什么是FPC/FFC
FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡稱
2010-03-12 11:14:487967 FPC材料的技術動向研究
摘 要:概述了FPC的技術開發動向和FPC材料的技術動向。
關鍵詞:撓性板(FPC):無粘結劑型覆銅
2010-03-17 10:04:251797 FPC檢查,FPC檢查是什么意思
目前對柔性印制板FPC多進行100%的檢查。當然除了FPC斷線短路必須檢查并有檢查設備外,用目視
2010-03-17 10:32:058274 雙面FPC制造工藝手冊全解
FPC開料-雙面FPC制造工藝
除部分材料以外,柔性印制板所用的
2010-03-17 10:50:291710 打造優質的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是電子制造業的關鍵環節之一。其中,一項不容忽視的步驟是底層鍍銅,這個過程能夠為PCB賦予多種重要的屬性。本文將探討底層鍍銅對PCB的好處及其使用條件。
2023-07-12 09:46:30730 FPC折斷兩大原因分析要知道這兩個原因還得從卡博爾專業設計分析、hinge空間要留的夠、fpc不能太硬了。1.fpc太短。 2.材料太硬,換軟一些的材料可能回好一些,10 萬次翻折不是
2016-08-20 20:09:27
FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板,又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優點。廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA
2011-04-11 09:56:32
電路板的發展跟隨著電子智能設備一起,開始追求輕薄化、體積幅面小的特點,PCB以及FPC越做越精密,而以往的電路板“霸主”PCB也在下滑,是因為現在對FPC撓性線路板的需求增多,在這方面就需要引進
2020-04-02 15:02:43
`請問FPC生產的原則有哪些?`
2020-03-25 16:51:38
時,應注意以下各點:
1、看是否能無須貫形成空洞(電路板維修常識)。由于貫形成空洞的電鍍會對耐折性有不好影響。
2、要不是用貫形成空洞的話,則在骫骳局部的貫形成空洞不需要鍍銅。
3、以單面板FPC
2023-05-17 15:11:14
FPC的作用是什么
2013-09-02 10:34:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 編輯
FPC表面電鍍知識1.FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠
2013-11-04 11:43:31
1.FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體
2018-11-22 16:02:21
孔的電鍍會對耐折性有不良影響。 2. 若非用貫穿孔的話,則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅。 3. 以單面板FPC另外制作曲折部分,然后再和雙面FPC二者相互接合。 ◇ 電路圖案的設計: 我們已知
2018-08-30 16:18:02
` 誰來闡述一下FPC軟排線設計流程?`
2020-01-13 15:45:52
最近在某EDA畫了一塊FPC,有專門的FPC補強工具,輸出的GERBER層名也有補強信息,在他們平臺下單也可以自動識別補強信息,而且還可以少50塊,不知道華秋DFM是否可以識別,如果可以檢查就比較完美了
2023-10-08 15:00:25
FPC翻譯成中文就是:柔性印刷電路板,通俗講就是用軟性材料(可以折疊、彎曲的材料)做成的PCB)連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接,主要以0.5mm pitch產品為主。0.3mm
2021-03-25 11:17:36
FPC連接器插件在PCB上怎么連接?怎么畫FPC插件?自己畫封裝?原理圖?
2016-10-10 08:52:52
作為深耕連接器行業多年的平臺來說,每天都有不少客戶的疑問需要解答,在與客戶溝通的過程中,近期發現fpc常被提到,所以這次就來說說fpc到底是什么意思。
2021-11-16 15:22:07
`請問fpc板實現散熱的方式有哪些?`
2020-04-10 16:12:09
請問fpc板實現散熱的方式有哪些?
2020-04-15 15:55:16
`請問fpc板的應用范圍有哪些?`
2020-04-03 17:44:29
可能原因如下: 鍍銅槽本身的問題 1、陽極問題:成分含量不當導致產生雜質 2、光澤劑問題(分解等) 3、電流密度不當導致銅面不均勻 4、槽液成分失調或雜質污染 5、設備設計或組裝不當
2018-09-11 16:05:42
M482SE8AE VBAT電流過大,比M450大幾十倍,CR2032電池沒幾天就消耗完了。
2023-06-27 14:07:03
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象,分析
2013-11-06 11:12:49
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象,分析原因。 目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發展,對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求,必須同時控制好鍍銅
2018-11-22 17:15:11
比較硬強度的地方,如電腦主板、手機主板等。而FPC,其實屬于PCB的一種,但是與傳統的印制電路板又有很大的出入。將其稱之為軟板,全稱為撓曲性電路板。FPC一般用PI做基材,是柔性材料,可以任意進行彎折
2019-05-15 09:18:04
關于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
一.電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二.工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅
2018-09-10 16:28:09
PCB線路板電鍍銅工藝簡析一.電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二.工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
設計費用另計)。 4、依提供的PCB實物樣板我們為你進行PCB的抄板然后制作樣板、批量生產。 FPC制造、FPC生產
2009-08-20 10:23:59
0.3μm 左右,最高可到 30μm,直接代替后續的電鍍銅工藝);(3)工藝成熟穩定,可以適用于所有的線路板品類產品(PCB/FPC/RFPCB/載板/金屬基板/陶瓷基板等等)。缺點:(1)含甲醛,對操作
2022-06-10 15:57:31
、FPC連接器開蓋時,注意力度不要過大。用力過度會造成蓋變形、破損,還可能導致連接器端子斷折。五、FPC連接器焊接,操作焊盤時應注意不要在回流焊中添加太多焊錫,不然會使連接器端子焊不穩,還有可能造成虛
2020-05-03 14:10:00
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:15 編輯
關于鍍銅表面粗糙問題原因分析可能原因如下: 鍍銅槽本身的問題 1、陽極問題:成分含量不當導致產生雜質 2、光澤劑
2013-11-07 11:21:37
各位大佬:想咨詢國內是否有如下這樣的工藝:多層PCB/FPC,top層的走線銅,不同的回路,銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的,先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路,然后對特定的回路進行電鍍工藝,增加特定回路的銅厚,各位大佬如果有供應商資源可以和我一起探討一下,聯系方式:***
2022-11-22 14:45:08
0.3μm 左右,最高可到 30μm,直接代替后續的電鍍銅工藝);(3)工藝成熟穩定,可以適用于所有的線路板品類產品(PCB/FPC/RFPCB/載板/金屬基板/陶瓷基板等等)。缺點:(1)含甲醛,對操作
2022-06-10 15:55:39
雙面FPC制造工藝FPC開料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工,有些工序必須裁成片狀才能加工,如雙面柔性印制板
2019-01-14 03:42:28
嵌入式開printf函數棧空間消耗過大是為什么?
2021-12-01 06:08:39
0.3μm 左右,最高可到 30μm,直接代替后續的電鍍銅工藝);(3)工藝成熟穩定,可以適用于所有的線路板品類產品(PCB/FPC/RFPCB/載板/金屬基板/陶瓷基板等等)。缺點:(1)含甲醛,對操作
2022-06-10 15:53:05
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多
2018-04-19 10:10:23
請問挑選fpc板的方法有哪些?
2020-04-09 17:32:03
請問提高fpc打樣水準的方法有哪些?
2020-04-15 15:57:06
我這個FPC畫的正確嗎?
2013-08-27 10:53:02
`請問柔性fpc板電鍍的注意要點有哪些?`
2020-04-10 16:13:55
有沒有大神手上有牛逼的FPC工程文件分享一個,最近要用柔性板,雖說跟PCB設計一樣,還是想借鑒下別人怎么處理的,接口、焊盤、加固、封裝等等。
2018-01-24 13:45:17
目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發展,對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求,必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素,才能獲得高品質的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現氯離子消耗過大的現象
2018-11-27 10:08:32
電子產品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品的發展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發厚度更薄、更輕
2017-03-09 16:53:54
大家簡介的種類。 一、單層FPC 具有一層化學蝕刻出的導電圖形,在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可
2018-11-28 11:44:22
Altium鍍銅連接方式可以改變嗎除了這種十字連接,可不可以有其他連接方式?
2019-08-30 02:21:23
初學ad,畫板子要鍍銅,但不知道鍍銅有什么規則,求詳細的學習資料,感激不盡……
2019-05-07 06:36:59
本工站為黑孔/鍍銅工站, 是富葵廠FPC產品制程中對軟件電路板(FPC)進行前處理的工作.我們所作的產品雙面銅箔基材(CCL)﹐實質就是在銅箔基材表面以及鉆孔后之孔壁上鍍銅,使原本
2009-03-28 08:58:440 電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題,主要有以下幾個:電鍍粗糙;電鍍(板面)銅
2009-04-07 22:29:023210 FPC鍍銅槽硫酸銅消耗過大與銅球的影響
最近一段時間,生產中每次分析硫酸銅含量都偏低,本來每周分折一次,現在這種消耗過量的情況下,改為每天分折了,硫酸
2009-11-09 09:41:36746 什么是FPCFPC
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重
2009-11-16 10:16:122177 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一.電鍍工藝的分類:
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二.工藝流程:
2009-11-17 14:01:143729 FPC表面電鍍基礎知識
1.FPC電鍍
(1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠
2009-11-18 09:15:221189 PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因解析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象,分析原因。
維庫最
2009-11-18 14:23:461135 鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程
1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍溶液中所添
2010-01-11 23:26:402277 鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術語手冊
1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍溶液中所添加的有機助劑,可降低鍍液的表面張力,使鍍面上所生成的氫氣泡
2010-02-21 10:09:461929 電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象,分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131214 如何預防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 ???PCB(印刷電路板)被稱為是“電子系統產品之母”。而FPC撓性電路板是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC?以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活
2018-03-16 09:48:51325 本文首先介紹了FPC排線的概念與功能用途,其次介紹了FPC排線構成與參數,最后介紹了FPC排線工藝以及它的優缺點。
2018-05-14 11:44:1516305 以氰化物為配位體(絡合劑)的堿性鍍銅工藝一直是主流的多種鍍層的打底鍍層和預鍍工藝。由于環境保護和操作安全的考慮,氰化物的使用已經受到了嚴格的限制。因此開發取代氰化物鍍銅工藝的工作,一直是電鍍界關注的重要課題
2018-05-19 09:47:074964 本文主要介紹的是PCB的磷銅球,首先介紹了PCB電鍍銅為什么要運用含磷的銅球,其次闡述了磷銅球在PCB中的應用概況以及磷銅球全球市場預估,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-25 15:40:1515449 鍍銅時線路板板面的低電流區出現"無光澤"現象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區的鍍層"無光澤"現象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍,板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區鍍層"無光澤"現象,就不一定是氯離子濃度太低而造成的,需分析其真正的原因。
2018-07-06 09:50:193965 維護好化學鍍銅溶液應注意以下幾方面: 1)根據分析結果補加藥品,溶液中的各種成分不是按比例消耗的,憑
2018-07-21 11:21:204414 PCB采用不同的樹脂系統和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導致處理化學鍍銅的活化效果和處理化學鍍銅的過程中的顯著區別。
2019-03-03 10:08:21887 用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結合力。因此
2019-04-06 17:24:003742 鍍銅時線路板板面的低電流區出現"無光澤"現象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區的鍍層"無光澤"現象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍,板面鍍層光亮。如果要通過添加
2019-07-05 14:28:141183 化學鍍銅的主要目的是在非導體材料表面形成導電層,目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學鍍銅已廣泛應用。化學鍍銅層的物理化學性質與電鍍法所得銅層基本相似。
2019-04-25 16:15:0617183 本文首先介紹了FPC連接器原理,其次介紹了fpc連接器特性,最后介紹了FPC連接器結構原理。
2019-05-24 15:03:279321 隨之電子信息技術的迅猛發展,各種各樣線路板的生產制造需要量大大增加。而銅做為電鍍工藝陽極氧化的關鍵原材料,需要量大大增加,在其中PCB高精密線路板則必須用磷銅球做為陽極氧化。磷銅球主要用于電子器件
2019-10-03 10:30:006739 用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結合力。
2020-03-04 17:21:061590 加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層,確保電阻值在工藝要求的范圍以內。
2019-10-28 17:09:205447 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能。
2019-08-23 08:52:341667 用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化。
2019-08-23 14:27:141556 關于在FPC連接器的鎖蓋打開時,在操作打開鎖蓋的操作力度不要過大,否者一來容易造成鎖蓋變形以及破損。
2019-08-26 11:41:331522 上的印列頭已全部都采用FPC柔性線路板/FPC軟板。且最近已發展成功的電路形成技術中,能規化出寬度0.1mm、間距0.2mm的電路,尤其對需流過多數信號但無需流過大電流的情況下的電路,可同時配置地線和電源線。
2020-01-16 16:44:003408 FPC 材料厚度表,幫助了解FPC結構與各種材料。
2022-08-11 15:15:270 電鍍銅相關知識
2022-10-24 14:25:430 Brightener(光亮劑)的主要作用是促進銅結晶,Carrier(運載劑)的主要作用是抑制銅結晶。在進入電鍍銅缸前通常會把線路板放在一個高濃度的Brightener而不含Carrier的缸進行浸泡。
2022-10-27 15:27:285174 Board, RPCB),FPC具有高度的柔性、輕薄、可彎曲、可卷繞等特點,適用于各種復雜的應用場景。FPC通常采用聚酰亞胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚酯(PET)等高分子材料作為基材,通過印刷、鍍銅、蝕刻、鉆孔、覆銅、裁切等工藝制成。
2023-06-18 09:31:382043 連欣科技FPC連接器常用的規格分別有FPC下接掀蓋式,FPC連接器前插后掀,FPC上接抽拉式,PFC下接抽拉式,FPC連接器上接抽屜式,FPC下接抽屜式,FPC下接掀蓋式帶扣,FPC0.5間距立貼式,間距分別為:0.3/0.5/1.0MM。
2023-08-10 18:18:137 鍍銅時線路板板面的低電流區出現“無光澤”現象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區的鍍層“無光澤”現象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍,板面鍍層光亮。
2023-10-11 15:04:17219 鍍銅技術手冊
2022-12-30 09:22:099 FPC基礎
2023-03-01 15:37:390 FPC設計基礎
2023-03-01 15:37:411 過大的應力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設計時應合理安排FPC的層壓結構,使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據不同的應用場合來計算最小彎曲半徑。
2024-01-11 15:25:2196 FPC做阻抗控制的目的是什么呢?有哪些因素會影響FPC的阻抗,又如何來控制呢? FPC是一種柔性印刷電路板,廣泛應用于電子設備中。在FPC的設計與制造過程中,阻抗控制是一個非常重要的方面。本文將解釋
2024-01-18 11:43:43293
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