臺積電將增加到6座芯片封測工廠 新投產兩座3D Fabric 封裝技術工廠
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本帖最后由 訪客984506 于 2016-11-30 09:08 編輯
新啓電子科技有限公司,是專門做芯片測試架,測試座,燒錄座,老化座Burn-in Socket、Test Socket
2016-11-21 13:31:44
ic驗證 檢測 失效分析芯片Burn-in Socket、Test Socket 老化座
測試座,燒錄座,老化座Burn-in Socket、Test Socket適用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,等一系列封裝測試的一家微電子公司,主要用于芯片的不良產品的檢測(開短路,電流等),兼容性檢測,及芯片燒錄資料,芯片老化,失效分析等一系列列的產品制作
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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 編輯
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11月10日消息,據國外媒體報道,臺積電、三星等主要芯片代工商,都在加快部署3D封裝技術,以求盡快投產,臺積電計劃明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠,都將采用3D Fabric封裝技術。 在臺積電、三星
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臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠
近日,據外國媒體報道谷歌和AMD,正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。報道中提到,臺積電正在打造支持3D堆棧封裝技術建設的工廠,預計明年建成。
2020-11-23 16:21:061869
臺積電放出大招,想要全面進軍芯片封測市場
于芯片設計領域,而臺積電、中芯國際等,則專注于芯片制造領域,日月光、通富微電等則專注于芯片封測,當然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭,自己可以實現芯片的設計、制造、封測三個重要環節,而我們都知道
2020-11-30 11:30:531404
一文看懂芯片封測的作用及流程
的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。芯片的設計和制造飽受人們關注,今天給大家介紹一下芯片生產的最后一個流程-芯片封測。
2020-12-16 11:08:4048329
英特爾向越南封測工廠追加投資4.75億美元
1月26日,英特爾官網宣布,已向越南封測工廠Intel Products Vietnam(IPV)追加投資4.75億美元。這項新投資是繼英特爾于2006年宣布在西貢高科技園區(SHTP)投資10億美元打造先進芯片封測廠之后的又一項投資。這使英特爾在越南工廠的總投資達到15億美元。
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淺談芯片封測及標準芯片封裝工藝
芯片封測是指芯片封裝和芯片測試,是芯片產業鏈的第三個專業化環節。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化,專門承接芯片設計公司的芯片封裝和芯片測試任務。
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什么是芯片封測技術 芯片設計制造封裝測試全流程
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2023-08-23 15:04:431959
ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么?
ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532161
什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料?
什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料? 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝,以充分發揮其性能。在半導體生產的整個流程中,封測步驟是至關重要的一步,它能夠有效檢測出芯片的缺陷,提高芯片
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小米北京昌平智能工廠投產
小米北京昌平智能工廠投產 2月18日雷軍在微博宣布,小米公司的北京昌平智能工廠正式落成投產,昌平智能工廠的旗艦手機制造產能超過千萬臺;這是小米智能制造的又一關鍵里程碑。
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