據路透社報道,***聯(lián)發(fā)科技(MTK)作為中國智能手機芯片的最大供應商,如今已把新的增長目標聚焦在了美國市場——而作為全球最大的移動芯片供應商高通,此時或許是時候要考慮防守策略了。
聯(lián)發(fā)科已擬定一套新的全球品牌推廣方案,并計劃在美國加州圣地亞哥市,即高通公司的總部所在地,開設分公司及銷售部。
據聯(lián)發(fā)科美國企業(yè)銷售部副總裁克莉絲汀·泰勒(Kristin Taylor)表示,該公司今年將會在美國招聘大約150名工程師、業(yè)務開發(fā)及市場營銷人員,并新增300名美國工人。除此以外,美國以外地區(qū)也會在今年新增加1000個工作崗位,或10%的當前員工總數。
“我們真的覺得這是一個戰(zhàn)略性的區(qū)域?!碧├諒娬{,并透露聯(lián)發(fā)科會在未來幾個月內于圣地亞哥索倫托科技谷(Sorrento Valley)開設新的辦事處——這一地區(qū)也同時是包括高通在內地大批科技企業(yè)的總部所在。
“我們大批技術合作伙伴也坐落于這個地區(qū)。我們想要更好地服務于他們?!碧├沼谌ツ昙用寺?lián)發(fā)科公司,此前她也曾是高通的資深高管。
離開亞洲,聯(lián)發(fā)科的名字幾乎無人知曉。該公司在過去十年里靠以壟斷低端手機芯片市場而發(fā)家,并成功幫助了中國智能手機品牌小米和韓國LG電子推出售價不足100美元的智能手機設備。
聯(lián)發(fā)科在本月推出了重塑品牌形象的推廣方案,旨在讓公司實現沖出中國,走向美國和全球發(fā)達市場,以挑戰(zhàn)高通的目標。
“在這個節(jié)點上,我們需要重新定位自己,以更好地服務全球市場,而不只是世界的某一個角落?!碧├毡硎尽5芙^對此透露更多具體的戰(zhàn)略信息。
由于缺乏與美國手機運營商的良好關系,聯(lián)發(fā)科不太可能于短時間內在高端市場對高通形成挑戰(zhàn)。但在中端和低端市場,鑒于聯(lián)發(fā)科同級產品較高通更為低廉的價格,一些如博通、英偉達,甚至英特爾等也同視高通為最大競爭對手的科技企業(yè),或將會與其達成協(xié)作。
根據Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala給出的數據,聯(lián)發(fā)科當前股價市值達到了180億美元,高于博通和英偉達。雖然該公司在中國的手機芯片出貨量遠超高通,但其在美國市場的占有率卻不足3%。
聯(lián)發(fā)科相信其未來芯片產品將能幫助設備上生產出足以媲美高通高端產品,但價格卻十分低廉的手機設備。
“未來機遇在于(聯(lián)發(fā)科)要贏得一些邊緣廠商,然后給予他們優(yōu)秀的平臺、偉大的性能和低廉的價格?!盓vercore分析師Patrick Wang表示,“然后在讓幾款產品獲得美國運營商的采用,這樣突然間你就會看到聯(lián)發(fā)科市場份額出現大幅的增長?!?/p>
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