SMTLover 2003-06-08 03:37
L

Laminar Flow 平流 （臺） 層流
Laminate　（Ｓ）　基板、積層板　（臺）　　層壓板
Land 孔環(huán)焊墊，表面（方型） 焊墊 （臺） 連接盤，焊盤
Land Grid Array （LGA） 承墊 （臺） 連接盤，焊盤
Landless Hole 無環(huán)通孔 （臺） 無連接盤導通孔，無焊盤導通孔
Laser　Ablation 雷射燒蝕，雷射成孔 （臺） 激光成孔
Lead Pitch 腳距，中距，跨距 （臺） 引腳節(jié)距
Leakage Current 漏電電流 （臺） 漏電流
Legend　文字標記 ，符號 （臺） 字符
Lifted Land 孔環(huán) （或焊墊）浮起 （臺）連接盤起翹
Ligand 錯離子附屬體 （臺） 內(nèi)層配位體
Liquid Photoimagible　Solder Mask　，LPSM 液態(tài)感光防焊綠漆 （臺） 液體光致辭阻焊劑
Loss Tangent （Tan δ ，DK ） 損失正切 （臺） 介質(zhì)損耗角壓切，介質(zhì)損耗因數(shù)

M

Master Drawing 主圖 （臺） 布設總圖
Mat 墊 （臺） 氈
Mealing 泡點 （臺） 粉點
Measling 白點 （臺） 白斑
Meniscograph Test 弧面狀沾錫試驗 （臺） 變面試驗
Metal Core Boad　 金屬夾心板 （臺） 金屬芯（印制）板
Minimum Annular Ring 孔環(huán)下限 （臺） 最小環(huán)寬
Minimum Electrical Spacing 下限電性間距，最窄電性間距 （臺） 最小電氣間距
Mixed Component Mounting Technology 混合零件之組裝技術 （臺） 混安裝技術
Modem 調(diào)變及解調(diào)器，數(shù)據(jù)機 （臺） 調(diào)制 - 調(diào)解器
Module 模組 （臺） 模件、組件、模塊
Moisture and　 Insulation Resistance Test 濕氣與絕緣電阻試驗 （MIR） （臺） 潮熱絕緣電阻試驗
Monting Hole 組裝孔， 機裝孔 （臺） 安裝孔

N

Numerically Controlled （ N.C.）數(shù)值控制 （臺） 數(shù)控
Negative 復片， 鉆尖第一面外緣變窄 （臺） 負像
Negative - acting Resist 負性作用之阻劑，負型阻劑 （臺） 負性抗蝕劑
Negative Etchback 反回蝕 （臺） 負凹蝕
N - Methyl Pyrrolidone　 （NMP） N - 甲基四氫吡咯 （臺） N - 甲基吡咯烷酮
Nodule 瘤 （臺） 結瘤
Noise Budget 雜訊上限 （臺） 最大雜音，最大噪聲
Nominal Cured Thickness 標示厚度 （臺） 標稱厚度
Non - Wetting 不沾錫 （臺）不潤濕
Nylon 耐龍 （臺） 尼龍

O

Off - Contact 架空 （臺） 非接觸 （印刷）
Offset 第一面大小不均 （臺） 鉆面不勻
Outer Lead Bond （OLB） 外引腳結合 （臺） 外部引線粘接
Oligomer 寡聚物 （臺） 低聚物
Outgassing 出氣，吹氣 （臺） 逸氣
Outgrowth 懸出，橫出，側(cè)出 （臺） 鍍層情況
Overhang 總浮空 （臺） 鍍層突出
Overpotential 過電位，過電壓 （臺） 趨電勢

P

Panel Plating 全板鍍銅 （臺） 整板電鍍
Passive Device （Component） 被動組件 （零件） （臺） 無源組件
Pattern Plating 線路電鍍 （臺） 圖形電鍍
Patten Process 線路電鍍法 （臺） 圖形電鍍法
Peel Strength 抗撕強度 （臺） 剝離強度
Permittivity 容電率 （臺） 電容率 ，介電常數(shù)
Phototinitator 感光啟始劑 （臺） 光敏劑
Pin 接腳，插梢，插針 （臺） 管腳
Pin Grid　Array （PGA） 針腳格列封裝體 （臺） 針柵陣列
Pitch 跨距，腳距，墊距，線距，中距 （臺） 節(jié)距
Pits 凹點 （臺） 麻點
Plasma 電漿 （臺） 等離子
Plastic - BGA （PBGA） 塑膠質(zhì)球腳封裝體 （臺） 塑料球柵陣列
Platen 熱盤 （臺） 加熱板
Plug 插腳，塞柱 （臺） 插頭 ， 插銷
Polarizing Slot 偏槽 （臺） 偏置定位槽
Porosity Test 疏孔度試驗 （臺） 孔隙率試驗
Positive Acting Resist 正型光阻劑 （臺） 正性抗蝕劑
Prepreg 膠片 ， 樹脂片 （臺） 粘結片 ， 半固化片
Process Camera 制程用照相機 （臺） 制版照相機
Purge ，Purging 凈空 ， 凈洗 （臺）　　洗凈

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Ｑ

Quad Flat Pack （QFP） 方扁形封裝體 （臺） 扁平方型封裝
Quality Conformance Test Ciruitry （Coupon ）品質(zhì)符合之試驗線路 （樣板） （臺） 質(zhì)量一致檢驗電路

R

Reflow Soldering 重熔焊接 ， 熔焊 （臺） 再流焊
Register Mark 對準作標記 （臺） 對準標記
Registration 對準度 （臺） 重合度
Reinforcement 補強材 （臺） 增強材料
Relamination （Re - Lem） 多層板壓合 （臺） 多層板壓制
Relative Permitivity （εr）相對容電率 （臺） 相比介電常數(shù)
Resin Coated Copper Foil 背膠銅箔 （臺） 涂樹脂銅箔 ，附樹脂銅箔
Resin Flow 膠流量 ， 樹脂流量 （臺） 樹脂流動度
Resin Recession 樹脂縮陷 （臺） 樹脂凹縮
Resin Rich　Area 樹脂豐富區(qū) ， 多膠區(qū) （臺） 樹脂鉆污
Resin Starved Area 樹脂缺乏區(qū) ，缺膠區(qū) （臺） 缺膠區(qū)
Resist　阻劑 ，阻膜 （臺） 抗蝕劑
Resolution 解像 ，解像變，解析度 （臺） 分辨率
Reverse Image 負片影像 （阻劑） （臺） 負圖像
Rigid - Flex Printed Board 硬軟合板 （臺） 剛撓印制板
Ring 套環(huán) （臺） 鉆套
Ripple 紋波 （臺） 波動 ，脈動
Roller Coating 滾筒涂布法 、輥輪涂布法 （臺） 輥涂式

S
Scratch 刮痕 （臺） 劃痕
Secondary Side 第二面 （臺） 輔面
Self-Alignment 自我回正 （臺） 自定位
Shadowing 陰影 ，回蝕死角 （臺） 凹蝕陰影
Shear Strength 抗剪 （力） 強度 　（臺）　剪切強度
Silver Fhrough Hole （STH）銀膠通孔 ，銀膠貫孔 （臺） 銀漿通孔 ，銀漿貫孔
Single-Inline Package （SIP） 單邊插腳封裝體 （臺） 單列直插式封裝
Solder Connection 焊接點 （臺） 焊點
Solder Paste 錫膏 （臺） 焊膏
Solder Plug 錫塞 ，錫柱 （臺） 焊料堵塞
Solder Spread Teat 散錫試驗 （臺） 焊料擴展試驗
Solder Webbing 錫網(wǎng) （臺） 網(wǎng)狀殘錫
Soldering 軟焊 ，焊接 （臺） 軟釬焊 ，焊接
Solid Content 固體含量 ，固形份 ，固形物
Solubility Product 溶解度乘積 ，溶解度積　（臺）　容度積
Splay 斜鉆孔 （臺） 斜孔
Spray Coating　噴著涂裝 ，噴射涂裝 （臺） 噴涂
Stencil 片膜 （臺） 漏板 ，模版
Stringing 拖尾 ，牽絲 （臺） 帶狀線
Stripper 剝除液 ，剝除器 （臺） 剝離液
Supported Hole （金屬） 支助通孔 （臺） 支撐孔
Surface Mounting Technology 表面貼裝技術 （臺） 表面安裝技術
Surge 突流 、突壓 （臺） 波動
Swaged Lead 壓扁式引腳 （臺） 擠壓引線
Syringe 擠漿法 ，擠膏法，注漿法 （臺） 注射法

T

Tab 接點 ，金手指 （臺） 印制插頭
Telegraphing 浮印 ，隱印 （臺） 露印
Template 模板 （臺） 靠模板
Tensile Strength 抗拉強度 （臺） 拉伸強度 ，抗拉強度
Terminal 端子 （臺） 端接 （點）
Thermal Conductivity 導熱率 （臺） 熱導率
Thermal Shock Test 熱震蕩試驗 （臺） 熱沖擊試驗
Thermogravimetric Analysis （TGA） 熱重分析法 （臺） 熱解重量分析法
Thermosonic Bonding 熱超音波結合 （臺） 熱聲連 （焊）接
Thermount 聚醯胺短織席材 （臺） 聚酰胺纖維無紡布
Thin Small Outline　Packange　（TSOP） 薄小型積體電路器 （臺） 薄小外形封裝
Thixotropy　抗垂流性 ，搖變性 ，搖溶性 ，靜凝性 （臺） 觸變性
Tin Indicated 浸鍍錫 （臺） 浸錫
Total Indicated　Runout （TIR） 總體標示偏轉(zhuǎn)值 （臺） 指針總讀數(shù)
Touch Up 觸修 ，簡修 ，小修， （臺） 修版
Transfer Bump　移用式突塊 ，轉(zhuǎn)移式突塊 （臺） 變換凸塊
Treament ，Trearing 含浸處理 （臺） 浸漬
Twist 板翹 、板扭 （臺） 扭曲

U

Utimate Tensile Strength （UTS）極限抗拉強度 （臺） 極限拉伸強度
Ultra Violet Curing （UV Curing） 紫外線硬化 （臺）紫外線固化
Ultrasonic Bonding 超音波結合 （臺） 超聲連接
Unbalaned Transmission Line 非平衡式傳輸線 （臺） 非均衡傳輸線
Unsupported Hole 非鍍通孔 （臺） 非支撐孔
Urethane 胺基甲酸乙脂 （臺） 氨基甲酸乙酯

V

V-Cut V型切槽 （臺） V槽切割
Vacuum　Evaporation （or Deposition ）真空蒸鍍法 （臺） 真空鍍膜法
Vacuum Lamination 真空壓合 （臺） 真空壓制
Varnish 清漆 ，凡力水 （臺） 樹脂漆
Visual Examination （Inspection） 目視檢查 （臺） 目檢
Voltage Breakdown （崩）潰電壓 （臺） 擊穿電壓
Voltage Plane Clearance 電壓層的空環(huán) （臺） 電源層隔離

W

Waviness 波紋 、波度 （臺） 云織
Weave Exposure 織紋顯露 ；Weave Texture 織紋隱現(xiàn) （臺） 露布紋
Wedge Void　楔形缺口 （破洞） （臺） 楔形空洞
Wet Lamination 濕壓膜法 （臺）濕法貼膜
Wetting 沾濕 、沾錫 （臺） 焊料潤濕
Wicking 燈芯效應 （臺） 芯吸
Wire Bonding 打線結合 （臺） 金屬絲連接
Working Master 工作母片 （臺） 工作原版
Wrinkle　皺褶 ，皺紋 （臺） 皺褶

Z