MWC2017雖然要到27號才開幕，但是從各大廠商的MWC參展計劃不難看出5G芯片戰(zhàn)正在升溫。Intel就推出了千兆級LTE調制解調器XMM 7560，高通也帶來了更新更強的X20 LTE基帶，這是巧合還是另有深意？

愛立信（Ericsson）最新的移動趨勢報告預期，2020年全球5G用戶將達到5.5億人，北美及亞太市場占逾3成。距離全球5G 2020年商用的腳步進入倒數(shù)計時階段，各國政府紛將5G建設及應用發(fā)展視為國家重要目標，各技術陣營的5G電信營運商及設備業(yè)者亦蓄勢待發(fā)。我們先來看一看各大芯片廠商近來的5G動向。

Intel 將推出第一個千兆級LTE 調制解調器英特爾? XMM7560，XMM7560調制解調器采用了14納米制程工藝，集成了4種衛(wèi)星定位系統(tǒng)，支持6種通信模式，支持5倍的載波聚合，支持7000MhZ到6Hz的35個IOP頻段。

第三代移動試驗平臺是基于英特爾最高新能的FPGA芯片 RStratixR10，能夠達到5G標準的低延時以及10Gps數(shù)據(jù)流的要求，支持與3GPP和5G NR標準的同步開發(fā)，同時支持高頻段、低頻段，預計于今年2017年下半年投入使用。

去年初高通宣布了全球首個1Gbps網(wǎng)絡的X16 LTE基帶，現(xiàn)在高通又帶來了更新更強的X20 LTE基帶，該基帶支持的LTE網(wǎng)絡從Cat 16提升到Cat 18，支持5x20MHz載波，網(wǎng)速提升到1.2Gbps，不過下載速度依然是Cat 13，2x20MHz載波，速度150Mbps。

作為4G時代的另一重要廠商，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)躋身世界前十芯片廠。目前聯(lián)發(fā)科已在5G方面投入超過100人的團隊，計劃在2018年先推出第一版5G芯片解決方案。

三星電子則在近日正式宣布，該公司為5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成，準備進入商用化階段，采用該芯片的5G設備將在2018年初正式發(fā)表。

華為在MWC 2017上將會攜面向5G最前沿的解決方案、與領先運營商及垂直行業(yè)合作伙伴聯(lián)合展示、多種外場現(xiàn)網(wǎng)演示以及行業(yè)峰會亮相。

中興也將在MWC2017上展示全球首個Pre5G FDD Massive MIMO基站、5G全系列高低頻預商用產品、最新5GFlexhaul承載方案、光接入旗艦平臺TITAN、全球首款最快的千兆手機等系列創(chuàng)新產品。

大陸相對老牌的芯片廠商展訊也對外表示，將于2018年推出5G芯片解決方案，希望與大陸的運營商等建立合作。