在國際照明大廠競相投入下，智能照明市場正快速升溫，并掀起新一波LED驅動器與封裝技術變革。為與傳統燈具相容，智能照明系統電路板設計空間極為有限，因此LED驅動器與封裝業者已加速研發整合驅動電路
2013-11-07 09:26:24
873 11 BGA封裝激光重熔釬料凸點制作技術 11.1 激光重熔釬料合金凸點的特點 BGA/CSP封裝，Flip chip封裝時需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點，釬料合金凸點的制作方法有：釬料濺射
2018-11-23 16:57:28
凸優化第二章凸集 26對偶錐與廣義不等式
2020-05-08 14:36:28
覆蓋膜，在關鍵位增加墊層介質，再疊層壓合，而后采用凸點模具沖壓電路板，形成電路板凸點，電鍍鎳金，修整達到凸點平整、高度均勻，凸點金面光亮耐磨，不易下塌等效果。此工藝的常見產品應用：打印機觸控排線柔性
2008-11-15 11:18:43
變革時代中的創新
2019-05-23 06:08:11
封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：為了推進封裝天線技術在我國深入發展，微波射頻網去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術發展歷程回顧》一文。該文章在網站和微信公眾號發表后引起了廣泛傳播和關注，成為了點閱率最高
2019-07-16 07:12:40
EtherCAT總線擴展模塊包含哪些？怎樣去使用正運動技術運動控制器EtherCAT總線？
2021-09-27 08:34:04
的發展和創新，為人類社會的科技進步和經濟發展做出更大的貢獻。 隨著技術的進步，目前市場上出現了板級的封裝，裸DIE通過凸點，直接通過TCB熱壓鍵合實現可靠性封裝，是對BGA封裝的一種升級，省去
2023-04-11 15:52:37
器件的封裝，發展空間還相當大。BGA封裝技術是在模塊底部或上表面焊有按陣列形式分布的許多球狀凸點，通過焊料凸點實現封裝體與基板之間互連的一種封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
(High Pin-Count)與高密度(High-Density) I/O Pad的扇出（Fanout）要求，而且凸塊（Bump）由于其優越的導電性能與熱傳導性能，為芯片-封裝-系統的...
2021-07-23 06:59:24
、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果
2020-07-13 16:07:01
廠家采 用此名稱。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同
2011-07-23 09:23:21
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
的市場規模達將到130億美元，新的變革給國內線纜與連接產業帶來巨大的機遇。我們請到劉小靈先生，深圳市樂得瑞科技有限公司創始人來做專業解答。專家觀點：USB Type-C終結了長期以來USB需要通過試錯法來
2017-02-14 17:13:15
` 本帖最后由 sushu 于 2013-3-20 09:34 編輯
是這樣的，我一開始沒有在前面板放置上凸盒，等到控件都弄好了以后才把上凸盒擺到前面板上。但這個時候想把控件再放到上凸盒里已經不行了，控件會藏在上凸盒的下方，求問有什么辦法？`
2013-03-19 20:25:37
誰來闡述一下cof封裝技術是什么？
2019-12-25 15:24:48
《python算法教程》Day11 - 分治法求解平面凸包問題
2019-11-01 09:14:43
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
邏輯組件、內存組件，甚至包含被動組件的系統，整合在一個單位中。SoC是從設計的角度出發，是將系統所需的組件高度集成到一塊芯片上。SiP是從封裝的立場出發，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，將多個具有
2017-09-18 11:34:51
一般畫安裝孔，用銅柱安裝，安裝孔畫多大？
2015-05-15 15:23:36
楊建生(天水華天微電子有限公司)摘 要：本丈主要敘述了兩種BGA封裝(BGA—P 225個管腳和BGA—T 426個管腳)的安裝技術及可靠性方面的評定。關鍵詞：BGA—P封裝 BGA—T封裝 安裝
2018-08-23 17:26:53
。從2008年以后，隨著云計算、大數據、互聯網的出現，互聯網現在進入了工業互聯網的時代，也就是說它掀起了新一輪的產業變革。目前，中國制造正處于轉型升級的時期，“中國制造2025”行動戰略指定了重點
2016-02-25 20:35:16
芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI芯片不同，就會在接合處
2012-01-13 11:53:20
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
Nextreme公司日前宣布已經通過其外部銅柱凸塊解決了當今倒晶封裝芯片中的過熱問題。該技術在每個塊凸中嵌入了一個熱電制冷器，既可以冷卻芯片，也可以反過來從廢棄的熱量中制造能量
2018-08-29 10:10:22
的主流方式。倒裝芯片將作為高性能/高成本的內部連接方式迅速發展并和引線鍵合長期共存，共同和硅片鍵合應用在SiP、MCM、3D等新型封裝當中。半導體前端工藝向封裝的延伸(倒裝芯片凸點生成)和封裝技術向前
2018-11-23 17:03:35
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
普遍認為市場前景看好，分立器件的封裝為適應市場需求正加快變革。9 結束語分立器件封裝技術傳承變換，旺盛的市場需求引發小空間內的大創新，要全面仔細分類詳述封裝類型及產品遠非本文所涉，只是試圖窺一斑而知全豹，在
2018-08-29 10:20:50
半導體技術是如何變革汽車設計產業的？
2021-02-22 09:07:43
芯片的電極上沒有形成銅（Cu）或者金（Au）凸塊而是采用鋁（Al）進行熱壓連接。 圖3（b）的熱壓連接銀（Ag）膠凸塊的連接技術在積層板中已經量產化，它是應用了利用導電性凸塊的層間連接技術（B2it
2018-09-13 15:46:56
盡管MEMS（微機電系統）技術在氣囊和汽車壓力傳感器中的應用已有大約20年，但促使大眾認識到慣性傳感器作用的是任天堂的 Wii?和Apple? iPhone?手機。然而，在一定程度上，流行的看法
2019-07-16 06:49:53
推動電源管理變革的5個趨勢
2021-03-11 07:50:56
如何用PQFN封裝技術提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:07 編輯
BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替
2012-07-05 09:57:26
新技術的進步以及對更高效生產工藝和生產廠的期盼正推動工業設施發生前所未有的變革。這些變革提高了自動化程度、精確度和可用數據量。
2019-08-06 06:21:56
常用的電器控制技術有哪些？什么是點動控制？什么是順序控制？接觸器自鎖正轉電路的作用是什么？
2021-06-30 06:29:05
和制造，所以封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。▍封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
技術、多層印制板制作技術（包括多層陶瓷基板和BT樹脂基板）、芯片底部填充技術、焊球附接技術、散熱板附接技術等。它所涉及的封裝材料主要包括以下幾類。凸點材料：Au、PbSn和AuSn等；凸點下金屬化材料
2018-09-12 15:15:28
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
作者：Mats Andersson/Simon Glassman工業物聯網(Industrial Internet of Things, IIoT)風潮持續發燒，全球制造業正掀起一波新變革。透過
2019-07-17 07:13:07
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圓級封裝是一項公認成熟的工藝，元器件供應商正尋求在更多應用中使用WLP，而支持WLP的技術也正快速走向成熟。隨著元件供應商正積極轉向WLP應用，其使用范圍也在不斷擴大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
為聚亞酰胺材料僅適用于低溫接合技術（制程溫度低于攝氏200度），所以必須使用熱硬化黏膠，而非焊錫來提供機械性和電性的聯結。在這個研究中，我們使用低成本的柱形金凸塊技術，而非其它類似應用中所采用的錫鉛凸
2018-09-11 16:05:39
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
求一塊led屏幕的封裝
2012-12-05 13:32:56
插孔式三端穩壓塊封裝（SFM），在哪個封閉庫里有，有哪位有的麻煩發給我692812553@qq.com 真的很感謝你...
2012-07-01 12:58:04
我們正處在汽車技術巨變的大門口。這次不是自動化變革，雖然自動化變革旋即到來。但這次變革是由現有的且快速發展的自動化底層技術推動。即高級駕駛員輔助系統（簡稱 ADAS）實現的防碰撞技術。
2020-05-01 06:45:20
隨著汽車電子技術的飛速發展，傳統的車用機械儀表盤已呈現出向數字儀表過度的趨勢，與之對應的全部功能顯示也將被渲染后的高清畫面所取代。而引起這一巨大變革的根源，卻是一個只有一元硬幣大小的集成電子芯片--圖形儀表盤MCU（圖形儀表盤微控制單元），今天我們就以之為題為您講述汽車儀表變革背后的故事。
2019-07-09 06:03:04
在芯片封裝行業中，企業為了確保產品的質量過關，生產制程過程中的每一道工序都會進行嚴格的把控，但有一些技術上的難題必須要通過點膠機的點（涂）膠才能解決。 一：底料填充 很多技術人員都遇到過這樣
2018-09-20 23:23:18
主要軍事強國已經嗅到了這股浪潮的氣息，紛紛制定標準、研發技術和推廣應用，以期在新一輪軍事變革中占據有利位置。
2019-08-01 06:01:28
計算機網絡、通信與控制技術的發展,導致自動化系統的深刻變革。信息技術正迅速滲透到生產現場的設備層,覆蓋從生產車間到企業管理經營的各個方面,溝通從原料供應﹑生產制造到生產調度﹑資源規劃乃至市場銷售
2023-09-20 07:20:37
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
，不僅要開發光電器件技術，也要開發光電器件封裝技術。此外，MCM封裝技術的發展也決定了光電子器件市場的發展。目前，光BGA以其性能和價格優勢正成為封裝的主流技術。為滿足高速信號傳輸、微型化和低成本光傳輸網
2018-08-23 17:49:40
，目前的MCM已不只局限于將幾塊芯片平面安裝在一塊襯底上，而是采用埋置、有源基板或疊層技術，在三維空間內將多個不同工藝的芯片互連形成完整功能的模塊。 將MCM技術用于電力電子集成封裝的研究，核心內容
2018-08-28 11:58:28
市場的不斷壯大，推動著倒裝片封裝技術的發展，預計倒裝片封裝的數量將會增大，到2005年將會達到40-45億塊。 (3)多芯片模塊(MCM) MCM是90年代興起的一種混合微電子組裝技術，它是在高密度
2018-08-23 12:47:17
了封裝由單個小芯片級轉向硅圓片級(wafer level)封裝的變革，由此引出系統級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。 隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應的發展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術向前發展。
2018-09-03 09:28:18
（華中科技大學 a.材料學院；b.微系統中心, 武漢430074）摘 要：討論了將成為21世紀電子制造領域的核心科學與技術的納電子封裝的基本概念以及由其產生的驅動力。闡述了納電子封裝的研究內容和納
2018-08-28 15:49:18
、多層印制板制作技術（包括多層陶瓷基板和BT樹脂基板）、芯片底部填充技術、焊球附接技術、散熱板附接技術等。它所涉及的封裝材料主要包括以下幾類。凸點材料：Au、PbSn和AuSn等；凸點下金屬化材料
2023-12-11 01:02:56
開始使用BGA，這對BGA 應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2001年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上的增長[4
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝知識介紹1 、 BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后
2008-07-17 14:23:28
芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介微互連技術簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
虛擬化是如何推動運營商進行變革的？
2021-05-11 06:29:15
請問NB-IoT技術風頭正勁的原因是什么？
2021-06-15 09:24:31
請問有人認識圖片上白色的跟個螺絲銅柱是什么東西嗎？
2017-12-20 10:24:06
新生代微控制器(MCU)正推動著樓宇自動化變革，其集成度高且功耗超低，配備完全可配置的鐵電隨機存取存儲器(FRAM)和用于連接先進傳感器的超靈敏模擬前端，正將越來越多的智能應用推向辦公樓宇、工廠、公寓
2019-07-31 04:45:04
我在IND4汽車人App可以幫助大家解答汽車電子相關技術問題，歡迎通過IND4汽車人App向我咨詢。在談到永磁同步電機的時候，經常會講到兩個概念：凸極電機與隱極電機。有一些樸素的觀點是這么說：“轉子
2021-08-27 06:28:35
集成電路圓片級芯片封裝技術（WLCSP）及其產品屬于集成創新，是江陰長電先進封裝有限公司結合了銅柱凸塊工藝技術及公司自身在封裝領域的技術沉淀，開發出的區別于國外技
2009-12-14 09:51:59
27 天津戴卡汽車零部件有限公司是一家成立有12年歷史的企業，將輪胎和輪轂裝配在一起，然后提供給整車企業進行安裝，就是這家企業所從事的業務。 工業4.0掀起變革風暴 戴卡汽車描繪智造藍圖 產業轉型升級的關鍵是技術進步。
2017-01-09 09:08:111016 以5G支撐的大連接，不僅會掀起新一輪的移動變革，并結合云端和人工智能等技術，推動社會變革，進入一個萬物感知的智能社會。
2018-07-05 16:22:443493 當今IT行業的重點圍繞著變革性技術而展開，例如人工智能、機器學習、區塊鏈等。這些技術毫無疑問是重要的。
2019-07-08 15:09:371848 該銅柱適用于大多數電路板，能夠將其固定于其他部件之上。或者將不同部件項目層疊，形成多層結構，是機器人、智能小車制作的必備緊固件。
2019-12-25 08:59:481098 
該銅柱適用于大多數電路板，能夠將其固定于其他部件之上。
2019-12-25 09:25:222256 
最近，先進封裝技術在臺灣地區掀起了新一波熱潮，焦點企業是AMD和臺積電。 AMD宣布攜手臺積電，開發出了3D chiplet技術，并且將于今年年底量產相應芯片。AMD總裁兼CEO蘇姿豐表示，該封裝
2021-06-18 11:17:261999 ChatGPT技術的出現掀起了AI軍備競賽，因為GPT技術可以幫助機器學習模型更好地理解和處理復雜的數據。
2023-02-15 16:37:012182 隨著半導體工藝的不斷進步，封裝技術也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統封裝技術之間的差異，以及這兩種技術在半導體行業的發展趨勢和應用領域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05683 
Nextreme的散熱銅柱技術在倒晶封裝芯片的背面散布了焊接凸塊，這不僅能夠傳電，還可以將熱量散發出芯片之外。它的銅柱將專有的納米級熱電薄膜集成到每個凸塊中，時刻保持熱量活躍。當電流流過這些凸塊時，熱電活躍架構的一端冷卻速度比另一端要快，就產生了一個熱差，加快芯片冷卻。
2023-08-18 14:39:59426 通信技術引領時代變革
2023-01-13 09:07:505 2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場技術戰爭。
2023-11-18 14:20:55827 回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場技術大戰。
2024-01-15 13:39:11347
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