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AlTIumDesigner6焊盤為梅花狀連接過孔為直接連接
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***焊盤自動連接的問題
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 06:07 編輯
如圖這樣能不能在哪里設置有些焊盤自動鋪銅有些焊盤自動連接，每次放著樣的過孔都是鋪銅好了再放上去，很麻煩。特別是有時候要修改下線路的時候，重新鋪銅就會是自動連接那種中間有空的。
2014-06-17 10:49:31
焊盤命名規范
焊盤命名規范 通常我們的焊盤分為通過孔（THP）焊盤和表貼（SMD）焊盤兩種形式。但這兩種形式當中，又有多種形狀。所以我們要有一個統一的命名規范，以方便以后調用。一、THP焊盤命名規范圓形通孔焊盤
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焊盤和過孔
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2016-05-09 21:32:25
焊盤的種類和形狀和尺寸設計標準
盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。4.對于插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷現象，且單面的連接盤應用銅箔完全包覆；而雙面板最小
2018-08-04 16:41:08
過孔焊盤如何擺放
SMD焊盤的過孔和布線區域布線的空間計算，以1.0mm間距的NSMD焊盤為例，NSMD焊盤到焊盤之間的中心間距距離為1.0mm，NSMD焊盤的直徑為0.47mm，焊盤之間焊盤平行布線空間為
2020-07-06 16:06:12
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2022-06-06 15:34:48
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2022-06-13 16:31:15
過孔是什么意思，過孔(via)簡介
廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。二、過孔的寄生電容 過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔
2010-03-16 09:11:53
連接器過孔的性能提升
器可選、可替代，將過孔反焊盤擴大、非功能焊盤去掉、換成low Dk/low Df的板材等優化措施均已用上，而我們的系統裕量依然不夠，仍需處處摳裕量，任何地方的提升都對系統性能有著不可忽視的作用時，是否有方法進一步提升連接器過孔處的性能？
2019-07-23 06:43:22
連接器、封裝和過孔在高速電路中應用知識
通過對封裝、過孔和連接器的研究，闡述其原理，從而指導大家在設計的時候對整個電氣路徑進行完整地分析，即從驅動端內部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤。5.1. 過孔為了讓PCB的各層之間或者元器件和走
2008-08-03 13:17:20
AD17給89C51開發板敷銅后過孔不是直接連接
新人入門，跟著老師學習89C51開發板實操，設置都是跟著老師一步步做的，敷銅完成后過孔連連接也不是直接連接，敷銅也不是紅色的，和老師不一樣，是怎么回事，怎么解決呢，求大神指導
2019-02-28 06:42:24
AD6.9底層線無過孔直接連接到頂層焊盤上了且未報錯，請問是哪里出了問題？
先從上層出線，再轉換到下層。可圖片中明顯是下層竟然沒有過孔就直接連接到了上層焊盤。可自動布線就是這樣布置的。可系統也沒有報錯。我問了專家他們說需要設置一下。我是初學AD時間不長經驗不足，請教高人指點，在此表示感謝！謝謝了！！！！
2018-05-27 18:03:52
AD9627數字IO是否可以直接連接到FMC連接器？
芯片走線長度約9000mil。查看AD9627芯片手冊，片類自帶一級Buffer，不知道AD9627數字IO是否可以直接連接到FMC 連接器？如果直連信號質量是否有保證？還是需要外部再加一級Buffer？謝謝！
2023-12-05 07:53:10
Allegro 17.2過孔直接打到焊盤中心，怎么設置都沒有效果。
Allegro 17.2過孔直接打到焊盤中心，怎么設置都沒有效果。除非焊盤出線后走一個角度，在其它軟件中沒有碰到。
2019-07-06 22:12:36
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BGA焊盤修理技術，你試過嗎？
。? 蘸少量液態助焊劑到焊接連線搭接區域，把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。盡量用最少的助焊劑和焊錫來保證可靠的連接。為了防止過多的焊錫回流，可在新焊盤的頂面放上膠帶。? 混合樹脂，涂在焊接連
2016-08-05 09:51:05
PCB Layout中焊盤和過孔的設計標準及工藝要求
這兩種圖形的連線方法使得信號直接由焊盤與內層相連接。看起來這種圖形連接方法簡單，卻直接受到加工 能力，制造成本與組裝工藝等因素的制約。
上述討論的導線與線距問題，并非所有制造商都有能力解決這些
2023-04-25 18:13:15
PCB焊盤設計的常識
或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。所有機插零件需沿彎腳方向
2020-06-01 17:19:10
PCB焊盤需要注意哪些問題
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2021-09-17 14:11:22
PCB過孔與電流關系
提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。
二、過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔
2013-01-29 10:52:33
PCB孔盤與阻焊設計
一般取10mil 。 (3)金屬化孔外層反焊盤環寬應大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。 (4)金屬化孔內層反焊盤環寬應大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。 (5)非金屬化孔反焊盤
2018-06-05 13:59:38
PCB板設計中焊盤設計標準
保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。 4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤 5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為
2018-09-25 11:19:47
PCB設計的電氣/布線/SMT/阻焊/助焊覆蓋/內電層/測試點/制造規則
盤與電源層的連接類型。Connect style連接類型有間隙連接、直接連接和不連接三種連接類型可供選擇；conductors（導線數）表示選擇間隙連接（relief connect）時，焊盤與內電層
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RF模塊中元件焊盤連接方式對性能影響
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cadence自帶FPGA封裝的焊盤為什么為通孔焊盤，是不是畫錯了？
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【Altium小課專題 第115篇】花焊盤連接時，銅皮與焊盤連接的寬度如何設定？
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【案例分享】Altium Designer焊盤為梅花狀連接過孔為直接連接的方法
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【畫板經驗6】焊盤你了解多少？
容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。 4.對于插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷現象，且單面的連接盤應用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求
2018-07-25 10:51:59
【轉】如何區別焊盤和過孔_過孔與焊盤的區別
焊盤與過孔設計元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實現的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環寬度等因素有關。應盡量增大焊盤的尺寸，但同時還要考慮
2018-12-05 22:40:12
一文理清PCB 設計焊盤種類及其設計標準
，焊盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過 1.2mm 或焊盤直徑超過 3.0mm 的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。 4. 對于插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷現象，且單面的連接盤應用銅箔完全包覆
2019-12-11 17:15:09
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2018-08-20 21:45:46
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2022-06-23 10:22:15
與工程師淺談PCB設計中的焊盤設計標準
的間距大于0.4mm。4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電
2017-02-08 10:33:26
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`一、梅花焊盤1：固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。2、固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網絡，因為一般PCB鋪銅為GND網絡鋪銅，梅花孔安裝
2019-03-20 06:00:00
關于過孔的問題
對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 過孔
2019-05-21 03:20:34
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本帖最后由 zjjrcw 于 2015-9-21 00:24 編輯
我今天在學習用AD14布板時，遇到在頂層覆銅時，要不過孔和SMD焊盤都全部直接連接，要不就全部為發散狀連接。我需要像
2015-09-20 23:42:13
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。。。。4層板，負片層是電源跟地，過孔我設置了全連接，然后我想問下各位大神，器件的焊盤是全連接更好，還是十字形連接更好，全連接信號完整性是否更好，但是焊接拆解很難受，求給位大神支招
2017-08-21 16:04:30
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UG480在VDDADC和GNDADC上顯示鐵氧體磁珠濾波器。如果我不使用XADC，是否仍然建議使用鐵氧體，或者我可以簡單地將VDDADC直接連接到VCCAUX和GNDADC直接連接到數字GND？
2020-07-27 14:42:38
有關PROTEL中敷銅與焊盤連接方式的問題
本帖最后由 wuxie 于 2013-3-25 18:11 編輯
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求教pads銅箔無法與圓形焊盤無法連接問題
畫了個銅箔與VCC網絡連接，已經分配網絡，但是就是有一個圓形焊盤無法連接上，選擇斜交，正交，都無法連接到熱焊盤，但是過孔全覆蓋，就可以不知道什么原因！請教，各位大俠！
2019-11-23 23:30:28
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覆銅規則
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目前用到以下的電源芯片，請問以下的芯片thermalpad 是否需要加過孔到gnd層呢，還是直接在top層直接連接到地網絡：
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問：我想問一下，覆地銅與地過孔之間的連接不是花焊盤連接，該怎么設置？答：找到銅皮連接規則，按如圖設置即可，不過建議過孔和銅皮全連接，焊盤與銅皮采用十字花連接
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鋪銅的連接問題
2：給共地的兩個電容焊盤，鋪了動態銅，卻是十字連接線，沒有像樣板那樣的完全連接，是哪里的問題3：芯片底部散熱焊盤，是過孔連接到地嗎，我嘗試在散熱焊盤增加了過孔，但是連接的飛線還在，請問是沒有連接好嗎，還是其他問題`
2015-04-28 16:04:43
高速轉換器PCB設計裸露焊盤概述
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Altium Designer 6焊盤為梅花(或十字)狀連接，過孔為直接連接的方法：一、完成后效果
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銅線和鋁線能直接連接嗎
銅線和鋁線不能直接鉸接，最好用接線板連接，接線板為銅制，兩端用固定螺絲及墊片分別將銅芯線和鋁芯線固定擰緊即可。也可以通過空氣開關連接。
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分享一個直接連接到220V電??源的閃光燈電路
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電線中銅線和鋁線可以直接連接嗎？
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2023-12-11 15:24:11559
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