Materials(應用材料)公司一直致力于150mm晶圓制造設備的研發,也密切關注包括光電子和SiC功率MOSFET等器件對先進材料的需求。雖然對上述器件的200mm晶圓制造設備的研發也在進行中。但很明顯地看到,150mm晶圓技術的未來是光明的。事實上,150mm晶圓制造產業還處于非常活躍的狀態。
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范,還有不知道在大陸有誰在生產?
2010-08-04 14:02:12
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠,其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年,Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
架上,放入充滿氮氣的密封小盒內以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發往封測Die(裸片)經過封測,就成了我們電子數碼產品上的芯片。晶圓的制造在半導體領域,科技含量相當的高,技術工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀,應用效果,通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優點之一是設備投資少,這使很多晶圓凸起加工制造商都能進入該市場,為半導體廠商服務。隨著WLP逐漸為商業市場所接受,全新晶圓凸起專業加工服務需求持續迅速增長。 實用工藝開發
2011-12-01 14:33:02
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
在硅晶圓被蝕刻入的晶體管起不了任何作用,這一切是由于制造技術限制而造成的,任何一個存在上面問題的芯片將因不能正常工作而被報廢。上圖中,一塊硅晶圓中蝕刻了16個晶體管,但其中4個晶體管存在缺陷,因此我們
2011-12-01 16:16:40
。晶圓越大可以制造出越多芯片,讓生產成本降低,但相對需要的技術層級也越高,才能維持一定的良率。至于我們常聽到的 N 奈米,指的是芯片內電晶體的閘極長度,也就是電晶體電流通道的長度,通道越短,耗電量越低
2022-09-06 16:54:23
圖為一種典型的晶圓級封裝結構示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝,故而可以有效減小封裝過程中對器件造成的損壞。 圖1 晶圓級封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優點 1)封裝加工
2021-02-23 16:35:18
我們想要描述SMA連接器和尖端之間的共面晶圓探針。我們正在考慮使用“微波測量手冊”第9.3.1節中的“使用單端口校準進行夾具表征”。我們將使用ECAL用于SMA側,并使用晶圓SOL終端用于探頭側
2019-01-23 15:24:48
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格,在晶圓制造期間,這些測試晶格需要通過電流測試,才能被切割下來 4 邊緣晶格:晶圓制造完成后,其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格,此即為邊緣晶格,這些
2011-12-01 15:30:07
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術,封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
不良品,則點上一點紅墨水,作為識別之用。除此之外,另一個目的是測試產品的良率,依良率的高低來判斷晶圓制造的過程是否有誤。良品率高時表示晶圓制造過程一切正常, 若良品率過低,表示在晶圓制造的過程中,有
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產,晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測試,晶圓運輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
FPGA技術開發-高級篇程序
2014-10-06 12:52:48
德國德累斯頓、美國奧斯汀和紐約州(建設中)等多座工廠,員工總數約18000人。在中國,GF于2017年在成都建立12英寸晶圓制造基地,成為全球首條22納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓代工生產線
2018-09-05 14:38:53
設備和應用技術,如研究和開發、制造、安裝、維護和監控等,將推動整體LTE測試設備市場的增長。高帶寬應用和服務的使用增加將為無線測試設備供應商創造無數機會。 鑒此,為了幫助廣大工程師朋友們掌握LTE
2014-12-12 17:24:25
的數據,因此工業自動化組件供應商越來越多的把以太網協議作為他們產品的標準規范,許多廠商也直接把以太網技術作為新產品的網絡連接手段。由于這些供應商的推動,這也就需要機械制造商和終端客戶將觀念從舊的現場總線
2015-01-24 15:09:49
歷一系列的步驟。第一步是用鋸子截掉頭尾。在晶體生長過程中,整個晶體長度中直徑是有偏差的。晶圓制造過程有各種各樣的晶圓固定器和自動設備,需要嚴格的直徑控制以減少晶圓翹曲和破碎。直徑滾磨是在一個無中心的滾磨機上
2018-07-04 16:46:41
效應和功耗。因此,三維系統集成技術在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優勢。用于三維集成的先進晶圓級技術晶圓級封裝技術已在許多產品制造中得到廣泛應用。目前正在開發晶圓級封裝的不同工藝技術,以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時,標有記號的不合格晶粒會被洮汰,不再進行下一個制程,以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后,晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中,每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
CPLD技術在PCI總線開關中的應用使用CPLD技術開發PCI板卡有什么優點
2021-04-08 06:47:28
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯電,收入 39.65億美元,同比增長41% UMC---聯華電子公司,簡稱臺聯電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
醫療電子技術開發手冊
2012-08-20 23:23:11
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備,滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
as area cleanliness.加工測試晶圓片 - 用于區域清潔過程中的晶圓片。Profilometer - A tool that is used for measuring surface
2011-12-01 14:20:47
大多數情況下,這些步驟是高度自動化的。有趣的是,尚未自動化的竟然是一個非常簡單的步驟,這就是“保持氣體充足供應”。在ADI公司位于美國加利福尼亞州圣何塞附近的硅谷制造廠中,用于晶圓制造的專用氣罐超過
2019-07-24 06:54:12
設計公司,以及專門制造的晶圓代工業者的分別。設計技術層面上,芯片設計者需要和EDA 開發,以及晶圓代工業者互相密且合作,能使大規模的設計更有效率,但是往往芯片設計和制造并沒有形成很好的溝通,再加上,先進封裝技術與材料所帶來的困擾,使得在更進一步的芯片模塊進展速度上,有趨緩的現象出現。
2009-10-05 08:11:50
目晶圓提高了設計效率,降低了開發成本,為設計人員提供了實踐機會,并促進了集成電路設計成果轉化,對IC設計人才的培訓,及新產品的開發研制均有相當的促進作用。隨著制造工藝水平的提高,在生產線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
如何利用TI DLP Pico 技術開發頭戴式顯示應用?為什么要選擇DLP Pico技術開發HMD應用?
2021-06-01 06:52:55
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領先技術,在制程縮微方面,也已經切入0.1微米領域,高階制程持續領先同業。
穩懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術都自行開發而非客戶技轉( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
LDMOS 射頻功率技術許可協議。遠創達是一家總部位于中國蘇州的無晶圓廠的半導體公司,專業設計制造射頻功率半導體產品、模塊和子系統集成。導電通道短且擊穿電壓高使LDMOS器件適用于無線通信系統基站射頻
2018-02-28 11:44:56
過處理之后成為光罩 這些就是最后完成的晶圓成品 接下來看晶圓切割 形成成品之后的晶圓還要經過切割才能成為應用于芯片制造。 這里演示的就是晶圓切割 放大觀看 接下來是演示經過切割的晶圓的一些應用。 可以應用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
固態圖像傳感器要求在環境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護,但體積比較龐大,制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
新手如何快速地去學習嵌入式高端技術開發呢?
2021-12-27 06:36:53
對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料,以形成數千、數百萬甚至在有些情況下是數 10 億個晶體管,構成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中,每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
也將受到美國的“毀滅性打擊”,并且點名要把中芯國際搞到“關門”。眾所周知,美國近兩年對華為采取了一系列的類似行動,切斷了其在全球使用美國技術制造的芯片和其他電子產品的供應。制裁最終也削弱了華為成功的移動和寬帶業務。對此,你有什么看法,對中芯國際是否造成影響?
2022-03-11 10:34:37
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在國內,蘇州天弘激光股份有限公司生產和制造激光晶圓劃片機,已在昆山某客戶處得到應用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機設計理念上,通過與國內半導體廠商合作,共同開發出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
優點。這些優點包括消耗成本低、維護費用少、產能高、晶圓面積利用率高等。激光工藝更易于進行自動化操作,從而降低人力成本。激光技術還有很大的待開發潛能,因而該工藝將會繼續發展。我們預言激光工藝將在單位晶圓
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續增長,LED制造業對于產能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業普遍的工具,甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
中國杭州,2021 年 12 月 8 日-阿里巴巴集團的數字技術和智能骨干阿里云宣布已開放其專有的物聯網設備全棧技術開發平臺 Yun on Chip (YoC) 的源代碼。這一舉措是繼今年 10
2022-03-08 08:50:09
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造,光刻機作為集成電路制造中最關鍵的設備,對芯片制作工藝有著決定性的影響,被譽為“超精密制造技術皇冠上的明珠”,根據之前中芯國際的公報,目...
2021-07-29 09:36:46
微制造技術開發
微機電精密機械技術研發中心簡介高應科大相關設備資源深刻模造(LIGA-like)技術微制造技術開發及應用
2009-10-31 14:35:5523 晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
天津經濟技術開發區與凱萊英簽署項目投資協議書 天津2010年3月1日電 -- 2月26日,天津經濟技術開發區管委
2010-03-02 11:47:32556 中芯國際65納米技術國際領先
虎年春節,寧先捷終于和家人一起過了年。身為中芯國際集成電路制造(北京)有限公司技術開發中心負責人,他此
2010-03-23 11:10:16919 Infineon(英飛凌)V2X技術開發平臺
2017-03-10 14:23:0156 近日,中軟國際有限公司與法國ESI集團簽署戰略合作協議,結合ESI集團在工業仿真領域的領先技術與中軟國際在智造資源整合方面的突出優勢,雙方強強聯合、優勢互補,將面向“中國制造2025”形成智能制造核心能力的集成與輸出,并與中國廣闊的制造業市場進行深入連接,共同推進中國制造業智能化升級發展。
2018-06-15 10:29:114418 本文檔的主要內容詳細介紹的使用Zigbee技術開發的Z-stack協議棧原理及應用相關源碼資料合集。
2019-12-18 08:00:0010 近日,禾多科技(北京)有限公司與AUTOSAR國際組織簽署合作協議,正式成為該組織開發合作伙伴。禾多科技將基于自身全棧自動駕駛研發能力,參與AUTOSAR軟件合作開發、標準推廣等工作,為汽車主機廠合作伙伴提供面向服務的軟件架構SOA設計,進一步推動中國自動駕駛創新研發與國際接軌。
2022-08-17 09:18:42330 領導廠商Allegro MicroSystems(納斯達克股票代碼:ALGM)(以下簡稱Allegro)宣布已簽署最終協議,將以4.2億美元收購Crocus technology(以下簡稱Crocus
2023-08-11 17:05:01525 小型電橋技術開發概要
2023-11-22 09:17:10219
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