一、撓性覆銅板的保護涂層

　　保護覆蓋層是一種覆蓋在撓性印刷電路導體一面上的永久的絕緣薄膜或一種涂層(當然焊盤處不需要保護涂層) ，這種保護涂層能防止電路受潮，污染以及有其他形式的損害，同時也可減少導體在撓曲過程中的所產生的不利應力。下面對幾種不同類型的保護涂層進行評價和比較。

　　(1)覆蓋膜覆蓋膜是一種由涂膠的絕緣薄膜構成的材料。覆蓋膜可以依據電路板的結構預先被鉆孔或沖孔，在加壓和加熱的情況下，保護膜可以定位地覆蓋到線路上。在撓性印制線路板中，覆蓋膜中的介電基材厚度應與基材中介電材料的厚度大約相同或稍薄一些，并且膠粘劑層厚度與被覆蓋的金屬箔的厚度也大致相同或稍薄一些，從而在撓曲過程中減少導體的應力。

　　最典型和最通常使用的覆蓋膜的結構是涂有聚醋樹脂的聚酯薄膜、涂有丙烯酸膠粘劑或環氧膠粘劑的聚酰亞胺薄膜。覆蓋膜最通常便使用的形式為單面，當制造多層撓性線路板時也使用雙面涂膠覆蓋膜。

　　(2) 液體涂料保護層液體涂料保護層一般是由聚酯膠液或液態的聚酯制成的。該材料是由絲網印刷到線路板上的(使焊盤暴露)，并通過紅外光加熱(IR) 或紫外線(UV) 來固化，以形成一層永久不變的，薄的和不易磨損的保護涂層。丙烯酸-環氧樹脂，丙烯酸聚氨脂和硫醇樹脂也可被作為撓性線路的涂料保護層。有較好電絕緣性的合成橡膠，比如:硅橡膠，聚氨脂橡膠和丁基橡膠不能在撓性線路板中廣泛地被使用，因為他們在操作時會伸長和變形。

　　(3) 干膜光敏屏蔽層干膜光敏屏蔽層是一種可由照相工藝制成覆蓋膜形狀尺寸的方法。這種薄膜是鑲嵌在紙基上的，使用加熱，加壓及真空的方法層壓到已腐蝕好的撓性印制線路板上以實現一個嚴密的均勻的密封層。然后，除焊孔或其他不需保護的表面不暴露以外，將他們通過照相的底片暴露于光下，薄膜在照相暴露的面上固化，從而形成覆蓋層。

　　(4) 液體光敏屏蔽層液體光敏屏蔽層是用輯、棒或噴涂成形的方法在已腐蝕好的撓性印制線路上實現一個嚴密的均純的密封層，以后采用加熱或與干膜光敏屏蔽層一樣的工藝進行固化。

　　印制線路板保護層的性能及其優缺點，分別見表13-5-1 ，表13-5-2 。

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　　二、撓性線路設計應考慮的一般條件

　　在設計撓性印刷線路板時應考慮的最基本條件是:

　?、偬匦跃€路板的機械和電性能特性是否符合應用的需要;

　?、诳煽啃跃€路板的特性符合應用的范圍能維持多長時間;

　?、圪M用線路板的費用是否是有效地與可采用的制作線路板的方法和線路設計相比較的，怎樣使撓性線路板的費用最低。

　　撓性材料的使用意味著最終的部件在運轉時應是撓曲的，折疊的或成卷狀的。

　　1.尺寸穩定性

　　撓性介電材料在加工過程中有膨脹或收縮的趨向，并且這些尺寸變化率比我們所了解的剛性材料尺寸變化率要大。設計時應了解這個尺寸變化率并且在空間設計和部件的安裝過程中允許有較大的公差。在通常的情況下，撓性材料在機械方向上會收縮，而在橫截面方向上有稍微的膨脹。對于聚酌亞膠薄膜{一般在機械方向上的尺寸變化應是0.2% ，利用超出線路板面部分的公差選擇比利用整個線路的公差選擇更優越。公差的選擇影響產品的產量和成本。

　　導線布置圖應在允許的尺寸變化范圍內進行調整，設計時應與材料供應商緊密配合從而利用適合的尺寸特性。

　　2. 撓性覆銅板的撓曲能力

　　撓性材料的互連接應用被認為是動態應用和靜態應用的組合。在靜態應用中撓性材料的互連接如果按照需要，可裝配成彎曲的或折疊的。大多數靜態的應用采用較大的導線寬度，并且可以選用EDHD 銅宿材料，同時介電基片材料也稍厚一些。在動態的應用中，撓性材料的互連接需要在一個連續的和間斷的基體上撓曲和移動。銅箔的軌跡圖形應是容許的最小厚度并且軌跡圖形應在復合物層壓材料的自然軸上安裝，以保證達到最大的撓曲壽命。其銅箔的導線應無那些能減少部件的撓曲壽命的裂痕，針孔或缺口邊緣。

　　對于動態的應用中的撓性材料的連接通常是使用較薄一些的聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜和壓延(RA) 銅箔的組合。一個與基體介電材料同樣厚度的保護覆蓋薄膜也需要在自然的中心軸上定位銅箔。

　　如果需要撓曲，銅箔和介電基片應具有足夠的延伸率以防止導體或絕緣材料的破裂，對于為達到最好的撓曲持久性的銅箔來說，只被壓縮而不被拉伸可以防止銅箔的疲勞硬化。

　　3. 撓性覆銅板特性要求

　?、匐娦阅芴匦裕窃O計時首先應考慮的。一般說來聚酌亞膠薄膜的介電性能好于聚醋薄膜的介電性能。同時介電性能還與導體的布置、尺寸以及導體與介電基體的幾何尺寸有關。

　?、趽锨芰?，對于撓性印制線路板是最重要的機械性能。應用時可以按動態的應用(那些包括連續和間斷的線路的撓曲)或靜態的應用(那些僅在安裝和運行時需要運動的)所需要的撓曲能力要求、總的尺寸和形狀以及導體布置等因素來進行線路材料的選擇。

　　③環境特性要求也影響線路材料的選擇。設計者應考慮撓性線路可能承受的最高溫度、濕度和是否暴露于腐蝕性的化學介質中，絕緣材料和導體材料能否在這些環境狀態中保持其原有的功能特性。

　　三、撓性覆銅板費用要求

　　當比較撓性印制線路板和其他方法的線路板時，不僅要考慮撓性線路板的制造成本，還要考慮那些非線路板直接加工費用和互連接產品壽命等因素，而且往往是后者可能的費用更重要。這部分包括裝置、檢驗、加工、工程質量、保險、管理、現場運行和修理等。與常規的點對點線路比較，撓性材料線路具有較高的初始費用和明顯很低的后期維修費用。撓性印制線路的裝配優點是減少了端點、焊點的數量和消除了由于重復工作產生的差錯。對電子連接件的數量較多并密度較大時，采用撓性印制線路能夠極大地節省材料。依據導體的數量，維持時間和使用的線路裝置數量，撓性印制線路與常規的線路相比節省的總費用能夠在20% -50% 的范圍內。

　　當某一個應用的性能要求被確定后，相對應的撓性線路材料即可被選擇。首先選擇材料組分，基于他們相對應的性能，然后確定這些材料組分的結構規范。準確地告訴材料制造商其材料應用的性能要求是非常重要的，超過規范特性的材料將增加不必要的生產成本而不增加其價值。

　　四、撓性覆銅板選擇指導一般建議:

　　撓性基材的選擇指南，見表13-5-3.

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