FormFactor針對DRAM市場推出12吋全晶圓測試

FormFactor公司宣布針對DRAM市場，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix? 100探針卡解決方案。該方案結合運用FormFactor MicroSpring?微機電專利（MEMS，Micro Electromechanical Systems）之接觸技術的全新獨家探針卡架構，能夠協助DRAM制造商克服快速、生產導入支持先進產品發展藍圖之需求，以及降低測試成本等各種挑戰。SmartMatrix 100探針卡專為5x奈米制程的DDR2與DDR3行動裝置組件與一般DRAM組件所設計，不僅能帶來卓越的偵測效能，更能讓DRAM制造商延長現有測試設備的使用年限，并可有效節省額外的資出成本。

????? FormFactor公司DRAM產品部門資深副總裁Stefan Zschiegner表示：“隨著內存產品生命周期持續縮短，DRAM制造商必須在上一代產品完全失去利潤前推出新品，并要求供貨商提供前所未有的運作反應及彈性，以支持各種測試作業需求。新推出的SmartMatrix 100解決方案具備超乎想象的探測效能，能同時顯著提升技術與作業效率，協助DRAM制造商達到測試時程的目標，并降低其測試成本?！?/P>

新架構有效提升制造與作業效能

????? 與FormFactor最近針對先進NAND閃存測試所推出的TouchMatrix?探針卡相似，新款的SmartMatrix 100探針卡采用能大幅提升制造效率，并縮短前置作業時間及達交時效的創新架構。這些特性對于面臨快速晶圓廠周期及多變產品計劃的DRAM制造商來說極為重要。此外，SmartMatrix 100探針卡亦能輕易拆裝維修與回復組合，且僅需少量維護，因此能有效縮短周轉時間（Turnaround Time）。

????? 同時，SmartMatrix 100探針卡亦植入溫度控制效能設計，讓探針卡能快速達到所需測試的溫度。此外，溫度效能設計可支持雙重溫度作業，并確保晶圓間更換作業時的溫度穩定性，以協助新平臺在嚴苛的測試環境中，仍能維持最佳的運作性能。此外，該功能亦可讓新款探針卡在處理更小的焊墊與焊墊(Pad)間距同時，亦能提供一貫穩定的刮痕（Scrub Mark），亦可彌補因探針卡或針測頭不穩所產生的誤差，以提高整體針測卡的可運作時間（Uptime）。

????? 該款新方案幾乎解決傳統全晶圓針測卡所面臨的高溫撓曲（Thermal Bow）效應，也就是在所有作業溫度范圍內，均能維持高針測精準度和一致的刮痕（Scrub Mark）。同時，FormFactor亦提供RapidSoak?技術作為選購方案之一，RapidSoak可協助SmartMatrix 100探針卡進一步縮短停置時間（Soak Time）。

提升良率并支持未來測試藍圖的可擴充性MEMS針測方案

????? SmartMatrix 100探針卡運用FormFactor MicroSpring 微機電專利接觸技術，不僅帶來更優異的針測效能，亦提供更穩定的x/y軸接觸性與更長的壽命。MicroSpring技術亦具備卓越的電訊供應、低噪聲、穩定的接觸電阻系數，以確保精準的測試良率。此外，SmartMatrix探針卡依循MicroSpring的發展藍圖，能支持50微米焊墊間距，以及40x50微米焊墊尺寸，并可配合DRAM制造商轉移至5x奈米與4x奈米的設計規格。

獨家的先進TRE?技術提升同步測試效率

????? SmartMatrix 100亦兼容于FormFactor的先進TRE?技術，讓用戶能更有效地運用測試機臺的通道，且同時受測組件數量高達四倍甚至更多。此TRE技術目前能一次偵測到512個組件。DRAM制造商與專業測試服務供貨商可透過SmartMatrix探針卡，大幅提升新測試機臺的作業流量、延長現有測試設備的使用年限，并有效地降低整體測試成本。

????? FormFactor的SmartMatrix 100探針卡，現已通過測試作業驗證，且已開始出貨。