環氧覆銅板是環氧樹脂的重要而高性能的應用領域。了解其技術發展的新特點是預測高性能CCL發展趨勢的基本條件，也是順應了終端電子產品的發展需求。

　　先可從HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響來分析。
　　1、HDI多層板的問世對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰。20世紀90年代初，出現新一代高密度互連(High Density Interconnection，簡稱為HDI)印制電路板--積層法多層板(Build-Up Multiplayer printed board，簡稱為BUM)的最早開發成果，它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式，在HDI多層板之上，將最新PCB(環氧樹脂印刷線路板)尖端技術體現得淋漓盡致。
　　HDI多層板產品結構具有3大突出的特征。主要是：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷10幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。在對傳統的PCB技術及其基板材料技術嚴峻挑戰時，也改變著CCL產品研發的思維，引領當今CCL技術發展的趨向，作為當今CCL技術創新的主要“源動力”，推動著CCL技術的快速發展。
　　2、環氧樹脂主要作用
　　在薄型化CCL開發中，需要所用環氧樹脂主要作用體現在3個方面。
　　首先是過環氧樹脂的改性提高基板的剛性，即CCL的彈性模量的提高。2005年下半年松下電工公司開始推向市場只有40um厚的無鹵化高Tg環氧-玻纖布基CCL(牌號為R-1515B)。由于在這種極薄CCL的樹脂組成物中對環氧樹脂進行了改性的創新，使得這種薄板的關鍵性能項目一一彎曲模量值高于一般FR-4型CCL的1.3倍，特別在是250℃下高于一般FR-4型CCL的3倍。由于有這一特性，使得二次高溫回流焊接過程中基板的翹曲度和變形有明顯的減少。
　　其次薄型化CCL的絕緣可靠性更加突出的重要。因此需求所用環氧樹脂及酚醛樹脂(作為固化劑)都具有更高的介電性能，更好的耐濕性。近年在此方面的日本不少環氧樹脂生產廠的發明專利有所增多。主要表現在：提高環氧樹脂組成物的介電性、耐濕性；降低環氧樹脂的無機氯、有機氯含量；為提高環氧樹脂固化物的介電性能，提高酚醛樹脂固化劑性能，降低它的酚性羥基含量。
　　環氧樹脂在CCL薄型化方面的另一個所用表現為：薄型化CCL的半固化片加工是生產工藝中需要解決的重要問題，薄型化CCL樹脂需要在多項性能上獲得提高，因此在環氧樹脂組成物中多種擔當提高不同性能任務的樹脂，需要很好的共混、融合。這樣環氧樹脂組成物中的環氧樹脂、固化劑樹脂都需要提高它的相溶性、存儲穩定性。日本有些環氧樹脂生產廠近年在此的開展研究的專利成果也是較多篇的發表，如大日本油墨公司的有關酚醛型環氧樹脂如何解決相溶性差的問題、三井化學公司的有關提高環氧樹脂與酚醛樹脂固化劑之間的相溶性，提高其樹脂組成物存儲穩定性的問題等。
　　3、HDI多層板有什么技術發展特點？
　　搞清這點對我們研究它在技術發展中，對其基板材料性能有哪些需求，可找到判斷的依據與切入點。HDI多層板的技術發展，有著創新性、工藝法多樣化、實用性強、與材料技術進步關系密切等特點，對材料依賴性強是其突出特點，HDI多層板與基板材料在技術上的發展，總是相輔相成、共同并進的，無論是各種HDI多層板工藝法的問世，還是它的品質、水平的提升，無不與它所用的基板材料在技術上的支持密切相關。HDI多層板問世以來，高性能覆銅板基本上是圍繞著HDI多層板技術發展特點的更大發揮而在進步、在發展。它對高性能覆銅板技術發展的影響，主要表現在以下幾方面：基板材料產品形式的多樣化；一類CCL產品的多品種化；CCL產品的廠家特色化；追求CCL性能的均衡化；CCL新產品問世的快速化。
　　環氧樹脂業適應高性能覆銅板技術發展是業界熱點。HDI多層板的高速發展，驅動著高性能覆銅板向著產品形式多樣化、多品種化、廠家產品的特色化、性能均衡化、產品開發快速化的方向進展。環氧樹脂業在高性能覆銅板這些多方面發展上，應做出哪些應對的策略? 一要發展系列化環氧樹脂產品，以適應CCL的多樣化、多品種化；二要改換角色，從“配合”(配合CCL業開發新品)轉變為“整合”(參與CCL業開發新品；三要不但研究本體樹脂，還應研究適應CCL的樹脂組成體系，包括固化劑、固化促進劑、稀釋劑、其它配合劑等，并還應對環氧樹脂的改性技術、與其它高性能聚合物樹脂的相溶性及反應性、與其它材料(增強材料、填充材料等)界面接合技術等開展更加深入的研究；四是CCL生產廠家發展特色化的品牌產品，其根基是開發、掌握了制造CCL產品樹脂組成物的獨有技術，作為環氧樹脂生產廠家在協助下游的CCL生產廠推動這種樹脂組成物的開發工作中，應開發出與某些CCL生產廠所開發的CCL產品一一對應的特殊性能要求的環氧樹脂。隨著CCL多品種化、特色化的發展，今后這種“對應”的環氧樹脂品種需求形式，將越來越會增多。它將樹脂供應廠與CCL廠合作鏈發展得更加緊密。
　　當前對應HDI多層板技術進步的基板材料及所用環氧樹脂的重點發展課題。HDI多層板技術發展在未來幾年內的發展重點是：導電電路寬度/間距更加微細化、導通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。這一發展趨勢給基板材料制造業提出了以下兩大方面的重要課題：如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發展的情況下，保證它的基板絕緣可靠性、通孔可靠性；如何實現高性能CCL的更加薄型化。第一方面課題歸結為基板材料的可靠性問題，它由CCL基本性能(包括耐熱性、耐離子遷移性、耐濕性、耐TCP性、介電性等)與基板加工性(微孔加工性、電鍍加工性)兩方面性能的綜合體現，而所提及的CCL各方面具體性能都是與CCL用樹脂性能相關。所謂與樹脂的相關性，就是環氧樹脂應達到3個層的要求：要實現對樹脂所需的性能指標；要在一些條件變化下確保這些性能的穩定；要有與其它高性能樹脂的共存性好(即互溶性、或反應性、或聚合物合金性好)。
　　實現CCL薄型化中對其所用的環氧樹脂性能要求的技術含量較高。CCL薄型化技術主要是要解決板的剛性提高(便于工藝操作性，保證機械強度等)、翹曲變形減小的突出問題，薄型化CCL在工藝研發中，除了在半固化片加工工藝上需要有所改進、創新外，于樹脂組成和增強材料技術也是十分關鍵的方面。CCL在實現薄型化的主要三條技術途徑：一是提高玻纖布的硬度，如采用S玻纖布、H玻纖布(特開2001-329080)，但這種更換玻纖增強材料的技術線路，會引起CCL制造成本的升高；二是在樹脂組成物中添加高剛性填料。但這樣的工藝路線，制出的基板存在著鉆孔加工時對鉆頭磨耗大、孔定位精度降低、孔壁粗糙度偏大的問題，因此必須注重對填料的粒徑的選擇或與低硬度的填料并用；三是對環氧樹脂進行改性，提高在CCL樹脂組成物固化物的剛性，是解決薄型化CCL機械強度偏低的重要手段。