5月7日消息 日前，據外媒報道，英飛凌科技股份有限公司（Infineon Technologies AG）與日本晶圓制造商昭和電工（Showa Denko K.K.）簽訂供應合同，確保包括外延在內的各種碳化硅（SiC）材料的供應安全。
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據了解，碳化硅是高效而強大的功率半導體，尤其是光伏、工業電源和電動汽車充電基礎設施等領域半導體不可或缺的基礎材料。雙方達成的這一協議意味著，為滿足日益增長的半導體需求，英飛凌給必不可少的SiC基材爭取到更多的回旋余地。
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該公司工業電源控制部門總裁Peter Wawer表示，“廣泛而迅速增長的產品組合展示出英飛凌在支持和塑造基于SiC的半導體市場上的領導力，該市場在未來五年內預計將以30%-40%的速度增長。”
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“與昭和電工的合作擴大了英飛凌的供應商基礎，標志著英飛凌在多源戰略上邁出堅定的一步，并為中長期增長需求提供保障。此外，英飛凌計劃與昭和電工合作進行材料的戰略開發，在降低成本的同時提高質量。”
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“昭和電工很高興能夠為英飛凌提供一流的SiC材料和最尖端的外延技術。”昭和電工株式會社高管Jiro Ishikawa表示，“我們的目標是不斷改進SiC材料，并開發新技術，而英飛凌無疑將是這一領域的優秀合作伙伴。”
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根據雙方公布的信息，英飛凌和昭和電工的合同期限為兩年，并可選擇延期。
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此前，2018年2月，英飛凌與科銳宣布簽訂了戰略性長期供貨協議，主要涉及150 mm（6英寸）碳化硅產品。2020年11月9日，英飛凌與美國GT Advanced Technologies（GTAT）簽訂了為期五年的碳化硅圓棒合同。
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英飛凌擁有業內最強大的工業用SiC半導體產品組合。在與GTAT簽約時，英飛凌當時曾透露，“在全球20款最暢銷的電動和混合動力汽車中，有15款汽車采用了英飛凌碳化硅芯片。”
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最近，英飛凌發布了最新的HybridPACK驅動器CoolSiC，新聞中提到，自2017年推出以來，目前已有20多個電動汽車平臺 ，采用了英飛凌的HybridPACK驅動器， 目前的出貨量已經超過100萬件 。
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根據英飛凌的說法，新的SiC功率模塊已經在生產中，并將于2021年6月上市。
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電子發燒友綜合報道，參考自Infineon、acnnewswire等，轉載請注明以上來源。