全球晶圓代工業者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產14奈米FinFET后，***晶圓雙雄臺積電與聯電亦陸續公布FinFET制程發展藍圖與量產時程表，希冀藉此一新技術，提供IC設計業者效能更佳的制造方案，搶占通訊與消費性電子IC制造商機。

　　鰭式電晶體（FinFET）已成為晶圓制造業者角逐未來行動通訊市場的關鍵利器。為進一步提升晶片效能并縮小尺寸，各家晶圓代工業者皆已挾不同的制程技術積極研發FinFET架構，預計明后年即可開花結果，并開始挹注營收貢獻。

　　在眾家晶圓廠中，又以臺積電在FinFET的研發進展最快（表1）。臺積電預估2013年6月即可開始提供客戶16奈米FinFET制程的晶圓光罩共乘服務 （Cybershuttle），并于明年底開始試產，后年初正式量產，搶先卡位市場商機，藉此鞏固全球晶圓代工市場龍頭地位。

　　研發進度超前　臺積16奈米明年試產

　　臺積電董事長暨總執行長張忠謀指出，臺積電16奈米FinFET制程量產時程可望提前，預計明年底開始試產。

　　臺積電董事長暨總執行長張忠謀（圖1）表示，盡管全球總體經濟狀況不甚理想，但是受惠于行動通訊市場需求強勁，目前臺積電包括65、40以及28奈米等先進制程的晶圓銷售量皆持續快速增長當中。

　　張忠謀進一步指出，目前20與16奈米制程技術進展已明顯加快，其中，20奈米已有約十五個客戶正進行投片（Tapeout）測試；16奈米研發時程則比先前預期更快，推出時間表將會比過往的制程更早，預估明年底試產，后年初即可開始放量。

　　另一方面，臺積電已于日前耗資新臺幣32億元標得竹南科學園區“園區事業專用區”兩筆土地，此用地未來將興建該公司18寸晶圓廠，并從事7奈米先進制程的研發，預計2016年開始動工興建，2017年相關研發設備將陸續進駐該廠。

　　臺積電今年資本支出約為85億美元，且新竹科學園區的Fab 12第六期廠房已開始裝機，有利20奈米明年初如期量產。張忠謀強調，明年臺積電的資本支出仍會持續增加，以擴增在先進制程上的實力。

　　事實上，臺積電今年第三季營收已再創佳績，其中先進制程的產品線貢獻最大。臺積電財務長暨資深副總經理何麗梅表示，28奈米制程出貨量較前一季多出一倍以上，占公司第三季晶圓銷售的13%；40奈米的營收占全季晶圓銷售的27%；而65奈米制程技術的營收則占全季晶圓銷售的22%?？傮w而言，上述先進制程的晶圓銷售達到全季晶圓銷售金額62%。

　　然而，對于今年第四季與明年初的景氣展望，臺積電仍是審慎以待。張忠謀認為，半導體供應鏈將在第四季開始進行存貨調整，因而影響晶圓制造需求，因此第四季與明年首度的成長幅度將向下微幅修正，但明年第二季后即可望恢復正常。

　　另一方面，聯電的14奈米FinFET制程技術亦將于2014年初開始試產，預計效能可較現今28奈米制程提升35？40%，可提供通訊晶片與應用處理器低功耗與高效能優勢，擴大搶攻通訊與消費性電子IC制造商機。

　　導入FinFET制程技術　聯電14奈米后年亮相

　　聯電副董事長孫世偉表示，14奈米FinFET制程技術將會是聯電切入未來次世代通訊運算市場的最佳利器。

　　聯電副董事長孫世偉（圖2）表示，由于晶圓從28跨入20奈米制程以下的微縮過程中，勢必得使用雙重曝光（Double Patterning）微影技術才能實現，而此一技術無論是微影機臺或者人力研發等成本都相當高昂，因此造成許多出貨量不大的IC設計商不愿意投資大筆資金導入，間接使20奈米市場需求無法擴大。

　　具備低功耗特性的FinFET制程技術，盡管仍無法省去雙重曝光微影技術的成本，但卻能大幅提升單位面積內電晶體的整體效能，降低IC設計商因雙重曝光微影技術所帶來的成本沖擊，因此遂成為各家晶圓代工業者爭相競逐的技術。

　　孫世偉進一步指出，在IBM FinFET技術授權的基礎下，聯電將跳過20奈米制程，直接跨入14奈米FinFET制程技術，藉此為通訊與行動運算領域客戶提供更具效能優勢的解決方案。此一新制程目前正于南科研究中心全力研發中，預計2014年初可完成驗證，并旋即進行試產。

　　然而，相較于臺積電與格羅方德 （GLOBALFOUNDRIES）均表示將于2014年初量產16/14奈米FinFET，聯電量產時程顯然稍慢，如何后發先至遂成為業界關注焦點。孫世偉強調，盡管聯電在此一制程上的研發起步較晚，但相對FinFET制程所需的機臺制造技術亦較為成熟，且設備價格也較為便宜，再加上與IBM技術交流等助益，未來量產品質與時程都將可較競爭對手更符合客戶需求。

　　另一方面，聯電28奈米產品線則可望于年底量產，并于明年第一季開始貢獻營收。孫世偉補充，首波28奈米Porting產品在經過幾個月元件及制程參數調整后，良率已獲得顯著提升，且公司亦于第三季成功投片使用28奈米后閘極 （Gate-last）高介電質金屬閘極（HKMG）制程的行動通訊產品，并陸續與客戶密切合作中。

　　對于各大晶圓廠皆預期第四季與明年初營收成長將趨緩，孫世偉表示，現今晶圓代工制造正處在庫存調整及景氣循環周期中，聯電預估此波庫存調整將持續至明年初，景氣回溫的脈動將取決于明年總體經濟、終端產品市場需求與新產品交替力道強弱；而該公司未來將持續擴大客戶層面，改善產品組合，并進一步提升產能調配的彈性來降低周期性波動所帶來的沖擊。

　　盡管全球半導體產業開始進入庫存調整階段，但***IC制造產業仍可望在晶圓制造業者的帶領下逆勢成長，并在2013年達5.1%的成長率。尤其是未來臺積電若順利接下蘋果（Apple）A7處理器訂單后，更將有機會大幅帶動整體IC制造產業成長率向上攻頂。