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綠色制造帶來多種挑戰 破解工藝成本難題

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如何破解PCIe 6.0帶來的芯片設計新挑戰

設計帶來了諸多新變化和挑戰。對于HPC、AI和存儲SoC開發者來說,如何理解并應對這些變化帶來的設計挑戰變得至關重要。 本文將就上述問題和方案作詳細介紹及探討。 PCIe 6.0的重大新變化 變化一:PCIe 6.0電器性發生根本性的機制改變 為了實現64GT/s的鏈路速度,PCIe 6.0采用脈沖幅度
2023-01-19 16:50:05614

如何破解PCIe 6.0帶來芯片設計新挑戰

PCI Express (PCIe) 6.0規范實現了64GT/s鏈路速度,還帶來了包括帶寬翻倍在內的多項重大改變,這也為SoC設計帶來了諸多新變化和挑戰。對于HPC、AI和存儲SoC開發者來說,如何理解并應對這些變化帶來的設計挑戰變得至關重要。
2023-02-03 10:23:441490

AI助力設計工藝遷移,破解“缺芯”難題

造成芯片短缺的原因十分復雜,其中之一在于制造產能的缺口不均。傳統工藝節點的制造產能明顯不足,但12nm、16nm等工藝節點的產能卻仍有富余,因此前者受到的影響遠大于后者。有數據顯示,全球每年
2023-05-25 14:32:27751

達實智能在綠色低碳領域的深耕與實踐

驅動型產業,在綠色低碳企業業務開展與項目實施過程當中,存在著巨大的資金需求。綠色低碳產業“融資難、融資貴”作為產業痛點問題,已成為制約企業快速成長乃至產業健康發展的重要因素。 ? ? 為助力綠色低碳企業破解資金難題,打破
2023-06-28 10:43:33447

華成工控亮相中國工博會,驅控一體技術解決多種難題

展會直擊丨華成工控亮相中國工博會,驅控一體技術解決多種難題
2023-09-20 10:01:21738

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