艾文·馬克·雅各布于1985年7月在美國加州圣迭戈市聯(lián)合創(chuàng)立的美國高通公司，正在變身一家不同的公司——以往，這家公司參與制定2G、3G、4G無線通信標準，向全世界的手機制造商授權專利技術，并銷售累計超過75億多枚手機芯片，成為全球最大的高科技公司之一；現(xiàn)在，該公司不但已經(jīng)將觸角由智能手機領域延伸至更多互聯(lián)設備領域，更著眼于全球數(shù)字化浪潮帶來的市場機遇，介入服務器芯片領域。

　　在“大本營”無線通信領域，高通將如何布局5G？在萬物互聯(lián)時代，重點關注除智能手機以外的哪些聯(lián)網(wǎng)機遇？在服務器芯片領域，將如何改變現(xiàn)有的市場格局？高通到底是通過何種體制或機制持續(xù)保持創(chuàng)新精神？2016年10月27日，記者記者獨家專訪了高通中國區(qū)董事長孟樸。

　　5G研發(fā)解決三大難題

　　記者：在2G、3G、4G時代，高通在全球是無線通信領域主要的推動者和引領者之一。目前，全球已在準備迎接5G的到來。高通已經(jīng)率先推出全球首款5G調(diào)制解調(diào)器X50，去年申請的專利數(shù)也高居全球第二。但5G將是一個不同于3G、4G的網(wǎng)絡，將兼具通信、計算、存儲等功能，高通在5G上的積累和突破主要集中在哪些方面？

　　孟樸：高通成立時間并不長，只有31年歷史，當初成立的時候，全球的大勢是發(fā)展互聯(lián)網(wǎng)，只不過當時大家對互聯(lián)網(wǎng)的使用還很有限，移動電話也只能用來打電話、發(fā)短信，初期甚至連短信都沒有。高通的創(chuàng)始團隊當時對于產(chǎn)業(yè)的展望，就是認為今后互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢，一定是從有線互聯(lián)網(wǎng)向無線互聯(lián)網(wǎng)演進，同時在這個過程中，無線通信系統(tǒng)對于數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芰σ髸浅８摺Ｒ虼耍咄ㄗ畛?0年的發(fā)展歷史，就是專注于一件事，把互聯(lián)網(wǎng)搬到移動的環(huán)境中，從2G發(fā)展到3G、4G，再到5G。

　　從一開始，高通就建立了一種與眾不同的發(fā)展模式，就是在較早的階段預測未來十年的發(fā)展趨勢，會出現(xiàn)哪些情況、遇到哪些瓶頸等等，基于這些預測，高通會率先投入，并找出解決問題的技術方案。高通的專利申請不僅僅包括芯片，還有手機的其他相關技術，比如，通信系統(tǒng)的傳輸、編解碼、天線系統(tǒng)等領域，我們都有很多的成果。

　　高通對于5G的研究，實際上從2006年、也就是十年之前就開始了。這些年來，我們不斷完善5G的系統(tǒng)編解碼，提升其傳輸效率，特別是解決了無線傳輸當中非常重要的一個難題，就是在有限的頻譜資源中如何傳輸更多數(shù)據(jù)的問題。不過，與3G、4G主要追求數(shù)據(jù)傳輸效率的提升不同，高通是把5G當做通用平臺規(guī)劃、設計的。這不是我們自己憑空想出來的，是根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展方向敲定的。因為從上世紀80年代后期到90年代的15年，全球基本上在使用有線互聯(lián)網(wǎng)，連接了不到10億個終端；從2000年至今的15年，移動互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展，聯(lián)網(wǎng)終端大概已到70億~80億個；未來5G時代，聯(lián)網(wǎng)設備將達到1000億個的量級，所有的智能設備將通過傳感器連接到5G網(wǎng)絡上，我們就需要一個通用的平臺。

　　高通對5G的研發(fā)和突破方向集中在三個方面：第一，高速上網(wǎng)的問題，無論是3G、4G、5G，人們對上網(wǎng)速率提升的追求是無止境的。第二，海量終端的聯(lián)網(wǎng)問題，未來15年，全球上千億的智能設備聯(lián)網(wǎng)，作為通用的5G平臺應該如何解決連接問題？這是5G平臺需要考慮的。第三，應用場景問題，3G、4G時代，為了提高傳輸速率，應用場景經(jīng)常變化會出現(xiàn)信息傳輸?shù)舸a或者傳輸不好的情況，比如看電影不流暢或者打電話時掉線，而5G作為通用平臺需要兼具高可用性和低時延性的特征。

　　記者：與以前相比，在5G時代高通的定位會發(fā)生變化嗎？

　　孟樸：我覺得不會變化。高通的商業(yè)模式就是提前研發(fā)，提前進行大規(guī)模投入，做出成果，支持合作伙伴。高通的商業(yè)價值鏈包括兩部分業(yè)務：一部分是技術授權，一部分是芯片銷售。只不過高通現(xiàn)在研發(fā)的芯片，已不僅僅局限于智能手機，還包括物聯(lián)網(wǎng)里面很多的智能終端和可穿戴設備。

　　記者：3G時代，全球有三大無線通信標準。4G時代變成兩個標準，但90%是趨同的。到了5G時代，全球可能只會產(chǎn)生一個標準。這種變化對高通有影響嗎？

　　孟樸：作為底層技術廠商，這一趨勢對于高通而來是好事。因為支持多個標準、多個制式是額外的負擔。3G時期有三個不同的CDMA制式，4G時期有OFDMA的兩種模式，這對高通來說影響還算是比較小的，因為高通做的研發(fā)和研究非常底層。可是這對一些做具體設備和終端的廠商來說影響就大一些，因為一個特定的產(chǎn)品只能支持特定制式的客戶。

　　高通的集成能力比較強，終端用的芯片可以把不同模式集成起來，應對標準不同帶來的麻煩，但從整個產(chǎn)業(yè)鏈來講，我們一直希望能看到全球統(tǒng)一的標準和制式。因此4G時代，高通支持中國推動TD-LTE。雖然你提到的TDD、FDD有90%趨同，可高通在早期已根據(jù)EVDO多載波提出4G方案，也有國家提出WiMAX方案，只不過后來高通響應中國政府支持LTE，甚至把自己提出的方案也放棄掉了，最終使全球在4G時期形成TDD、FDD大部分趨同的兩種模式，體現(xiàn)了高通對于達成統(tǒng)一標準的貢獻和支持。

　　一如既往支持中國5G研發(fā)

　　記者：中國5G第一階段測試不久之前已經(jīng)完成，共有7個國內(nèi)外的廠商參與其中，但并不包括高通。關于5G，高通在中國的策略是什么？

　　孟樸：高通對5G的戰(zhàn)略和策略跟推動3G、4G的時候沒有什么區(qū)別。高通一直全力推動5G研發(fā)，不管是與全球標準組織還是與中國標準組織的對接，以及與產(chǎn)業(yè)鏈上的運營商、終端廠商、系統(tǒng)廠商，高通都有非常緊密的合作。所以高通對5G的推動非但不會弱化，反而會更加支持中國5G的研發(fā)。

　　今年年初，高通和愛立信在巴塞羅那MWC一起用X16制式做了千兆級傳輸速率的測試。不久之前高通又在香港宣布首款支持5G的調(diào)制解調(diào)器X50，這款調(diào)制解調(diào)器將支持韓國2018年的冬奧會。高通在美國也通過研究毫米波段支持5G研發(fā)。這兩個制式算是走得比較早的，是由美國和韓國的運營商推動的，全球大部分運營商，包括中國，都在推動3GPP的5G標準，因為3GPP作為運營商主導的運營標準，在2G、3G、4G中起到了相當大的作用，我們也希望3GPP在5G中發(fā)揮同樣的作用。3GPP的標準在時間上會比韓國、美國推動的5G標準晚一點。在此之前，高通將支持韓國和美國的運營商繼續(xù)部署他們在毫米波段的5G，因為高通認為，通過支持他們在毫米波段的5G，能更好地推動3GPP達成全球統(tǒng)一的5G標準。

　　記者：很多國家都有自己的5G計劃，韓國的計劃是在2018年，中國的計劃是在2020年，能否展望一下5G部署推進的時間節(jié)點？

　　孟樸：從全球不同國家對頻譜的劃分、5G的推動計劃、運營商的安排部署來看，我認為，到2020年商用5G系統(tǒng)應該能夠在全球范圍內(nèi)進行大規(guī)模的部署。目前看到的5G運營商，包括美國的Verzion和韓國的KT。我相信，到2019年可以看到一些3GPP 5G標準的技術實驗網(wǎng)開始部署，到2020年5G將會在全球很多國家和市場開始部署。

　　希望打破服務器芯片市場格局

　　記者：剛才談到5G，這是高通的“大本營”。不過，無線通信之外，我們也看到高通一方面正在推動自身由互聯(lián)網(wǎng)向物聯(lián)網(wǎng)的方向轉(zhuǎn)型，另外，高通也介入到服務器芯片領域，請問高通在貴州的服務器項目進展如何？

　　孟樸：高通是做移動通信的5G技術和物聯(lián)網(wǎng)技術的，但從IT廠商的角度來講，他們現(xiàn)在關注的是大數(shù)據(jù)的機遇。對于高通而言，我們也看到數(shù)據(jù)中心和服務器芯片是一個市場機遇，而且是一個增長量非常大的市場。

　　目前，在服務器芯片市場上，90%的市場份額由一家廠商掌控，但這個90%的市場份額不可能再增長了。業(yè)界都在觀察，在剩下的市場份額中，誰能給業(yè)界帶來更多的競品選擇。不管對科技公司來講，還是對中國政府來講，這都是很重要的事情。為了在快速增長的市場中提供更多解決方案，高通與貴州省政府合資成立了貴州華芯通半導體技術有限公司。

　　高通介入服務器芯片領域，存在幾個方面的優(yōu)勢：一是高通擁有卓越的智能手機芯片設計能力，這是從2G開始就積累下來的，用ARM架構處理芯片的時候，很多廠商只能做好其中一個方面，比如降低成本做得較好，但以犧牲性能為代價，高通是可以把性能、功耗、成本等方面平衡得比較好的一家廠商。在服務器芯片方面，我們認為，把性能、功耗、成本平衡得更好的芯片將會得到市場的重視。

　　今年1月17日我們成立了華芯通，5月在貴陽數(shù)博會上向外界通報了相關進展，在會上我們還承諾，每半年我們會對業(yè)界通報華芯通的最新進展。華芯通是一家技術公司，對員工的要求比較高，為此我們已經(jīng)啟動了全球管理團隊和研發(fā)團隊的招聘，希望能夠吸引最好的員工加入，共謀大業(yè)。

　　記者：剛才談到，目前的服務器芯片市場是一個X86主導的市場，但現(xiàn)在也有包括高通在內(nèi)的不少廠商開始嘗試采用ARM架構來做服務器芯片。你認為這塊市場的競爭格局今后將如何演變？什么時候才能達到一個重新均衡的市場格局？

　　孟樸：在我看來，不論是全球市場還是中國市場，在2017年下半年會有一些變化，屆時會有一些云計算公司首先選取ARM架構的服務器商用芯片。但是市場格局的重新均衡需要較長的時間，因為不可能剛剛開始沒多久就重新達到均衡了。現(xiàn)在這個市場的90%是由一家廠商掌控的，更多家廠商進入這個市場以后，只要有一家廠商開始取得成就，相信會帶動更多的廠商進入這一塊市場。一旦由一家廠商掌控90%市場份額的局面被打破，這個產(chǎn)業(yè)的更多廠商將迎來更多新的機會。

　　記者：此前有消息說，谷歌的數(shù)據(jù)中心將會采用高通ARM架構的服務器芯片，不知雙方的合作進展如何？

　　孟樸：對于沒有正式披露的合作，我們不會評論。但是，從產(chǎn)業(yè)角度看，我覺得ARM架構的服務器芯片，會最先被云計算公司采用。因為對很多傳統(tǒng)公司來講，采用X86架構的服務器芯片，是跟許多商業(yè)軟件綁定的，很多商業(yè)軟件也是在X86架構上寫的。因此，就算ARM架構的服務器芯片商用了，產(chǎn)業(yè)軟件的移植也是需要時間的。但互聯(lián)網(wǎng)公司不一樣，他們基本上都是在底層采用不同版本的Linux做起來的，是互聯(lián)網(wǎng)公司或者云計算公司自己寫的軟件，而不是商用套件，因此ARM架構的服務器芯片最有可能會被云計算公司、互聯(lián)網(wǎng)公司率先使用。

　　重點布局三類聯(lián)網(wǎng)設備市場

　　記者：5G將會開啟一個萬物智能互聯(lián)的時代，我們看到，高通在智能手機之外做了很多的嘗試和布局，能否介紹一下高通重點關注哪些設備聯(lián)網(wǎng)的市場機遇？

　　孟樸：從芯片支持產(chǎn)業(yè)的角度來講，在今后相當一段時間里面，高通的主戰(zhàn)場還是在智能手機領域。因為智能手機產(chǎn)業(yè)的體量非常大，雖然現(xiàn)在增速放緩了，可是換機市場依然很大。所以我認為高通將繼續(xù)支持智能手機產(chǎn)業(yè)鏈，這是非常重要的。

　　從物聯(lián)網(wǎng)的角度來看，高通將非智能手機類的智能硬件分為幾類：一類是可穿戴設備，一類是比較大的民用應用場景的設備，還有一類是專用應用場景的設備。

　　過去幾年，高通的可穿戴業(yè)務發(fā)展不錯，市場上的智能手表、手環(huán)和其他可穿戴的智能硬件，非常多地采用了高通的芯片，這個量還會平穩(wěn)增長。

　　民用應用場景的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品也是我們關注的重點。比如無人機，我們開發(fā)了專門的無人機平臺。高通為什么會進入無人機市場？是因為我們把市場上賣得最好的無人機拆開后發(fā)現(xiàn)，當中存在7塊不同的PCB板，以前無人機照相、攝像、飛控等都需要單獨的半導體，而現(xiàn)在這些在高通的芯片中都已經(jīng)被集成進去了。所以不管是無人機還是VR，高通都將與更多廠商合作，一起推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　另外還有垂直市場的專用應用，這符合中國的“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略，垂直市場很多應用可以融入互聯(lián)網(wǎng)，比如智慧城市等，怎樣與垂直市場的產(chǎn)業(yè)鏈當中比較專業(yè)的公司一起合作，推動專用應用融入互聯(lián)網(wǎng)，是我們需要做的事情。

　　深度 創(chuàng)新是高通的文化基因

　　美國高通公司之所以聞名于世，外界談論最多的，是其獨特的專利授權商業(yè)模式。但在采訪過程中，記者深深感覺到，比專利授權更重要的，是高通對于未來世界發(fā)展趨勢的預判能力。比如在20世紀80年代中期大家都在談論互聯(lián)網(wǎng)的時候，預判互聯(lián)網(wǎng)的未來發(fā)展方向是從有線到無線，再如在模擬時代預判2G，在2G時代預判3G、4G，在3G時代預判4G、5G，在4G時代預判5G，這種提前進行大量投入然后進行專利授權的商業(yè)模式，需要提高預判的精準度，而這種精準度需要持續(xù)創(chuàng)新作為支撐。

　　在采訪過程中，孟樸提到，最近一二十年有很多產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴和媒體到過高通美國總部，回來以后都會提到高通美國總部的專利墻，以及高通在專利方面取得的成功，因為他們覺得這是高通的標志。但是孟樸解釋說，高通美國總部設立專利墻的初衷并不是給外面的人看的，而是給自己的員工和員工家屬看的，他們可以看到自己取得的成績就掛在那里，這是一份尊重。其實，早年在高通還是一家小公司的時候，專利墻就已經(jīng)存在了，但很少被人提及。后來，高通成名了，專利更多了，去的人也更多了，也就被提及得更多了。

　　孟樸認為，很多中國公司到高通美國總部參觀以后，回來也在自己的公司搞專利墻，很多實際上只是學到了“形”，沒有學到“神”，因為國內(nèi)有些企業(yè)把專利掛到墻上，是給領導看的，是給外人看的。

　　高通之所以30多年來能夠持續(xù)創(chuàng)新，核心是基于一種獨特的人才觀——重視人才、尊重人才且允許他們不斷試錯。高通在很多年以前就有Open-door（開放溝通）制度，任何員工有任何想法或者意見，都可以隨時去找公司的董事長和CEO，他們辦公室的大門永遠是敞開的，這一點在很多公司恐怕都不能真正做到。

　　另外，有創(chuàng)新就會有風險，有可能會失敗。外界只看到高通做的成功了的案例，實際上高通也有很多不成功的案例，只不過沒有做成功的外界很少知道而已。所以，在企業(yè)文化中，有沒有允許失敗的基因非常重要。很多中國企業(yè)鼓勵創(chuàng)新，可是卻要求只能贏不能輸，這不是真正在做創(chuàng)新。在創(chuàng)新文化中，一定要有容錯機制，失敗了大家吸取經(jīng)驗以后再出發(fā)，這也是非常重要的。