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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>LED芯片及封裝設計與生產動態

LED芯片及封裝設計與生產動態

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2023-11-13 17:16:300

PADS2007系列教程――高級封裝設

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2023-11-17 14:23:531

長電科技先進封裝設計能力的優勢

作為全球領先的芯片封測企業,長電科技深刻理解先進的封裝設計能力對于確保半導體行業的產品性能、功能和成本至關重要。大規模高密度的集成電路為產品設計提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術包含
2023-12-18 11:11:46390

最高投資120億,四大LED項目傳來最新動態

近日,婁底超清顯示材料項目、信達光電LED芯片封裝項目、兆顯光電顯示模組智能制造項目以及標譜半導體智能裝備生產中心項目傳來最新動態
2024-02-29 14:51:53471

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