根據研究公司Gartner的最新預測,到2020年,全球用戶在可穿戴設備上的支出將達到520億美元,較今年增長27%。
2019-11-03 17:13:207802 IC Insights估計,2017年全球有11家半導體廠商的年度資本支出會超過10億美元,總計他們的年度資本支出將占據整體半導體業資本支出的78%。
2017-03-07 09:31:03848 隨著如大陸與韓國等地持續對晶圓廠設備進行投資,預計全球晶圓廠設備支出將會出現自1990年代中期以來,首次連續3年(2016~2018年)成長榮景。此外,2018年大陸地區支出將會超越臺灣,成為僅次于韓國的全球第二大市場。
2017-03-24 07:58:21418 根據Gartner的最新預測,2019年全球IT支出預計將達到3.79萬億美元,同比增長1.1%。 2019年數據中心系統部門將出現最大降幅(2.8%)。主要是由于組件成本模式的調整導致服務器市場
2019-04-30 09:54:23556 (GaAs)晶圓上實現的。光電子驅動砷化鎵(GaAs)晶圓市場增長GaAs晶圓已經是激光器和LED技術領域幾十年的老朋友了,主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來,LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球無晶圓廠IC設計公司排名無晶圓半導體協會(FSA)公布最新統計數據稱,2006上半年全球無晶圓廠IC設計公司的收入達到237億美元,在全球半導體銷售收入中所占的比例達到20
2008-05-26 14:41:57
今年前20大半導體供貨商營收排名計算。采芯網表示,聯發科受惠于中國大陸手機客戶OPPO、Vivo快速成長,可望推升今年營收達86.1億美元,年增29%,不僅為成長幅度第二大的廠商,更超越英飛凌與ST
2016-11-22 18:11:46
。EnergyTrend認為,太陽能市場到2016年前整體產能依舊保持增長態勢,硅晶圓片的增長主要來自想要擴大市占的廠商,垂直整合廠商對于擴充硅晶圓片產能的興趣已減。根據EnergyTrend最新報告顯示,2012年
2012-12-02 17:30:59
復合增長率將達到10%。”同時,“2018年設備開支將達到530億美元,占總數的55%;2023年達到780億美元,占總開支的51%,年復合增長率為8%。”
《2018全球智能家居設備預測
2018-06-12 09:25:21
的GaAsIDM廠商。設計和先進技術(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進入化合物半導體代工領域,此外還有海特高新。Yole數據顯示2017年GaAs襯底用量175萬
2019-06-11 04:20:38
參展商,超過30000個專業觀眾參加了展會。總的展示空間達到27500平方米。2014年伊朗電子通訊展主要致力于伊朗的電子通訊領域和IT領域。在伊朗的電子通訊領域這是一個必看的展會。在那里從總工程師
2014-06-18 17:21:14
參展商,超過30000個專業觀眾參加了展會。總的展示空間達到27500平方米。2014年伊朗電子通訊展主要致力于伊朗的電子通訊領域和IT領域。在伊朗的電子通訊領域這是一個必看的展會。在那里從總工程師
2014-06-30 11:17:14
、操控系統、防盜產品、電子設備及汽車美容8、維修及服務:汽車設備維修和服務、車體維修和噴漆、車庫建造及維修、燃料補給此外,我們還提供以下展位計劃服務:2014年8月法蘭克福(莫斯科)國際汽配及售后服務展
2014-04-10 14:26:06
2014年德國杜塞爾多夫國際管材、線纜及線材展覽會------全球規模最大專業管材、管線展覽會杜塞爾多夫管材展*杜塞爾多夫管件展*杜塞爾多夫線材展*杜塞爾多夫線纜展*杜塞爾多夫管道展*德國管件展
2013-05-24 09:13:49
IT人口差異后,相當于增長約6.5%。這是一個相當大的增長,可以看出所有行業及地區的支出前景均有改善,改善程度最大的是法國、德國、TMT 及金融服務業。 在如此樂觀的前景下,如何保住并提高自身優勢
2012-08-18 10:55:43
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐,臺積電繼續穩居第一,聯電依然排行第二,合并特許半導體后的全球晶圓(Globalfoundries)擠入第三,但營收與聯電才差4億多美元,三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
根據OFweek行業研究中心最新統計數據表明,2015年全球半導體行業產值3373億美元,較2014年3336億美元微幅增長1.1%,半導體設備產值373億美元,與2014年基本持平。在全球智能產業
2016-02-16 11:33:37
關注+星標公眾號,不錯過精彩內容來源 |自由時報面對全球晶片荒,不只臺積電等***廠商展開擴產,英特爾、三星等國外廠商,也提高資本支出計劃擴產,晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩?這...
2021-07-20 07:47:02
。
與Canalys的預測相比,德勤會計師事務更加看好智能音箱市場。德勤預計,到今年年底,全球智能揚聲器的保有量將超過2.5億臺,較上年增長63%。這意味著,智能音箱將成為“2019年全球增長最快的聯網設備類別”,總市場價值將達到70億美元。
2019-04-18 09:24:35
大增的刺激下,市場前景的預期下,三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工,并且都積極投入研發費用及資本支出,由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據資料顯示,去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
在庫存回補需求帶動下,包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺,現貨價出現明顯上漲力道,合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設備,其主軸轉速約在30,000至 60,000rpm之間,由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱,因此精度要求相當高,且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
,晶圓都是不可缺少的。所以近年來全球晶圓的緊缺不僅僅是只導致了內存條和SSD的漲價,甚至整個電子數碼產品領域都受到了非常嚴重的波及。可見晶圓的重要性。如此緊要的晶圓,我們大多數卻對它必將陌生。我們先來
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
1965年在總結存儲器芯片的增長規律時(據說當時在準備一個講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是:“在每一平方英寸硅晶圓上的晶體管數量每個12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟?晶圓級CSP對返修設備的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
度繼續上行是大概率事件。回顧整個2012年和2013年,全球半導體設備投資持續緊縮,2014年,這種下滑趨勢得到了初步扭轉。在需求上行的推動下,預計晶圓設備市場有望在2015年恢復較快成長。全球半導體設備
2015-09-01 11:09:37
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
據國外媒體報道,調查機構In-Stat預測稱,移動計算設備,包括平板電腦、上網本和筆記本電腦的出貨量將保持19.1%的年復合增長率,到2014年總出貨量將超過4億部。 “盡管面臨著來自低端互聯網
2011-03-03 16:33:50
)成長率為36%、美國高通(Qualcomm)成長31%,以及德商Dialog Semiconductor。這四家公司均致力于移動消費設備市場。 IC Insights指出,2013年全球無晶圓廠芯片
2014-05-15 16:57:10
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標上記號,而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備,滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
is rectangular in shape)局部表面 - 晶圓片前面上平行或垂直于主定位邊方向的區域。Site Array - a neighboring set of sites局部表面系列 - 一系列
2011-12-01 14:20:47
之際,不僅省下大幅并購成本,更少了可觀的廠房設備折舊,也是環球晶圓成本競爭力高出業界一大截的重要關鍵。另外SUMCO透露將會擴產,將針對特別客戶、產品進行擴產,產能最快2019年出來,至于環球晶圓未來
2017-06-14 11:34:20
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務,包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋就是最大的受益者。
穩懋:全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩懋成立于1999年10月,是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商,自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
達到300億美元的規模,2014年更可望成長10%-20%。對此,趙甘鳴預測,2014年將是晶圓代工產業20納米技術與3D NAND起飛量產的一年,3D存儲器的發展將導致芯片代工企業的主要支出由光刻向
2014-07-12 17:17:04
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應用,這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 編輯
所有數字電路都需要使用晶振,晶振每年的出貨量驚人。2009年晶振的出貨量大約120億顆,2010年增長25%達到150億顆
2011-06-17 16:43:38
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點:無錫工資:面議要求:1. 工藝工程師:晶圓測試經驗3年以上,工藝主管:晶圓測試經驗5年以上;2. 精通分立器件類產品晶圓測試,熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
本帖最后由 華強芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息,業內轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后,一年之內,又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
為了跟上200毫米和300毫米晶圓需求激增的步伐,主要制造商正在全球投資新的晶圓廠從歷史上看,晶圓的尺寸一直在穩步增長。從1972年的76毫米開始,最新的晶圓尺寸分別為450毫米和675毫米。晶圓
2022-07-07 11:34:54
導讀:2014年5月22日,歐盟新無線電設備指令2014/53/EU正式發布,原指令(1999/5/EC)將于2016年6月13日起作廢2014年5月22日,無線電設備指令(The Radio
2015-03-31 17:20:02
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
用的MCU的市場預計將以11%的年均復合增長率(CAGR)增長,從2014年的17億美元增加到2019年的28億美元。2019年前,預計總體MCU市場將以4%的年均復合增長率微幅增長。 “有些人仍認為只是
2016-06-29 11:45:30
新產品,隨著銷售時間和銷售區域的增加,大幅提升了業績。預計公司2013-2014年收入分別增長18.5%、16.3%。理邦儀器是一家集研發、生產、銷售和服務為一體并具有企業自營進出口權的專業型醫療電子儀器設備
2013-06-06 15:00:16
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
`伴隨著互聯網、云計算、物聯網等產業的發展,全球數據需求呈現爆發式增長。預計到2018-2019年,前五大云計算供應商的投資總額將與五大電信服務提供商的投資總額持平,服務供應商將不斷加大在 數據中心
2017-07-04 10:38:18
中國上海,2023年2月14日 ——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)和半導體行業沉積設備領先供應商愛思強(AIXTRON SE,法蘭克福證券交易所股票代碼
2023-02-16 09:39:30
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長,LED制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具,甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
美國Gartner發布預測稱,2012年車載MCU的全球銷售額將達63億美元,其中一半為環保產品(英文發布資料)。預計車載MCU的08年全球銷售額為53億美元。Gartner認為,以燃料價格上漲和環境問題為背景,混合動力車等高燃效汽車的銷量越來越大,這將推動MCU市場的增長。
2019-06-26 06:58:59
晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
資本支出反彈 明年TFT LCD設備業可望回春
根據DisplaySearch針對面板供需與資本支出研究表示,由于2008年底發生全球性金融危機與液晶循環走到谷底,使得2009年TFT LCD
2009-11-17 10:33:55587 2010年全球IT支出將增長4.6%,達到3.4萬億美元
1月21日下午消息,據國外媒體報道,美國市場研究公司Gartner周四表示,2010年全球IT支出將增長4.6%,達到3.4萬億美
2010-01-22 11:00:40482 2010年全球IT支出將增長4.6%,達到3.4萬億美元
1月21日下午消息,據國外媒體報道,美國市場研究公司Gartner周四表示,2010年全球IT支出將增長4.6%,達到3.4萬億美元。
2010-01-22 11:08:25401 研究暨顧問機構發布最新預測,預估今年全球晶圓設備(WFE)支出金額總計達314億美元,較2011年362億美元下滑13.3%,預期2014年才可重回正成長。
2012-10-16 11:59:47682 SEMI預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元,預估未來半導體設備資本支出成長將放緩,但可望在2014年恢復動能,出現兩位數成長。
2012-12-07 08:38:22772 全球領先的信息技術研究和顧問公司 Gartner 預測,2017 年全球半導體資本支出將增長 2.9%,達到 699 億美元。 全球領先的信息技術研究和顧問公司 Gartner 預測,2017
2017-02-10 04:22:09153 根據SEMI世界晶圓廠預測報告的最新更新顯示,晶圓廠設備支出將在2019年增長5%,也也是連續第四年增長。按正常計劃,預計中國將成為2018年和2019年晶圓廠設備支出增長的主要驅動因素。自20世紀90年代中期以來,這個行業連續三年沒有增長。
2018-03-14 17:03:393984 信息技術研究和顧問公司Gartner表示,2019年全球IT支出將達到3.76萬億美元,較2018年增長3.2%。 Gartner分析,向云端遷移是IT支出的主要驅動因素,企業軟件將因此而繼續
2019-02-26 15:57:39539 全球晶圓廠設備支出今年恐將減少 14%,不過,國際半導體產業協會(SEMI)預期,明年晶圓廠設備支出可望彈升 27%,達 670 億美元,將改寫歷史新高紀錄。
2019-03-13 16:34:232524 全球晶圓廠設備支出今年恐將減少 14%,不過,國際半導體產業協會(SEMI)預期,明年晶圓廠設備支出可望彈升 27%,達 670 億美元,將改寫歷史新高紀錄。
2019-03-25 14:59:222333 國際數據公司(IDC)最新發布的《全球智慧城市支出指南》預測顯示,2020年全球智慧城市技術支出總額預計將達到1240億美元,比2019年增長18.9%。
2020-03-06 09:38:42643 國際半導體產業協會是在最新發布的報告中,對晶圓廠的設備支出預期進行調整的,他們預計,在經歷2019年的下滑之后,全球晶圓廠的設備支出將開始反彈。
2020-03-11 09:19:091394 至515億美元,增長5%。
在區域分析方面,中國臺灣在2024年將繼續穩居全球晶圓廠設備支出的領先地位,達到230億美元,年增長率為4%。韓國緊隨其后,在2024年達到220億美元,增長了41%。中國大陸以200億美元的總支出額位列全球第三,大陸的代工業者和IDM廠商將繼續進行
2023-09-18 15:40:59337 各大云計算巨頭正積極加大對生成式AI的投資,借力推動云消費向縱深發展。據Canalys預測,2024年全球云基礎設施服務支出增長率將達20%,相較之下,去年該增長率僅為18%。
2024-02-27 10:29:02159
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