高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產品進度不順，高通后續訂單可能轉回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運動能。

　　過去高通的最高階旗艦手機芯片主要都由臺積電代工生產，但前年由臺積電制造的驍龍810出現過熱問題，一度遭點名恐對今年各家手機品牌廠旗艦機銷售帶來影響。

　　加上三星去年的旗艦手機Galaxy S6不用高通驍龍810芯片，轉用自家芯片，高通再將今年主推的驍龍820轉單至三星以14nm制程生產，因而再度拿下三星今年旗艦機種Galaxy S7訂單，高通明年主推的驍龍830則持續由三星以10nm制程生產。

　　由于高通的驍龍8系列手機芯片一向是三星、宏達電、華碩 、小米、索尼（SONY）、LG等手機品牌廠最高階旗艦機種的首選，就進度來看，驍龍830應該于第4季陸續向客戶端送樣 ，以便趕上明年第一波新機上市。

　　高通CEO莫蘭科夫（Steve Mollenkopf）曾于7月下旬的法說會上，回應外資詢問10nm產品何時設計定案（Type out）和對客戶送樣時表示，高通10nm產品已經準備設計定案，并向客戶端送樣。

　　只不過，截至目前為止，取得高通驍龍830樣品的手機客戶端家數仍少，因此市場傳出驍龍830的進度可能延誤。

　　由于送樣芯片數量仍少，外界曝光的高通的驍龍830芯片資訊也不多，目前僅知搭配了4GB內存存儲器和高達64GB的UFS快閃存儲器。

　　驍龍830是由三星以10nm制程生產，在進度不順的情況下，市場傳出，高通可能會將后續訂單轉至臺積電生產，比外界預期7nm才會轉回臺積電的進度再早一點。

　　若高通高階旗艦芯片訂單轉回由臺積電生產，將使得臺積電明年新增一家重量級10nm客戶，有利于明年的營運動能。