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10月份2G手機(jī)芯片出貨量跌三成

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新增長(zhǎng)引擎!聯(lián)發(fā)科10%芯片出貨量來(lái)自印度

的智能手機(jī)芯片出貨量為4億只,其中超過(guò)3300萬(wàn)只發(fā)生在印度。今年,由于印度采用4G LTE獲得增長(zhǎng),印度在我們?nèi)虬l(fā)貨量中占比將超過(guò)10%?!?/div>
2016-05-18 10:57:06498

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見(jiàn)骨

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2016-05-31 09:12:44985

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片缺貨 薦OPPO轉(zhuǎn)單高通

聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來(lái),一路高喊手機(jī)芯片缺貨,雖然沒(méi)有明講原兇是誰(shuí),但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高,其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動(dòng)華為的龍頭寶座,其實(shí)答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:32820

手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開(kāi)打 高通海思聯(lián)發(fā)科入列

手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開(kāi)打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
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2009-01-14 12:25:47

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iPhone4S手機(jī)芯片級(jí)拆解

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,新一季度“電子元器件”

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專業(yè)收購(gòu)手機(jī)套片回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)套片,專業(yè)回收手機(jī)芯片。深圳帝歐電子收購(gòu)電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
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華為最大芯片供應(yīng)商浮出水面

內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科,僅會(huì)先著重在中國(guó)內(nèi)需雙卡雙待市場(chǎng),以來(lái)說(shuō),高通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外,F(xiàn)leurance30日表示,Ascend P1
2012-07-31 17:03:36

小米首款自主處理器發(fā)布 會(huì)成功嗎?

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意龍述說(shuō)2017手機(jī)市場(chǎng)出貨趨勢(shì)增長(zhǎng)狀態(tài)

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2010-02-03 11:30:34521

聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

  據(jù)摩根大通的分析報(bào)告,聯(lián)發(fā)科6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆,首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42636

富士通NEC等成立手機(jī)芯片公司挑戰(zhàn)高通

為了降低對(duì)國(guó)外手機(jī)芯片廠商的依賴,富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司,生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。
2012-08-02 09:08:10726

智能手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)再起懸念

正所謂“風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科6月份在中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆,首度超越高通,其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片
2012-08-02 11:08:16679

聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量預(yù)計(jì)1500萬(wàn) 環(huán)比降15%

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科11月份智能手機(jī)芯片出貨量可能為1500萬(wàn),與上個(gè)月相比下降15%左右。
2012-11-25 23:47:37716

芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)科急盼4G時(shí)代來(lái)臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29785

聯(lián)發(fā)科逆襲:智能手機(jī)芯片出貨量1年增長(zhǎng)11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng),唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過(guò)兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸僅銷售了1000萬(wàn)顆智能手機(jī)芯片,從1000萬(wàn)到1.1億,11倍的增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071192

高通全球手機(jī)芯片市占率31% 連續(xù)五年第一

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli報(bào)告指出,高通市占率連年逐步攀升,2012年手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率達(dá)到31%,連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機(jī)芯片龍頭地位。
2013-02-21 14:39:381245

MTK手機(jī)芯片總結(jié)

MTK手機(jī)芯片總結(jié),有需要的朋友可以下來(lái)看看
2016-02-18 17:22:0443

手機(jī)芯片受庫(kù)存調(diào)整影響,OPPO和Vivo第1季出貨預(yù)估量約下滑兩成

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出,受庫(kù)存調(diào)整影響,OPPO和Vivo今年第1季出貨預(yù)估量約較去年同期下滑兩成, 加上新機(jī)遞延影響第2季成長(zhǎng)幅度,整體上半年應(yīng)會(huì)較淡。 業(yè)界認(rèn)為,在庫(kù)存調(diào)整效應(yīng)干擾
2018-01-21 11:43:45814

聯(lián)發(fā)科Q2手機(jī)芯片出貨量上看1億顆

,預(yù)期第2季手機(jī)芯片出貨量上看1億顆以上,且第2季毛利率也可望回升至37%以上,加上下半年將續(xù)推中低階手機(jī)芯片,全年毛利率可望回升至38%以上,而年?duì)I收成長(zhǎng)6%至10%,全年出貨量約4.6
2018-04-25 15:03:0673

4月手機(jī)CPU出貨量排行榜第一名竟是展訊SC6531,一顆2G手機(jī)芯片?

手機(jī)CPU出貨量排行榜上,展訊SC6531以768萬(wàn)的成績(jī)排名第一,而它只是一顆2G手機(jī)芯片,驍龍845排在16位,出貨量比華為海思麒麟970低得多。
2018-06-26 15:04:0023869

手機(jī)芯片廠轉(zhuǎn)攻輕薄型NB新戰(zhàn)場(chǎng)

供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為,輕薄型NB同樣強(qiáng)調(diào)效能及更省電的訴求,而新一代手機(jī)芯片解決方案的效能及省電性,已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求,全球手機(jī)芯片廠在力攻全球手機(jī)芯片市場(chǎng)之際,同時(shí)另辟新戰(zhàn)場(chǎng)揮軍輕薄型NB市場(chǎng)的動(dòng)作,非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675

高通對(duì)下一季手機(jī)芯片出貨展望偏低的預(yù)期

高通甫公告的最新一季手機(jī)芯片出貨目標(biāo)是1.5億~1.7億套水平,較前一季的1.86億套再次下滑,也是高通在失去蘋果這個(gè)大客戶訂單后的連續(xù)多季衰退走勢(shì)。此數(shù)字也證實(shí)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)低迷不振的難題,似乎短期仍找不到好辦法解決。
2019-02-20 16:18:086007

高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機(jī)芯片企業(yè)

編者按 :智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分,一直以來(lái)都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說(shuō)這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機(jī)芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765

我國(guó)4月份手機(jī)市場(chǎng)出貨量情況正式公布

其中,4G手機(jī)3484.8萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)6.6%,在同期手機(jī)出貨量中占比95.4%,另有2G、3G手機(jī)出貨量分別為167.0萬(wàn)部、1.2萬(wàn)部;2019年1-4月,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量1.13
2019-05-10 09:29:13974

華為除了麒麟手機(jī)芯片還有很多自研芯片

華為芯片"備胎"大獲成功!除了麒麟手機(jī)芯片:已經(jīng)有這么多自研芯片
2019-08-18 10:29:166504

2020年2月份國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的總體出貨量分析

2020年2月,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量638.4萬(wàn)部,同比下降56.0%,其中2G手機(jī)4.3部、4G手機(jī)396.0萬(wàn)部、5G手機(jī)238.0萬(wàn)部。2020年1-2月,國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量2719.7萬(wàn)部,同比下降44.0%,其中2G手機(jī)38.9萬(wàn)部、4G手機(jī)1896.4萬(wàn)部,5G手機(jī)784.5萬(wàn)部。
2020-03-10 09:56:441571

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)4G手機(jī)芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)科表示,此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量,而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:171879

聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬(wàn)套?

臺(tái)灣業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬(wàn)套。高通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn),將會(huì)面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:031798

高通芯片業(yè)績(jī)下降12%,手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)被進(jìn)一步削弱

全球手機(jī)芯片領(lǐng)導(dǎo)者高通近日發(fā)布了2020財(cái)年的業(yè)績(jī),業(yè)績(jī)顯示芯片出貨量5,75億顆,相比上一財(cái)年的6.5億顆下降12%;芯片出貨量的下滑直接導(dǎo)致的結(jié)果就是營(yíng)收同比下滑3%。
2020-11-09 15:48:501440

高通2020年芯片出貨量下降,凸顯中國(guó)市場(chǎng)的重要地位

全球手機(jī)芯片領(lǐng)導(dǎo)者高通近日發(fā)布了2020財(cái)年的業(yè)績(jī),業(yè)績(jī)顯示芯片出貨量5,75億顆,相比上一財(cái)年的6.5億顆下降12%;芯片出貨量的下滑直接導(dǎo)致的結(jié)果就是營(yíng)收同比下滑3%。
2020-11-09 16:36:242744

中國(guó)手機(jī)出貨量大增,手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科可望成為最大獲益者

媒體報(bào)道指由于中國(guó)手機(jī)企業(yè)vivo、OPPO、小米等的出貨量可望進(jìn)一步增長(zhǎng),中國(guó)臺(tái)灣的手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科的可望成為最大獲益者,芯片出貨量可望同步增長(zhǎng),不僅有望沖破1億顆甚至最高可望達(dá)到1.2
2020-11-24 10:49:091124

Q3聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過(guò)1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:561739

回首 2020 年:三家手機(jī)芯片廠商逐鹿 5G 時(shí)代

年的預(yù)期。DigiTimes報(bào)告則預(yù)計(jì),2020年全球5G手機(jī)出貨量達(dá)到2.8億至3億部,同比增長(zhǎng)15倍。 手機(jī)芯片廠商這一年也收獲滿滿。原因在于,經(jīng)過(guò)3G時(shí)代的群雄逐鹿、4G時(shí)代打完“淘汰賽”后,5G帶來(lái)的無(wú)線技術(shù)演進(jìn),使得手機(jī)芯片門檻越來(lái)越高,獨(dú)立芯片廠商僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、展銳
2021-01-26 16:34:202634

回顧手機(jī)芯片企業(yè)的并購(gòu)史

大浪淘沙,如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生,偶見(jiàn)聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩,手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購(gòu)潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來(lái)看看這些手機(jī)芯片巨頭們過(guò)往的并購(gòu)發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339

曝國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片供應(yīng)目前正常

3月1日,多家媒體報(bào)道稱手機(jī)芯片正面臨極度缺貨,對(duì)此,有兩家國(guó)產(chǎn)手機(jī)大廠在當(dāng)日對(duì)記者表示,目前公司并未出現(xiàn)手機(jī)芯片缺貨的情況。一位手機(jī)芯片業(yè)人士對(duì)記者稱,當(dāng)前手機(jī)芯片在手機(jī)廠商之間,并沒(méi)有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象,也不存在因芯片導(dǎo)致手機(jī)斷貨的風(fēng)險(xiǎn)。
2021-03-02 14:43:492828

小米再戰(zhàn)手機(jī)芯片,不愿錯(cuò)過(guò)造芯好時(shí)機(jī)

據(jù)悉,本土手機(jī)巨頭小米正在招募團(tuán)隊(duì),重新殺入手機(jī)芯片賽道。知情人士稱,小米正與相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判,但公司已經(jīng)開(kāi)始在外面招募團(tuán)隊(duì)。 組建團(tuán)隊(duì)重新殺回手機(jī)芯片?接近小米人士:一直在努力 “小米
2021-07-01 16:14:12521

手機(jī)芯片排名前十名榜單

手機(jī)芯片是設(shè)計(jì)中最重要的一個(gè)部分,一臺(tái)手機(jī)芯片可以說(shuō)決定了這臺(tái)手機(jī)的性能,那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布了2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單,下面我們一起來(lái)看看吧。 1.
2021-09-01 17:39:2675813

什么是手機(jī)芯片 2021年手機(jī)芯片性能排行榜網(wǎng)

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805

手機(jī)芯片是什么 手機(jī)芯片的價(jià)格

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210836

中國(guó)手機(jī)芯片最新消息 手機(jī)芯片排名前十名

中國(guó)大陸的芯片供應(yīng)商仍難以取得突破,受馬太效應(yīng)影響,中國(guó)大陸手機(jī)芯片供應(yīng)仍存在隱患。
2021-12-15 14:14:3016180

現(xiàn)在手機(jī)芯片是幾nm 5nm的手機(jī)有哪些

目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代,隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展,3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141876

手機(jī)芯片由什么組成

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156185

手機(jī)芯片排行榜天梯圖

Plus 4、高通驍龍888 5、華為麒麟9000 6、蘋果A13 Bionic 7、高通驍龍870 8、三星Exynos 1080 9、高通驍龍865 Plus 10、聯(lián)發(fā)科天璣1200 以上就是手機(jī)芯片排行榜了,由此可見(jiàn),蘋果的處理器真的很厲害啊! 本文綜合自系統(tǒng)家園、站長(zhǎng)之家 審核編輯:何安淇
2021-12-20 09:48:2558410

手機(jī)芯片主要是由什么材料制成

手機(jī)芯片主要是由什么材料制成?手機(jī)芯片的主要原材料是晶圓,晶圓的原材料就是沙子里面的硅,所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的,而硅是則是由石英沙所精練出來(lái)的。
2021-12-20 13:54:1432016

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片有什么作用?一部手機(jī)里面的芯片作用可不小,手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜,分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架,可以將集成的各個(gè)模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn),相對(duì)傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升,實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603

手機(jī)芯片的作用

手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,手機(jī)芯片手機(jī)必不可少的一部分,那么手機(jī)芯片到底有什么作用?
2021-12-20 17:21:5512328

手機(jī)芯片起到什么作用

手機(jī)芯片手機(jī)中最為重要的部分,它發(fā)揮著運(yùn)算和存儲(chǔ)的作用。
2021-12-21 14:15:4412936

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813682

2021年手機(jī)芯片最新排行榜

現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過(guò)5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來(lái)看看手機(jī)芯片排行榜。 在安卓陣營(yíng)中,高通處理器在技術(shù)上無(wú)疑是最強(qiáng)的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917884

全球手機(jī)芯片性能排行表

許多小伙伴買手機(jī)的時(shí)候都注重手機(jī)的性能,而手機(jī)芯片很大程度上決定了手機(jī)的性能,那么下面我們一起來(lái)看看 全球手機(jī)芯片性能排行表吧。 1、蘋果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋果
2022-01-02 14:45:0031654

手機(jī)芯片什么組成

手機(jī)芯片的原料是晶圓,而晶圓又是硅成分組成的,所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純,經(jīng)過(guò)高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419706

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275599

手機(jī)芯片由什么物質(zhì)組成

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。CPU是手機(jī)上面最復(fù)雜,最貴的Soc(芯片),擔(dān)任的也是手機(jī)
2022-01-04 11:30:559789

華為手機(jī)芯片哪個(gè)最好

手機(jī)廠商中,華為麒麟芯片一直都是很厲害的,被稱為全球三款高端手機(jī)芯片之一。那么華為手機(jī)芯片哪個(gè)最好呢? 華為芯片排行榜: 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.
2022-01-05 10:35:1544631

各大手機(jī)芯片的性能排名是怎樣的

目前5G手機(jī)所采用的芯片非常多,主流的5G手機(jī)芯片性能具體是怎樣的呢?
2022-01-05 15:06:228656

手機(jī)芯片的作用是什么

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。那么手機(jī)芯片的作用是什么呢? 手機(jī)電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004694

手機(jī)芯片的主要作用是什么

手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分,主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無(wú)線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026743

聯(lián)發(fā)科下調(diào)全年手機(jī)芯片出貨目標(biāo) 天璣9000預(yù)計(jì)調(diào)整出貨量

手機(jī)ODM龍頭企業(yè)聞泰科技不僅未受市場(chǎng)低迷及手機(jī)廠砍單影響,第一季度手機(jī)出貨量還逆勢(shì)大增,全年出貨量預(yù)計(jì)也將呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。
2022-04-14 11:24:282456

5G手機(jī)芯片排名

5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來(lái)越多的手機(jī)廠商開(kāi)始推出5G手機(jī),而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:086506

手機(jī)芯片焊接溫度是多少

手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561828

2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39820

多家手機(jī)廠商上調(diào)了2024年出貨量目標(biāo)

有分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為,在此增量預(yù)期下,在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后,即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平,2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-25 11:23:04347

手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04955

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