3月27日消息，日前，德州儀器 （TI） 宣布推出最新 G2xx4 與 G2xx5 器件，進一步壯大 MSP430 Value Line 微控制器產品陣營，推動其低成本產品系列發展。這些最新器件為 TI MSP430 Value Line 系列提供代碼兼容升級路徑，不但可將存儲器閃存容量從 16kB 擴展到 56kB，將 靜態隨機存儲器（SRAM） 擴展到 4kB，還可幫助客戶移植現有解決方案，支持無線 MBUS 及近場通信 （NFC） 等連接協議。MSP430G2xx5 器件完美整合了更高的存儲器資源和集成型電容式觸摸 IO，開發人員可在應用中實施刷卡、手勢、雙擊以及鄰近效應等更多高級電容式觸控功能。開發人員還可為設計添加高可靠高比特率串行通信功能，充分利用 G2xx4 及 G2xx5 微控制器的高頻率晶體輸入功能，這是 MSP430 Value Line 的又一首創。最新器件將采用 MSP 系列的最小型裸片級球柵列陣 （DSBGA） 封裝，可在空間有限應用中實現高度的設計靈活性。此外，MSP430G2xx4 及 G2xx5 器件還提供更多的 GPIO、定時器以及串行端口，可確保開發人員不必為降低成本而犧牲性能。

　　MSP430 LaunchPad 以及 MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器軟件支持

　　MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器提供免費軟件資源，包括支持按鈕、滑動條、滾輪以及鄰近感應的 MSP430 電容式觸摸感應庫、Grace? software、MSP430Ware、ULP Advisor 與社區主導型開源開發平臺 Energia，以及 TI 廣泛的第三方支持網絡。此外，現有 MSP430 LaunchPad用戶還可采用將在5月提供的最新 MSP430 LaunchPad 擴展板充分發揮 G2xx4 器件的擴展存儲器及 IO 功能優勢。

　　MSP430G2xx4 及 G2xx5 微控制器的主要特性與優勢

　　?32kB/56kB （G2xx4/G2xx5） 的更高存儲器閃存容量與提升達 8 倍的 SRAM （4kB），與標準 8 位微控制器相比，代碼密度提高50%；

　　?包括 DIP、TSSOP、QFN 以及 DSBGA 在內的各種封裝選項可實現高度的設計靈活性；

　　?支持高頻率、低百萬分率 （PPM） 外部晶體，可為支持高可靠高比特率串行通信實現不足 0.1% 的時鐘源誤差精度；

　　?1μA 待機功耗與不足 1μs 的喚醒時間均支持超低功耗；

　　?諸如 10 位模數轉換器 （ADC）、UART、比較器以及串行通信等集成智能外設可卸載 CPU 任務，提高電源效率；

　　?MSP430 LaunchPad 可為 MSP430G2xx4 器件提供擴展電路板支持，能訪問 TI 不斷發展的 MCU LaunchPad 與 BoosterPack 產業環境；

　　?提供免費下載軟件調試器及編譯器支持，包括 Code Composer Studio ? 集成型開發環境 （IDE）、IAR 嵌入式工作臺以及開源 MSPGCC GNU 等。

　　價格與供貨情況

　　MSP430 G2xx4及G2xx5 微控制器樣片可立即供貨。MSP430 LaunchPad 擴展板 5 月開始供貨。MSP-TS430DA38 目標板與 MSP-FET430U38 閃存仿真工具可立即通過 TI eStore 訂貨。