廣義上講封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和功能相結(jié)合，形成一個有機(jī)整體，一般采用陶瓷，塑料，金屬等材料將半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行封閉，安放，固定，保護(hù)和增強(qiáng)電熱性能等措施，通過芯片上的連接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼引腳上，以便通過PCB實現(xiàn)與其它電路的連接；衡量一個芯片封裝先進(jìn)技術(shù)與否的重要指標(biāo)是芯片面積和封裝面積之比，這個比值越接近1越好。那么制作PCB封裝有什么注意事項呢？

　　相信做過硬件設(shè)計的人都經(jīng)歷過自己做Component或者M(jìn)odule封裝，但想做好封裝并已不是一件很輕松的事情，相信大家都有過這樣的經(jīng)歷：

　　（1） 畫的封裝引腳間距過大或過小導(dǎo)致無法裝配；

　　（2） 封裝畫反了，導(dǎo)致Component或者M(jìn)odule 要裝在背面才能與原理圖引腳相對應(yīng)；

　　（3） 畫的封裝大號和小號引腳顛倒了，導(dǎo)致元件要反四腳朝天才可以；

　　（4） 畫的封裝和買回來的Component或者M(jìn)odule 不一致，無法裝配；

　　（5） 畫的封裝外框過大或過小導(dǎo)致給人感官很不爽。（6） 畫的封裝外框與實際情況有錯位，特別是有些安裝孔位置沒放對，導(dǎo)致無法上螺絲。諸如此類，相信很多人都遇到這類情況，最近我也犯了這個錯誤，所以今天特意寫篇日子以做警惕，前車之鑒，后事之師，希望自己以后不要再犯這種錯誤。

　　畫好原理圖之后就是為元器件分配封裝了，建議最好使用系統(tǒng)封裝庫或者公司封裝庫中的封裝，因為這些封裝都是前人已經(jīng)驗證過的，能不自己做封裝就不要自己做封裝。但是很多時候我們還是要自己做封裝的，要么在做封裝的時候我要注意什么問題呢？首先我們手頭必須該Component或者M(jìn)odule的封裝尺寸，這個一般datasheet中都會有說明，有的元件在datasheet中有建議的封裝，這是我們應(yīng)該按照datasheet中的建議設(shè)計封裝；如果 datasheet中只給出了外形尺寸，那么在做封裝時要比外形尺寸大0.5mm-1.0mm。如果空間允許，建議做封裝時給Component或者 Module加上outline或者外框；如果空間實在不允許，可以選擇只給部分原件加outline或者外框。關(guān)于原價的封裝國際上也有一些規(guī)范，大家可以參考IPC-SM-782A、IPC-7351及其他相關(guān)資料。

　　在你畫好一個封裝后，請你看著以下問題進(jìn)行對照，如果下面的問題你都做到了，那么你建的封裝應(yīng)該不會出現(xiàn)什么問題！

　　（1） 引腳間距正確嗎？答案為否的話你很可能連焊都焊不上去！

　　（2） 焊盤設(shè)計夠合理嗎？焊盤過大或過小都不利于焊接！

　　（3） 你設(shè)計的封裝是從Top View的角度設(shè)計的嗎？設(shè)計封裝時最好以Top View的角度設(shè)計，Top View就是將元件引腳背著自己看時的角度。如果設(shè)計的封裝不是以Top View角度設(shè)計，板子做好后你很可能要把元件四腳朝天焊（SMD元件只能四腳朝天焊）或者裝到板子背面去（PTH元件要焊到背面）。

　　（4） Pin 1腳和Pin N腳的相對位置正確嗎？錯了的話可能需要反過來裝元件了，而且很可能要飛線甚至板子報廢。

　　（5） 如果封裝上需要安裝孔的話，封裝的安裝孔的相對位置正確嗎？相對位置不正確可以沒法固定喲，特別是對于一些帶Module的板子。由于Module上有安裝孔，那么在板子上也要有安裝孔，兩者的相對位置不一樣，板子出來后，兩者是無法很好的連接的。對于比較的麻煩的Module，建議先讓ME做出 Module外框和安裝孔位置后再設(shè)計Module的封裝。

　　（6） 你為Pin 1做標(biāo)記的嗎？這樣有利于后期的裝配和調(diào)試。

　　（7） 你為Component或者M(jìn)odule 設(shè)計outline或者外框了嗎？這樣有利于后期的裝配和調(diào)試。

　　（8） 對于引腳數(shù)多而密的IC，你為5X和10X的引腳做標(biāo)記了嗎？這樣有利于后期的調(diào)試。

　　（9） 你設(shè)計的各種標(biāo)記和outline的尺寸合理嗎？如果不合理的話，設(shè)計出的板子可會使人感覺美中不足。