華為等中國企業主推的極化碼打敗美國主推的LDPC碼和法國主推的Turbo碼，成為5G eMBB場景在短碼上的控制信道編碼方案。一時間這一新聞在國內掀起了極大的熱議，這確實堪稱中國通信企業在5G技術上的一次突破，也有助于打破歐美對于5G標準的壟斷。在此次Qualcomm媒體沙龍上，介紹了兩部分：一部分涉及千兆級的LTE。即新的modem（驍龍X50 5G modem）；第二部分關注在IoT領域。Qualcomm也有新的LTE modem產品/技術推出。

　　談5G之前，我們先從3G談起。3G技術包括CDMA2000、WCDMA以及TD-SCDMA三種標準，其中CDMA2000是由高通主導的，WCDMA則主要是由諾基亞、愛立信主導（他們都聲稱擁有20-30%的WCDMA專利，高通似乎只有10%），TD-SCDMA則由中國主導（主要是中興、華為、中國移動等廠商），具有一定自主知識產權（TD-SCDMA依然部分采用了CDMA技術）。不過前兩者占據最大市場，TD-SCDMA則僅限于中國市場。雖說后兩者與高通似乎沒有直接關系，但是由于高通掌握CDMA的核心技術，所以不論是愛立信還是諾基亞，還是采用TD-SCDMA技術的中國廠商，似乎都需要向高通繳納專利費。

　　而到了4G時代，則是FDD-LTE和TD-LTE兩種制式，雖然中國主導的TD-LTE具有自主知識產權，但是實際上兩種制式超過90%以上的專利都是共通的。根據此前高通壟斷案的一些資料顯示，由于高通仍然擁有不少LTE專利（包括TD-LTE和FDD-LTE），“經過國家發改委的調查和承認，高通仍可以對TD-LTE技術收取3.5%的專利費”。

　　可以說，在3G技術上，高通占據主導地位，在4G技術上，高通雖然地位雖然受到了沖擊，但是在市場端，高通依然是霸主。那么在5G技術上，高通又有哪有布局呢？

　　驍龍X50

　　據介紹，驍龍X50 5G調制解調器最初將支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行，將配合Verizon 5GTF和Korea Telecom的5G-SIG規范。雖然毫米波具有高傳輸速率的優勢，但是其信號容易衰減，且難以穿透障礙物。不過高通表示，可以采用多天線陣列，同時配合自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術，可將覆蓋范圍和移動性擴展到在非視距（NLOS）環境中，實現穩定、持續的移動寬帶通信。通過支持8×100MHz載波聚合，驍龍X50 5G調制解調器可支持最高每秒5Gbps的峰值下載速度。

　　此外，驍龍X50 5G調制解調器還可與驍龍X16千兆級LTE調制解調器搭配使用，可支持雙連接的多模4G/5G網絡，驍龍X16能夠為早期5G網絡提供一個廣域覆蓋網絡，因此它將成為5G移動體驗的一個重要支柱。驍龍X50 5G平臺將包括調制解調器、SDR051毫米波收發器和支持性的PMX50電源管理芯片。驍龍X50 5G調制解調器預計將于2017年下半年開始出樣。集成驍龍X50 5G調制解調器的首批商用產品預計將于 2018年上半年推出。

　　“5G技術不是憑空產生的，而是4G LTE以及其他通信技術的累積并行發展到一定階段的產物。即便是5G時代到了，但是在相當長的一段時間仍然會與4G協同部署。”高通產品市場高級總監沈磊認為：“從目前來看，4G仍然還有10到15年甚至更長的演進期，高通會積極推動LTE和5G的并行發展。”

　　千兆級LTE芯片驍龍X16

　　驍龍X16 LTE調制解調器基于先進的14nm工藝，作為移動行業首款商用千兆級LTE芯片，驍龍X16通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達4×20 MHz的下行鏈路載波聚合（CA）和256-QAM，可以帶來“像光纖一樣”的最高達1Gbps的LTE Category 16下載速度；同時通過支持最高達2x20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，可以帶來高達150 Mbps的上行速度。

　　此外驍龍X16還搭配了高通RF360 QET4100包絡追蹤器，通過全球首個發布的LTE FDD和LTE TDD 40MHz包絡跟蹤解決方案大幅改善了LTE功耗。驍龍X16 LTE調制解調器、WTR5975和QET4100作為一個系統共同進行設計和優化，以支持快速下載、敏捷的應用性能，并帶來增強的散熱效率和優化的功耗。全新的芯片組旨在支持從智能手機、平板電腦和移動計算終端，到汽車、無人機和虛擬現實裝備等廣泛的連接平臺。

　　高通表示，得益于驍龍X16 LTE調制解調器千兆級的LTE速度，用戶將能夠享受到其突破性功能帶來的優勢，如360度虛擬現實內容的實時傳送、全新的影音娛樂體驗（快速緩存超高保真音樂和電影）、即時APP應用（無需下載安裝即可享用）、更快更無縫的云端應用與服務的訪問。同時也將使得云存儲或將擁有媲美本地閃存的讀取速度。

　　面向物聯網的全新窄帶LTE技術

　　根據市場研究機構預測，到2025年會有超過50億的基于蜂窩技術的物聯網連接，顯然這是一個非常巨大的市場。不同于智能手機等移動終端設備，物聯網市場對于移動性、數據傳輸速度的要求都相對較低，所以目前應用在物聯網市場的主要還是2.5G/3G網絡。雖然也有應用LTE Cat-1/Cat-4等網絡的，但在高通看來，未來兩種窄帶LTE技術標準LTE Cat-M1（機器類型通信）以及LTE Cat-NB1（NB-IoT）的3GPP Release 13標準將成為物聯網應用的主流技術。特別是Cat-NB1，早在2015年9月的RAN全會上，就已經被3GPP確定為窄帶蜂窩物聯網的標準。

　　窄帶LTE技術的優勢主要在于可以利用現有LTE基礎設施和頻譜，可以進一步降低終端和核心網絡的復雜性、實現更低功耗延長續航時間、通過冗余傳輸實現更深覆蓋。LTE Cat-M1技術使用的是1.4MHz帶寬，廣泛用于物聯網應用的互聯網連接，包括語音通信等，最高數據傳輸速率達1Mbps；LTE Cat-NB1也叫NB-IoT， 所需帶寬大約為200KHz，主要以100Kbps以下速率傳輸低流量數據。

　　今年年初，高通就曾推出了MDM9x07系列調制解調器（基于Cat4/Cat1），目前已經被60多個廠商所采用，100多款產品在設計和上市過程中。而接下來高通將會針對物聯網市場推出支持Cat-M1的芯片MDM9206，而且這款產品后續通過軟件升級還可支持NB-IoT。據高通介紹，目前MDM9206已經獲得大多數業界領先的OEM廠商和模塊廠商的終端設計，而基于MDM9206的模塊預計將在2017年初發布。

　　目前千兆級LTE芯片要想成功應用在手機上還有很多的挑戰，比如需要支持4×4MIMO，也就是手機端需要四根天線（此外還有一根WiFi天線），而目前手機大都是兩根天線（三星S7是四根天線），再加上手機的金屬外殼以及用戶持握手機的干擾影響，這對于手機廠商提出了很高的挑戰。不過高通表示，驍龍X16可以支持多頻段WiFi（包括2.4GHz、5GHz、60GHz），可以實現LTE/5G與WiFi相融合共用天線。但是，對于5G手機來說，可能會需要更多的根天線。