2012年第三季***整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試）達(dá)新臺幣4，397億元，較2012年第二季成長4.9%。2012年第三季***IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)大幅優(yōu)于IC製造產(chǎn)業(yè)以及IC封裝測試產(chǎn)業(yè)，成長12.4%，受惠于搶食到智慧終端市場大餅。由于第叁季全球景氣不如預(yù)期，PC銷量下滑，DRAM出貨量減少，記憶體產(chǎn)值衰煺9.3%為表現(xiàn)最差者。

　　首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，2012年第叁季***IC設(shè)計(jì)業(yè)自從2011下半年起經(jīng)歷產(chǎn)品線調(diào)整陣痛之后，已連續(xù)出現(xiàn)二個(gè)季度成長。***IC設(shè)計(jì)業(yè)已積極由PC/NB跨入Smartphone、Tablet等領(lǐng)域，且已成功打入許多國際品牌大廠供應(yīng)鏈。隨著國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者搶食到更多的智慧手持裝置晶片市場商機(jī)，以及中國大陸LCD TV、消費(fèi)性產(chǎn)品等驅(qū)動(dòng)與控制晶片出貨量的成長。2012年第叁季***IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值為新臺幣1，135億元，較2012年第二季成長12.4%

　　***整體IC製造產(chǎn)值較上季小幅成長2.7%，達(dá)到新臺幣2，239億元，而較去年同期則僅成長18.0%。各次產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)方面：晶圓代工產(chǎn)業(yè)較上季成長6.3%，而較去年同期成長25.0%。在晶圓代工部份，由于通訊方面在本季的產(chǎn)值約佔(zhàn)晶圓代工總產(chǎn)值的49%，通訊方面包含平板電腦與智慧型手機(jī)等，不論是在應(yīng)用處理器或是基頻的部份，需求皆相當(dāng)?shù)耐?，使?012年第叁季產(chǎn)值的QoQ與YoY均呈現(xiàn)成長的表現(xiàn)。記憶體製造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值則較上季衰退9.3%，而較去年同期則下滑3.2%，由于平板電腦與智慧型手機(jī)的需求暢旺壓縮了個(gè)人電腦的成長空間，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的需求疲弱。

　　***IC封測業(yè)的部分，2012年第叁季整體IC封測業(yè)產(chǎn)值僅成長不如預(yù)期，雖然手機(jī)及平板電腦應(yīng)用晶片仍有成長力道，但成長幅度低于先前評估。***封測業(yè)由于面臨庫存調(diào)整仍進(jìn)行、上游客戶開始下修訂單、DRAM減產(chǎn)與Windows 8出貨遞延、PC端需求走弱等多重因素影響，***封測廠第叁季營收缺乏旺季應(yīng)有的成長動(dòng)能。2012年第叁季***封裝產(chǎn)值為新臺幣707億元，較上季小幅成長2.0%。2012年第叁季***測試業(yè)產(chǎn)值為新臺幣316億元，較上季小幅成長2.3%。

　　表一、2012年第三季***IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估

　　單位：新臺幣億元

　　資料來源：工研院IEK ITIS計(jì)劃（2012/11）

　　第三季重大事件分析

　　1. 華為海思預(yù)計(jì)第四季將推出採用自家四核心處理器的高階智慧型手機(jī)

　　2012年2月時(shí)海思宣布開發(fā)出K3V2處理器，四核A9，主頻分別為1.2GHz和1.5GHz。華為宣稱性能超過 Tegra3約30%~50%，預(yù)計(jì)2012下半年推出採用K3V2的高階手機(jī)，由臺積電代工40nm製程，晶片面積12×12mm。華為已在 MWC 2012 發(fā)表K3V2處理器，并展示首款採用的智慧型手機(jī)Ascend D quad，高度展現(xiàn)出自行開發(fā)高階應(yīng)用處理器的企圖心。Ascend D quad支援WCDMA和WAPI功能，配額4.5寸720p觸控螢?zāi)?，?nèi)置1GB RAM，800萬畫素，Android 4.0系統(tǒng)。

　　海思在母公司華為作為其初代產(chǎn)品試驗(yàn)場及提供穩(wěn)定訂單來源的協(xié)助下，已成功建立高階應(yīng)用處理器技術(shù)。華為是中國大陸最大系統(tǒng)商，未來有機(jī)會(huì)循Apple、Samsung模式，建立海思高階應(yīng)用處理器市場的勢力範(fàn)圍。而且，預(yù)估未來華為高階智慧型手機(jī)所用晶片組平臺將重壓在海思身上，對***未來發(fā)展高階應(yīng)用處理器將產(chǎn)生不利的影響。

　　2. 南亞科啟動(dòng)轉(zhuǎn)型利基型記憶體，棄守標(biāo)準(zhǔn)型DRAM

　　由于今年DRAM需求以及價(jià)格疲弱不振，南亞科已不堪虧損，遂精簡與調(diào)整人事，在臺塑集團(tuán)內(nèi)部裁員，實(shí)為罕見。南亞科并宣佈放棄標(biāo)準(zhǔn)型DRAM以及自有品牌，南亞科旗下五萬片產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為利基型記憶體。

　　如果南亞科將其產(chǎn)能與技術(shù)全面轉(zhuǎn)進(jìn)利基型記憶體，不免的會(huì)與其他利基型記憶體廠如華邦、力晶以及記憶體IC設(shè)計(jì)公司如鈺創(chuàng)、精豪科等公司全面對決，此轉(zhuǎn)型計(jì)劃勢必對利基型記憶市場投下一顆震撼彈。標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的生產(chǎn)模式以量大，且標(biāo)準(zhǔn)製程的模式生產(chǎn)，所以良率與效率的高低即為公司最主要的競爭力，但利基型記憶體的生產(chǎn)模式為量小樣多，經(jīng)營過程必定會(huì)經(jīng)過一段陣痛期，預(yù)計(jì)南亞科將需要花一段時(shí)間進(jìn)行調(diào)整。