請問各位，做線路板的板材有哪些，除了紙板，半玻纖，玻纖，鋁基板還有其他材質(zhì)的嗎？這些怎么區(qū)別開來？
2017-05-24 22:25:10
導(dǎo)熱基板材料必須具有更佳的導(dǎo)熱性、耐熱性和加工性能。目前的LED燈導(dǎo)熱基板基本上分為印刷電路基板(PCB)、金屬基板、陶瓷基板和樹脂基板等類型。隨著大功率LED燈市場份額越來越多，PCB已不足以應(yīng)付散熱
2012-07-31 13:54:15
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
2019-09-23 09:02:23
PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹脂，表現(xiàn)出低介電常數(shù)、低介質(zhì)損失因數(shù)、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿足整機(jī)產(chǎn)品的高頻化的要求。并可以滿足高密度化的多層板性能需求，特別是適用于多引腳的封裝作為基板。
2019-10-14 09:01:33
PCB板材縮寫，除了建滔還有生益SL、臺耀TUC、國紀(jì)GDM、長春L、長興EC 、日立H 等。眾所周知，PCB線路板性能的好壞，與生產(chǎn)工藝要求，基板材料的選擇分不開。在開發(fā)與應(yīng)用各種傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品，移動
2019-10-17 17:47:50
佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時(shí)DIP端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)
2018-08-31 14:28:05
板基材主要有二大類：有機(jī)類基板材料和無機(jī)類基板材料，使用最多的是有機(jī)類基板材料。層數(shù)不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 層板要用 預(yù)制復(fù)合材料，雙面板則大多使用玻璃－環(huán)氧樹脂材料。 2、選擇
2018-09-19 15:57:33
`一博自媒體高速先生原創(chuàng)文 | 周偉經(jīng)常問一些客戶或朋友，你們的PCB用的材料是什么？通常得到的回答是FR4，好吧，當(dāng)我沒問，我還是不知道具體是什么材料。所以很有必要再來科普一下PCB板材的相關(guān)分類
2019-11-28 17:36:29
存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。PCB板材知識及標(biāo)準(zhǔn)目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性如下:敷銅板種類，敷銅板知識，覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可
2012-09-10 09:33:05
請問PCBA基板有哪些常用的類型有哪些？
2020-03-13 15:38:59
。為了便于同行了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，推進(jìn)印電路技術(shù)的發(fā)展最快的與國際標(biāo)準(zhǔn)接軌，今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材（覆箔板）標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及的測試方法標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)
2018-09-19 16:28:43
PCB線路板基板材料分類PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料 (1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維
2013-08-22 14:43:40
PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料 (1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹
2018-11-26 11:08:56
流焊設(shè)定溫度下，由于基板材料類型和厚度的不同，其PCB表面溫度也有所不同(見圖1和圖2)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 再流焊過程中，發(fā)生
2013-10-30 11:29:31
種類; ②線速度等的設(shè)定條件; ③基板材料的種類、板厚; ④ PCB的尺寸等。 再流焊設(shè)定溫度與PCB表面溫度是有所差別。而在相同的再流焊設(shè)定溫度下，由于基板材料類型和厚度的不同，其PCB
2018-09-11 15:28:02
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層
2019-09-17 09:12:18
-聚酰亞胺樹脂覆銅箔板GPY玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板復(fù)合材料基板環(huán)氧樹脂類紙（芯）-玻璃布（面）-環(huán)氧樹脂覆銅箔板CEM-1，CEM-2(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)玻璃氈（芯）-玻璃布（面
2015-12-26 21:32:37
發(fā)熱導(dǎo)岀并消散，大量熱量將聚集，芯片結(jié)溫將逐步升高，一方面使性能降低，另一方面將在件內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，引發(fā)一系列可靠性問題。于是乎，陶瓷基板應(yīng)運(yùn)而生。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量導(dǎo)岀
2021-04-19 11:28:29
使用4291B和16453A（AN 1300-3）測量PC板和基板材料的介電常數(shù)
2019-02-27 17:00:17
升高，印刷電路板受熱時(shí)發(fā)生彎曲的程度加大，故在SMT中要求盡量采用彎曲程度小的板材，如FR-4等類型的基板。由于基板受熱后的脹縮應(yīng)力對元件產(chǎn)生的影響，會造成電極剝離，降低可靠性，故選材時(shí)還應(yīng)該注意材料
2014-11-07 10:11:23
印制電路板基板材料的分類基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。 印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用
2018-09-10 15:46:14
制造印制電路板的主要材料是覆銅箔板，將其經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用基板材料及厚度不同，銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來的覆銅板在性能上就有很大
2018-09-03 10:06:11
印制電路板基板材料有哪幾種類型？
2021-04-25 09:28:22
鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
2019-09-26 09:10:48
` 誰來闡述一下鋁基板的絕緣層是什么材料？`
2020-03-30 11:40:07
，碳足跡也比傳統(tǒng)板小。那么您可能會想，陶瓷基板材料 PCB 好嗎？陶瓷PCB材料的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么？什么時(shí)候應(yīng)該使用陶瓷 PCB？在本文中，我們將探討所有這些問題并提供答案。請繼續(xù)閱讀，因?yàn)檫@還涵蓋
2023-04-14 15:20:08
。常用的陶瓷基材料包括氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR線路板是指以環(huán)氧玻璃纖維布作為主要材料的線路。那么，陶瓷線路板與普通PCB板材區(qū)別在哪？
一、陶瓷基板與pcb板的區(qū)別
1、材料
2023-06-06 14:41:30
高頻板材料的基本特性要求有以下幾點(diǎn): (1)介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。 (2)介質(zhì)損耗(Df)必須
2018-09-06 16:08:48
一、高頻高速板材材料介紹在選擇用于高頻電路的PCB所用的基板時(shí)，要特別考察材料DK，在不同頻率下的變化特性。而對于側(cè)重信號高速傳輸方面的要求，或特性阻抗控制要求，則重點(diǎn)考察DF及其在頻率、溫濕度等條件下的性能。
2019-07-29 08:26:19
很多。樹脂較常見的有環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，增強(qiáng)材料包括紙基、玻璃布等，最常用的導(dǎo)電材料便是銅箔，銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔。PCB基板材料分類：一、按增強(qiáng)材料不同：1.紙基板(FR-1，F(xiàn)R-2
2019-05-31 13:28:18
EVALSPEAR600評估板材料清單
EXCELL格式，BOM表
2010-03-22 09:35:30
25 軟板材料壓合工藝參數(shù) 1、生產(chǎn)
2006-04-16 21:11:40
1062 PCB基板材質(zhì)的選擇
1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化錫
2009-03-20 13:39:481311 常用PCB基板材料特性介紹
業(yè)內(nèi)廠用的PCB基本材質(zhì)一般有：鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板和噴錫板六種。本文將簡單的介紹一下這六種材料在選擇使
2009-04-07 16:02:342761 印制電路板基板材料的分類
印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板);
2009-10-17 08:48:094837 貼片LED基板的特點(diǎn) 貼片LED的基板材料與其他貼片一樣，但考慮到散熱，一般采用專用的高導(dǎo)熱金屬陶瓷(LTCC-M)基板。
高導(dǎo)熱金
2009-11-13 10:20:44489 印制電路板基板材料的分類
按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。
2009-11-11 17:05:001226 軟板材料壓合工藝參數(shù)
1。生產(chǎn)材料每次都不相同
2。材料放置的時(shí)間也不相同
3
2010-03-17 10:01:331493 軟性PCB基板材料淺析
軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成，當(dāng)微影制造完線路后，為防止銅線路氧化及保護(hù)線路免受環(huán)境溫濕度
2010-03-17 10:43:335302 集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術(shù)推上了高性能化發(fā)展的軌道。PCB產(chǎn)品在世界市場上需求的迅速擴(kuò)大，使 PCB基
2010-10-26 12:09:211522 基板材料業(yè)的每一階段的發(fā)展，都受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、電子電路制造技術(shù)的革新所驅(qū)動。
2011-04-30 17:02:242902 陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2012-10-19 12:00:547649 
在談到如何選擇高頻線路板材時(shí)，羅杰斯公司先進(jìn)線路板材料事業(yè)部亞洲區(qū)市場發(fā)展經(jīng)理?xiàng)铎浔硎荆熬€路板材料的主要參數(shù)有Dk和Df。在高頻所用的線路板材中， Dk值的穩(wěn)定是板材可靠
2012-12-24 09:12:283381 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是印刷電路板基板材料基本分類表和PCB線路板圖的詳細(xì)資料免費(fèi)下載。
2018-11-20 08:00:000 近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及，智能手機(jī)功能的優(yōu)化提升等，都帶動著半導(dǎo)體封裝件和模組市場不斷成長，基板材料的市場需求也隨之?dāng)U大。
2018-12-16 10:48:036478 1.鍍金板
鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材
2019-02-25 17:38:363137 PCB各種基板材介紹，分為：94HB，防火板（94VO，F(xiàn)R-1，F(xiàn)R-2），半玻纖（22F，CEM-1 ，CEM-3），全玻纖（FR-4）。
FR-1：特 點(diǎn) ：1.無鹵板材，有利於環(huán)境保護(hù)
2019-07-23 14:53:296915 
酚醛PCB紙基板因?yàn)檫@種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時(shí)候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經(jīng)過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。
2019-05-09 16:33:565848 剛性基板材料和柔性基板材料。剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料（Reinforeing Material），浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具
2019-05-23 16:57:207263 本視頻主要詳細(xì)介紹了PCB基板材質(zhì)有哪些，分別是鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板、噴錫板。
2019-05-24 15:59:5211905 近年來印刷電路板發(fā)生了轉(zhuǎn)變市場主要從臺式電腦等傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品到服務(wù)器和移動終端等無線通信。以智能手機(jī)為代表的移動通信設(shè)備推動了PCB向高密度，輕便和多功能的發(fā)展。如果沒有基板材料，其工藝要求與PCB
2019-08-02 16:53:084385 
當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展，使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。
2019-11-23 11:07:442958 PCB基板材料，按照材料的性質(zhì)來劃分，基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料
2019-10-21 16:34:153611 鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。
2019-08-22 11:22:47783 散熱基板是大功率LED散熱通道中最為重要的部件，主要是利用基板材料本身所具備的較佳熱學(xué)性能。
2019-08-30 10:35:393900 眾多，其中基板材料的選用也是關(guān)鍵的一環(huán)。 目前，電子封裝常用的基板材料主要有四大類：聚合物基板；金屬基板；復(fù)合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)
2020-05-12 11:35:223536 系統(tǒng)級封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌?b class="flag-6" style="color: red">類型的元件通過不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，是實(shí)現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù)，在航空航天、生命科學(xué)等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基板材料是系統(tǒng)級封裝技術(shù)的基礎(chǔ)材料之一。本文介紹
2020-05-21 11:41:221889 
只有制備出各項(xiàng)性能優(yōu)異的封裝材料，才能實(shí)現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來說，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能，同時(shí)還要易成型，易加工，成本低，主要包括以下
2020-05-21 14:38:272120 內(nèi)涉及到多種芯片、多種互連、多種封裝、多種組裝和多種測試，因此必然要求其材料具有多種性能。比如，材料的介電常數(shù)應(yīng)實(shí)現(xiàn)９～９５的可調(diào)性系列化；熱膨脹系數(shù)系列化可以使得基板與多種芯片和封裝結(jié)構(gòu)匹配良好，增加整個(gè)模塊
2020-05-21 14:52:121478 PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關(guān)的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數(shù)，平整度等因素都會影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意哪些因素呢？
2020-07-12 11:17:231267 PCB 設(shè)計(jì)人員通常會忽略的 PCB 基板材料的一個(gè)方面是基板介電常數(shù)對 PCB 中信號完整性的影響。色散存在于任何材料中，這會使數(shù)字信號失真，尤其是在設(shè)備以非常高的速度切換時(shí)。設(shè)計(jì)人員在為其下
2020-09-16 21:26:448687 的 PCB 基板由什么制成？ PCB 基板材料 PCB 基板材料必須由不導(dǎo)電的物質(zhì)制成，因?yàn)檫@會干擾電流通過印刷線路時(shí)的電流路徑。實(shí)際上，基板材料是 PCB 絕緣體，可充當(dāng)板電路的層壓電絕緣體。當(dāng)連接相對層上的走線時(shí)，電路的每一層都通過鍍
2020-09-21 21:22:516131 PCB 基板材料是許多方面性能的主要決定因素。在任何實(shí)際的操作環(huán)境中，您都需要做出一些妥協(xié)，以確保您的下一塊板能夠按預(yù)期運(yùn)行。 PCB 基板材料行業(yè)花費(fèi)了大量時(shí)間來設(shè)計(jì)具有各種材料特性，編織樣式
2020-09-25 19:26:136308 用于pcba加工的基材品種很多，但大體上分為兩大類，即smt貼片最常用的板子，為無機(jī)類基板材料和有機(jī)類基板材料。 無機(jī)類基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷電路基板材料是96％的氧化鋁，在要求基板強(qiáng)度很高
2020-12-16 11:50:402623 鋁基板板材常用的鋁基板材主要有1000系、5000系和6000系。
2021-01-14 15:05:5510231 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供各種類型的PCB基板材料的都有哪些特點(diǎn)？資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:46:4936 一般PCB板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料中最常見的是覆銅板。 ? ? ? ?覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種
2021-07-21 09:41:4126919 眾所周知，印制電路板（PCB）的基本屬性取決于其基板材料的性能。因此，要提高電路板的性能，必須首先優(yōu)化基板材料的性能。迄今為止，為了滿足與新技術(shù)和市場趨勢相適應(yīng)的要求，正在開發(fā)許多新類型的材料并將
2021-07-29 09:28:264738 PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關(guān)的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數(shù)，平整度等因素都會影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意哪些因素呢？ 首先大家要弄清楚自己需要的材料用于
2021-10-26 16:25:024688 基板是制造PCB的基本材料，印制板一些重要性能很大程度上取決于基板。那么pcb基板是什么材料呢？ 一般來說，印制板用基板材料能夠分成剛性基板材料和柔性基板材料兩大類。 覆銅板它是一般剛性基板材料
2022-02-01 10:36:007345 針對越來越明顯的大功率電子元器件的散熱問題，主要綜述了目前氮化硅陶瓷作為散熱基板材料的研究進(jìn)展。對影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的因素、制備高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷的方法、燒結(jié)助劑的選擇、以及氮化硅陶瓷機(jī)械性能和介電性能等方面的最新研究進(jìn)展作了詳細(xì)論述
2022-12-06 09:42:40820 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講電路板加工如何選擇PCB板材?電路板加工PCB板組成及其意義。電路板加工的壽命和性能取決于PCB板材的選擇。為了選擇正確的PCB板材，需要了解用于不同電路板類別的材料。了解不同PCB板材的電氣特性和物理特性有助于幫助電路板加工選擇板材。
2022-12-28 09:31:583942 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB打樣常用板材有哪些？PCB打樣常用板材介紹。接下來為大家介紹PCB打樣常用板材。 PCB打樣常用板材 1. FR-4板材 FR-4板材是一種環(huán)氧板，具有較高
2023-05-05 09:10:442381 在選擇陶瓷基板材料時(shí)，還需要考慮其對電路設(shè)計(jì)的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)具體的電路設(shè)計(jì)需求和指標(biāo)要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。
2023-05-31 11:10:222691 氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價(jià)比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達(dá) 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
PCBA基板是PCBA主板的主要載體，制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。
2023-06-02 14:33:17541 器件的大規(guī)模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻的發(fā)展而引發(fā)的電路發(fā)熱也迅速提高，電子封裝對基板材料的要求有：熱導(dǎo)率高、介電常數(shù)低、與芯片材料的熱膨脹系數(shù)相匹配、力學(xué)強(qiáng)度優(yōu)良、加工性能好、成本低、耐熱沖擊和冷熱循環(huán)等。
2023-06-09 15:49:241820 
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個(gè)方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問題。
2023-06-25 14:33:14354 隨著第3代半導(dǎo)體功率器件集成度和功率密度的明顯提高，相應(yīng)工作產(chǎn)生的熱量急劇增加，電子封裝系統(tǒng)的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關(guān)鍵。 ? 要有效解決器件的散熱問題，必須選擇高導(dǎo)熱的基板材料。近年來
2023-07-17 15:06:161479 熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39611 
熱性能一直是PCB設(shè)計(jì)和制造工程師最關(guān)心的問題，而具有高導(dǎo)熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
基板材料的性能。迄今為止，為了滿足與新技術(shù)和市場趨勢相適應(yīng)的要求，正在開發(fā)許多新類型的材料并將其投入應(yīng)用。 如何確定PCB的基板材料? 在現(xiàn)代電子時(shí)代，電子設(shè)備的小型化和薄型化導(dǎo)致必須出現(xiàn)剛性PCB和柔性/剛性PCB.那么哪種類型的基底材料適合它
2023-11-27 10:30:02487 擇合適的PCBA基板類型對產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關(guān)重要。PCBA基板類型的選擇涉及到多個(gè)因素，包括應(yīng)用領(lǐng)域、成本、性能需求以及制造工藝等。
2023-12-06 10:28:14430 基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都對基板材料的介電常數(shù)有所影響。
2023-12-13 15:54:51120 PCB（印刷電路板）基板材料是構(gòu)成PCB的基本元素。不同的應(yīng)用需求和性能要求推動了多種基板材料的發(fā)展。以下是一些常見的PCB基板材料及其特性： 1. 聚酰亞胺（Polyimide）：聚酰亞胺具有優(yōu)異
2024-02-16 10:39:00803
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