錫膏印刷工藝控制
（1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)
選擇網(wǎng)板厚度必須經(jīng)過仔細(xì)的考慮。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因?yàn)閷?duì)于
2009-11-19 09:53:12
1596 小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn)，對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量，本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2022-08-01 11:31:14444 進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化。開關(guān)損耗大幅降低，可進(jìn)一步提升大功率應(yīng)用的效率ROHM利用獨(dú)有的內(nèi)部結(jié)構(gòu)并優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)開發(fā)出新型封裝，從而開發(fā)并推出了600A額定電流的全SiC功率模塊產(chǎn)品。由此，全SiC功率模塊在工業(yè)
2018-12-04 10:20:43
——通孔直徑的影響圖6 刮刀材料——印刷壓力的影響 圖7 刮刀材料——印刷速度的影響 （2）錫膏的印刷工藝 因?yàn)橥壮涮畹目勺冃裕摼W(wǎng)開孔在PTH上的置放是非常重要的。如果網(wǎng)孔偏移PTH邊緣
2018-09-04 16:38:27
用的電路板可以更加小型化，而且線路安裝設(shè)計(jì)也有了更大的靈活性。另外，由于采用了新開發(fā)的低導(dǎo)通電阻芯片，在使封裝小型化的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了與現(xiàn)有SOP8 Dual產(chǎn)品同樣低的導(dǎo)通電阻。ROHM將要逐步大量生產(chǎn)封裝
2018-08-24 16:56:26
從半導(dǎo)體封裝到通信接口、電池和顯示技術(shù)，無不受到便攜式和小型化醫(yī)療電子設(shè)備需求的影響。芯片級(jí)封裝、裸片和撓性/折疊印刷電路板已經(jīng)極大地縮小了電子設(shè)備占用的總系統(tǒng)空間。將其同一些新的粘接和焊接流程技術(shù)
2019-05-17 07:00:02
近年來，通信技術(shù)取得了長足快速的發(fā)展，微波通信設(shè)備也隨之發(fā)展起來。如今通信設(shè)備趨于小型化、便攜化，這對(duì)通信設(shè)備中無源器件的尺寸縮小提出更高的要求。定向耦合器具有簡單的結(jié)構(gòu)以及良好的方向性，在微波通信
2019-06-25 07:36:33
為什么要研究一種小型化膜片鉗放大器？小型化膜片鉗放大器系統(tǒng)有哪幾個(gè)基本功能？小型化膜片鉗放大器系統(tǒng)是由哪些部分組成的？怎樣去設(shè)計(jì)這個(gè)系統(tǒng)？
2021-04-20 06:01:00
1、引言為順應(yīng)現(xiàn)代通信、雷達(dá)、定位、電子對(duì)抗等領(lǐng)域?qū)μ炀€小型化的迫切需求，使天線與設(shè)備大小協(xié)調(diào)，小型化高性能微帶天線的研究和開發(fā)日益成為國內(nèi)外研究的熱點(diǎn)。很多小型化、高增益、寬帶寬的微帶天已被提出
2019-06-13 08:08:25
引言隨著真空開關(guān)技術(shù)的加速發(fā)展，真空滅弧室不斷地走向小型化，真空滅弧室內(nèi)部絕緣水平的合理設(shè)計(jì)已顯得尤為重要，并成為領(lǐng)域內(nèi)普遍關(guān)注的研究方向，真空滅弧室內(nèi)部電場的分布是內(nèi)部絕緣水平設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，而內(nèi)部
2019-06-27 07:09:04
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出一款面向基于發(fā)光二極管技術(shù)有線鼠標(biāo)應(yīng)用優(yōu)化的新加強(qiáng)型主流小型化光學(xué)鼠標(biāo)傳感器，Avago的ADNS-5050采用尺寸最小的封裝之一
2018-10-29 10:55:54
/60Hz照明漣波拒斥能力；低2.5V輸入電壓以及1.8V數(shù)字輸出；0.6mW標(biāo)準(zhǔn)低動(dòng)作耗電并具備待機(jī)模式；以及符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)要求。該組件采小型化chipLED封裝，封裝尺寸為0.55mm高×2.60mm長×2.20mm寬。:
2018-10-30 17:03:58
` ECEC在原有貼片石英晶振生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上推出了超小型化，超薄型貼片封裝的石英晶體諧振器，sx-3225，詳細(xì)尺寸為：3.2*2.5*0.7mm typ，頻率范圍從
2011-07-14 14:38:34
影響到實(shí)際效果。led無鉛錫膏印刷工作結(jié)束后，應(yīng)當(dāng)將鋼網(wǎng)清理整潔，便于下一次應(yīng)用。想要了解關(guān)于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來學(xué)習(xí)成長吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時(shí)期待伙伴們前來一起拿走。LED無鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
隨著通信、電腦及其周邊產(chǎn)品和家用電器不斷向高頻化、數(shù)字化方向發(fā)展，對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。有人曾夸張地預(yù)言，以后的電子工業(yè)將簡化為裝配工業(yè)———把各種功能模塊組裝
2019-07-09 07:22:42
不少PCB初學(xué)者對(duì)于設(shè)計(jì)中一些與印刷工藝相關(guān)的細(xì)節(jié)問題重視不足或易忽視，從而有可能對(duì)正在進(jìn)行的印刷工藝或其它相關(guān)制造或維修工藝造成不便，影響生產(chǎn)的可行性、效率性和經(jīng)濟(jì)性。故本文將一些易被設(shè)計(jì)人員忽視
2019-06-13 22:09:58
兩方面的損耗少與效率改善密切相關(guān)。另外，損耗少的話，發(fā)熱就會(huì)少，因此也與可使用的IC封裝種類和尺寸等息息相關(guān)。－ 這涉及到第二個(gè)課題小型化對(duì)吧。進(jìn)一步講，一般MOSFET的導(dǎo)通電阻很大程度地依賴于元件
2019-04-29 01:41:22
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
WLP-BAW濾波器的熱建模功率容量與小型化，不看肯定后悔
2021-06-08 06:07:13
對(duì)樣品的測試結(jié)果作了簡單分析。隨著現(xiàn)代無線通訊技術(shù)的發(fā)展，射頻微波器件和功能模塊的小型化需求日益迫切。本文介紹的L波段收發(fā)射頻前端采用LTCC工藝，利用無源電路的三維疊層結(jié)構(gòu)，大大縮小了電路尺寸。在
2019-06-24 07:40:47
。由于傳統(tǒng)的天線已經(jīng)無法滿足未來的挑戰(zhàn)，這就意味著必須相應(yīng)地發(fā)展天線技術(shù)以適應(yīng)無線系統(tǒng)發(fā)展的要求。目前分形正成為滿足未來產(chǎn)品要求的一種有效方法。他能夠使得我們有效地設(shè)計(jì)小型化天線或把多個(gè)無線電通信元件
2019-06-12 08:26:45
，GPS天線是右旋圓極化天線，但是考慮到小型化的要求，為了滿足輻射特性，采用線極化天線可以減小3dB的損耗。所以本文設(shè)計(jì)出了一種采用線極化方式的小型化GPS錐面共形天線陣，在減小天線尺寸的同時(shí)提高了天線的性能。
2019-06-13 07:37:05
隨著目前產(chǎn)品小型化的需求越來越多，且可穿戴設(shè)備的逐漸普及，工程師們對(duì)于芯片小型化的需求也越來越強(qiáng)烈，這個(gè)就涉及到了芯片的封裝工藝。這次，我們只針對(duì)NAND flash的封裝進(jìn)行介紹。 芯片常用封裝
2021-07-16 07:01:09
電壓，從而成為可通過以往的分立結(jié)構(gòu)很難實(shí)現(xiàn)的高精度來控制DC風(fēng)扇電機(jī)旋轉(zhuǎn)速度的業(yè)界首款＊電源IC。集成為IC后使控制進(jìn)一步優(yōu)化，不僅效率大幅提升，還可減少部件數(shù)量、提高開關(guān)速度，實(shí)現(xiàn)外圍元器件的小型化
2018-12-04 10:18:22
分享幾個(gè)選擇小型化光纖連接器的訣竅
2021-05-21 06:58:03
加載與其他技術(shù)是如何結(jié)合的？加載技術(shù)在天線小型化設(shè)計(jì)中的應(yīng)用是什么？
2021-05-31 06:21:04
應(yīng)用中的靈活性。在超聲智能探頭的設(shè)計(jì)中，整體電路的小型化和EMI性能是最為關(guān)鍵的考量點(diǎn)，因此電源軌的設(shè)計(jì)至關(guān)重要。TI是全球第一家成功使用了SiP(System-in-Package)電源模塊封裝技術(shù)
2022-11-07 06:55:57
利用印刷電路板工藝制作的非標(biāo)準(zhǔn)化溫度傳感器非標(biāo)準(zhǔn)化銅電阻溫度傳感器的信號(hào)調(diào)理非標(biāo)準(zhǔn)化傳感器與標(biāo)準(zhǔn)化傳感器信號(hào)調(diào)理電路的匹配方法
2021-04-25 08:04:44
如何在現(xiàn)實(shí)中實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的小型化呢？芯片級(jí)尺寸封裝有什么好處？芯片級(jí)尺寸的MCU如何適應(yīng)可穿戴設(shè)計(jì)中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21:42
了可以和大部分客戶數(shù)字平臺(tái)無縫結(jié)合，能夠簡化設(shè)計(jì)的使用者可編程中斷功能，而采用小型化chipLED封裝更使得APDS-9300非常適合用來控制各種移動(dòng)和消費(fèi)類設(shè)備，例如移動(dòng)電話、筆記本電腦、LCD顯示屏
2018-11-16 16:02:44
為持續(xù)應(yīng)對(duì)便攜式產(chǎn)品業(yè)對(duì)分立元件封裝的進(jìn)一步小型化的需求，安森美半導(dǎo)體（ON SEMICONDUCTOR）推出封裝僅為1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三種新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
應(yīng)該怎樣將LED開關(guān)電源變得愈加小型化呢？下面有三種具體的辦法： 一、采用新型電容器。為了減小電力電子設(shè)備的體積和重量，須設(shè)法改進(jìn)電容器的性能，提高能量密度，并研究開發(fā)適合于電力電子及電源系統(tǒng)用
2014-11-05 18:00:03
標(biāo)準(zhǔn)——AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。車載設(shè)備的節(jié)能化與小型化是重要課題。對(duì)于LDO來說，如何降低自身消耗電流，以及使用多少小型的外置元器件是重點(diǎn)。無負(fù)載時(shí)消耗電流為以往產(chǎn)品的一半以下，負(fù)載電流供應(yīng)時(shí)的消耗
2018-12-03 15:15:12
本文通過加載曲折線和寄生貼片的方式，成功設(shè)計(jì)出一種基于傳統(tǒng)的特異材料傳輸線的新型小型化負(fù)介電常數(shù)零階諧振天線。研究表明通過改變寄生貼片的尺寸，可以在較大的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)天線的零階諧振模式頻率。該工作對(duì)于將來設(shè)計(jì)在一定的空間尺寸要求下的特異材料傳輸線天線具有一定的參考價(jià)值。
2021-05-24 06:13:03
多芯片驅(qū)動(dòng)器加FET技術(shù)是如何解決小型化DC/DC應(yīng)用設(shè)計(jì)問題的？
2021-04-21 06:50:18
總結(jié)的 MLCC小型化推薦—容量、尺寸、電壓優(yōu)選表
2017-03-24 09:31:46
電子元器件正進(jìn)入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時(shí)代，它將基本上取代傳統(tǒng)元器件，電子元器件由原來只為適應(yīng)整機(jī)的小型化及新工藝要求為主的改進(jìn)，變成以滿足數(shù)字技術(shù)、微電子技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段。
2019-10-15 09:02:25
` 推動(dòng)石英晶體和振蕩器結(jié)構(gòu)變化的動(dòng)力來自對(duì)電子器件小型化的不斷追求。伴隨著照相機(jī)平版印刷的發(fā)展和加工石英晶體諧振器的化學(xué)工藝的進(jìn)步，小型化在1970年邁出了關(guān)鍵的一步。這種新的處理工藝來自曾用于硅
2016-07-14 14:15:38
設(shè)備應(yīng)用的下一代WLP封裝器件，包括實(shí)現(xiàn)高度小型化短程無線聯(lián)網(wǎng)基帶設(shè)備所需的SoC和功率放大器。 WLP技術(shù)已成功用于橫置式器件，但直立式結(jié)構(gòu)占位較小，較適合于移動(dòng)應(yīng)用。實(shí)現(xiàn)直立式WLP功率器件的困難
2011-12-01 14:33:02
普遍采用了開關(guān)式穩(wěn)壓電源，而且大部分都是集成模塊，因而其體積和重量與分立器件電源相比，已經(jīng)縮小了1/3到1/2，要進(jìn)一步縮小電源的體積，減輕其重量，就有一定的難度。以下就實(shí)現(xiàn)電源小型化的途徑進(jìn)行分析和探...
2021-11-12 07:05:16
12V電源浪涌的要求是什么？求一個(gè)12V電源口的浪涌保護(hù)雷卯電子推出小型化的方案
2022-01-14 07:35:40
在節(jié)能減排、小型化、輕量化的全球發(fā)展趨勢中，電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（簡稱EPS）的應(yīng)用正逐漸成為汽車轉(zhuǎn)向系統(tǒng)技術(shù)的主流，特別是在新能源和電驅(qū)動(dòng)乘用車領(lǐng)域。EPS 能夠根據(jù)汽車方向盤轉(zhuǎn)矩、方向盤轉(zhuǎn)角、車速和路面狀況等，為駕駛員提供轉(zhuǎn)向助力，使轉(zhuǎn)向更加輕松柔和...
2021-06-30 07:50:34
面積較大，AC-DC電源模塊由于采用灌膠封裝，可以大大減小各元器件及布線之間的距離，可以大大提高電源的功率密度。 小體積產(chǎn)品設(shè)計(jì)從電源入手，周立功從AC-DC到DC-DC芯片方案均可以提供小型化
2018-10-10 16:49:11
的選擇方案。 以頻率16M晶振，26M晶振，32M晶振而言，要找到比3225貼片晶振尺寸較少的封裝自然不是什么難事，例如一些高端智能產(chǎn)品上使用到的2520貼片晶振，2016貼片晶振等，當(dāng)然小型化的貼片晶振
2016-07-28 11:35:39
－該LDO系列關(guān)于“車載用”還有其他什么特征嗎？對(duì)于車載設(shè)備來說，節(jié)能化和小型化是非常重要的課題，這是不言而喻的。汽車的電源是電池，要求功耗盡可能的小。對(duì)于LDO來說，如何降低自身消耗電流，以及可使
2018-12-03 14:42:22
的最小尺寸為1.2mm×1.2mm，最新的小型封裝尺寸在以往基礎(chǔ)上降低了約70%，達(dá)到0.8mm×0.6mm，實(shí)現(xiàn)超小型化。如上所述，羅姆不斷推進(jìn)元器件的小型化，在部件的小型化、整機(jī)產(chǎn)品的小型化、減少
2019-04-07 22:57:55
其他各種廣泛的小型化消費(fèi)類應(yīng)用。 ADJD-S311小型化四信道數(shù)字傳感器采芯片級(jí)封裝(CSP)供貨，可以幫助設(shè)計(jì)工程師在相同的電路板空間上加入更多的功能，同時(shí)進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本
2018-08-24 16:56:30
滿足各類小型化、低功耗、低成本的應(yīng)用場景，在數(shù)據(jù)中心、相干傳輸?shù)阮I(lǐng)域就必須推出滿足應(yīng)用要求的EDFA產(chǎn)品。EDFA小型化主要依賴高集成度的無源器件產(chǎn)品，起浪光纖依托十年的無源器件研發(fā)和封裝工藝平臺(tái)
2020-12-15 09:47:26
必須加在PCB的第一面（已經(jīng)完成貼裝和焊接）沒有貼片元器件的相應(yīng)位置，墊條的材料可采用印刷板的邊角料或窄鋁條，墊條的高度略高于PCB第一面上最高的元器件，由于PCB在印刷工裝臺(tái)面上的高度提高了，在
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
導(dǎo)讀：隨著電源技術(shù)的發(fā)展，低電壓，大電流的開關(guān)電源因其技術(shù)含量高，應(yīng)用廣，越來越受到人們重視。本文基于開關(guān)電源中正激和反激式有著電路拓?fù)浜唵危斎胼敵鲭姎飧綦x等優(yōu)點(diǎn)，提出了一種高效小型化
2018-11-21 11:18:15
小型化高頻率恒溫晶振是一款尺寸為25.4*25.4*12.7mm的高穩(wěn)定、高性價(jià)比OCXO。具有2E-10業(yè)內(nèi)同級(jí)別最高的溫度穩(wěn)定性，日老化優(yōu)于0.2ppb/天性能；廣泛應(yīng)用于基站、LTE、GSM
2023-12-22 11:02:38
小型化、高穩(wěn)定度恒溫晶振是一款尺寸為36.2*27.2*13mm的小體積超高穩(wěn)OCXO。具有5E-11業(yè)內(nèi)最高的溫度穩(wěn)定性、秒穩(wěn)優(yōu)于5E-12性能。主要應(yīng)用于三網(wǎng)合一、銀行、電力、基站、路由器、交換
2023-12-27 16:18:48
溫補(bǔ)晶振TCXO系統(tǒng)產(chǎn)品特色：低噪聲、高穩(wěn)定、抗振、小型化、可定制。
2024-01-25 13:32:20
DEK公司宣布為絲網(wǎng)印刷工藝引進(jìn)設(shè)置校驗(yàn)(Setup Verification)和可追溯性(Traceability)
2006-04-16 21:24:11699 針對(duì)現(xiàn)有的碳納米管場發(fā)射顯示器(CNT FED)制造技術(shù)中存在的工藝復(fù)雜、 成本過高的問題,提出了用于制造碳納米管場發(fā)射顯示器的全印刷制造技術(shù),即采用絲網(wǎng)印刷工藝制備 CN T FED 器件內(nèi)
2011-04-19 14:59:57
34 OCA 復(fù)合印刷工藝 OCA 復(fù)合印刷工藝是處理透明蓋板的一種常規(guī)工藝，包括在塑料機(jī)殼和玻璃機(jī)殼的表面圖文處理上都十分常見，比較為人們熟悉的存貯 CD 光盤上，就經(jīng)常用到這個(gè)工藝。這個(gè)工藝的好處十分
2017-09-27 17:39:240 本視頻主要詳細(xì)介紹了smt錫膏印刷工序，分別是印刷前檢查、SMT錫膏印刷、錫膏印刷工藝要求。
2019-04-28 16:11:243899 為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，SMT制定了以下工藝指引，適用于SMT車間錫膏印刷。
2019-08-30 10:54:415031 通過印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對(duì)中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。
2019-08-30 11:50:133890 為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，SMT加工廠制定了以下工藝指引，適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負(fù)責(zé)該指引的制定和修改；負(fù)責(zé)設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝，制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引
2020-06-16 16:24:434026 焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個(gè)焊接直通率波動(dòng)的問題，而不是直通率高低的問題，關(guān)鍵在焊膏分配，即通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計(jì)，對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)按需分配焊膏量。
2019-09-29 11:34:464070 印刷工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制smt加工的這些參數(shù)，才能保證smt貼片焊膏的印刷質(zhì)量，進(jìn)而保證焊接效果。
2020-01-10 11:13:552624 SMT印刷工藝就是將焊膏壓入模板開孔部的工藝，此時(shí)焊膏的旋轉(zhuǎn)起著很大作用。通過刮刀移動(dòng)焊膏時(shí)，在焊膏與印刷模板之間有摩擦力發(fā)揮作用，該摩擦力與焊膏移動(dòng)方向相反。
2020-02-03 10:42:445056 在SMT貼片加工中對(duì)印刷質(zhì)量的影響因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我覺得是印刷工藝參數(shù)的設(shè)置上，那么印刷工藝參數(shù)設(shè)置對(duì)印刷質(zhì)量有多大影響呢？下面我們簡單來梳理一下SMT印刷工藝參數(shù)的設(shè)置包括那些環(huán)節(jié)吧。
2020-06-08 10:24:353831 SMT貼片加工中施加焊膏的目的是在印刷電路板的焊盤上均勻地涂上適量的錫膏均，以保證芯片組件與對(duì)應(yīng)于印刷電路板的焊盤實(shí)現(xiàn)良好的電連接并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊膏應(yīng)用是SMT回流焊工藝的關(guān)鍵過程。
2021-05-20 17:12:391172 為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，SMT加工廠制定了以下工藝指引，適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負(fù)責(zé)該指引的制定和修改；負(fù)責(zé)設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝，制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引
2021-10-19 16:42:523569 為滿足EDFA(摻鉺光纖放大器)客戶的需求，億源通近日推出了可用于小型化EDFA的核心器件，產(chǎn)品線包括 980/1550nm IWDM Hybrid (Isolator+WDM)、GFF(增益平坦
2022-06-10 11:40:191213 芯導(dǎo)電子針對(duì)手環(huán)/手表等應(yīng)用推出一系列小型化的功率器件,既可以滿足工程師高性能要求，又滿足了更小的封裝需求，研發(fā)再也不用擔(dān)心器件放不下啦。
2022-07-20 17:11:13805 
錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子制造中的工藝環(huán)節(jié)。顧名思義，在使用特定媒介后將錫膏印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:436099 
聲表面波標(biāo)簽天線小型化的設(shè)計(jì)是減小聲表面波標(biāo)簽的尺寸的關(guān)鍵。 文章通過將印刷偶極子臂彎折變型，設(shè)計(jì)了一款工作于 915MHz 頻率上的小型化偶極子天線，經(jīng)過 ADS 軟件對(duì)該天線建模與仿真，驗(yàn)證了這款小型化天線完全滿足聲表面波射頻識(shí)別的需要。
2022-10-13 15:23:138 使用高效MicroSiP電源模塊助力超聲波智能探頭小型化設(shè)計(jì)
2022-10-31 08:23:221 TI 最新一代ACF Controller UCC28782助力適配器小型化
2022-10-31 08:23:250 大的影響，本文將簡單闡述焊膏印刷工藝當(dāng)中的SMT技術(shù)以及焊膏印刷效果對(duì)焊接質(zhì)量的影響，著重介紹焊膏印刷工藝中的三維檢測方法。
2022-11-28 17:08:09459 堅(jiān)固的小型化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
2022-12-30 09:40:13402 小而美——Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列全面上線，由KOYUELEC光與電子提供技術(shù)推廣方案應(yīng)用
2023-01-06 10:49:00139 
根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。
2023-03-13 17:02:22561 小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn)，對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2023-06-14 15:19:32401 
影響印刷質(zhì)量的因素有很多，如焊膏質(zhì)量、模板質(zhì)量、SMT印刷工藝參數(shù)、環(huán)境溫度、濕度、設(shè)備的精度等。而且印刷錫膏是一種動(dòng)態(tài)工藝。因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確
2021-12-08 15:56:49675 
小型化一直是電子行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn)，對(duì)電源尤其重要。電源的質(zhì)量通常以單位體積的功率來衡量。ADI在本文討論了一些有助于實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)。
2023-07-08 15:08:31339 
SMT印刷工藝和PCB電路板的方案質(zhì)量，影響著SMT無鉛錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色，可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無鉛錫膏廠家就來說說利于SMT無鉛錫膏印刷
2023-07-29 14:42:421151 
實(shí)現(xiàn)小型化電源設(shè)計(jì)的4個(gè)小技巧
2023-10-17 17:59:06292 
芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0512 在晶硅太陽能電池的生產(chǎn)工藝中，絲網(wǎng)印刷工藝對(duì)其表面特征和性能的影響通常是非常直接且關(guān)鍵的。然而為了了解絲網(wǎng)印刷對(duì)電池表面特征和性能影響程度的大小、科學(xué)表征由絲網(wǎng)印刷工藝印刷過后的柵線參數(shù)和電池片性能
2023-11-09 08:34:14289 
評(píng)價(jià)是指對(duì)一件事物進(jìn)行判斷、科學(xué)分析后從而得出的結(jié)論，對(duì)絲網(wǎng)印刷工藝質(zhì)量的評(píng)價(jià)亦是如此。在絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)工藝結(jié)束后，為了科學(xué)評(píng)價(jià)其生產(chǎn)工藝的質(zhì)量，就必須從多方面來對(duì)其進(jìn)行間接性的科學(xué)檢測，美能3D共聚
2023-12-02 08:33:18213 光伏行業(yè)的絲網(wǎng)印刷工藝是一種在光伏電池片上印刷電極的方法，主要流程包括背電極印刷、背電場印刷和正面柵極印刷。每個(gè)步驟都有其特定的作用，如形成良好的歐姆接觸特性、焊接性能和附著性，以及收集和引出電流
2023-12-05 08:34:10172 
為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工藝將錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上形成薄薄的錫膏點(diǎn)，然后再將底層封裝的焊料球?qū)?yīng)貼裝到錫膏點(diǎn)上。在PCB上的BGA稱為下層BGA，而連接上層與下層
2023-12-25 09:57:17276 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對(duì)錫膏印刷工序有什么要求?SMT加工對(duì)錫膏印刷工序的要求。在電子制造領(lǐng)域，SMT貼片加工是一項(xiàng)非常重要的工藝。其中的錫膏印刷工序也是影響電子產(chǎn)品
2024-01-23 09:16:53149
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