隨著全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“寡頭壟斷”、“寡頭結(jié)盟”的新階段，產(chǎn)業(yè)門檻越來越高，資金需求越來越大。記者日前走訪多地發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)企業(yè)正面臨被國際巨頭進(jìn)一步甩開距離的嚴(yán)峻形勢，其中投入相差懸殊成為企業(yè)發(fā)展差距日漸拉大的一個(gè)重要原因。與此同時(shí)，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)還遭遇人才短缺、創(chuàng)新不足等瓶頸。

　　產(chǎn)業(yè)鏈“缺血”嚴(yán)重

　　“缺錢”的問題一直讓國內(nèi)芯片設(shè)備廠商備感頭疼，也限制了企業(yè)發(fā)展的步伐。雪上加霜的是，該行業(yè)周期長、投入多、見效慢、風(fēng)險(xiǎn)大等特性，讓市場投資者望而卻步。

　　“目前投資一條月產(chǎn)5萬片的12英寸芯片生產(chǎn)線需要50億美元。為建設(shè)新的芯片生產(chǎn)線，2012年韓國三星投資142億美元，美國英特爾投資125億美元。而我國中芯國際和上海華力兩個(gè)12英寸的芯片領(lǐng)先企業(yè)平均每年投資不到5億美元，不到國際一流公司的十分之一。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長、國家01科技重大專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍說。

　　在設(shè)備領(lǐng)域，全球三強(qiáng)美國應(yīng)用材料、美國公司和日本東京電子公司每年僅在研發(fā)新產(chǎn)品上就各投入5億至10億美元。2004年創(chuàng)辦于浦東的中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司，被公認(rèn)為國家02專項(xiàng)中比較成功、業(yè)界唯一有產(chǎn)品達(dá)到國際先進(jìn)水平并規(guī)模化進(jìn)入國際市場的中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。10年來，中微半導(dǎo)體已經(jīng)過多輪融資，吸收了高盛、華登國際、國家開發(fā)銀行、上海創(chuàng)投等國內(nèi)外一流投資公司的股本投資，并得到國家開發(fā)銀行貸款、02重大專項(xiàng)及上海市政府的專項(xiàng)資助，累計(jì)融資約3.6億美元。

　　盡管如此，中微半導(dǎo)體C EO尹志堯仍然深感與國際巨頭差距之大。他對《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者說：“中微的年投入水平僅相當(dāng)于國際巨頭的十分之一。”據(jù)悉，目前這家我國半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，仍然處在虧損狀態(tài)。

　　雖然“很差錢”，但半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上很多企業(yè)在不斷加大投資之后，往往會(huì)面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長周期、高風(fēng)險(xiǎn)等因素，使常規(guī)的市場渠道難以支撐行業(yè)的持續(xù)巨額資金投入。尹志堯以半導(dǎo)體芯片設(shè)備工業(yè)為例：其新產(chǎn)品一般要過2至4年才可以進(jìn)入市場，5至6年開始實(shí)現(xiàn)銷售，8至9年才可能達(dá)到收支平衡，10年才可能達(dá)到盈利，期間每年又需投入數(shù)億美元，一般的投資很難連續(xù)支撐。

　　對于銀行來說，天然的信息不對稱，使其對這個(gè)產(chǎn)業(yè)積極性也不高。廣東半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長連波說“可以說，半導(dǎo)體芯片企業(yè)沒有任何融資優(yōu)勢。很多企業(yè)沒有土地和房產(chǎn)，有的只是知識產(chǎn)權(quán)、人才團(tuán)隊(duì)、專利技術(shù)等軟資產(chǎn)，但對銀行來說完全沒有價(jià)值，不能用于抵押貸款。專業(yè)的知道這個(gè)技術(shù)價(jià)值1個(gè)億，不專業(yè)的覺得一文不值，銀行不知道賣給誰。”

　　在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性資金投入相對分散，難以形成有效的“拳頭效應(yīng)”。上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級顧問、02專項(xiàng)總體組專家王龍興說，2008年至2013年，02專項(xiàng)搞了137個(gè)項(xiàng)目，中央撥款、地方配套和企業(yè)自籌等一共投資330多億元。到2013年底，上海共有集成電路企業(yè)423家，總投資295億美元。“總量不夠、投入分散”的特征十分明顯，而一般地方政府，又無力承擔(dān)過多的扶持資金投入。

　　產(chǎn)品“做得出來，賣不出去”

　　一邊是跨國巨頭長期對中國企業(yè)進(jìn)行“圍攻”，另一邊，下游廠家對國內(nèi)芯片裝備企業(yè)又信心不足，國產(chǎn)芯片和裝備產(chǎn)品深陷“做得出來、賣不出去”困局。

　　有十多年歷史的一家北京芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，先后在計(jì)算機(jī)C PU、無線局域網(wǎng)芯片、手機(jī)芯片等領(lǐng)域研發(fā)出了一些技術(shù)上可以和國際巨頭相抗衡的產(chǎn)品，但其市場應(yīng)用效果非常不理想。該公司負(fù)責(zé)人說，每一款產(chǎn)品研發(fā)出來后，都以為是革命性、顛覆性的，可是真的想賣給集成廠、整機(jī)廠，又總是不太成功。

　　《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者在采訪中發(fā)現(xiàn)，不少芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和裝備企業(yè)都對自己研發(fā)出來的產(chǎn)品信心十足，認(rèn)為接近甚至超越世界領(lǐng)先水平。但是一談到大規(guī)模推廣、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，許多企業(yè)負(fù)責(zé)人都“蔫了”。“做得出來”卻“賣不出去”，是當(dāng)前許多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、裝備制造企業(yè)難以言表的“痛”。

　　部分涉足C PU研發(fā)和生產(chǎn)的單位如中科龍芯、北大眾志，其產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化同樣困難重重，耕耘多年仍未能取得規(guī)模化商用的突破。計(jì)算機(jī)領(lǐng)域“中國芯”的缺失，使該領(lǐng)域的中國企業(yè)被鎖定在產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的低端，既無法形成高附加值產(chǎn)品，更無法引導(dǎo)行業(yè)潮流。

　　不僅僅是在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，在IC產(chǎn)業(yè)的裝備制造領(lǐng)域，產(chǎn)品國產(chǎn)化也陷入類似的境地。廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)秘書長連波說，許多制造企業(yè)反映，與國外先進(jìn)國家和地區(qū)相比，我國的半導(dǎo)體裝備的整體技術(shù)水平差距依然很大，存在的主要問題是產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定、一致性差等；因此許多芯片制造企業(yè)在采購裝備時(shí)，一定考慮的是進(jìn)口設(shè)備。

　　據(jù)了解，當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體上是過度外向型，IC制造業(yè)的訂單、設(shè)備和技術(shù)嚴(yán)重依賴國外，中低端IC消費(fèi)類的應(yīng)用市場大量依賴出口。工業(yè)和信息化部電子信息司在給記者的回復(fù)中稱，當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有困難，其中一個(gè)主要原因就是內(nèi)需市場優(yōu)勢發(fā)揮不足，“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。

　　一方面，國外的跨國巨頭長期以來，對中國企業(yè)進(jìn)行“圍攻”。中山大學(xué)半導(dǎo)體研究中心主任王鋼說，跨國公司通過組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，形成垂直一體化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)壁壘，國內(nèi)企業(yè)只能采取被動(dòng)跟隨策略。

　　iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍說，當(dāng)前對中國產(chǎn)業(yè)愈發(fā)危險(xiǎn)的趨勢是，原來已有寡頭競爭了，現(xiàn)在是寡頭聯(lián)盟、上下游聯(lián)盟，比如設(shè)備廠和制造廠相互投資，聯(lián)盟之外的企業(yè)難以進(jìn)入，而專利共享、技術(shù)共享也營造了各種小圈子，比如臺積電、三星都去投資荷蘭的芯片設(shè)備制造商A SM L，高通投資代工廠。在這種情況下，中國企業(yè)想要憑一己之力占有一席之地，越來越不太可能了。

　　另一方面，下游廠家對國產(chǎn)芯片和國產(chǎn)裝備的信心不足。中科院半導(dǎo)體研究所研究員吳南健說，由于中國的整機(jī)大多都是面向中低端市場，并且自身缺乏產(chǎn)品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價(jià)格要求比較苛刻；部分整機(jī)企業(yè)認(rèn)為國產(chǎn)芯片在技術(shù)上與國外產(chǎn)品存在很大差距，只能用在低端產(chǎn)品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應(yīng)用。當(dāng)然，也不排除一些國產(chǎn)企業(yè)“雷聲大、雨點(diǎn)小”的情況，“產(chǎn)品不怎么樣，卻叫得比誰都大聲”。

　　領(lǐng)軍人物一將難求

　　人才是我國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心所在。相比于該產(chǎn)業(yè)“跨越式發(fā)展”的需求，領(lǐng)軍人才仍然極度缺乏，而產(chǎn)業(yè)中端的工藝師、工程師也有大量缺口。

　　高端領(lǐng)軍人才仍是實(shí)現(xiàn)跨越的短板。廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)秘書長連波說，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)對科技領(lǐng)軍人才的技術(shù)和技術(shù)預(yù)見能力要求極高，既要知悉半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)中技術(shù)的復(fù)合型，包括設(shè)計(jì)中的半導(dǎo)體芯片知識和整機(jī)知識的復(fù)合、制造中工藝和設(shè)計(jì)的復(fù)合、工藝中物理與化學(xué)的復(fù)合等，同時(shí)又要具備技術(shù)和管理的交叉性、技術(shù)和市場的交融性等能力。

　　“一家成功的公司，必須聚集頂尖人才，而頂尖人才往往喜歡自立山頭，獨(dú)自創(chuàng)業(yè)，在一個(gè)公司里也常常不能精誠合作。因此，特別需要能夠團(tuán)結(jié)多數(shù)的領(lǐng)軍人物，發(fā)展領(lǐng)軍集團(tuán)，才能推動(dòng)核心企業(yè)的發(fā)展。”連波說。

　　國務(wù)院發(fā)展研究中心研究員陳清泰說，從目前發(fā)展比較好的國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來看，基本都是一個(gè)領(lǐng)軍人才回國，帶領(lǐng)一個(gè)專業(yè)配套的團(tuán)隊(duì)創(chuàng)業(yè)，在較短時(shí)間就取得了技術(shù)、生產(chǎn)和市場的突破，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，成為具有競爭力的公司，比如中芯國際、中微半導(dǎo)體、展訊等。當(dāng)前領(lǐng)軍人物可以說是“一將難覓”。

　　另一方面，相較于頂級人才和產(chǎn)業(yè)工人來說，產(chǎn)業(yè)中端的工藝師、工程師有大量缺口。中山大學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心主任王鋼說，目前國內(nèi)不缺乏半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)人才，但能夠?qū)⒃O(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的工藝師和工程師嚴(yán)重缺乏，設(shè)計(jì)師再有想法，也沒有辦法將其實(shí)現(xiàn)。武漢新芯集成電路制造有限公司副總經(jīng)理李平說，工藝師、工程師最少需要5年歷練，才能在企業(yè)里熟練地做事。本就稀缺的工程師還經(jīng)常被挖，去年公司就有一個(gè)工程師被新加坡一家公司以10倍的工資挖走了。

　　目前，國內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)“重設(shè)計(jì)、輕運(yùn)營”現(xiàn)象較為普遍，技術(shù)市場管理人才也成為當(dāng)前不少企業(yè)研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化的短板。連波說，中國有很多去國外進(jìn)行技術(shù)學(xué)習(xí)、在大公司做技術(shù)研發(fā)的技術(shù)人才，但是鮮有國外公司培訓(xùn)的技術(shù)市場人才，以及市場規(guī)劃與管理人才。這種人才的缺乏，造成了國內(nèi)公司多次出現(xiàn)“一代拳王”，公司大多只有C EO親自操盤，才能出現(xiàn)早期的成功，但是這不是技術(shù)市場規(guī)范管理的成功，所以難于復(fù)制。

　　“一些不缺乏核心技術(shù)，但是缺乏將這些核心技術(shù)變成產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的人才。”接受《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者采訪的一家廣東的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)企業(yè)創(chuàng)始人說。這家企業(yè)曾研發(fā)出一些業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的核心芯片，但是過去幾年在市場上卻建樹不多。該創(chuàng)始人坦承，懂技術(shù)的確實(shí)不一定精管理、精運(yùn)營、精市場，接下來將和國內(nèi)一些重大的系統(tǒng)集成商進(jìn)行戰(zhàn)略合作，通過他們的運(yùn)營優(yōu)勢盡快將研發(fā)成果進(jìn)行市場化。

　　此外，半導(dǎo)體芯片人才的“本土培育”上存在模式短板：一方面很多高校教授只關(guān)心學(xué)術(shù)，距離產(chǎn)業(yè)、市場很遠(yuǎn)，另一方面半導(dǎo)體芯片專業(yè)設(shè)置與企業(yè)需求之間存在著很多不平衡，特別是缺乏跨學(xué)科、科專業(yè)的系統(tǒng)型人才。暨南大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院教授易清明說，芯片研發(fā)并不是一個(gè)單純的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)和指令系統(tǒng)、操作系統(tǒng)高度關(guān)聯(lián)。現(xiàn)在的情況是，軟件專業(yè)的學(xué)生不懂硬件，硬件專業(yè)的學(xué)生不懂軟件。