 人左右，其中還包括兩位通過(guò)華為“天才少年”招聘計(jì)劃加入的工程師，分別負(fù)責(zé)規(guī)劃控制、大模型方向。
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報(bào)道援引內(nèi)部人士的猜測(cè)稱，該團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)端到端與大模型的結(jié)合等 —— 而這將是更加前沿的智駕技術(shù)演進(jìn)方向。今年 7 月，華為已經(jīng)從車(chē) BU 感知、規(guī)劃等部門(mén)中抽調(diào)人手開(kāi)發(fā)當(dāng)下行業(yè)火熱的 OneModel 方案，不過(guò)沒(méi)有形成實(shí)體組織部門(mén)。“一段式端到端”方案將是華為預(yù)計(jì)明年推出的智能駕駛系統(tǒng) ADS 4.0 版本的重要能力。
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5. 博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù)，將用于富士通 2nm MONAKA 處理器
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博通宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過(guò) 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。
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具體來(lái)看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實(shí)現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時(shí)具有最小的電氣干擾和卓越的機(jī)械強(qiáng)度。這一“面對(duì)面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對(duì)背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信號(hào)密度，最大限度減少了 3D 芯片堆棧中各組件間的延遲，相較平面芯片間 PHY 接口功耗大幅降低九成，實(shí)現(xiàn)了更小的中介層和封裝尺寸，從而在節(jié)省成本的同時(shí)還改善了大面積封裝的翹曲問(wèn)題。
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6. 印尼投資部長(zhǎng)確認(rèn)：蘋(píng)果計(jì)劃在當(dāng)?shù)赝顿Y 10 億美元建造零部件工廠
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據(jù)報(bào)道，印度尼西亞投資部長(zhǎng)羅斯安?羅斯拉尼當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四確認(rèn)，蘋(píng)果公司計(jì)劃在印度尼西亞投資 10 億美元（當(dāng)前約 72.75 億元人民幣），建設(shè)一座制造智能手機(jī)及其他產(chǎn)品零部件的工廠。
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今年 10 月，印度尼西亞曾因蘋(píng)果未遵守本地化要求，禁止銷(xiāo)售 iPhone 16。根據(jù)規(guī)定，該國(guó)國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售的手機(jī)必須至少包含 40% 的本地制造零部件。最近，政府還宣布將提高本地化成分要求。投資部長(zhǎng)告訴記者，具體投資方案仍在磋商中，但他確認(rèn)這筆投資金額為 10 億美元，與其本周早些時(shí)候所提到的情況相符。他表示：“我們還會(huì)與他們進(jìn)一步討論，期望在收到他們的書(shū)面承諾后，能在下周宣布相關(guān)事宜。”
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