用硬紙板不僅可以制電路板.而且方便快捷，效果還是很不錯的。具體操作方法參照如下：

　　一、元件排版

　　取一張約1-1.5mm厚的硬紙板，將所要焊接的元件在紙板上大置排布一下，盡可能使焊接在同一個焊點的各元件引腳靠近。

　　如上圖所示的OTL電路，元件排列底板如下圖所示，元件位置基本上是按照電路圖的走向來安排的，可見排版非常方便，這是第一個優點。

　　二、鉆孔

　　元件最終必須穿在紙板上，這一點與普通電路板相似，但相比之下，對紙板鉆孔可要容易得多，這是用紙板制作電路板的第二個優點。穿孔時，可以先用元件的引腳在紙板上輕輕一按，紙板上便留下相應的小凹坑，利用這個小坑，用針捅穿，就可以方便地將元件定位在紙板上。在下圖中加黑點的地方即是鉆孔位置。

　　三、焊接

　　依次穿上元件，由于排版時使元件間的引腳很靠近*故焊接時可將同一節點上各引腳直接進行搭焊，對個別較大的元件，如濾波電容和反饋元件，可適當進行引線，可使用線徑為0.5mm左右的漆包線進行引線.lj\增加電路的整潔性，焊接時應注意保持焊點間距，防止短路。

　　經過以上步驟，電路板便制成了，使用這種方法制作的電路板不僅操作簡便，而且能將電路做得很緊湊。實踐證明，在干燥的環境下，只要電壓不是太高(高電壓用這紙板制作顯得有點太草率了)、受壓力不大時都可達到滿意的效果，但如果在高頻電路中使用分布電容可能會較大，但設計時多考慮，用紙板也一樣可以。