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　　電子發燒友訊：據觀察，全球半導體制造商在過去的三年（2009-2011）間，共計關閉了49家200-mm及以下晶圓工藝產品工廠。

　　據電子發燒友高級分析師David分析，導致該現狀的最直接原因是由于上游供應商關閉或升級原有小尺寸晶圓，過度到性價比更高的大尺寸晶圓生產造成的。

　　其中有部分半導體制造商關閉工廠原因在于產品線的更新換代需要過度至大尺寸晶圓及非IC產品生產。

　　據電子發燒友高級分析師David分析預測，在可預計未來幾年，越來越多的半導體企業將關閉落后的工廠產能，從而轉至輕晶圓模式或完全非晶圓。

　　據分析，在2009-2011三年中，49家關閉的晶圓工廠中有21家為150-mm晶圓工廠，13家200-mm晶圓工廠，7家125-mm晶圓工廠以及3家100-mm晶圓工廠。

　　實際上，這其中有5家是300-mm晶圓工廠。

　　就關閉的晶圓廠按其區域分析可知，日本和北美各占17家，歐洲12家及南韓三家。值得關注的是，其中一家為索尼旗下的300-mm晶圓廠，但據電子發燒友高級分析師David最新觀察，該工廠正被索尼用來改造成用于生產圖像傳感器芯片。

　　主編圈點：

　　據電子發燒友主編分析，由于全球經濟下行以及半導體巨頭的步步緊逼，市場競爭更為激烈，而相應市場需求逐步趨向飽和。和半導體巨頭英特爾巨額利潤相比，其他相當部分晶圓制造商顯得難以為繼。單純以改變企業商業模式（轉為輕晶圓或非IC模式）已經難以抗衡，在可預計的未來十年中，這種模式化轉型只會是捉襟見肘。