今天是關(guān)于 PCB 焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541746 5-10年前,翹曲幅度控制在6-8mil以?xún)?nèi),都還不至于影響后續(xù)SMT等工藝;然而經(jīng)過(guò)這幾年來(lái),各項(xiàng)先進(jìn)工藝的材料種類(lèi)復(fù)雜且反復(fù)堆棧,受到溫度影響后的變形量已比5-10年前的樣品來(lái)的嚴(yán)重。宜特板階
2019-08-08 16:53:58
。導(dǎo)線寬度不要突變,以避免布線的不連續(xù)性。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí),銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落,因此,應(yīng)避免使用大面積銅箔。 綜合上述,為能保證PCB板的整體質(zhì)量,在制作過(guò)程中,要采用優(yōu)良的焊料、改進(jìn)PCB板可焊性以及及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生。
2019-05-08 01:06:52
PCB板變形原因及預(yù)防措施
2017-11-03 09:33:27
更小;盡量使元件均勻地分布在PCB上,以降低翹曲并有助于使其在過(guò)波峰焊時(shí)熱量分布均勻。 8、元器件的選擇。現(xiàn)在電子產(chǎn)品都在向環(huán)保的無(wú)鉛發(fā)展,歐洲2006年7月1日就要實(shí)現(xiàn)全部無(wú)鉛化,我司年底就要實(shí)現(xiàn)
2013-12-16 00:12:16
。 IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小于0.75%,即為合格產(chǎn)品! 如何測(cè)量,首先將PCB板放于大理石平臺(tái) 或大于5mm厚的玻璃板上 使用塞規(guī)測(cè)量角落最大的尺寸 然后用尺量取PCB對(duì)角的長(zhǎng)度 兩個(gè)數(shù)相除,如果大于千分之七就不合格
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翹曲度介紹首先說(shuō)的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好,大的板子,網(wǎng)格銅好,因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況,網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
在PCB板子過(guò)回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹,大家都知道,那么如何防止PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹,下面就為大家闡述下: 1.降低溫度對(duì)PCB板子應(yīng)力的影響 既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來(lái)源,所以只要
2019-10-08 03:10:09
來(lái)。 2.預(yù)熱——成功返修的前提 誠(chéng)然,PCB長(zhǎng)時(shí)間地在高溫(315-426℃)下加工會(huì)帶來(lái)很多潛在的問(wèn)題。熱損壞,如焊盤(pán)和引線翹曲,基板脫層,生白斑或起泡,變色。板翹和被燒通常都會(huì)引起檢驗(yàn)員注意
2018-01-24 10:09:22
(Programmable Width Control,PWC),以適應(yīng)不同產(chǎn)品的板寬,如圖1所示。 圖1 傳送機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)圖 在貼片過(guò)程中,板支撐能通過(guò)支撐PCB使其翹曲、松弛和柔性降到最小。如圖2所示,板
2018-09-04 16:04:06
的。對(duì)大的PCB,由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀,焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以
2013-02-19 15:01:17
請(qǐng)問(wèn)PCB厚度規(guī)格和翹曲度公差是多少?
2019-11-08 15:53:29
你設(shè)計(jì)5層板,對(duì)方就按照6層板的價(jià)格來(lái)報(bào)價(jià),也就是說(shuō),你設(shè)計(jì)3層的價(jià)格,和你設(shè)計(jì)4層的價(jià)格是一樣的。 3、工藝穩(wěn)定 在PCB流程工藝中,四層板比三層板好控制,主要是在對(duì)稱(chēng)方面,四層板的翹曲程度可以
2021-02-05 14:51:47
,導(dǎo)致成本增加。因?yàn)檠b配時(shí)需要特別的設(shè)備和工藝,元器件放置準(zhǔn)確度降低,故將損害質(zhì)量。
換個(gè)更容易理解的說(shuō)法是:在PCB流程工藝中,四層板比三層板好控制,主要是在對(duì)稱(chēng)方面,四層板的翹曲程度可以控制在
2023-06-05 14:37:25
;一般板固化片卷方向?yàn)榻?jīng)向;覆銅板長(zhǎng)方向?yàn)榻?jīng)向;除了以上翹曲注意PCB優(yōu)客板下單平臺(tái)還提示以下:1、層壓厚消除應(yīng)力 壓板後冷壓,修剪毛邊;2、鉆孔前烘板:150度4小時(shí);3、薄板最好不經(jīng)過(guò)機(jī)械磨刷,采用
2017-08-18 09:19:09
PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施
2021-01-22 07:49:42
光滑平整,不可出現(xiàn) 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。 3、PCB的厚度選擇 印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、(1.8mm)、 2.7mm、(3.0mm
2018-09-19 15:57:33
PCB電路板短路檢查與預(yù)防 電子產(chǎn)品的維修遇到最多的問(wèn)題之一就是短路,短路對(duì)PCBA造成的危害相當(dāng)大,小到燒掉元器件,大到PCBA報(bào)廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生,必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟,檢查時(shí)不放過(guò)
2014-12-25 14:34:54
,以減少PCB的翹曲14,與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住,防止誤操作移動(dòng)位置15,壓接插座周?chē)?mm范圍內(nèi),正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件,背面不允許有元件或焊點(diǎn)16,確認(rèn)器件布局是否滿(mǎn)足
2017-09-13 15:41:13
層疊、芯材(CORE)對(duì)稱(chēng),防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對(duì)稱(chēng)產(chǎn)生翹曲。 5、板厚不超過(guò)4.5mm,對(duì)于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無(wú)問(wèn)題,PC卡板
2012-03-22 14:03:00
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么?
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打緊,更嚴(yán)重的是翹曲后的焊點(diǎn),將會(huì)呈現(xiàn)拉伸與擠壓的形狀,完美的焊點(diǎn)應(yīng)該是接近「球型」(圖八),而翹曲將導(dǎo)致焊點(diǎn)呈現(xiàn)「瘦高」(圖九)或「矮胖」形狀(圖十),這些「非球型」的焊點(diǎn),容易產(chǎn)生應(yīng)力集中而斷裂,使得后續(xù)在可靠性驗(yàn)證中,出現(xiàn)早夭現(xiàn)象的機(jī)率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
% C-TM-650 2.4.22B翹曲度計(jì)算方法=翹曲高度/曲邊長(zhǎng)度線路板翹曲的預(yù)防: 1、工程設(shè)計(jì):層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng);多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品;外層C/S面圖形面積盡量接近,可以采用獨(dú)立網(wǎng)格
2017-12-28 08:57:45
預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲的方法 1、防止由于庫(kù)存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲 (1)由于覆銅板在存放過(guò)程中,因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板
2013-01-17 11:29:04
預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲的方法1、防止由于庫(kù)存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲 (1)由于覆銅板在存放過(guò)程中,因?yàn)槲鼭駮?huì)加大翹曲,單面覆銅板的吸濕面積很大,如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高,單面覆銅板將會(huì)
2013-03-11 10:48:04
不能將所有的問(wèn)題放在零件身上,PCB也會(huì)有翹曲的狀況,原先以為PCB厚度只要超過(guò)1.6mm,PCB本身發(fā)生翹曲(warpage)的機(jī)率會(huì)較小,但實(shí)則不然。宜特板階可靠性實(shí)驗(yàn)室曾經(jīng)有個(gè)經(jīng)典案例,IC上
2019-08-08 16:37:49
PCB線路板短路一般有兩種情況,一種是pcb線路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產(chǎn)中檢查工作不到位等。但是這些生產(chǎn)中小小 的失誤,對(duì)整個(gè)pcb線路板的危害是很大的,很有可能
2016-09-05 20:26:19
間距小于1.0mm的BGA)。如果開(kāi)路連接可防止的話,那么凸點(diǎn)高度的最小值必須高于BGA和板翹曲量。早期試驗(yàn)階段,采用焊盤(pán)模式來(lái)完成壓焊測(cè)試,并在壓焊測(cè)試階段,測(cè)量壓焊高度(回流焊之后封裝和PCB之間
2018-08-23 17:26:53
、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍颍蛘呤窃谠O(shè)計(jì)過(guò)程中由于兩面鋪銅不對(duì)稱(chēng),很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。陶瓷線路板由于陶瓷本身材質(zhì)較硬,散熱性能好,熱膨脹系數(shù)低,同時(shí)陶瓷線路板是通過(guò)磁控濺射的方式
2021-05-13 11:41:11
要預(yù)防 PCB 板裂開(kāi)的情況,可以采取以下措施:
1.合理選擇板材和厚度:選擇合適的板材和適當(dāng)?shù)暮穸龋鶕?jù)應(yīng)用需求和機(jī)械強(qiáng)度要求進(jìn)行選擇。較厚的板材通常具有更好的強(qiáng)度和抗彎性能。
2.良好的布局
2023-06-16 08:54:23
強(qiáng)(25×104Pa),高導(dǎo)電率和小介電常數(shù)、好沖裁性(精度±0.02mm)及與清洗劑兼容性,另外要求外觀光滑平整,不可出現(xiàn)翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。印制電路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm
2014-11-07 10:11:23
在PCB板子過(guò)回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹,大家都知道,那么如何防止PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹?
2019-09-10 09:36:04
,有所翹曲。如果 PCB 板為圓形或橢圓形,則必須是以垂直位移方向的最高點(diǎn)為基準(zhǔn)來(lái)測(cè)量。PCB 板的平整度,可能會(huì)受板子設(shè)計(jì)的影響。因?yàn)椴煌牟季€或多層板的層結(jié)構(gòu)都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生不同的應(yīng)力或消除應(yīng)力的條件
2022-05-27 15:37:45
需求多,所以通常半孔設(shè)計(jì)在PCB單只最邊沿,在鑼外形時(shí)鑼去一半,只留下半邊孔在PCB上。
半孔板的可制造性設(shè)計(jì)
最小半孔
最小半孔的工藝制成能力是 0.5mm ,前提是孔必須在外形線的中心,意思就是
2023-06-20 10:39:40
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度,以翹曲量來(lái)表示,比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式:晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量,翹曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
下面形成一個(gè)個(gè)氣泡,在X射線檢測(cè)下,可以看到焊接短路往往在器件中部。3、結(jié)束語(yǔ) 綜上所述,通過(guò)優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)、采用優(yōu)良的焊料改進(jìn)電路板孔可焊性及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生,可以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。
2013-08-29 15:39:17
板 3、結(jié)束語(yǔ) 綜上所述,通過(guò)優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)、采用優(yōu)良的焊料改進(jìn)電路板孔可焊性及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生,可以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。
2013-10-17 11:49:06
3、結(jié)束語(yǔ) 綜上所述,通過(guò)優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)、采用優(yōu)良的焊料改進(jìn)電路板孔可焊性及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生,可以使整個(gè)電路板焊接質(zhì)量得到提高。
2013-09-17 10:37:34
、盡量避免兩層信號(hào)層直接相鄰,以減少串?dāng)_。4、主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰,構(gòu)成平面電容,降低電源平面阻抗。5、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng),利于制版生產(chǎn)時(shí)的翹曲控制。以上為層疊設(shè)計(jì)的常規(guī)原則,在實(shí)際開(kāi)展層疊設(shè)計(jì)時(shí)
2017-03-22 14:34:08
在線綜合視覺(jué)檢測(cè)來(lái)預(yù)防PCB缺陷 為了有助于pcb制造廠商在生產(chǎn)工藝實(shí)施的早期階段能夠發(fā)現(xiàn)所產(chǎn)生的缺陷,目前愈來(lái)愈多的篩網(wǎng)印刷設(shè)備制造廠商在他們所制造的篩網(wǎng)印刷設(shè)備中綜合了在線機(jī)器視覺(jué)技術(shù)。內(nèi)置
2013-01-31 16:59:00
由于芯片本身的尺寸或者PCB圖形的影響等。關(guān)于翹曲方面,在內(nèi)層板上安裝時(shí)由于芯片與內(nèi)層板的熱膨脹系數(shù)差別而表現(xiàn)出凸?fàn)?b class="flag-6" style="color: red">翹曲,但是如圖11所示的起泡以后的截面中反而逆轉(zhuǎn)為凹狀翹曲而值得注意。 發(fā)生
2018-09-12 15:36:46
%;PC-TM-650 2.4.22B 翹曲度計(jì)算方法=翹曲高度/曲邊長(zhǎng)度 線路板翹曲的預(yù)防: 1、工程設(shè)計(jì):層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng);多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品;外層C/S面圖形面積盡量接近
2018-11-28 11:11:42
預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
如何預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲?怎樣去處理翹曲的PCB板?
2021-04-25 09:38:32
如何防止PCB通過(guò)回流爐時(shí)彎曲和翹曲?
2019-08-20 16:36:55
是去除板內(nèi)的水分,同時(shí)使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化,進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力,這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前,許多雙面、多層板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外,目前各PCB 廠烘板
2013-09-24 15:45:03
(1996版),用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前,各電子裝配廠許可的翹曲度,不管雙面
2013-03-19 21:41:29
翹曲度標(biāo)準(zhǔn) 在客戶(hù)沒(méi)有特殊要求的情況下,PCB在以下標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定PCB板的弓曲和扭曲,通孔板不應(yīng)該超過(guò)1.5%,表面貼裝印制板不應(yīng)該超過(guò)0.75%,高精度表面貼裝印制板不應(yīng)該超過(guò)0.50
2023-04-20 16:39:58
行室溫的后處理水洗。整個(gè)熱風(fēng)焊料整平過(guò)程為驟熱驟冷過(guò)程。由于電路板材料不同,結(jié)構(gòu)又不均勻,在冷熱過(guò)程中必然會(huì)出現(xiàn)熱應(yīng)力,導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形,形成翹曲。其他方面:(1)存放PCB 板在半成品階段
2022-06-01 16:07:45
,有所翹曲。如果 PCB 板為圓形或橢圓形,則必須是以垂直位移方向的最高點(diǎn)為基準(zhǔn)來(lái)測(cè)量。PCB 板的平整度,可能會(huì)受板子設(shè)計(jì)的影響。因?yàn)椴煌牟季€或多層板的層結(jié)構(gòu)都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生不同的應(yīng)力或消除應(yīng)力的條件
2022-05-27 14:58:00
硫酸銅電鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多
2018-04-19 10:10:23
的開(kāi)裂或有微裂紋的存在。升溫和降溫的速度都要控制在合適的范圍,以免太快,而引起熱變形。載具和板支撐的應(yīng)用可以改善此過(guò)程的基板變形。 利用翹曲變形量測(cè)設(shè)備(Thermoire System)可以監(jiān)測(cè)基板
2018-09-06 16:32:22
——6012(1996版)《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》,用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%。這比IPC——RB——276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板
2017-12-07 11:17:46
和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
失效預(yù)防及失效分析(由金鑒實(shí)驗(yàn)室羅工整理)PCB檢測(cè)(可焊性、錫須、抗拉/剪切強(qiáng)度、染色起拔、切片、電遷移等)可靠性與環(huán)境試驗(yàn)(溫循、鹽霧、振動(dòng)沖擊)失效分析(潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF、開(kāi)路、短路)可靠性評(píng)價(jià)
2019-10-30 16:11:47
1.翹曲度指標(biāo)的重要性及測(cè)定方法(1)覆銅板翹曲度板的翹曲通常指弓曲和扭曲兩種變形。所謂弓曲是覆銅板的四個(gè)角都在同一個(gè)平面內(nèi),其邊沿兩條直線邊在同一平面內(nèi)。所謂扭曲是覆銅板的三個(gè)角坐落在同一平面內(nèi),而
2013-09-12 10:31:14
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預(yù)防PCB板翹曲線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí),元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難
2018-05-24 13:25:09
怎樣利用在線機(jī)器視覺(jué)技術(shù)來(lái)預(yù)防pcb缺陷?
2021-04-25 08:46:25
找可能導(dǎo)致MLCC失效的原因,比如PCB安裝時(shí)的翹曲,外力擠壓,手工焊接導(dǎo)致的熱應(yīng)力,超聲波焊接,高頻振動(dòng)等等 后面分析1、大容量的貼片陶瓷電容比較容易發(fā)生漏電2、跟分板的應(yīng)力有關(guān)系3、對(duì)電容進(jìn)行分析,存在裂紋
2019-04-13 18:55:29
電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀,焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力
2018-03-11 09:28:49
焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的pcb由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復(fù)
2018-09-21 16:35:14
`針對(duì)PCB板翹曲如何解決? 線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí),元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難。 IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
針對(duì)PCB板翹曲如何解決? 線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí),元器件插腳不整,將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難。 IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
IPC-6012(1996版),用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前,各電子裝配廠許可的翹曲度,不管
2019-08-05 14:20:43
IPC-6012(1996版),用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。目前,各電子裝配廠許可的翹曲度
2018-09-17 17:11:13
不論是PCB噴碼機(jī)、FPC噴碼機(jī)、電路板噴碼機(jī),我們都曾經(jīng)聽(tīng)過(guò)很多,特別是電路板行業(yè)內(nèi)的廠家、制造商企業(yè),很多都開(kāi)端應(yīng)用油墨打碼或激光打標(biāo)來(lái)替代人工,儉省人力本錢(qián)和進(jìn)步效率,今天潛利就和大家分享一下
2023-07-07 16:34:27
PCB線路板溯源鐳雕機(jī),電路板追溯碼機(jī),簡(jiǎn)易溯源碼鐳雕機(jī),激光打碼機(jī),涂層打碼機(jī),溯源標(biāo)識(shí)機(jī),PCB溯源碼制作流程,激光打碼機(jī)怎樣調(diào)試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
PCB激光打標(biāo)機(jī)是一種激光設(shè)備,用于在PCB板上打印字符、條形碼、二維碼等信息,主要應(yīng)用于PCB電路板材料的打標(biāo)、刻字。 PCB激光打標(biāo)機(jī)采用高能量密度的激光對(duì)PCB板進(jìn)行局部
2023-09-19 17:58:19
pcb電路板短路是最為常見(jiàn)的問(wèn)題,出現(xiàn)短路一般有兩種情況,一種是pcb電路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產(chǎn)中檢查工作不到位等。但是這些生產(chǎn)中小小的失誤,對(duì)整個(gè)pcb電路板的危害是很大的,很有可能造成報(bào)廢情況。那么我們?cè)撊绾螜z查和預(yù)防電路板短路,下面小編來(lái)給大家介紹一下。
2017-12-25 16:13:587703 如何預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過(guò)1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)實(shí)際上不少板子如SMB,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B翹曲度計(jì)算方法=翹曲高度/曲邊長(zhǎng)度。
2019-08-13 15:01:584296 如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習(xí)慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路;此外,焊接時(shí)不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。
2019-08-13 14:51:552010 電路板翹曲對(duì)印制電路板的制作影響是非常大的,翹曲也是電路板制作過(guò)程中的重要問(wèn)題之一,裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,組件腳很難整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,電路板翹曲會(huì)影響到整個(gè)后序工藝的正常運(yùn)作。
2019-05-05 17:40:524297 電子產(chǎn)品的維修遇到最多的問(wèn)題之一就是短路,短路對(duì)PCBA造成的危害相當(dāng)大,小到燒掉元器件,大到PCBA報(bào)廢。
2019-05-09 09:19:362600 污染只是聲音不好,但這對(duì)你的PCB意味著什么?它取決于污染物,但通常會(huì)使元素降解到足以損害功能。電氣問(wèn)題最多,腐蝕損壞絕緣和導(dǎo)體。這可能導(dǎo)致電源丟失,故障甚至短缺。雖然您可以檢查電力傳輸網(wǎng)絡(luò)是否有損壞,但最好盡一切可能避免污染損害。
2019-07-26 14:18:003665 層間預(yù)浸料布置應(yīng)符合要求。多層PCB芯材和預(yù)浸料應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。外層C/S表面銅區(qū)域盡可能接近,可以使用單獨(dú)的網(wǎng)格。
2019-07-29 09:36:392115 經(jīng)緯向收縮比例不一樣,深圳PCB板半固化片下料疊層前注意分清經(jīng)緯方向;芯板下料時(shí)也應(yīng)注意經(jīng)緯方向;一般板固化片卷方向?yàn)榻?jīng)向;覆銅板長(zhǎng)方向?yàn)榻?jīng)向;
2020-04-20 17:36:34940 在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。
2020-09-18 11:20:581284 要得到好的沉銀層,在沉銀的位置必須是100%金屬銅,每個(gè)槽溶液都有良好的貫孔能力,而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。
2019-09-15 17:27:00500 PCB板的變形,也稱(chēng)翹曲度,對(duì)焊接與使用有很大的影響。特別是通信類(lèi)產(chǎn)品,單板的安裝采用插箱安裝,插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距,隨著面板的窄化,相鄰插板上元件間的間隙越來(lái)越小,如果PCB彎曲,會(huì)影響插拔
2020-02-29 11:32:363331 如何避免這些缺陷,您就可以進(jìn)一步預(yù)防 PCB 故障。 使用此清單對(duì)最常見(jiàn)的 PCB 焊接缺陷進(jìn)行檢查,以減少交貨時(shí)間和與不良批次相關(guān)的預(yù)算難題。 常見(jiàn)的 PCB 焊接缺陷 焊錫缺陷的產(chǎn)生可能有多種原因,從操作員錯(cuò)誤到污染物。這些缺陷中最著名的和最討厭的是:
2020-10-14 20:25:422467 可以引起印刷電路板腐蝕,但也有幾種方法可以使用傳統(tǒng)的家用產(chǎn)品(例如小蘇打和壓縮空氣)對(duì)其進(jìn)行清潔。 還可以采取預(yù)防措施以確保將來(lái)不會(huì)發(fā)生 PCB 腐蝕。 是什么原因?qū)е?PCB 腐蝕? 電路板腐蝕可能對(duì)完全破壞 PCB 有害,從而使其無(wú)用。造成這種腐蝕的原因有多
2020-10-23 19:42:1211420 電子產(chǎn)品維修遇到的最大問(wèn)題之一就是短路,PCBA上的短路造成了相當(dāng)大的危害,小的燒壞元器件,大到PCBA報(bào)廢。我們只是盡量避免短路產(chǎn)生,我們必須掌握每一步的生產(chǎn),檢查不要錯(cuò)過(guò)每一個(gè)可疑點(diǎn)。
2020-11-13 16:41:484001 最大限度地減少故障是 PCB 制造商服務(wù)于關(guān)鍵行業(yè)而非關(guān)鍵行業(yè)的主要目標(biāo)。深入理解常見(jiàn)故障,根本原因和預(yù)防措施是確保 PCB 組裝高質(zhì)量的一種方法。由于這些問(wèn)題的密度不斷增加, PCB 發(fā)生故障
2020-11-16 18:56:213054 IPC-6012,SMB--SMT的線路板翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過(guò)1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)實(shí)際上不少板子如SMB,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B
2023-12-08 15:44:25127 設(shè)備。由此可見(jiàn),PCB板的平面度和翹曲度是品質(zhì)把控中至為重要的一關(guān)。 PCB板上遍布銅線,使用常見(jiàn)的塞規(guī)、卡尺等接觸式工具進(jìn)行測(cè)量,不僅會(huì)刮
2022-09-29 11:00:17
評(píng)論
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