印制電路圖像形成技術(shù)的術(shù)語(yǔ)介紹

圖像形成技術(shù)之激光投影成像Laser Projection lmaging ：是利用光學(xué)投影成像，具有批量成像和高分辯率的特點(diǎn)，由于使用具有高UV輸出功率的準(zhǔn)分子激光，因此具有較高的產(chǎn)能。從LPI系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖看出，印制板和照相底版固定在臺(tái)面上，能從上、下二個(gè)方向進(jìn)行掃描，準(zhǔn)分子激光照射系統(tǒng)從照相底版的下面以六邊形的區(qū)域進(jìn)行照射，通過(guò)一個(gè)全折射投影透鏡在印制板上投影成像。分別固定好印制板和照相底版，平緩的移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行掃描，將照相底片的圖像轉(zhuǎn)移到涂（或貼）有光致抗蝕劑材料的印制板上。連續(xù)的六邊形掃描用補(bǔ)充的方式進(jìn)行部分重疊，這樣在整塊板上轉(zhuǎn)移的圖形就無(wú)縫且曝光均勻的。
　　該系統(tǒng)使用的是大橫截面的激光束（典型的是16cm2），它能使幾百萬(wàn)像素同時(shí)平行曝光。同時(shí)也由于準(zhǔn)分子激光源能提供很高的能源輸出，通常是45-75W的純紫外光，平臺(tái)能被高速掃描，掃描的速度能達(dá)到500mm/s。這些特點(diǎn)使得運(yùn)用該系統(tǒng)進(jìn)行成像具有很高的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)能力，它不僅僅用于普通的抗蝕劑成像，還能用于阻焊膜成像和激光蝕孔。
　　圖像形成技術(shù)之底片接觸曝光成像Contact Exposure lmaging：是將銀鹽照相底版或重氮底片和覆蓋著感光膠膜的在制板緊密的貼合，經(jīng)紫外燈光照射在照相底版上，光線(xiàn)透過(guò)底片透明的部分而形成潛像，再經(jīng)顯影液的處理成所需電路圖像。曝光時(shí)間是依賴(lài)所使用的光致抗蝕劑所需要的曝光量，一般在10秒到30秒之間、曝光量為200-500mj/cm2。
　　圖像形成技術(shù)之激光直接成像Laser Direct lmaging ：激光直接成像就是利用CAM系統(tǒng)輸出的數(shù)據(jù)直接驅(qū)動(dòng)激光直接成像裝置，此裝置使用聚焦的激光束（采用與光致抗蝕劑光敏性相適的一種UV波長(zhǎng)的AR離子激光），用光柵掃描的方式，并在已涂覆光致抗蝕劑的基板上進(jìn)行曝光，每次一個(gè)像素。以數(shù)據(jù)碼的形式來(lái)達(dá)到定義所需的電路圖形，而CAM系統(tǒng)則利用這些數(shù)據(jù)來(lái)控制激光直接在涂有光致抗蝕劑的基板上描繪成像（見(jiàn)圖）

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　　負(fù)相圖形Negative Pattern ：指照相底版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形為透明時(shí)的圖形。
　　正像圖形Positive Pattern ：指照相底版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形為不透明時(shí)的圖形.
　　拼板Multiple Printed Panel ：指在一種或多種圖形一塊在制板上面出現(xiàn)兩次或兩次以上，作為一個(gè)獨(dú)立的工件加工，然后使其分開(kāi)的在制板。在光繪前制定工藝程序時(shí)，首先將其合并在同一底片上，送去進(jìn)行制板用或?yàn)榻鉀Q數(shù)量不多時(shí)，為提高鉆孔速度，利用一張底片、單獨(dú)圖形在數(shù)控鉆床進(jìn)行拼版作業(yè)，以提高生產(chǎn)效率。