觸控芯片業者將挾大尺寸觸控方案，改變處理器大廠在觸控芯片市場版圖一家獨大的局面。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控芯片及相關演算法，計劃開發出整合觸控功能的系統單芯片（SoC），威脅既有觸控芯片商的市場生存空間，也因此觸控芯片廠正積極強化大尺寸方案產品力，以鞏固市場。
2013-05-16 09:19:10
1047 3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進；然而，20奈米以下先進制程研發成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此
2013-05-23 09:11:58833 今年硅基氮化鎵（GaN-on-Si）基板市場發展急凍。去年5月底，普瑞光電（Bridgelux）與東芝（Toshiba）風光宣布，共同成功開發出基于8吋GaN-on-Si基板技術的發光二極體（LED
2013-06-21 09:18:321888 IC/芯片封裝尺寸數據資料非常全面方便 查找和對ic芯片封裝尺寸 穿孔型 DIPDIP SDIPSDIP SIPSIP HSIPHSIP ZIPZIP--表面貼裝型翼形引線雙引線
2008-06-11 15:57:18
大多數還是會提供只要利用電源IC的技術規格和增加數據，就能完成的基本的基板配線布局范例供用戶參考。有的業者甚至提供光繪文件等能直接利用的數值等。這些由經驗豐富的工程師完成的最佳成果，值得多加利用。以下
2018-11-27 17:05:56
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導體從業者不斷尋求能提高加工質量和加工效率的方法，以達到更低的加工成本。本文將分享從切割現場積累的經驗供半導體從業者參考。
2021-08-17 17:32:26
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
一般都采用NSMD設計。 NSMD的優點： ·受阻焊膜與基材CTE不匹配的影響小，由此產生的應力集中小； ·利于C4工藝； ·較高的尺寸精度，利于精細間距的CSP或倒裝晶片的裝配
2018-09-06 16:32:27
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認真選擇恰當的吸嘴，確保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
一般兩個腿的叫晶體諧振器（crystal），就是一個晶片，引出兩個電極。 使用時需要接入振蕩單路中；通常說的晶振是指晶體振蕩器（oscillator），它是指將晶體諧振器裝入振蕩電路中，再封裝在金屬
2015-01-22 11:25:22
負載匹配過程，且使用了專業的振蕩IC,提高了產品的穩定性。32.768KHZ 鐘振，采用AT切MHZ晶片通過分頻方式，大大改良了產品的溫度頻差特性。然而，不得不指出，采用MHZ分頻做出的32.768KHZ在功耗上面會略比使用KHZ最為振蕩源的功耗會略大，一般工作輸入電流
2017-05-11 10:44:52
的。當外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸和形狀決定)相等時，機械振動的幅度將急劇增加，這種現象稱為“壓電諧振”。 壓電諧振狀態的建立和維持都必須借助于振蕩器電路才能實現。圖3是一個串聯型
2013-01-12 16:29:10
本帖最后由 lianglong0306 于 2013-3-15 10:17 編輯
晶振作用：給單片機正常工作提供穩定的時鐘信號。原理：在石英晶體的兩個極板上加一個電場，晶片會產生機械變形
2013-03-15 10:14:43
晶振隔振器是一種“彈簧組合型晶體TLC2272AIDR振蕩器用微型隔振器”晶振隔振器的彈性阻尼性能由于晶振自身幾何尺寸很小,質量也只有幾克到幾百克,所以不可能采用傳統的由四個隔振器組成的隔振系統,而
2015-01-08 09:18:00
用于AIC1639門戶單電池應用的微型升壓DC / DC轉換器設計。 AIC1639是一款采用PFM（脈沖頻率調制）控制技術的高效電壓升壓型控制IC。它由PFM控制單元，高速誤差放大器，精確參考電壓和AIC1639的推挽驅動器輸出組成
2020-05-29 08:04:46
FD-SOI（全耗盡型絕緣層上硅）技術是一種新的工藝技術，有望成為其30納米以下的技術節點中成本效益最高的制造工藝。如果采用28納米技術制作一顆晶片，在相同的選件和金屬層條件下，FD-SOI需要38
2016-04-15 19:59:26
的工作電流以及溫度穩定限制在設定范圍內，大幅增長LED 使用壽命。H730X是低壓開關型電源元件，不會產生電磁干擾，其內建的溫度保護功能，在120℃以上時會開始將輸出電流降低。當過溫保護啟動時，晶片
2020-09-28 10:58:45
`小弟我沒做過鋁基板，所以在畫LED PCB圖時，LED有散熱的裸銅，我畫好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
覆銅在PCB生產工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關系到整塊板的質量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂
2014-02-28 12:00:00
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂
2018-09-14 16:26:48
尺寸變化。 ⑶刷板時由于采用壓力過大，致使產生壓拉應力導致基板變形。 ⑷基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化。 ⑸特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩定性差
2018-08-29 09:55:14
注意哪些問題呢： 1、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接； 2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。 3、孤島（死區
2016-09-06 13:03:13
。驅動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產能的打線機臺，其產能利用率也早已是全面應戰，在上游晶圓代工廠及下游封測業者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
產能，但也會面臨到一些問題，亦即若未與清潔系統結合，殘留的助焊即將會造成覆晶(flip chip) 焊接不良。 七、電路板的對準 由于覆晶（flip chip）所用到的基板尺寸不一，在電路板的對準上會
2010-12-02 17:49:58
建議將基板（裸露焊盤）與地耦合的電容器尺寸范圍是多少？應用筆記AN3961中顯示了0.22uF。最大尺寸是否有限制？基板可以連接到最負的HV電源嗎？ ＃sthv748 #ultrasound
2019-08-01 14:21:19
T型光纖涂覆機技術條件及說明書一、綜述濰坊華纖光電科技2020年初推出兩款全新的半自動/全自動光纖涂覆機（HXGK-T01、HXGK-T02），再涂覆的涂覆層直徑200um~1000um，并可定制
2020-05-17 19:18:31
覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加
2013-01-29 15:43:38
先進的制程生產，另也獲得大陸在地晶圓代工業者的支援協助。在銷售方面，大陸IC設計業者仍以在地銷售為主，部分因國外業者的電子產品于大陸組裝生產，為追求支援與速度之便，而選用大陸業者的晶片。此外，因大陸
2013-01-07 17:12:11
、什么是晶振ppm晶振全稱是晶體振蕩器，是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振;而在封裝內部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其
2020-03-16 17:13:02
民幣5220元）以下的晶圓才適用于功率半導體的量產。成功獲得適用于量產功率半導體的、高質量、大尺寸氮化鎵晶圓氮化鎵晶片存在以上問題的根源是其晶體生長方式。目前批量生產的 Bulk氮化鎵晶片采用以下方式制造，利用
2023-02-23 15:46:22
會繼續存在，而且正以15%的增長率在不斷發展。覆銅板行業協會發布的相關信息表明，今后五年，為了適應高密度的BGA技術、半導體封裝技術等發展趨勢，高性能薄型化FR-4、高性能樹脂基板等的比例將越來越大。:
2018-11-23 17:06:24
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
什么是遺產型IC？討論一下為什么應該重新使用這些遺產型IC元件？
2021-04-12 06:35:18
：元件長： ·h：元件厚； ·s：元件離板間隙： ·r：邊緣圓角在基板上的寬。 ·n：焊球的數量則 填充材料流動速度或填充的時間除了與其特性相關外，還于晶片尺寸大小，離板間隙以及填充材料
2018-09-06 16:40:41
發光二極管 （LED），分為側光源、前光源和軸向光源，可以單獨控制。倒裝晶片的的成像光源采用側光或前光，或兩者結 合。 那么，對于給定元件如何選擇相機呢？這主要依賴圖像的算法，譬如，區分一個焊球需要N個像素
2018-11-27 10:53:33
什么元件被稱為倒裝晶片（FC）？一般來說，這類元件具備以下特點。 ①基材是硅； ②電氣面及焊凸在元件下表面； ③球間距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
基板技術是倒裝晶片工藝需要應對的最大挑戰。因為尺寸很小（小的元件，小的球徑，小的球間距，小的貼裝 目標），基板的變動可能對制程良率有很大影響： ·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
工藝要求貼片機具有非常高的精度，同時貼片頭具有大壓力及加熱功能 。對于非C4元件（其焊凸材料為Au或其他）的裝配，趨向采用此工藝。這里，我們主要討論C4工藝，表1列出的 是倒裝晶片的焊凸材料與基板連接
2018-11-23 16:00:22
固 定在基板的貼裝位置上。此類阻焊劑相比于其他普通的助焊劑有更高的黏度，它需要提供足夠的黏力來保證晶片 在傳輸過程中及回流焊接爐中不發生移動。 我們之所以選擇助焊劑而非錫膏，是因為超細間距的錫膏印刷
2018-11-23 15:44:25
出現“彈簧床”現象，貼裝頭一移開，基板就回彈，造成元件偏移。一般 柔性電路板除了本身的支撐板外，還需要有夾具來保證其平整。為了獲得倒裝晶片清晰的影像，需要調整和優化 照相機光源，關鍵是增大明暗區域的色差
2018-11-22 11:02:17
有些倒裝晶片應用在柔性電路板或薄型電路板上，這時候對基板的平整支撐非常關鍵。解決方案往往會用到載 板和真空吸附系統，以形成一個平整的支撐及精確的定位系統，滿足以下要求： ①基板Z方向的精確支撐
2018-11-23 15:45:30
。 ②傳送板機構的結構與多功能貼片機相同，采用線路板固定在工作臺的方式。由于倒裝晶片貼裝的基板很多是在軟線路板、超薄的線路板和一些特殊的載具上，倒裝晶片貼裝設備提供高精度的線路板支撐升降平臺，并帶有真空
2018-11-27 10:45:28
和測試都在晶片上進行。隨著晶片尺寸的增大、管芯的縮小，WLP的成本不斷降低。作為最早采用該技術的公司,Dallas Semiconductor在1999年便開始銷售晶片級封裝產品。2 命名規則 業界在
2018-08-27 15:45:31
、數位攝影機、導航設備、遊戲控制器、其他可攜式/遠端產品和汽車的應用。晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)是一種先進的封裝技術，完成凸塊後，不需要使用封裝基板便可直接焊接在印刷電路板上。它是受限於晶片尺寸
2019-09-17 09:05:03
Insights 對2016年半導體產業前景看法最樂觀 （來源：IC Insights） 但Jones則認為，記憶體晶片價格與智慧型手機銷售量將持續下滑；舉例來說，蘋果（Apple）今年
2016-01-14 14:51:30
印制電路板基板材料的分類基板材料按覆銅板的機械剛性劃分 按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆銅板的機械剛性劃分 按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。 印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用
2018-09-10 15:46:14
電阻而言，采用高熱導率基板可以實現相同尺寸下更大的額定功率。 熱膨脹系數對于不同元件，對熱膨脹系數要求不同。對于半導體芯片，要求基板的熱膨脹系數與Si越接近越好，因此可以大大降低大規模集成電路運行-停止
2019-04-25 14:32:38
常見的好像都有常用晶振封裝尺寸.pdf (4.07 MB )
2019-07-25 01:19:54
晶振是從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體、晶振。晶振起振是利用壓電效應，在水晶片上施以機械應力時，會產生電荷偏移。 1、晶振起振原理石英晶片所以能做振蕩電路（諧振
2016-11-12 14:42:34
AT-CUT，如果對晶振要求的頻率較高時則采用BT-CUT。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。 3、晶片研磨 對晶片的表面進行研磨，使其厚度及表面粗糙平整度達到要求。一般實際的晶片的厚度
2021-03-15 14:08:53
科研工作者研究的重點。斯利通DPC陶瓷封裝基板又稱直接鍍銅陶瓷板，DPC產品具備線路精準度高與表面平整度高的特性，非常適用于LED覆晶/共晶工藝，配合高導熱的陶瓷基體，顯著提升了散熱效率，是最適合高功率、小尺寸LED發展需求的陶瓷散熱基板。
2020-12-23 15:20:06
，采用氮化鋁陶瓷基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩定性和更高的集成度。二、版圖設計 工程技術人員會根據所設計的模塊絕緣耐壓、模塊結構特點、芯片排布方式等級選擇不同尺寸的基板尺寸，上下銅層邊緣距離陶瓷
2017-09-12 16:21:52
我真的需要修改基板的尺寸，但不能這樣做。我在互聯網上找到了三維設計基板的文章。例如：“基板尺寸：26x45x1 mm”。但是，當我單擊EM Simulation Setup，然后在基板中，我創建了一
2018-10-10 17:45:09
，還與振蕩電路的設計匹配關聯性極大，也常常出現匹配不理想的狀況。有源晶振是直接將晶體與鐘振IC"捆 綁"封裝調試后，提供給用戶，避免了客戶端因晶體負載匹配不當，造成電路頻率漂移的麻煩
2016-05-07 11:43:14
更小。正因如此近年來，在剛性PCB中(包括剛性IC封裝基板在內)，HDI(高密度互連)基板(即微孔板)和撓性印制電路板成為了市場比率增長最快的2大類品種。 還出現了這2類PCB的相互“融合
2018-11-26 17:04:35
晶振在電路中匹配不理想和晶振的溫度漂移太大，不僅僅會影響其使用效果，對其產品性能也會產生一定不良影響，這是很多工程師最為煩惱和亟待解決的問題。為此，松季電子提到振蕩IC可以有效實現時鐘晶振高精度
2013-11-08 15:56:44
集成度，可適當增大芯片面積。然而，芯片面積的增大導致每個圓片內包含的芯片數減少，從而使生產效率降低，成本高。采用更大直徑的晶片可解決這一問題。晶圓的尺寸增加，當前的主流晶圓的尺寸為8吋，正在向12吋晶圓
2018-08-24 16:30:28
，而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波，通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡，輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可)，不需要復雜的配置電路。今天松季電子再次為大家介紹一下顯著提高產品性能的有源晶
2014-03-28 16:43:01
到它們。 TPS82740A是一款具有負載開關的超低功耗DC/DC轉換器，采用TI MicroSiP封裝并集成了所有必要的組件。解決方案總尺寸僅為2.3mm x 2.9mm，比許多采用QFN封裝的IC都小。 此外，一定要選擇具有最小尺寸的無源組件，但務必要核實電壓和溫度降額是否能滿足應用需求。
2018-09-10 11:57:30
` 有源晶振和無源晶振的基本原理區別，具體介紹如下： 石英晶片之所以能作為振蕩器使用，是基于它的壓電效應：在晶片的兩個極上加一電場，會使晶體產生機械變形;在石英晶片上加上交變電壓，晶體就會產生
2013-12-27 16:46:24
是十分不變的。當外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸以及外形決定)相等時,機械振動的幅度將急速增加,這種征象稱為"壓電諧振"。 有源晶振不需要CPU的內部振蕩器,不需要龐大的配置電路。相對于無源晶體,有源晶振的缺陷是需要選擇好合適輸出電平,靈活性較差,而且價格高。
2018-07-13 07:26:59
汽車電子化大勢所趨，拉動汽車 PCB 高速增長。隨著汽車工業進程的不斷推進，汽車已經由過去完全的機械裝置演化成了機械與電子相結合，電子技術在汽車中的運用不斷增加，使得汽車的舒適性、安全性、娛樂性
2019-04-29 03:42:14
？什么又叫泛音晶振呢？晶振廣泛使用于各種產品中，那么兩種晶振在電路中的使用有什么區別呢？晶振普遍由石英材質或者陶瓷材質加上內部的晶片組合而成，而晶振的頻率大小取決于晶片的厚度影響。在制作工藝來講，晶片大小
2016-06-07 10:57:30
?工藝提供了一種經濟高效的方式進行單個晶片堆疊，并能產出高良率以及穩固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中得到更廣泛的應用。
2020-07-07 11:04:42
相對簡單(主要是做好電源濾波，通常使用一個電容和電感構成的PI型濾波網絡，輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可如下圖)，不需要復雜的配置電路。相對于無源晶體，有源晶振的缺陷是其信號電平是固定的，需要選擇
2012-12-14 11:26:55
、全尺寸(長方體)、半尺寸(正方體)、音叉型(圓柱狀晶振)。HC-49U一般稱49U，有些采購俗稱“高型”，而HC-49S一般稱49S，俗稱“矮型”，音叉型(圓柱狀晶振)按照體積分可以分為φ3*10
2013-12-09 16:11:36
、切割型指晶片相對于石英晶體結晶軸（物理結構）的切割取向。由于石英晶體是各向異性體，故不同方法、角度、精度切割的晶片，其頻率溫度特性、使用頻率范圍以及等效電路的各項參數也有所不同。有源晶振晶體產業生產
2012-11-19 21:10:06
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
涂敷銀層作為電極,在每個電極上各焊一根引線接到管腳 上,再加上封裝外殼就構成了石英晶體諧振器,簡稱為石英晶體或晶體,晶振；而在封裝內部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器.其產品一般用金屬外殼
2014-11-11 11:58:58
板是金屬，但與線路有絕緣層隔開，不會帶電鋁基板是一種使用鋁作為基板的覆銅板，具有良好的散熱。需要良好散熱的線路板我們一般都會使用鋁基板，在LED燈的應用中，因為LED的發熱量較大，如果不及時把熱量散
2020-06-22 08:11:43
單片集成電路芯片上制造的。為了制造這些IC元件，雜質在半導體晶圓（即基板）的特定位置添加或擴散，因此可以制成PN結圖（a）顯示了基本單片元件的橫截面積。所有四個組件都是在P型基板或晶圓內部制造的。N型和P型部分
2022-04-06 10:54:47
非隔離驅動是否可以用鋁基板，線性恒流IC。穩不穩定，散熱怎么樣。
2016-09-08 20:33:34
聯發科預估手機晶片出貨續強 有望增長28.6%
據國外媒體報道，臺灣晶片設計大廠聯發科預估今年手機晶片出貨量有望進一步增長28.6％，中國及新興市場為重點市場，今
2010-02-02 09:53:14488 半導體業者嗅到三維晶片( 3D IC)導入行動裝置的商機，紛紛投入技術研發;然而，要加速量產時程，制定邏輯與記憶體IC接合標準已成首要關鍵。因此，全球十八家晶片商正透過聯合電子
2011-09-15 09:59:24383 PCB制造過程基板尺寸的變化問題,講述了產生的原因及解決方法
2011-12-15 14:03:551110 IC設計9月營收已經陸續出爐，從營收來看可見，與手機及觸控領域具較高度關聯性的廠商營運表現相對持穩，也明顯有旺季效應，如手機與電視晶片聯發科、F-晨星;面板驅動IC聯詠、旭曜
2012-10-15 10:28:48413 資料包里有多種ic的封裝尺寸，對學習者很有幫助
2015-11-13 11:27:44
0 隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導體業者紛紛將旗下晶圓廠出脫，轉型為純IC設計(Fabless)業者，最新數據顯示，2016年全球純IC設計業者IC銷售額已達904億美元，占當年全球整體IC業者總銷售額的30%，較2006年的18%，足足增加了12個百分點。
2017-03-22 10:06:301227 經緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產生尺寸變化。
2018-03-14 09:55:022193 
傳統的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC技術的發展，引腳數量增多、布線密度增大、基板層數增多，傳統封裝形式無法滿足市場需要。近年來
2018-06-12 14:36:0031437 ，自星加坡公司安華高科技(Avago) 于2016年完成收購美商Broadcom（博通）之后，美國IC設計業者之全球市占率即從2010年69%掉至53%。不過，博通一直強調其在美國及新加坡有共同總部，再加上
2018-09-29 11:53:332687 手持電子產品的薄型化催生了IC封裝無芯基板，它不僅比IC封裝有芯基板更薄，而且電氣性能更加優越。介紹了IC封裝無芯基板的發展趨勢和制造中面臨的問題。IC封裝無芯基板以半加成法制造，翹曲是目前制程
2018-12-07 08:00:0014 全球IC封裝基板市場穩步增長，2022年將破100億美元。
2019-05-09 09:29:1320396 
隨著BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）等新型IC的蓬勃發展，IC基板一直在蓬勃發展，這些IC需要新的封裝載體。作為最先進的PCB（印刷電路板）中的一種，IC基板PCB與任何層HDI PCB和柔性剛性PCB一起在流行和應用方面都有爆炸性增長，現在廣泛應用于電信和電子更新。
2019-08-02 14:58:5824570 經緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。
2019-08-22 11:12:54664 顯示器驅動IC供不應求，恐拖累電視面板朝大尺寸發展速度。據韓媒The Elec報導，2020年下半主要面板業者在決定生產品項時，開始出現計算機屏幕面板優于電視面板、電視面板以大尺寸較佳的優先順序。
2021-01-21 11:39:263028 華進半導體在FCBGA基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累，目前已經形成了大基板設計、仿真，關鍵工藝開發和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸FCBGA國內工藝領域空白。 FCBGA
2021-03-29 17:48:294213 用于高性能計算芯片和CMOS圖像傳感器芯片的ABF封裝基板的需求暢旺，日本IC基板供應商揖斐電株式會社與新光電氣工業株式會社去年營收均大幅增長。消息人士指出，這兩家日本公司將繼續大力投資擴大ABF基板產能，預計今年將占日本PCB產值的30%以上。 韓國主要的
2021-03-30 09:04:542918 隨著技術發展，IC的線寬不斷縮小，集成度穩步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節距、超小型化方向發展。20世紀90年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）、芯片尺寸
2022-10-17 17:20:514284 
封裝基板的產品工藝不斷地隨著封裝形式演進，層數不斷增加，特別是在以CPU/GPU等為代表的邏輯計算芯片的主流封裝都采用封裝基板（Substrate），在未來相當長的時間內封裝基板（Substrate）不僅不會退出
2023-03-12 09:40:355488
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