化學鍍是新新研究出的一種金屬表面處理技術，工藝簡便、節能、環保，擁有廣泛的應用。以其優良的防護性能和優越的功能成為了全世界表面處理技術的一個重要發展方向。化學鍍鎳和金是高檔PCB板的表面處理工序的最終一步，因此鍍鎳和鍍金的好壞嚴重影響出廠產品的質量。本文我們將研究化學鍍鎳金板問題及解決措施，希望能對大家有所幫助。


　　一、??化學鍍鎳/金最常出現的問題主要有：
　　1/化學鍍鎳時出現漏鍍而露銅
　　化學鍍鎳板因前處理不好，或因干膜、濕膜殘膠的粘附，或因鈀催化劑催化不足，常造成局部鍍不上鎳而露銅的現象，露銅板客戶通常都拒絕接受，而目前又無好的化學退鎳液，只好全部報廢。
　　2/化學鍍鎳時出現超鍍或短路現象
　　線寬線距較小的高密度線路板在化學鍍鎳時，鈀催化顆粒易存在兩線路之間，即所謂的過渡催化，它會造成整片板鍍上化學鎳，這種現象稱為超鍍，超鍍的結果使原來分立的線路彼此短路而報廢。
　　3/在金與鎳層之間出現“黑墊”現象，影響焊接強度
　　當化學鍍鎳液管理不當，鍍出的不是微晶的中磷鍍層，而是晶粒粗大的低磷鎳層，此時金液易腐蝕低磷化學鎳的晶界處，除形成金層外還在金與化學鎳層間形成富磷的黑色鎳層，俗稱黑墊，它難以與焊料互熔，從而造成焊接不牢或虛焊，通常用戶若檢測出板上存在黑墊的話，通常都會要求退貨或賠償。
　　4/化學鎳/金板也會因底層化學鍍鎳不良而有局部鍍不上金的現象，這種漏金板客戶一般也拒絕接受，只好報廢
　　許多線路板廠按訂單生產一定量的鎳/金板，為保證足夠的板出廠，通常會按5%的損壞率而多生產5%的板，而在實際生產時常因管理不善，損壞率超過5%而無法按合同數量出貨，這會讓主管們焦急萬分，頭疼不已，因違反合同要賠償的金額有時可能超過貨品總價，怎么辦？能否從報廢板中返工出好板來應急呢？
　　新加坡諾貝爾化學有限公司，開發出一套適于化學鍍鎳/金板返工的新工藝，它由先進的化學退金液和化學退鎳液組成，退金退鎳后的板只需經過一次磨板，就可直接進入化學鎳/金線進行返工。


　　二、??CSP1101化學退金工藝
　　1/特點：
　　（1）?退金速度快，可在室溫下1-2分鐘就將金層退除
　　（2）?退盡液不侵蝕銅基體。
　　（3）?退金液含氰化物，應注意安全與防護。
　　2/退金工藝：
　　CSP1101??????????????????????????????100(95-105)ml/L
　　氰化鉀????????????????????????????????50（45-60）g/L
　　PH???????????????????????????????????12.6(12-13)
　　溫度?????????????????????????????????30（25-35）度
　　退除速度??????????????????????????????1微米/分鐘
　　注：退金液含氰化物，退金時要在通風櫥內進行，操作者必須戴口罩和手套，若不想用有毒的化學退金液，可將板過磨板機磨去金層。


　　三、??流程
　　CSP1101退金---回收---水洗x?3---CSP1102退鎳---水洗x?2---磨刷（輕刷）---烘干---重鍍化學鎳/金
　　四、??化學退鎳工藝
　　1/特點
　　（1）?退鎳液能從基體表面將鎳層剝離，剝離速度快，5分鐘左右即可剝去鎳層
　　（2）?退鎳液對基體銅的侵蝕極小，大約只有1-2微米，不影響銅層厚度。
　　（3）?退鎳后銅層表面的粗糙度低于原銅板表面的粗糙度，表明它對基體表面有一定的拋光作用，退后經磨刷即可再鍍Ni/Au。
　　（4）?退鎳液不含氰化物和其它有毒物質，其鎳的容量達8-10g/L。
　　（5）?退鎳液不會攻擊綠油。
　　2/?CSP?1102化學退鎳工藝：
　　硝酸（67.5%）?????????200mL/L(180~220mL/L)
　　CSP?1102A?????????????70mL/L(50-80mL/L)
　　CSP?1102B?????????????100m/L(80-120mL/L)
　　溫度???????????????????500C(45~550C)
　　時間???????????????????不小于5分鐘
　　振動???????????????????振動和超聲波可加快剝鎳速度
　　槽材質?????????????????聚乙烯（PP）或聚丙烯（PP）或內
　　CPVC、PVC槽
　　退鎳速率???????????????1.0?m/min（視溫度與濃度略有變化）
　　溶液更換???????????????在處理20-25m2/L后更換新液


　　五、??結束語
　　化學鍍鎳和鍍金板屬于高檔的印制板，應用于電腦、手機、汽車等許多領域的電子產品。由于化學鍍鎳層具有優良的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕等綜合物理化學性能，該項技術在國外已經得到廣泛關注。