隨著芯片微縮，開發先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發言人孫又文表示，臺積電會繼續先進工藝技術節點的投入和開發，今年年底臺積電將推出20nm工藝，在2013年底實現20nm技術節點的量產，并在2015年新建的生產線上實現16nm工藝量產。隨著工藝的演進，集成電路產品的研發成本和設計難度都將越來越高，作為半導體產業鏈中的重要環節，芯片代工企業只有與IC設計者更緊密的合作才能克服此項挑戰。

　　TSMC有專門的團隊與客戶的設計團隊合作，好讓客戶的產品能順利在晶圓廠生產。而且TSMC設計布建階段就與策略性客戶在程序庫、IP等支持上有更緊密的合作。基本上可以說是與客戶建立了一種類IDM的運作架構。因此，孫又文對這種合作模式的前景表示出了非常樂觀的態度，她說，“用我們董事長張忠謀的話來說，我們的這種合作可以說是‘天作之合’。”

　　TSMC推動450mm晶圓廠建設

　　推動半導體業進步的兩個輪子，一個是特征尺寸縮小，另一個是硅片直徑增大。毋庸置疑，尺寸縮小總是占先。影響尺寸微縮的光刻技術，目前是一直沿用更短的曝光波波長，如ArF光源，振蕩波長為193nm。由于極紫外線光刻(EUV)技術的多次推遲，使得193nm光學光刻方法發揮到淋漓盡致。如從193nm干法到濕法，一直到工藝繁復與成本增加的雙重圖形技術。

　　日前，ASML公司同時向英特爾、三星電子和TSMC發出了收購邀請，英特爾率先宣布投資總額41億美元收購ASML公司15%的股份，其中超過30億美元是用在收購ASML股份，10億美元用作新技術的開發，協助加速450mm制造工具與EUV光刻技術的開發。隨后，TSMC也作出了積極回應，孫又文說，“我們將投資總額為11億歐元于ASML公司，以收購5%的股份和研發基金投入。”據悉，三星電子也承諾將投入約5億歐元取得ASML公司3%的股份。

　　據Gartner預估，450mm工具開發的研發成本將耗資170億美元，今年的支出預計是20億美元。而其他機構預估的開發成本則差距頗大，最少的預估成本是100億美元，也有250億美元和400億美元的。在過去，每改換一次晶圓尺寸需要大約10年時間。例如，從1991年采用200mm晶圓開始計算，到2001年開始啟用300mm晶圓技術就需要至少十年時間。鑒于過去每10年，半導體工業便向更大晶圓尺寸進行轉移;為跟上歷史的步伐，三星、TSMC和英特爾等半導體巨頭都曾表示，2012年是開始450mm晶圓的適當時機，但是就目前看來技術還不成熟。不過，450mm晶圓廠已是大勢所趨，美國和亞洲的幾家芯片商都致力于在其最新的晶圓廠中推出450mm技術，包括IBM、英特爾、GlobalFoundries、TSMC與三星電子五家芯片巨擘共同組成，耗資48億美元的G450聯盟(Global 450 Consortium)。該聯盟也得到了紐約州的大力支持。五家公司將統一步調，加速從現有的300mm晶圓向新一代450mm晶圓過渡。“TSMC愿意為新技術的發展貢獻自己的一份力。”孫又文如是說。

　　而對年初開始就廣受詬病的28nm工藝產能短缺問題，孫又文給予回應說，“年初我們的28nm產能的確比較吃緊，但在我們的努力之下，位于臺中科學園區的Fab15廠新產能大量開出，本季安裝產能較上季大幅增加，到第四季度基本上能滿足客戶的需求。”

　　中國本土IC設計公司優勢明顯

　　對代工廠來說，最重要的是：一是工藝要好，這要做很大的投資。二是生產效率，包括生產周期、良率和總產能。三是服務。如果自己IP核不夠的話，可以與合作伙伴一起，為客戶提供好的建議，讓客戶用對東西、用對方法。這是做芯片代工一定要重視的。四是資金。隨著工藝的不斷進步，需要投入大量的資金，否則研發、產能都跟不上。

　　在問到對中國本土IC設計公司的合作時，孫又文表示，中國大陸代工產能與需求在進一步加大。對于處于上升通道的中國本土客戶的需求，TSMC自然也全力以赴。TSMC未來將持續擴大產能滿足中國本土客戶需求。

　　在工藝方面，中國本土客戶已經有大概一半的客戶在應用65nm、40nm等先進工藝了;還有一半的客戶在使用90nm等成熟工藝。中國IC設計公司普遍規模比較小，技術方面雖然落后于某些先進國際半導體設計公司，使用的工藝也是經過驗證的比較穩定的工藝生產線，但孫又文也指出，中國本土設計公司也有自己的優勢，一是中國本土設計公司占據標準先發優勢，比如TD、數字電視標準、移動支付、RFID等。二是貼近中國內需市場，比如智能手機、平板電腦等中國白牌產品市場。既有中國市場的依托，還可以賣到東南亞、印度和非洲等地，前景廣闊。三是中國本土有比較強的系統公司，比如華為、中興和海爾等。因為有系統的依靠，成功率也會比較高。四是成本的競爭力。總的來說在中國本土還是有一定的成本優勢的。