面對ARM低功耗大軍挾于手機(jī)及平板電腦市場的市占優(yōu)勢，持續(xù)擴(kuò)張版圖，x86架構(gòu)英特爾（Intel）、超微近年也積極降低處理器功耗，力阻ARM大軍攻城掠地。
2012-02-14 09:05:52
880 本文核心提示：本文闡述了X86與ARM的交鋒，一起來分析到底最終誰將主宰未來核“芯”市場？想要知道答案，接著瀏覽本文，小編為您揭秘...
2012-08-23 10:08:324798 為了不獨(dú)讓Intel與ARM雙星拱月，Imagination Technologies近期表示，除了把旗下的MIPS延伸到移動設(shè)備、智能穿戴式設(shè)備，更表示決戰(zhàn)微服務(wù)器市場的決心。
2013-09-04 10:17:021143 ntel 則主打動態(tài)時脈調(diào)節(jié)技術(shù)，調(diào)整每個核心的運(yùn)算速度以降低不必要的功耗。針對對手的做法，ARM 處理器部門市場行銷策略副總裁 Noel Hurley 表示，Intel 近期推出的動態(tài)時脈調(diào)節(jié)
2013-09-29 09:19:411131 的Cortex-A系列所打造的。Intel也許依然是PC和Windows市場的主宰，但這家公司在移動市場上的境況就要嚴(yán)峻得多了...##Intel現(xiàn)在對于移動市場付出了更多的關(guān)注，也已經(jīng)把一系列低功耗
2014-01-29 12:44:381873 12寸的iPad Pro傳聞已經(jīng)很久了，現(xiàn)在的問題只是這款產(chǎn)品將如何定義，它會在什么時候推出？事實(shí)上，蘋果面臨著Intel路線和ARM路線兩種選擇，它會如何抉擇呢？
2015-02-03 09:54:21762 在過去PC、服務(wù)器芯片與手機(jī)芯片是兩個完全不同的領(lǐng)域，ARM與Intel雙方井水不犯河水，PC和服務(wù)器芯片是X86架構(gòu)，而移動市場主要是由ARM架構(gòu)所主導(dǎo)。
2015-05-13 10:08:59944 ARM企業(yè)行銷與投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton坦言，ARM伺服器晶片技術(shù)和軟體生態(tài)系還不夠成熟是ARM伺服器至今采用仍不高的兩大主因。
2016-03-22 08:18:53605 。更讓人驚訝的是Intel之前一副要跟ARM決一死戰(zhàn)的樣子，但新戰(zhàn)略下ARM公司突然從敵人變成了朋友，雙方在10nm ARM處理器上還成了親密合作伙伴，而現(xiàn)已成為Intel二號人物的高級副總文卡塔·倫度金塔拉日前還表示不排除擴(kuò)大與ARM的合作。
2016-09-22 11:12:37829 ARM控股將與中國阿里巴巴集團(tuán)在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)方面展開合作，阿里巴巴將在自身數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器上大量采用ARM設(shè)計的低耗電CPU，逐步替換Intel產(chǎn)品。
2016-12-11 12:05:09781 在桌面市場接近飽和的這幾年，Intel因缺乏競爭和技術(shù)瓶頸的原因難以有突破性進(jìn)展，ARM能否抓住機(jī)會，成功逆襲Intel呢？
2018-06-06 11:46:54906 多年來，半導(dǎo)體晶片鍵合一直是人們感興趣的課題。使用中間有機(jī)或無機(jī)粘合材料的晶片鍵合與傳統(tǒng)的晶片鍵合技術(shù)相比具有許多優(yōu)點(diǎn)，例如相對較低的鍵合溫度、沒有電壓或電流、與標(biāo)準(zhǔn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶片的兼容性
2022-04-26 14:07:043117 
本研究利用CFD模擬分析了半導(dǎo)體晶片干燥場非內(nèi)部和晶片周圍的流動特性，并根據(jù)分析Case和晶片位置觀察了設(shè)計因子變化時的速度變化。
2022-05-06 15:50:14741 
根據(jù) OVUM 歐文的研究，由于農(nóng)村用戶數(shù)量預(yù)計將有龐大的成長，以及供貨商實(shí)力強(qiáng)大，中國在2011年之后將繼續(xù)主宰全球 FTTx 市場
2011-07-07 08:33:52771 更改說明版本號日期作者描述 1.02020-11-20靴子丟了的貓第一個版本 1.12020-11-21靴子丟了的貓?zhí)砑?b class="flag-6" style="color: red">ARM匯編和intel hex對應(yīng)關(guān)系 創(chuàng)建開發(fā)環(huán)境得到匯編代碼創(chuàng)建開發(fā)環(huán)境由于新?lián)Q了電...
2021-12-08 08:20:08
ARM intel ADM首先是架構(gòu)，Intel是X86架構(gòu)，用的CISC 復(fù)雜指令集而ARM（Advanced RISC Machine）用的是自己的ARM架構(gòu)，核心是RISC精簡指令集AMD也是
2014-12-05 15:48:10
當(dāng)前安卓支持三類處理器：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域
2019-10-14 07:50:18
cpu的架構(gòu)有哪幾種？ARM和Intel處理器有哪些區(qū)別？
2021-10-22 07:43:53
領(lǐng)域，比如嵌入控制、消費(fèi)/教育類多媒體、DSP和移動式應(yīng)用等。 ARM將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商，每個廠商得到的都是一套獨(dú)一無二的ARM相關(guān)技術(shù)及服務(wù)
2009-10-13 17:06:09
智能手機(jī)、平板機(jī)和移動互聯(lián)網(wǎng)的興起，讓原本默默無聞的英國小公司ARM成了世界矚目的焦點(diǎn)，甚至搞得半導(dǎo)體霸主Intel狼狽不堪，屢屢受挫。2008年開始，Intel不斷嘗試進(jìn)入移動便攜領(lǐng)域，但始終未能
2019-08-27 06:16:41
` 本帖最后由 kongls 于 2014-11-21 17:05 編輯
Intel CEO柯再奇近日預(yù)言，幾年之內(nèi)，一些跟Intel合作的中國智能手機(jī)、平板芯片企業(yè)將會放棄ARM架構(gòu)，轉(zhuǎn)用
2014-11-21 16:31:56
主宰物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計的主要架構(gòu)是哪些？
2021-05-24 06:30:08
晶片邊緣的蝕刻機(jī)臺，特別是能有效地蝕刻去除晶片邊緣劍山的一種蝕刻機(jī)，在動態(tài)隨機(jī)存取存儲單元(dynamic random access memory，DRAM)的制造過程中，為了提高產(chǎn)率，便采用
2018-03-16 11:53:10
晶片驗(yàn)證測試及失效分析
2012-07-18 17:24:41
配置為wan口時，是能夠自動獲取ip的，配置成LAN口，直連電腦，插拔網(wǎng)線無反應(yīng)，無link up信息，出現(xiàn)該問題的可能原因有哪些呢
2022-01-06 06:20:57
配置為wan口時，是能夠自動獲取ip的，配置成LAN口，直連電腦，插拔網(wǎng)線無反應(yīng)，無link up信息，出現(xiàn)該問題的可能原因有哪些呢
2022-01-14 06:15:30
PPC-ARM-A03 - 17 Panel PC with Intel? Core? 2 Duo Processor - Advantech Co., Ltd.
2022-11-04 17:22:44
成渣。要不是Intel耍的小手段，誰勝誰負(fù)還不一定呢！縱觀整個硅谷，能硬撼Intel的也僅此一人。剛剛經(jīng)歷大戰(zhàn)的Intel剛回過神，卻發(fā)現(xiàn)時下的行情變了,移動芯片呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增勢。不久之后,勁敵ARM來犯，Intel只能再次應(yīng)戰(zhàn)。
2016-07-08 17:14:42
從Intel和ARM爭霸戰(zhàn), 看看做芯片到底有多難
2020-05-25 13:55:45
,情緣成落花,今生我欠你. 你可以為了我傾城,你可以為了我孤獨(dú)千年.只是,我早已經(jīng)忘記了前世佛前的誓言.冰冷的情緣飄成你心間永遠(yuǎn)的痛,唯那一遇的纏綿繾綣始終艷麗如鮮,我華麗的轉(zhuǎn)身踏在你曾化橋的石上
2012-10-10 18:53:19
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底 部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對基板進(jìn)行預(yù)熱。利用
2018-09-06 16:40:41
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
什么元件被稱為倒裝晶片（FC）？一般來說，這類元件具備以下特點(diǎn)。 ①基材是硅； ②電氣面及焊凸在元件下表面； ③球間距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程
2018-11-23 16:00:22
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密
2018-11-27 10:45:28
發(fā)展趨勢的推動下，制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個芯片的實(shí)現(xiàn)過程，圖2為一個實(shí)際的晶片級封裝(CSP)。 晶片級封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
的就是把功耗降低，所以Intel的芯片可以做在智能手機(jī)里，這是非常可喜的事情。”他透露，Intel未來將會基于英飛凌的技術(shù)做出SoC系統(tǒng)單晶片，“這些都在執(zhí)行的過程之中。”去年8月，Intel宣布將以
2011-11-24 14:42:49
如何將嵌入式開發(fā)板設(shè)置成無密碼登錄呢？有什么設(shè)置步驟呢？
2021-12-27 06:48:26
LCD（16BPP）的ASCII（8x16）字庫數(shù)組為什么定義成16位無符號而不是8位，圖片資源文件為什么定義成8位：const uint16 ascii[4096] ={ }；const uint8 gImage[614400] ={ }；
2015-05-02 21:01:32
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
（轉(zhuǎn)載于歐時電子）我們這次將討論 Intel 的深度攝像頭模塊。Intel 最為人所知的身份也許是 PC 的 CPU 制造商，但同時也提供這種封裝模塊。Intel RealSense 系列有多款深度
2017-09-25 00:21:09
5G背后的主宰：香農(nóng)公式5G前傳：信息即情報信息論：新帝國的“理論基石”什么是“香農(nóng)公式”？信息時代：在“香農(nóng)公式”中追逐極限與E＝mc？比肩的香農(nóng)公式
2020-12-23 06:02:30
展開合作，阿里巴巴將在自身數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器上大量采用ARM設(shè)計的低耗電CPU，逐步替換Intel產(chǎn)品。 今年6月份，軟銀集團(tuán)剛剛完成對阿里巴巴股份的減持，減持完成后，軟銀所持阿里巴巴的股份會從
2016-12-15 18:59:07
INTEL 晶片組驅(qū)動程式 v7.3.1.1013 版.zip
2010-01-29 14:19:34
0 隨著微軟與雅虎就所提議的收購陷入僵局，其競爭對手IBM以及谷歌逐漸加大努力，以攜手主宰它們認(rèn)為將在21世紀(jì)主導(dǎo)軟件分銷的模式，即所謂的云計算(cloud computing)
2008-05-19 13:29:31499 單晶片PLL電路
ＰＬＬ用ＩＣ已快速的進(jìn)入高集積化，以往需要２～３晶片之情形，現(xiàn)在只需單晶片之專用ＩＣ就可以概括所有的功能了
2008-08-17 16:05:222075 
LED晶片的組成,作用及分類
一、LED晶片的作用：LED晶片為LED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05:581617 
led晶片基礎(chǔ)知識
一.led晶片的作用: led晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片
2009-11-13 09:37:16885 基于ARM技術(shù)處理器到2013年將主宰MID市場
市場咨詢公司ABI研究師杰夫·奧羅預(yù)測，到2013年，基于ARM技術(shù)的處理器將會主宰移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)市場。
奧羅
2010-01-25 09:58:48791 ARM：擠下Intel，坐上便攜式PC處理器頭把交椅
市場研究機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測，采用ARM處理器的上網(wǎng)本(netbooks)、便攜式上網(wǎng)設(shè)備(MID)以及超便攜計算機(jī)(ultra-mobile PC)等設(shè)備出
2010-01-29 09:16:25442 從Intel和ARM之爭看集成電路IP核的生態(tài)價值
幾年前如果有人將ARM和Intel相提并論，一定會被同行恥笑。Intel是一家年銷售額過300億美金，每年研發(fā)投入超過50億美元，在全
2010-03-12 10:38:17630 
威信科電(WonderMedia)宣布整合威信科電 PRIZM WM8720 系統(tǒng)單晶片平臺的 Intel WiDi 產(chǎn)品于2012年美國消費(fèi)電子展(CES)展出。其中包括英特爾將展示寶龍達(dá)制造的 WiDi 接收器及景智所制造的 WiDi 顯
2012-01-17 09:41:091396 Intel 與ARM，代表著兩大競爭陣營，他們均搶先進(jìn)入新的技術(shù)領(lǐng)域，硝煙正彌漫著整個新戰(zhàn)場的每個角落。作為硅工藝技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先者，眾所周知，Intel使用的是x86計算架構(gòu)。
2012-02-16 16:31:001994 ARM CEO沃倫·伊斯特周三表示，Intel近日在移動世界大會上(“MWC”)展示的智能手機(jī)處理器遠(yuǎn)落后于ARM的產(chǎn)品。
2012-03-06 09:20:45569 據(jù)外電報道，ARM CEO沃倫·伊斯特（Warren East）周三表示，Intel近日在移動世界大會（以下簡稱“MWC”）上展示的智能手機(jī)處理器遠(yuǎn)落后于ARM的產(chǎn)品。
2012-03-08 08:40:26532 市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報告顯示，高通(Qualcomm)與英特爾 (Intel)是2011年全球蜂巢式基頻晶片市場上排名前兩大的供應(yīng)商。
2012-04-23 08:50:52649 美國《圣何塞信使報》網(wǎng)絡(luò)版今天撰文稱，Intel與ARM之間的競爭正愈演愈烈，隨著惠普和戴爾等重要客戶考慮轉(zhuǎn)投ARM陣營，加之Wintel陣營也出現(xiàn)裂痕，Intel在芯片市場的主導(dǎo)地位開始動搖
2012-07-14 10:18:49792 本文中心議題： 英特爾（Intel）于日前宣布芯片設(shè)計創(chuàng)新，外界認(rèn)為，主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。但是ARM卻表明立場：面對
2012-08-15 13:56:421297 ARM在移動領(lǐng)域混得風(fēng)生水起、春風(fēng)得意，但別人不可能讓你一直獨(dú)美。除了Intel強(qiáng)勢殺入移動市場，另一家老牌處理器廠商MIPS也開始了挑戰(zhàn)之旅。 MIPS最近宣布了基于MIPS32架構(gòu)的新處理
2012-09-02 09:49:58950 英特爾公司（Intel）日前宣布采用Integrated Device Technology （IDT）的發(fā)射器與接收器晶片，用于實(shí)現(xiàn)其無線共振能量鏈接（ WREL ）技術(shù)，并計劃進(jìn)一步使這項無線充電技術(shù)成為支持其行動運(yùn)
2012-09-03 09:15:31598 ARM營銷戰(zhàn)略、處理器部門副總裁Noel Hurley近日公開表示，雖然Intel一直在努力拓展手機(jī)處理器市場，但在功耗方面，英特爾想追上ARM還有很長的路要走。
2012-09-10 10:07:46669 ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機(jī)市場嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次
2012-09-11 09:12:53740 安謀國際（ARM）正積極在伺服器市場建立灘頭堡。為擴(kuò)大伺服器晶片核心市占，搶攻巨量資料（Big Data）商機(jī)，ARM將祭出叁大策略；包括在2014年量產(chǎn)20/16奈米（nm）Cortex-A50系列64位元
2012-11-28 09:49:161259 近期，臺灣消費(fèi)類IC領(lǐng)導(dǎo)廠商松翰科技，推出支援英特爾最新第四代Haswell平臺高畫質(zhì)低功耗網(wǎng)路視訊晶片SN9C280/281系列，為整體耗能大幅降低與節(jié)能省電設(shè)計視訊方案。
2013-01-24 09:49:221700 在這次轉(zhuǎn)型背后，除了總舵手CEO科贊奇還有一個男人——Intel高級執(zhí)行副總文卡塔·倫度金塔拉（Venkata“Murthy”Renduchintala），Intel去年從高通挖他花費(fèi)了不下2500萬美元，而他誓言帶領(lǐng)Intel公司引領(lǐng)5G革命。
2016-05-17 10:10:47478 Intel大名鼎鼎，在CPU界無人不知無人不曉，然而在當(dāng)前主流的手機(jī)CPU市場上卻是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后日本的ARM公司，這到底是Intel技術(shù)不足，還是ARM過于強(qiáng)大呢，今天我們就來探討一下。 一、這點(diǎn)小錢
2017-01-12 11:03:12866 
蘋果新款MacBook預(yù)期更省電。外媒報導(dǎo)，蘋果正在開發(fā)ARM新晶片，鎖定低功耗功能。針對Mac筆記型電腦，蘋果工程師團(tuán)隊計劃開發(fā)以安謀（ARM）架構(gòu)為基礎(chǔ)的下一代晶片，鎖定低功耗功能。報導(dǎo)指出，這款晶片代號為T310，類似去年2016年新款MacBook Pro的Touch Bar功能的晶片。
2017-02-22 10:19:261323 安卓支持三類處理器（CPU）：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。
2017-04-26 16:54:138823 報道指微軟正在測試采用ARM架構(gòu)芯片 的Windows PC，可能會以Surface CloudBook的名字上市，目標(biāo)對手是Chromebook，針對教育領(lǐng)域，預(yù)計將搭載驍龍835處理器，這對于PC芯片老大Intel來說是十分不利的消息。
2017-05-02 10:54:43385 在半導(dǎo)體工業(yè)中，硅晶片在從一個工序移動到下一個工序的過程中是被裝在盒子里的。當(dāng)盒子到達(dá)某一位置時，晶片搬運(yùn)機(jī)器人就把晶片從盒子里轉(zhuǎn)移到加工模塊，一次一片。機(jī)器人必須跳過沒有晶片的位置或者那些
2017-10-18 17:24:5016 石英晶片外觀缺陷自動分選系統(tǒng)使用ARM處理器作為主控制器，通過控制步進(jìn)電機(jī)來實(shí)現(xiàn)對機(jī)械臂、料盤和出料桶的控制。采用ARM與PC機(jī)相結(jié)合的方式對石英晶片進(jìn)行定位和分選．ARM控制器與PC機(jī)之間采用
2017-11-14 10:00:493 安卓支持3類處理器(CPU)：ARM, Intel和MIPS。其中ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64
2017-12-18 15:41:059966 在一條指令被解碼并準(zhǔn)備執(zhí)行時，Intel和ARM的處理器都使用流水線。就是說解碼的過程是并行的。
2018-04-04 09:56:0133629 據(jù)報道指蘋果正計劃在2020年棄用Intel的X86處理器，轉(zhuǎn)而采用自己研發(fā)的ARM架構(gòu)處理器，這對于Intel來說損失的可不僅僅是收入，而是對于整個市場的示范效應(yīng)。
2018-06-14 12:46:001288 昨日，ARM公布了到2020年的架構(gòu)路線圖，雖然都是基于Cortex A76優(yōu)化，但是通過每代至少提升15%，將在2020年實(shí)現(xiàn)“Herculues”比2016年的16nm A73提升多達(dá)2.5倍，反超同時代Intel的低電壓i5。
2018-08-18 10:15:00914 從微軟與高通宣布合作以來，已有聯(lián)想、華碩等傳統(tǒng)的PC企業(yè)宣布將推出驍龍本，不過它們似乎更多是試探，依然以Intel的處理器為主，而這次傳出的消息指三星將是徹底放棄Intel的處理器而改用高通的芯片，是徹底將它的PC產(chǎn)品轉(zhuǎn)投ARM陣營，對Intel的打擊更大。
2018-10-21 08:49:453024 近幾年，ARM開發(fā)的核心架構(gòu)性能不斷提升，最新推出的A76性能已接近Intel的低端處理器，采用該核心的華為海思的麒麟980接近Intel的酷睿M處理器；ARM陣營的領(lǐng)頭羊蘋果開發(fā)的A12處理器更已
2018-12-03 08:58:093862 不知道雷軍這連續(xù)兩次發(fā)“擰螺絲”誓言，能否解決小米9系列的供貨難題，我們也將持續(xù)關(guān)注事情的最新進(jìn)展。
2019-03-17 10:30:222570 晶片電阻又稱厚膜晶片電阻或金屬膜電阻和片式電阻，不管哪個各種名稱都是根據(jù)它的膜層厚度、形狀及膜層材料來區(qū)分
2019-09-22 11:06:1911866 
全球半導(dǎo)體老大Intel近期股價暴跌超過一成，市值損失了250億美元，折合人民幣約1500億，導(dǎo)致如此結(jié)果除了業(yè)績下滑之外，柏銘科技認(rèn)為更重要的原因是ARM陣營打破了Intel在PC市場的壟斷局面。
2020-10-26 11:32:472349 眾所周知，在芯片領(lǐng)域，intel是PC領(lǐng)域的王者，目前90%以上的PC芯片都采用了X86架構(gòu)。而在移動領(lǐng)域，則ARM是王者，目前90%以上的移動終端采用ARM架構(gòu)。
2020-11-06 15:08:212421 蘋果推出的M1處理器是ARM陣營性能最強(qiáng)的處理器，它的性能也與Intel的酷睿i7相當(dāng)，這一意義非常重大，搭載M1處理器的Mac將給PC市場帶來巨大沖擊，ARM陣營一直夢想的在PC市場擊敗Intel
2020-11-16 10:15:201295 現(xiàn)在的CPU市場上，Intel不僅面臨著AMD的追趕，ARM也變成了心頭之患，哪怕是在服務(wù)器市場上，這兩家都在不斷提升競爭力，Intel也只能加快新一代產(chǎn)品研發(fā)了。
2020-11-23 10:14:191165 繼蘋果之后，微軟也要開始自研ARM芯片了，那么最受傷的無疑是Intel。
2020-12-19 09:13:132088 的貓 第一個版本 1.1 2020-11-21 靴子丟了的貓 添加ARM匯編和intel hex對應(yīng)關(guān)系 創(chuàng)建開發(fā)環(huán)境得到匯編代碼 創(chuàng)建開發(fā)環(huán)境 由于新?lián)Q了電...
2021-11-25 13:06:0311 摘要 該公司提供了一種用于清洗半導(dǎo)體晶片的方法和設(shè)備 100，該方法和方法包括通過從裝載端口 110 中的盒中取出兩個或多個晶片來填充化學(xué)溶液的第一罐將晶片放入。將晶片放入裝滿液體的第一槽(137
2022-02-28 14:56:03927 
介紹了半導(dǎo)體晶片制造設(shè)備濺射機(jī)和濺射工藝對晶片碎片的影響，給出了如何減少晶片應(yīng)力以達(dá)到少碎片的目的。
2022-03-10 14:45:082 電阻器是電子電路中常見的被動元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用方面都有一些顯著的區(qū)別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
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