手機用長程演進計劃系統單晶片（LTE SoC）戰火持續升溫。繼高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）推出整合基頻與應用處理器的LTE SoC后，聯發科近期也挾64位元、8核心的高規格方案火速壓境，期以更高性價比優勢，在LTE手機市場搶占一席之地。

　　智慧型手機長程演進計劃（LTE）系統單晶片（SoC）戰火愈演愈烈。在中國大陸正式打開LTE市場新紀元后，LTE應用方案無疑已成各家行動處理器業者的關注焦點。晶片商除了競相推出多頻多模LTE基頻（Baseband）晶片之外，亦全力布局LTE數據機晶片整合應用處理器（AP）的單晶片方案（表1），挾更高整合度、低耗電的優勢，攻占LTE手機市場。

　　圖1　集邦科技記憶體儲存事業處分析師謬君鼎表示，未來手機應用處理器與LTE數據機基頻晶片整合的趨勢將會愈來愈明顯。

　　集邦科技記憶體儲存事業處分析師謬君鼎（圖1）表示，從主要手機晶片大廠的動態觀察可知，未來手機應用處理器與LTE數據機基頻晶片整合的趨勢將會愈來愈明顯，而這也是各家處理器廠商2014年最重要的發展方向。

　　高通/邁威爾開先鋒　千元人民幣LTE手機出爐

　　在LTE基頻整合應用處理器的單晶片市場中，又以高通的方案最為完整、成熟，其中尤以Snapdragon 800系列最為人所熟知，幾乎席卷整個LTE手機晶片市場。

　　不過，高通并不滿足于此。為進一步擴大在中低階智慧型手機市占率，并搶占中國大陸分時多工長程演進計劃（TD-LTE）商機，高通于2013年12月發布驍龍系列最新一代產品--Snapdragon 410 LTE SoC晶片組，且聲稱將以此協助中國大陸原始設備制造商（OEM）開發150美元（約人民幣1，000元）以下的中低階LTE智慧型手機。

　　另一方面，對中低階LTE手機市場雄心勃勃的邁威爾近日亦是動作頻頻。邁威爾在中國TD-LTE釋照后旋即發布ARMADA Mobile PXA1088 LTE Pro SoC，并同樣表明此款解決方案，意在助力中國市場催生千元人民幣LTE智慧型手機，而首批采用邁威爾LTE SoC方案開發的平價高規LTE手機，亦于今年2月正式亮相。

　　據悉，包括三星（Samsung）、宇龍酷派、聯想、海信等手機品牌廠，皆于本屆全球行動通訊大會（MWC）中展示搭載邁威爾LTE SoC平臺的入門級LTE機種。

　　值得注意的是，身為行動裝置處理器市場二哥的聯發科，當然不會錯過LTE商機。不讓高通及邁威爾在平價高規LTE手機市場持續坐大，聯發科為鞏固其在中階手機晶片市場的地位，繼2014年國際消費性電子展（CES）發布首款LTE數據機晶片--MT6290后，近日更借力安謀國際（ARM）的新款處理器核心，發布八核心LTE SoC方案，再掀LTE SoC手機晶片熱戰。

　　［@B］ARM新核心助陣　聯發科8核LTE SoC發功［@C］ ARM新核心助陣　聯發科8核LTE SoC發功

　　瞄準快速成長的主流行動與消費性電子市場，ARM于2月11日正式發表Cortex-A17核心，無論功耗與尺寸皆較原本鎖定中階市場的Cortex-A9核心明顯改善。目前聯發科已率先取得授權，并推出以Cortex-A17開發而成的八核心LTE SoC。

　　圖2　ARM市場行銷副總裁Ian Ferguson認為，未來Cortex-A17將會接續Cortex-A9，成為中階手機處理器核心的理想選擇。

　　ARM市場行銷副總裁Ian Ferguson（圖2）表示，綜合市場分析資訊，200~300美元價格區間的中階（Mid-range）產品，包括手機、智慧電視及車載資通訊系統等，相較起低價產品較不具成本壓力，且廠商多半愿意導入最新技術提高產品差異，因此充滿各式創新設計與發展潛力，預計2015年出貨量可達五億支。

　　鎖定快速成長的中階行動裝置市場，ARM推出的Cortex-A17處理器核心，效能相較于該公司先前鎖定中階市場的Cortex-A9提升60%，且在功耗與占位面積方面皆有改善。另一方面，Cortex-A17核心同時透過CoreLink CCI-400快取同調匯流（Cache Coherent Interconnect）架構調節處理器，針對ARM big.LITTLE處理器技術提供全系統一致性支援。

　　Ferguson強調，雖然近來市場多將目光焦點放在64位元處理器架構上，但就ARM的觀察來看，短時間內ARMv7架構，亦即32位元架構仍將持續在市場上占有一席之地，首要原因為目前市場上有二十億支導入ARM處理器的手機。換言之，整體產業轉向64位元架構硬體還需一段時間，業界對于32位元架構的元件需求仍將持續攀升。

　　在ARM發表Cortex-A17核心架構同時，聯發科亦發布首款真八核LTE智慧型手機單晶片方案--MT6595，該產品即采用ARM Cortex-A17架構，并支援超高畫質（UHD）H.265影像編解碼規格。

　　聯發科無線通訊事業部總經理朱尚祖表示，為了與全球客戶共同迎向快速成長的LTE時代，聯發科率先推出高整合度的八核心LTE單晶片方案--MT6595。未來聯發科技將致力于提供更豐富的LTE解決方案，打造整合先進功能、豐富多媒體的差異化產品。

　　聯發科副總經理暨技術長周漁君指出，由于手機相較于平板等應用產品，具備較高的功耗及散熱限制，因此聯發科采用四顆Cortex-A17做為大核，搭配四顆Cortex-A7做為小核，并以獨家開發的CorePilot技術，透過演算法、動態溫控和功耗管理技術，讓大小核相互協調，于手機多工處理需求或高度游戲應用時可以發揮八核全開的效能。

　　據了解，MT6595整合多頻多模的LTE數據機晶片，能同時支援分頻/分時多工長程演進計劃（FDD/TD-LTE）、高速封包存取（HSPA）、分時-同步分碼多重存取（TD-SCDMA）、全球行動通訊系統（GSM）和GSM增強數據率演進（EDGE）等，該晶片亦可搭配該公司射頻晶片方案以支持超過30個通訊頻段，可廣泛應用于全球各地LTE電信商所提供的網路環境。

　　周漁君認為，聯發科MT6595的發布系該公司正式跨入高階手機晶片的里程碑。MT6595及其參考設計將于今年上半年度開始送樣，終端產品預計下半年問世。 值得注意的是，繼聯發科之后，博通（Broadcom）也于近日接力發表新一代解決方案。據悉，博通此次鎖定300美元以下LTE智慧型手機，一舉推出雙核心及四核心的LTE SoC，讓平價高規LTE手機市場戰火持續延燒。

　　聯發科/博通接棒投入　LTE單晶片市場戰火熾

　　市調機構Strategy Analytics手機零組件科技服務分析師Sravan Kundojjala表示，LTE基頻市場在2013？2014年的年成長率可望達到64%，晶片出貨量上看五億顆。 看準如此強勁的成長力道，加上中國TD-LTE正式商轉后開啟的新一波LTE商機，讓眾多手機晶片大廠更加覬覦LTE帶來的經濟效益，競相推出相關解決方案，尤其以中階平價高規機種的廝殺戰最為激烈，也因此博通此次系是鎖定300美元以下的智慧型手機推出兩款LTE單晶片及相應的公板設計平臺。

　　博通行動與無線事業群執行副總裁暨總經理Robert Rango表示，博通針對300美元機種推出的低價LTE方案，可降低終端裝置的整體物料清單（BOM）成本，公板設計平臺亦能加速客戶產品開發及上市時程，并具備高設計彈性等特色。

　　據了解，博通此次發布的兩款解決方案分別為雙核心的M320及四核心的M340 LTE單晶片，均可支援FDD-LTE及TD-LTE，與高通、聯發科等廠商于中國中階手機市場的較勁意味濃厚。目前M320已在量產階段，終端裝置則于2月底的全球行動通訊大會中亮相，四核心的M340則計劃在2014下半年正式推出。

　　顯而易見，LTE數據機晶片整合應用處理器的產品開發策略，已成了有意進軍LTE市場的處理器業者傾全力布局的方向。雖然短期內仍將由高通遙遙領先競爭對手，獨霸LTE SoC晶片市場，但隨著邁威爾、聯發科、博通競相發布的平價方案陸續出籠，勢將掀起一波LTE SoC市場激戰。