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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>高云半導體黃俊:高云Arora-V系列乘勢崛起,車規(guī)FPGA芯片出貨量超500萬顆

高云半導體黃俊:高云Arora-V系列乘勢崛起,車規(guī)FPGA芯片出貨量超500萬顆

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全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經(jīng)銷商,以進一步拓展全球銷售網(wǎng)絡。
2019-08-26 09:38:351899

高云半導體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會。
2019-09-06 15:51:52865

高云半導體發(fā)布全球首例基于國產(chǎn)FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271090

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061136

高云半導體將參加MIPI 開發(fā)者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。
2019-09-30 14:15:37942

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng)新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業(yè)2019年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512530

高云半導體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403304

高云半導體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

高云半導體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:071155

Q1全球指紋芯片出貨量約2億,匯頂仍是市場龍頭

5,330,年增20.6%。預計2020年全球超薄指紋芯片出貨量約為9,100片,其中光學超薄指紋芯片出貨量約為4,500片左右,仍是匯頂獨大。
2020-06-16 17:24:044372

中國首款規(guī)級AI芯片地平線征程2出貨量10

日前,人工智能芯片公司地平線對外宣布,中國首款規(guī)級人工智能芯片地平線征程2出貨量10,搭載此款芯片的汽車實現(xiàn)了L2+級自動駕駛。
2020-12-03 11:38:482079

比亞迪半導體MCU累計出貨20億

“新能源汽車是一個重要的半導體載體。”比亞迪半導體負責人陳剛在2020全球CEO峰會暨全球電子成就獎(WEAA)頒獎典禮上說道,截至目前,比亞迪半導體規(guī)級MCU已經(jīng)裝車突破500, MCU累計出貨20億,實現(xiàn)了國產(chǎn)MCU在市場上的重大突破。
2021-02-16 09:07:002128

高云半導體關于納入美國國防部“涉軍企業(yè)名單”的說明公告

司列入“涉軍企業(yè)名單”。 作為一家致力于國產(chǎn)FPGA芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的高科技公司,高云半導體自成立以來以自主創(chuàng)新、合法合規(guī)運營為原則,嚴格遵守生產(chǎn)經(jīng)營活動所涉及相關國家和地區(qū)的法律法規(guī),無軍方背景,且從未有任何涉及軍事應用
2021-01-19 16:46:472354

全球領先!納微半導體氮化鎵芯片出貨量1300

納微半導體今日正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300氮化鎵(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障。
2021-01-27 16:43:141893

2020年Arm芯片出貨250億,占據(jù)全球GPU出貨量榜首

7000芯片。在2020年全年,Arm芯片出貨量高達250億,較2019年增長13%。 截至2020年底,Arm芯片歷年來累計
2021-06-24 16:22:33900

高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網(wǎng)絡,為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務,助力高云半導體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:131989

高云半導體規(guī)FPGA通過帶載高低溫循環(huán)耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內(nèi)領先的國產(chǎn) FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導體規(guī)FPGA 通過上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 公里測試。
2021-12-17 09:59:202968

高云半導體推出專用于橋接的FPGA芯片

GWU2X 和 GWU2U 是高云半導體推出的專用于橋接的 FPGA 芯片,提供從 USB 到 JTAG、SPI、I2C、UART 和 GPIO 的轉(zhuǎn)接。GWU2X 和 GWU2U主要應用于芯片編程
2021-12-24 15:32:023449

芯和半導體IPD濾波器出貨量10億 元戎啟行推L4級自動駕駛方案

近日,中國上海訊——國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體宣布,其IPD濾波器產(chǎn)品累計出貨量10億
2022-03-05 09:51:143169

聚積照明驅(qū)動芯片通過規(guī)認證 晶心21年芯片出貨量100億

提供32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器內(nèi)核之全球領導廠商晶心科技,今日宣布于2021年度采用晶心處理器的系統(tǒng)芯片出貨量超過30億,較2020年出貨量之20億成長逾50%,總累計出貨量則超過100億
2022-03-29 11:12:215572

高云半導體多款規(guī)芯片填補國產(chǎn)FPGA芯片在汽車市場的空白

2022年6月8日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司受邀參加了“走進嵐圖汽車-汽車電子&智能網(wǎng)聯(lián)技術展示交流會”。
2022-06-09 14:41:412832

芯和半導體IPD芯片累計出貨量10億

國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布,其IPD芯片累計出貨量已首10億。   
2022-06-21 16:32:181626

GW1NZ系列FPGA產(chǎn)品(規(guī)級)封裝與管腳手冊

GW1NZ 系列規(guī)FPGA 產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導體 GW1NZ 系列 FPGA 產(chǎn)品(規(guī)級)的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列 表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
2022-09-14 15:00:352

高云半導體HCLK用戶指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2814

GW2A系列FPGA產(chǎn)品(規(guī)級)數(shù)據(jù)手冊

GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(規(guī)級)數(shù)據(jù)手冊主要包括高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(規(guī)級)特性概述、產(chǎn)品資源信息、內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹、電氣特 性、編程接口時序以及器件訂貨信息,幫助用戶快速了解高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品(規(guī)級)特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-15 10:53:190

高云半導體發(fā)布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。
2022-09-26 14:27:301574

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

關系,高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091353

高云半導體Combat開發(fā)套件試用體驗】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺上的移植實踐

Combat開發(fā)套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導體晨熙?家族第一代產(chǎn)品,內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些
2022-11-10 14:41:303422

高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設計領域中,創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯(lián)網(wǎng)應用等領域,高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:381238

高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進的22納米SRAM技術,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:041322

高云半導體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導體Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業(yè)的發(fā)展和成績。
2023-12-22 11:38:05948

四維圖新旗下杰發(fā)科技汽車芯片全球出貨量突破3億 MCU出貨量突破5000

今天,四維圖新旗下杰發(fā)科技正式對外宣布,截止2023年12月底,公司規(guī)芯片在全球出貨量突破3億,其中MCU出貨量突破5000,SoC芯片出貨量8000套。這是杰發(fā)科技在快速發(fā)展過程
2024-01-23 09:08:121196

杰發(fā)科技汽車芯片出貨量突破3億,MCU5000

截止2023年12月底,公司規(guī)芯片在全球出貨量突破3億,其中MCU出貨量突破5000,SoC芯片出貨量8000套。
2024-01-23 10:25:40928

高云半導體舉辦22nm研討會,展示先進半導體技術成果

近期,高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿技術成果,并提供了廣泛交流的機會。
2024-04-25 16:28:10799

高云半導體與香港理工大學共探FPGA技術在智能電網(wǎng)領域的應用

2024年5月3日,廣東高云半導體科技股份有限公司(下稱“高云半導體”)與香港理工大學電氣電子信息學院在港達成框架的合作意向,旨在深化雙方在FPGA教育應用、電動汽車、電網(wǎng)傳輸以及智能電網(wǎng)等領域的合作。
2024-05-06 15:00:06884

德國萊茵TüV高云半導體頒發(fā)符合ISO26262和IEC61508功能安全雙標準的產(chǎn)品認證證書

的功能安全產(chǎn)品認證證書,標志著高云半導體產(chǎn)品達到了全球公認的汽車功能安全標準ISO 26262 ASIL D最高等級別的要求;表明基于高云半導體FPGA芯片能夠滿足世界一流OEM和Tier1的功能安全開發(fā)要求;除了ISO26262這一汽車電子行業(yè)功能安全標準,高云半導體此次同時通過了TUV萊
2024-05-14 17:14:22318

國內(nèi)首家!德國萊茵TüV高云半導體頒發(fā)產(chǎn)品認證證書

近日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)為廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)頒發(fā)ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標準的產(chǎn)品認證證書。
2024-05-15 10:22:11656

展會直擊 | 高云規(guī)器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳國際電子展

、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進封裝等熱門應用市場,共同探討行業(yè)未來發(fā)展趨勢和先進解決方案。 高云半導體此次攜規(guī)級產(chǎn)品及方案亮相于汽車芯片專區(qū),高云規(guī)芯片憑借其創(chuàng)新的設計和卓越的市場表現(xiàn),吸引了現(xiàn)場觀眾的駐足交流和咨
2024-09-02 15:00:401594

持續(xù)深耕汽車領域,高云半導體AEC-Q100規(guī)認證又添新成員

代表出席了此次頒證儀式。 頒證儀式 高云半導體董事長王博釗(左)、蘇試宜特常務副總經(jīng)理志國(右) AEC-Q系列認證是公認的規(guī)元器件的通用測試標準,主要用于評估和確保汽車電子組件在惡劣環(huán)境下的可靠性和性能。該標準由汽車電子委
2024-09-29 13:48:27185

AEIF2024 | 高云半導體助力汽車智能化發(fā)展

主辦,聚焦大模型與AI算力、汽車電子、人工智能三大領域,并打造“汽車電子展區(qū)”、“創(chuàng)新IC設計成果展”、“IC設計展區(qū)”。 高云半導體此次攜規(guī)芯片及汽車應用方案亮相于AEIF 2024。自2019年至今,高云半導體已經(jīng)推出了10余規(guī)芯片,覆蓋小蜜蜂
2024-09-29 13:51:12206

高云半導體再獲AEC-Q100認證,深化汽車領域布局

近日,國內(nèi)集成電路與汽車零部件領域的佼佼者——高云半導體,成功獲得由蘇試宜特頒發(fā)的重要認證——AEC-Q100規(guī)認證通過證書,標志著其產(chǎn)品線中又添一名符合國際規(guī)標準的新成員。此次認證不僅是對高云半導體技術實力與產(chǎn)品質(zhì)量的高度認可,也是其在汽車領域持續(xù)深耕、不斷突破的重要里程碑。
2024-09-29 17:33:16618

2024高云FPGA線上技術研討會成功舉辦

本次研討會上,高云半導體市場總監(jiān)趙生勤、CTO王添平、資深AE經(jīng)理鄭傳琳、資深運營總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應用及參考設計、高云產(chǎn)品質(zhì)量體系等方面,分享了高云半導體在自研技術創(chuàng)新,產(chǎn)品質(zhì)量管控,行業(yè)應用及生態(tài)拓展等方面的探索和實踐。
2024-11-12 17:15:05618

精彩回顧 : 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上技術研討會

、CTO王添平、資深AE經(jīng)理鄭傳琳、資深運營總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應用及參考設計、高云產(chǎn)品質(zhì)量體系等方面,分享了高云半導體在自研技術創(chuàng)新,產(chǎn)品質(zhì)量管控,行業(yè)應用及生態(tài)拓展等方面的探索和實踐。 堅持自主研發(fā)創(chuàng)新,產(chǎn)品覆蓋
2024-11-18 18:24:27254

高云半導體FPGA大學計劃2024年會圓滿結(jié)束

近日,高云半導體大學計劃年會在武漢未來科技城盛大舉行,本次年會以“FPGA人才培養(yǎng)”為主題,由廣東高云半導體科技股份有限公司主辦,武漢理工大學信息工程學院與武漢易思達科技有限公司協(xié)辦。年會吸引了來自
2024-12-11 16:24:27206

高云半導體精彩亮相ICCAD 2024,共謀FPGA產(chǎn)業(yè)新篇章

半導體受邀出席,攜自主研發(fā)的FPGA產(chǎn)品及技術解決方案亮相此次展會,并在技術專題論壇上發(fā)表主題演講,與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學者展開深入交流與探討。 01 技術引領 ?一覽新產(chǎn)品新應用 本次展會,高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列,以及新產(chǎn)品Arora-V系列
2024-12-16 18:57:45193

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