意法半導體與恩智浦公布合資企業的管理團隊

新公司準備于 2008 年第三季度進軍全球市場

瑞士日內瓦及荷蘭埃因霍溫 2008 年 6 月 26 日訊--由飛利浦創建的獨立半導體公司恩智浦半導體（NXP）與移動通信解決方案領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM）今日宣布，雙方新建的合資企業將命名為 ST-NXP Wireless。

新公司由意法半導體與恩智浦的移動和無線事業部合并而成，兩者 2007 年的總收入合計達 30 億美元。新的公司將立足業已穩固的市場地位開展運營，可滿足客戶對于 2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術以及未來各項無線技術的需求。合資企業的相關手續預計于 2008 年第三季度全部完成，屆時 ST-NXP Wireless 將以全球第三位的排名進入市場。

意法半導體與恩智浦同時宣布，ST-NXP Wireless 的管理團隊將由兩家母公司經驗豐富的行業領導者組成。意法半導體現任首席運營官 Alain Dutheil 已被任命為 ST-NXP Wireless 的首席執行官，全力負責管理新的合資企業。

由 Alain Dutheil 領導的 ST-NXP Wireless 執行委員會將包括：

• Abhijit Bhattacharya，恩智浦多重市場半導體事業部現任財務總監，將擔任合資企業的首席財務官
• Tommi Uhari，意法半導體現任執行副總裁兼移動、多媒體和通信部總經理
• Marc Cetto，恩智浦執行副總裁兼手機及個人移動通信事業部總經理

ST-NXP Wireless 新任首席執行官 Alain Dutheil 表示："ST-NXP Wireless 這一新名稱清晰詮釋出全球市場上兩股強大而互補的力量終于合二為一，構建為新的全球無線巨擘。新公司將立足于獨一無二的有利位置，并擁有本行業最具實力的人才；公司將借助他們的飽滿激情和專業知識，繼續致力于并拓展同移動和無線行業主要企業之間的客戶關系。"

ST-NXP Wireless 足具規模，將躋身于少數幾家可為實現當前及未來無線技術進行所需研發投資的公司之列。新的合資公司將整合兩家母公司的設計、市場銷售以及后端制造核心資產與設施，成為一家架構靈活的企業，其晶圓制造將依托于兩家母公司及晶圓代工廠完成。ST-NXP Wireless 公司總部將設在瑞士。合資事宜需經監管部門批準并與勞工組織磋商，預計將于 2008 年第三季度完成。

本文中凡是不屬于歷史事實的陳述均是未來預期的陳述及基于管理層目前觀點和假設的其他前瞻性陳述（根據 1933 年證券法案修訂版第 27A 章或1934 年證券交易法案修訂版第 21E 章的規定），這些陳述包含已知與未知的風險及不確定因素，可能會導致實際表現、業績或活動與此類陳述中的內容截然不同。

此類前瞻性陳述容易受到風險和不確定性因素的影響，從而導致業務的實際表現或業績可能與前瞻性陳述截然不同。某些此類前瞻性陳述可根據所使用前瞻性術語識別，例如"相信"、"可能"、"將"、"應該"、"將會"或"預期"等類似用語，或者這些用語的否定形式或其他變體，或者也可以通過戰略、計劃或意向的討論識別。在截至日期為 2007 年 12 月 31 日的 Annual Report on Form 20-F 年度報告中，"第三項：重要說明--風險因素"對我們面臨的某些風險因素進行了明確的表述和詳細的討論，該報告于 2008 年 3 月 3 日交證券交易委員會（SEC）備案。如果其中一種或多種風險或不確定因素出現，或根本假設證明有誤，那么實際結果可能會與本文所預期、認為或預計的結果截然不同。我們不會對本文提供的信息或前瞻性陳述進行更新，以便使其反映后續事項或情況，也不承擔任何此類義務。

關于意法半導體

意法半導體是微電子應用領域中開發及供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統專業、雄厚的制造實力、多項知識產權（IP）以及強大的合作伙伴關系完美結合，使意法半導體在系統級芯片（SoC）技術方面居于最前沿地位，其產品在當今一體化市場中扮演著至關重要的角色。公司股票分別在紐約證券交易所、巴黎Euronext證券交易所和米蘭證券交易所上市。2007 年，公司凈收入達 100 億美元。更多意法半導體的詳情，請訪問 www.st.com。

關于恩智浦半導體（NXP）

恩智浦是飛利浦在 50 多年前創立的全球十強半導體公司。公司總部位于歐洲，在全球超過 20 個國家擁有 37,000 名雇員，2007 年公司營業額達到 63 億美元。恩智浦提供半導體、系統解決方案和軟件，為手機、個人媒體播放器、電視、機頂盒、智能識別應用、汽車以及其它廣泛的電子設備提供更好的感知體驗。關于恩智浦的新聞請見 www.nxp.com。