1. 富士通展示144核Monaka Arm芯片
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富士通展示了用于數據中心的基于Armv9的144 核Monaka處理器的樣品，并透露了一些細節。該公司透露，該處理器正在與博通合作開發，并依賴于博通的3.5D eXtreme Dimension系統級封裝平臺。
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富士通的Monaka是一個巨大的CoWoS系統級封裝 （SiP），它有四個36核計算芯片，采用臺積電的2nm工藝技術制造，內置144個基于Armv9的增強型內核，這些內核以面對面（F2F）的方式堆疊在SRAM塊頂部，使用混合銅鍵合（HCB）。SRAM塊（本質上是巨大的緩存）采用臺積電的5nm工藝技術生產。計算和緩存堆棧伴隨著一個相對龐大的I/O芯片，該芯片集成內存控制器、PCIe 6.0通道（頂部有CXL 3.0，用于連接加速器和擴展器）以及數據中心級CPU所期望的其他接口。
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2. 英特爾高管稱公司或被迫出售制造業務
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英特爾的兩位高管在首席執行官被罷免后于周四承認，如果明年推出的一項新芯片制造技術不成功，該公司可能被迫出售其制造業務。
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英特爾既設計又制造芯片，這使其在業界獨樹一幟。該公司市值蒸發了 1000 多億美元，因為它在努力恢復制造業失去的領先地位，錯過了英偉達主導的人工智能熱潮。
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3. 采用臺積最先進N3P制程 蘋果AI芯片傳2026前量產
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蘋果正與博通（Broadcom）合作開發自家第一款AI服務器芯片，打算采用臺積電最先進的N3P制程生產，預計2026年前開始量產 。
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知情人士透露，這款AI服務器芯片代號「Baltra」，象征蘋果步上其他科技大廠后塵，加緊腳步研發自家AI芯片，企圖降低對英偉達芯片的依賴度，也借此節省AI運算成本。自從2020年蘋果推出自家研發的M1芯片后，便開始以M系列芯片取代英特爾芯片生產Mac系列產品。在蘋果累積4年芯片研發經驗后，芯片設計實力日漸強大，如今將目標轉向AI芯片。
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4. 消息稱明年蘋果iPhone將使用自研藍牙和Wi-Fi芯片 逐步取代博通部件
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據報道，知情人士稱，蘋果公司計劃從明年開始為其設備切換到自主研發的藍牙和Wi-Fi連接芯片，這一舉措將逐步淘汰目前由博通公司供應的部分部件。
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知情人士表示，蘋果這款芯片代號為“Proxima”，該芯片已經研發數年，預計將在2025年生產的首批iPhone和智能家居設備中投入使用。報道補充稱，蘋果公司自主研發的芯片將由臺積電生產。在6月的年度開發者大會上，蘋果表示計劃使用自家服務器芯片來助力其設備上的人工智能（AI）功能。
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5. 極越 CEO 夏一平：公司未倒閉，整車售后不中斷，股東將承擔員工離職賠償
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據報道，極越 CEO 夏一平在內部會議中稱，目前公司賬戶已經被凍結了，自己并不是企業第一責任人，但將會盡力在明天凌晨 1 時之前解決北京員工的社保問題，上海員工的社保繳納問題將會在 27 日之前解決，具體如何操作還需要與董事會進行討論。
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夏一平表示，股東愿意承擔員工們離職的賠償，但具體方案還需與股東、HR 部門進行探討。自己仍在積極尋求融資，公司沒有關停和倒閉，整車的質保和軟件服務不會中斷。
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6. 消息稱蘋果 iPhone 17 系列背面改用條形橫置攝像模組，明年多款安卓新機將跟進
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博主 @數碼閑聊站 發文稱，供應鏈物料顯示，iPhone 17 系列手機“確實”將會改成如下圖所示的橫條形三攝布局（按照從 iPhone 11 開始的慣例，標準版機型為雙攝，Pro 及以上機型為三攝），目前鏡頭排列細節暫時未知，模組改采“條形跑道”設計。

同時，該博主爆料稱，明年“也有不少安卓新機”改成了這種設計。值得一提的是，就在 11 月下旬，The Information 就放出消息稱，蘋果 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 將迎來“重大設計變更”。首先，這兩款旗艦機型將是自 iPhone 產品線劃分為 Pro 和非 Pro 以來，首次在 Pro 系列上采用鋁金屬框架的高端 iPhone，而之前往往只有 iPhone SE 和 iPhone 16 這種入門級型號才會使用鋁金屬框架，而高端 iPhone 均采用不銹鋼框架（iPhone 15 Pro 后開始采用鈦金屬機身）。
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