正值歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發展？為此，電子發燒友網策劃了《2025年半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次，電子發燒友特別采訪了江波龍電子，以下是其對2025年半導體市場的分析與展望。
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2024年隨著全球數字化進程加速，眾多新興領域如人工智能、物聯網、5G 通信、新能源汽車等對半導體芯片的需求持續攀升。網通市場在國內的需求有新突破，其FTTR產品形態對市場的拉動尤為明顯；穿戴行業穩中上升，主要變化在于其規格升級帶來存儲需求的增加。
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半導體技術創新不斷取得突破，如NAND Flash 持續向300+ Layer 及400+ Layer推進，支持的帶寬持續提升，使得單位面積的存儲密度呈倍數增長，且大幅度提升讀寫性能。3D 堆疊技術也是提高存儲密度的重要手段。廠商需要不斷優化 3D 堆疊技術，提高堆疊層數和效率，同時解決散熱、信號干擾等問題，以實現更高容量的存儲芯片。為了滿足高性能存儲需求，存儲半導體廠商需要研發高速的存儲接口技術，如 PCIe Gen5、Gen6 等，以提高數據傳輸速度和帶寬。同時，還需要解決接口兼容性、信號完整性等問題，確保存儲設備與計算單元之間的高效連接。
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江波龍全面布局，發展迅猛
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2024年正值公司25周年，江波龍正式轉型為半導體存儲品牌企業，通過技術、制造、品牌體現價值，為全球合作伙伴提供創新服務。6月30日，中山存儲產業園二期目前已完成竣工驗收，預計2025年4月前投入使用；7月22日，江波龍深圳總部正式遷至鴻榮源前海金融中心，與中山存儲產業園隔岸相望。
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2024年創新提出的PTM（存儲產品技術制造）模式已經逐步落地，其靈活、高效、定制的優勢取得了客戶高度認可。以通信行業為例，江波龍依托PTM全棧定制服務，為運營商提供超越“標準菜單”的定制化解決方案——從NAND Flash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化組合，以滿足客戶在供應鏈方面的戰略要求；在測試制造方面，不僅通過自動化測試腳本庫提高了測試效率，降低客戶開發部署成本，還在中山的自有存儲產業園搭建了高精度SMT企業級專用產線，確保了eSSD和RDIMM產能的穩定性。
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江波龍在消費類存儲、嵌入式存儲、工規/車規級存儲、企業級數據存儲等多個應用場景中積極探索并發布了多款突破性的成果，在產品形態創新上，LPCAMM2以其獨特的128bit位寬設計，實現了內存形態的新突破，有望打通PC和手機存儲應用場景；在新興技術上，QLC被江波龍率先應用于eMMC產品上，采用自研架構的CXL2.0 內存拓展模塊也已做好量產準備。
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自主研發的主控芯片 WM6000 和 WM5000 已實現批量出貨，賦能 eMMC 和 SD 卡兩大核心產品線，且實現了超過千萬顆的規模化產品導入。截止至2024年11月，小容量SLC NAND Flash存儲芯片累計出貨量已達1億顆，在國內市場達到了質的突破，該產品廣泛應用于可穿戴、IoT、汽車、安防等領域，并發布了首顆自研256MB SPI NOR Flash，進一步增強了公司在芯片設計領域的綜合能力，并擴展了技術服務范圍。
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AI拉動存儲新需求
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AI 大模型訓練和應用過程中會產生海量的數據，如模型參數、訓練數據、中間結果等，需要大容量的存儲設備來保存。以 GPT-4 為例，其擁有上萬億的參數，這些參數以及相關的訓練數據規模巨大，對存儲容量提出了極高的要求。在AI 訓練和推理過程中，數據需要在存儲設備和計算單元之間快速傳輸，以提高計算效率。尤其是在端側 AI 應用中，如智能駕駛、智能安防等場景，需要實時處理大量的數據，對存儲設備的讀寫速度要求更高。
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以安防行業為例，算力下沉到端的典型應用是視頻采集時即分辨人臉、體態等需終端特征算法處理的需求，其所需的閃存從中小容量的SPI NOR Flash提升到SLC NAND Flash甚至到eMMC，并且其需要與之搭配的DRAM從DDR3逐步向高位寬的DDR4/LPDDR4/LPDDR4x等升級以支持其終端算法的效率需求。
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江波龍也推出了極具競爭力的嵌入式存儲大容量產品，如QLC eMMC、UFS、LPDDR5x，目前已在逐步量產。未來，江波龍計劃推出1TB/2TB更大容量的UFS4.0產品， 8533Mbps甚至更高頻率的LPDDR5x產品。
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汽車、物聯網等應用領域，提供全棧服務能力
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根據調研機構的判斷，到2025年全球新能源汽車的出貨量將超過2500萬輛，市場滲透率將超過20%，汽車正在成為新型智能終端，ADAS、動力傳動系統、各類傳感器、信息娛樂和儀表顯示系統，以及車聯網系統等環節都是車載存儲技術的重要應用領域，汽車存儲市場有望成為增長最快的存儲應用市場之一。
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江波龍從2017年開始布局車規級儲存產品，已經為多家知名車企提供了高性能、高可靠的存儲解決方案，其中車規級eMMC已在多款新能源汽車的智能座艙、ADAS上量產。
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未來，汽車會朝著自動駕駛更高級別演進，L3級別自動駕駛的推廣，將為汽車半導體市場帶來新的成長機遇。以存儲芯片為例，由于新能源車對容量和帶寬的高需求，推動存儲芯片從eMMC向UFS升級、LPDDR4x向LPDDR5升級。江波龍將繼續加大在汽車市場的投入和研發力度，基于江波龍在汽車領域的全面布局，我們也期待在2025年推動PTM商業模式全球實施，滿足全球合作伙伴多樣化的定制需求，助力客戶抓住未來發展機遇。
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人工智能、物聯網、數據中心建設、汽車電子（智能座艙及自動駕駛發展）、消費電子領域（5G與6G的技術推動，VR與AR的技術發展）等將成為半導體市場需求增長的主要驅動力。在這些領域，江波龍在現有的四大存儲產品線（嵌入式存儲，固態硬盤，移動存儲和內存條）的基礎上，持續補充和完善新產品，如PCIe Gen5 SSD、UFS 4.0、車規級SPI NOR Flash等，以滿足日益增長及更新迭代的市場及產品需求。此外，基于江波龍的全棧服務能力，PTM商業模式將持續在全球細分行業“開花結果”，讓“存儲高端力量”遍布不同領域。
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產業整合提升競爭力，2025年迎接新的增長點
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半導體產業在2025年仍然保持增長態勢，中國的內需足夠大，在5G及AI人工智能的加持下2025年需求有望較近兩年相比呈現復蘇式成長。
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隨著市場競爭的加劇，越來越多的半導體企業開始通過整合產業鏈上下游資源來提高自身的競爭力。這種產業鏈整合的趨勢將有助于提高半導體產業的整體效率和降低成本，推動產業的進一步發展。繼2023年完成元成蘇州、智憶巴西的收購后，江波龍將持續整合研發和量產技術能力、產業鏈資源，為客戶帶來更好的價值體驗。
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隨著 AI 技術的持續發展，對于高帶寬、低延遲的存儲芯片及控制芯片有大幅提升，江波龍將陸續投入研發控制器芯片，滿足日益增長的高性能存儲控制芯片需求。此外，新型存儲技術如 3D NAND 閃存、相變存儲器（PCM）、阻變存儲器（RRAM）等的研發和應用將繼續推進。這些新型存儲技術具有更高的存儲密度、更快的讀寫速度和更低的功耗，有望在未來逐步取代傳統存儲技術，成為存儲半導體產業的新增長點。
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