又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此，電子發燒友網策劃了《2025年半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。其中，電子發燒友特別采訪了大聯大商貿中國區總裁沈維中，以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。

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大聯大商貿中國區總裁沈維中

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汽車市場迎來發展機會，大聯大供應鏈新模式獲認可

2024年第三季度，全球半導體銷售額創下1660億美元的高點，但汽車芯片的需求復蘇并不明顯，沈維中認為汽車半導體市場在2025年將迎來以下四大成長機遇：一是新能源汽車滲透率提升，二是汽車智能化發展，三是國產替代空間廣闊，四是供應鏈模式變革。
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針對供應鏈模式變革，沈維中進一步指出，近年來汽車主機廠和芯片供應商的連接越來越緊密，主機廠和芯片廠商溝通方式由傳統鏈條式趨向雙向交互、扁平化，這種趨勢有助于芯片廠商更快速地了解主機廠的需求，縮短開發周期，提高產品的適配性甚至定制化，為汽車半導體市場的發展提供更有力的支持。大聯大作為主要半導體元器件分銷商之一，憑借其強大的供應鏈管理能力和豐富的產品線組合，為協助汽車主機廠提升供應鏈管理品質，提供IPO定制化供應鏈模式(Customized IT Service)，成效顯著。
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2025年汽車半導體技術將迎來兩大技術變革，分別是汽車智能化、電子電氣架構變革發展，以及功率器件需求增加。他指出，隨著48伏電壓系統的需求以及人工智能帶來的大算力要求，汽車各個模塊的電源消耗和電源管理面臨更高要求，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等功率器件在汽車上的需求將大幅增加。
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第三代半導體滲透加速，大聯大布局AI芯片、高性能計算芯片等市場
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第三代半導體（如碳化硅SiC、氮化鎵GaN）因其特性在高效率、高頻率、高功率密度等方面的優勢，成為支撐全球新能源轉型和高性能電子設備發展的關鍵技術。應用在新能源汽車、5G通信、數據中心、可再生能源、工業自動化等多個領域。“我認為第三代半導體正處于快速發展階段，在高性能、高效率等需求的驅動下在我國節能減碳政策與市場智能化發展中扮演了重要角色。”他指出。
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在市場需求的驅動下，第三代半導體技術也在持續迭代，SiC的晶圓發展從4英寸向6英寸、8英寸過渡，技術成熟度不斷提高；導通電阻降低、耐壓能力增強。GaN將在快充、家電等消費級領域實現小型化和高效能應用。
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在市場方面，第三代半導體將在新能源汽車、5G通信和可再生能源領域持續擴展，市場規模保持兩位數增長。同時，沈維中也提到，如何提升良率和大尺寸晶圓技術突破更是未來成本下降和市場擴展的兩大關鍵因素。
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談及2025年的新興市場，沈維中認為人工智能芯片、5G與通信芯片、汽車電子和自動駕駛芯片、高性能計算芯片、存儲器和內存技術將成為半導體市場需求增長的主要驅動力。大聯大控股在半導體元器件分銷領域已具有重要地位，旗下子集團：詮鼎/品佳/世平/友尚代理超過250家國際與國內知名半導體廠商的產品，面對新興市場發展趨勢，大聯大也作了相應的前瞻布局，例如在人工智能芯片領域，大聯大已有Intel、AMD、Broadcom、Qualcomm等公司的產品，涵蓋了GPU、FPGA和專用AI加速器等。
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2025年展望
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隨著2024年全球手機和計算機需求復蘇與去庫存見效，不僅為2025電子產業的良性發展提供支撐，同時，延續2024勢不可擋的AI浪潮，也為電子業上下游產業與終端市場需求提供了年對年同比兩位數增長的強勁動能。
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AI端側應用落地，拉動邊緣/端側計算芯片需求。據IDC數據，2022年中國AI公有云服務市場同比增長了80.6%，預估到2026年中國AI公有云市場規模年均復合增速將高于30.9%。AI在國內市場，邊緣計算已經覆蓋了工業、能源、交通、通信等多個行業。
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2024年全年全球市場智能手機出貨量同比增長約4%。全球筆電/PC/服務器等領域同比亦呈現增長趨勢。新能源汽車市場的革命浪潮持續推升車用半導體龐大需求。縱觀產業全貌，在供給端與需求端諸項利多因素的良性牽引之下，沈維中在接受采訪時提到，“我樂觀認為2025年半導體產業將步入上行周期，行業相關數據顯示半導體產業規模在2030年將突破1萬億美元。”
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