LTE的發令槍快要“響”了。隨著中國移動TD-LTE擴大規模試驗在多地的展開，絕大多數城市的試驗網階段性建設已經完成，4G商用并推廣的工作正有序進行，LTE牌照的發放也指日可待，LTE終端開始從數據卡向智能終端手機遷移。業界預計今年年底到明年年初，LTE手機將會很快從旗艦級產品向大眾市場遷移。外部環境日臻催熟LTE市場，芯片廠商找到沖刺的“動力”，推出成熟的解決方案已成共識，格局微妙地此消彼長。

　　多模多頻趨成熟 語音方案待攻破

　　從芯片角度來看，真正的挑戰還是來自于語音解決方案，芯片廠商需要開發出“多面手”芯片。

　　在LTE時代，融合多模多頻已成為一個“通行證”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆蓋到所有地方，網絡布局一定有階段性，而且要為消費者提供2G或者3G語音服務，再加上3G本身也有國際漫游的需求，需要支持不同的模。“LTE相比于3G，最大的挑戰是‘多頻’。目前，全球已經有40多個頻段，而且數量還在不斷增加，這對于硬件的挑戰是很大的。”高通公司產品市場副總裁顏辰巍指出。

　　隨著LTE-FDD在全球部署加快，這邊廂推行TD-LTE的中國移動的壓力可想而知，對市場天生敏感、期待豪賭這場盛宴的芯片廠商自然要祭出“安撫人心”的利器，包括高通、Marvell、聯發科、展訊、聯芯等在內的國內外廠商都在積極備戰多模多頻，年底或明年年初將會量產出貨。

　　在多模多頻支持方面，目前高通所有LTE芯片都同時支持4G、3G或者2G的制式。Marvell（美滿）移動產品總監張路提到，Marvell PXA1802已經可以支持5模10頻，未來會推出更多的低端、中端、高端的LTE多模單芯片終端解決方案平臺，并支持LTE演進版LTE-A技術。聯發科也表示將于明年初推出LTE單芯片解決方案，滿足中國移動5模10頻的需求；英特爾公司也將推出下一代多模多頻LTE方案，除支持更多的頻段和更高的數據速率外，還將增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式。已深耕LTE領域3年的展訊正開展第二代LTE解決方案，預計第四季度可見基于28nm的LTE芯片，涵蓋5種制式。2012年推出4模11頻基帶芯片LC1761的聯芯科技，其總裁助理劉光軍表示明年將會推出LTE全模產品，進一步滿足市場需求。除了支持全模，未來還將進一步著力增強芯片集成度、圖形處理能力及優化的算法。

　　從芯片角度來看，有關LTE芯片和參考設計的技術問題基本上都已不再是“障礙”。但對于運營商來講，真正的挑戰還是來自于語音解決方案。因為LTE只解決了數據的問題，沒有解決語音的問題。目前，LTE語音解決方法包括CSFB、雙待機和VoLTE。中國移動在前不久宣布未來將選擇VoLTE作為TD-LTE網絡的主要語音解決方案，并計劃于今年下半年開始測試。

　　但從技術的演進角度來看，多模雙待對網絡部署的依賴性最低和技術的成熟度最高，是適應于LTE部署初期的語音技術。張路表示，由于多模雙待需要兩套射頻通路，在成本和功耗上有代價。CSFB雖可以改善成本和功耗，但需要協議棧的優化和網絡設備的全面更新，需更多時間才能完備。基于IMS技術的SRVCC將是語音走向IP化的過程。最終，VoLTE實現全IP的語音解決方案。

　　“VoLTE在真正應用的時候，還需要解決互操作、互通問題，因為有太多不同的廠家、不同的運作和實現方式，要保證無論是客戶端還是網絡端，設備之間的互通性、兼容性良好。解決這一問題有待運營商和設備廠商在發展VoLTE過程中形成統一的行業標準。”張路進一步表示。

　　劉光軍也認為，VoLTE需要終端、無線和核心網的全面支持及優化，目前來看是比較復雜的。另外，需要運營商盡快把VoLTE涉及的相關業務規范明確下來，芯片廠商才能據此進行開發。

　　因此，廠商需要做好長期并存的準備，這也需要芯片成為“多面手”。聯發科就表示會推出雙待機LTE解決方案，并會推出VoLTE的芯片產品。張路也指出，Marvell的雙連接語音解決方案已經基本成熟并實現商用化，CSFB方案已經在做互操作的IOT測試，此外VoLTE也在做互操作的IOT測試，在這幾種技術上都已做好了儲備。聯芯也表示，VoLTE方案目前還在研發，預計年底將會推出。

　　投標遇挫 國內廠商要邁技術坎

　　要在市場站穩腳跟，國內芯片廠商還需提高其自主研發能力和品牌影響力，完善產品性能，加大合作力度，定位長遠提供演進版本。

　　圍繞即將到來的LTE盛宴，躊躇滿志的LTE芯片廠商自然在全速發力。但在前不久的中國移動20多款TD-LTE終端招標機型中，高通芯片和Marvell兩家國外芯片廠商占了80%的市場份額，而國產芯片廠商只有“可憐”的兩成。除了無緣被選中外，國內芯片廠商占據的市場份額也微乎其微，現狀令人擔憂。

　　目前來看，作為LTE領域的先行者，高通一直在技術演進、芯片產品陣容和商用化進程方面保持業界領先。據高通官方介紹，中國移動在MWC上發布8款LTE終端，大部分采用高通芯片組。同樣作為搶先布局LTE領域的Marvell，目前已經擁有TDD、FDD、WCDMA、TD-SCDMA、EGPRS全球制式的LTE解決方案。雖然國產芯片廠商不遑多讓，如展訊將預計第四季度推出基于28納米工藝的LTE芯片，聯芯科技也在積極布局全模終端芯片，但對于國內芯片廠商來說，技術問題是一道邁不過去的坎。

　　支持多模多頻，需要在2G、3G、LTE的深厚積淀，國內芯片廠商顯然在技術上還缺乏積累和硬實力，在節奏上亦步伐稍慢，因此在這輪“暗戰”中失利。中移動多次強調，TDD/FDD混合組網、支持5模10頻、5模12頻及Band 41是中國移動發展LTE智能終端的重點。然而國內芯片廠商在這一方面還沒有拿得出手的產品，沒有在“高集成”和“單芯片”等方面占據優勢。要在這一市場站穩腳跟，國內芯片廠商還需提高其自主研發能力和品牌影響力，完善產品性能，加大與合作伙伴深入合作力度，并定位長遠提供演進版本。

　　目前高通甚至推出了七模全覆蓋芯片產品，這樣的現實落差讓人唏噓。在LTE產業鏈中，未來將是全模市場的天下。4G發牌之后，還是要靠國產芯片廠商把價格做下來，擴大規模。目前，聯芯、展訊、聯發科都在進行全模單芯片產品的開發，希望屆時出手能夠成就屬于自己的“傳奇”。

　　芯片未來格局仍是猜想

　　雖然4G漸行漸近，但4G的輝煌屬于現有的芯片廠商能有多久？遙想當年，在3G時代意氣風發的主們都已漸行漸遠，有的易主，有的自贖，有的退出。有資料指出，3G帶來的驚人顛覆效應不但擾亂了先前的市場份額排名，而且似乎完全摧毀了先前的頂級供應商德州儀器、摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導體以及意法愛立信的手機芯片業務。此外，手機廠商市場份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡，蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機摧毀了諾基亞、摩托羅拉和索尼愛立信，破壞了先前的頂級半導體供應商和手機廠商之間的緊密聯系。與此同時，日本手機品牌未能收復失地加速了日本芯片供應商收益的下滑，今年LTE芯片供應商富士通（收發器）和瑞薩科技（基帶和應用處理器）甚至在日本也未能獲得足夠大的規模，最終決定出售或關閉其4G芯片業務。

　　在新一輪的角逐中，誰將成為皇冠上的明珠？從目前來看，依托技術優勢，高通和三星兩家廠商占據了智能手機市場52%的份額（iSuppli數據），扮演著主導者的角色。以聯發科、Marvell和展訊為代表的廠商憑借自身優勢，扮演著市場推廣者的角色。當然，另外兩個強者不容忽視，那就是依靠在x86架構上和絕對領先工藝的技術優勢的英特爾，以及最近收購瑞薩通信技術本部LTE技術相關資產后的博通。博通不僅獲得了一款雙核LTE片上系統，還獲得了多模多頻段LTE-A/HSPA+/EDGE調制解調器IP，明年初將發布首款多模LTE芯片平臺。他們將扮演著新生力軍的角色。

　　鑒于之前大芯片廠商在基帶芯片開發上面臨的困境，甚至博通等的未來也不甚明朗，從2G、3G延續下來的“交鑰匙”方案也要在4G時代“呈現”，不僅方案要整合應用處理器、射頻收發器，還要提供整合WiFi、藍牙、GPS、FM和NFC功能的基帶芯片，廠商競爭之間的籌碼不斷加重，技術能力、集成能力、資源整合能力等的考驗一直在持續，兼并重組的好戲在上演之后也預示著格局的微妙起伏。

　　誰能在一場拉開帷幕的爭奪戰中風光無限，誰又會灰飛煙滅？有專家分析，在過去10年里，3G/WCDMA技術興起帶來的顛覆效應導致蜂窩芯片供應行業到處散落著先前頂尖公司的尸骸。如果過去10年的歷史可供借鑒的話，下一個10年手機芯片市場，供應商和技術也或有可能發生驚人的逆轉。歷史會重演嗎？