OEM究竟該不該自行設計芯片？有關這樣的爭議經(jīng)常在電子產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)。

　　你可能會認為發(fā)展近40年的半導體市場已十分成熟，早就沒有這種爭議存在；但消費設備創(chuàng)新的快速步伐持續(xù)致力于在產(chǎn)業(yè)中建立起小型生態(tài)系統(tǒng)的生命周期。這些產(chǎn)品生命周期迫使業(yè)界新舊廠商不斷地評估我們過去曾經(jīng)面臨的許多相同決定。

　　其中一項決定就是設備或系統(tǒng)OEM究竟應不應該設計芯片，特別是那些作為設備大腦功能的“處理器”。

　　這一爭議不斷出現(xiàn)的原因在于一種細分市場（如智能手機市場）初期形成時所擁有的選擇往往很有限。

　　在智能手機的概念誕生時，處理器產(chǎn)品的選擇是相當有限的。事實上，在智能手機市場出現(xiàn)之際，許多廠商被迫組合出多種芯片，或者像諾基亞那樣制作出自有的處理器。即使在德州儀器導入OMAP處理器產(chǎn)品線后，它有時也被用來當作多媒體協(xié)同處理器，而不是主處理器。因此，如果你是一家手機OEM，你所擁有的選擇并不多。

　　在市場的早期發(fā)展階段，就算采用像OMAP一樣的創(chuàng)新產(chǎn)品似乎也可能不是什么吸引人的選擇。首先，處理器正持續(xù)不斷地進展，目前可取得的產(chǎn)品可能不適合未來的產(chǎn)品設計要求。

　　其次，如果使用了一款和競爭產(chǎn)品一樣的處理器，那可能會讓產(chǎn)品設計難以和競爭產(chǎn)品進行明顯的產(chǎn)品區(qū)隔。隨著市場成長以及競爭加劇，半導體解決方案的數(shù)量通常也隨之增加，智能手機處理器的情況就一直是這樣的。

　　因此，當全球約有30家廠商針對智能手機的各個部份以及性能層級開發(fā)不同產(chǎn)品時，為什么OEM還要去思考自行設計處理器的問題呢？

　　OEM通常爭論的理由在于他們想“自我主宰命運”。其論點是如果智能手機OEM能自行掌握處理器設計，也就比競爭廠商更有能力開創(chuàng)一些性能以及上市時程方面的優(yōu)勢。

　　事實上，以為OEM擁有了專業(yè)技術與資源，就能夠滿足產(chǎn)品性能要求，也能夠保有所想要的上市時間表──在設計一款新處理器時，所有的這些假設都是難以實現(xiàn)的。此外，公司還必須能夠負擔得起進行這一風險行動的巨大成本。

　　目前估計一款新處理器的損益平衡點約在1億個左右。雖然對于一些自行設計處理器的公司而言，這一數(shù)字要求可能可以再低一點，但至少也要確保有80萬個單位，才能攤銷設計的成本。

　　事實上，目前的智能手機市場規(guī)模也僅能容納少數(shù)幾家處理器供應商擁有獲利空間（根據(jù)In-Stat統(tǒng)計，2011年全球智能手機市場約有4.538億部的銷售量），這對于一家OEM或什至是大部份的處理器供應商而言，想要在此取得良好的投資報酬率（ROI）并不容易。

　　然而，目前主導智能手機市場的蘋果和三星兩家公司，均設計各自智能手機用的處理器。

　　由于兩家公司在該市場的主導地位，很自然的讓人認定處理器設計是其成功的原因之一。

　　蘋果公司由于較早實現(xiàn)創(chuàng)新，當時的方案選擇并不多，因而決定自行設其智能手機處理器。而三星半導體公司則已經(jīng)是一家將眼光瞄準進軍并主導邏輯市場的半導體巨擘了。

　　不過，三星的智能手機部門一直采用來自多家廠商的處理器，他們注重的是產(chǎn)品的性能、可用性以及其最大客戶──無線廠商的要求。因此，蘋果公司在自行設計處理器模式方面確實有其獨特性。

　　近期市場傳聞

　　雖然處理器設計可能是蘋果公司能在早期階段取得成功的因素之一，但我認為這項優(yōu)勢正隨著時間的發(fā)展而逐漸減少中。

　　我同意蘋果公司十分擅長于為執(zhí)行于該公司的設備進行最佳化用戶環(huán)境和應用程序，使其可實現(xiàn)最佳性能與功效，但這的確是一項軟件方面的專業(yè)技術。

　　這種軟件專門知識也可應用于其他廠商的處理器，也許看來并不容易，但卻是可實現(xiàn)的。此外，正如我們已經(jīng)從智能手機和平板電腦設上看到了，包括用戶介面、應用程序、內容和服務才是差異化的真正關鍵，而不是處理器本身。

　　雖然采用蘋果的A5 、Nvdia的Tegra、高通Snapdragon、TI OMAP或三星Exynos處理器的智能手機帶來的體驗大不相同，但大部分的差異都來自于功能特色、服務和軟件最佳化。同時，對于許多用戶來說，在處理器、設備、和/或不同軟件世代之間的差異比起同一世代各種處理器之間的差異更為顯著。

　　事實上，不同設備之間最顯著的差異就是電池壽命，它與用戶設定、顯示器與天線（而非處理器）更有關系。所以，雖然對于已經(jīng)投資于處理器設計并擁有專業(yè)技術的智能手機OEM而言，處理器所扮演的角色可能相當重要，但對于其它OEM而言，自行展開處理器設計并沒什么意義。

　　根據(jù)2011年中期的一些業(yè)界傳聞，LG電子正考慮為該公司的移動設備設計處理器，而最近的報導也傳出華為公司正為該公司的智能手機設計處理器。

　　雖然這些傳言是真是假仍未經(jīng)證實，但無疑問地，這些以及其它的智能手機和平板電腦OEM都正權衡著為未來設備設計處理器所帶來的潛力。然而，我仍反對追逐這些目標。

　　不只是這一行動所需付出的成本和風險高，事實上能夠取得報酬的機會也很低。每一家半導體公司都認為可以將他們的產(chǎn)品賣給多位客戶，但歷史經(jīng)驗告訴我們事實恰恰相反。諾基亞多年前在市場出現(xiàn)多種解決方案時即停止設計處理器了，摩托羅拉半導體（目前的飛思卡爾半導體）除了摩托羅拉手機以外一直無法取得大型設計訂單，而三星也面對著類似的挑戰(zhàn)。

　　隨著新的電子領域興起，雖然我認為這些問題將持續(xù)出現(xiàn)，但一切也已經(jīng)發(fā)生改變了。

　　首先是制造的問題。由于絕大多數(shù)的新款處理器都在半導體制造廠進行制造，廠商們不必再為晶圓廠進行投資。不過，為了使產(chǎn)品利進行制造的成本仍繼續(xù)大幅上升。

　　另外還有芯片重用的問題。我們現(xiàn)正處于一個幾乎所有的處理器或邏輯控制單元都被視為系統(tǒng)單芯片（SoC）的時期，因為這些都是非常復雜的解決方案，在單一芯片上結合了像是處理器核心、運算單元、圖形處理器（GPU）、視頻處理單元、音頻處理器、存儲器、I/O以及無線介面等曾經(jīng)是獨立式的功能。

　　因此，這些處理器是透過高速網(wǎng)絡結合多種功能模組的組合方案。取決于技術的進展或業(yè)界標準，每一種功能模組都有其不同的生命周期，這意味著，就算是針對不同的應用而言，從一款處理器設計到另一款處理器設計時，并非所有的模組都會改變。

　　這種重用設計的一個最佳例子就是平板電腦。平板電腦并非采用新的處理器設計，而是使用了專為智能手機設計的處理器。雖然未來二者可能會出現(xiàn)一些分歧，但也可能具有一些共同的特點。這并不是說處理器設計的創(chuàng)新已死，而是由于因為新的電子產(chǎn)品可能推動處理器設計的創(chuàng)新，而有關于自行開發(fā)或是購買的問題將再次出現(xiàn)。