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近期一連串的新聞將國內IC產業推上風口浪尖，大有搶占頭條之勢，讓我們回顧一下那些時間點和事件：
1、5月28日，英特爾宣布與瑞芯微合作，推出專為平板電腦設計的新型芯片
5月27日晚間，兩家公司宣布達成合作，英特爾將X86架構和3Gmodem技術授權給瑞芯微，雙方共同開發用于中低級安卓平板市場的四核單芯片方案，預計將于2015年上半年推出。
對于想大力進軍平板市場的英特爾來說，選擇中國平板芯片的老大——瑞芯微，意味著找到了迅速切入平板市場的捷徑，同時也是對“屌絲”商業模式的試水。這對過慣了“高富帥”生活的英特爾來說，顯得難能可貴。
至于瑞芯微，傍上英特爾能補足其在通信領域的短板，以便在即將到來的通信平板大戰中守好陣地。
但瑞芯微還面臨一個難題，現有的產品線都是基于ARM架構，夾在ARM和英特爾兩個巨頭之間，瑞芯微可能會“左右受氣”。對此，瑞芯微全球副總裁陳鋒昨日對記者意味深長地表示：“且行且珍惜吧。”
英特爾與瑞芯微的這次合作雖然只在產品層面，但在業內掀起了不小的波瀾。畢竟，英特爾此前從未開放過自己的芯片架構。而這也正是導致英特爾在移動市場失利的主要原因。
按照協議，兩家公司將合作推出英特爾品牌的移動系統芯片（SoC）平臺，該平臺將基于英特爾凌動處理器內核，并集成英特爾3Gmodem技術，是英特爾 SoFIA平臺的擴充產品。這款全新的英特爾四核SoFIA3G產品主要面向入門級和高性價比的平板電腦，預計將于2015年上半年上市。
不難看出，英特爾試圖借助瑞芯微這個新的合作伙伴迅速切入平板市場。
在過去，由于英特爾封閉自己的芯片架構導致其錯失了移動設備市場的機會，其競爭對手ARM則憑借開放政策雄霸移動市場。英特爾CEO科再奇曾公開承認這一點，并表示要重新奪回這個市場。按照規劃，2014年，英特爾的平板電腦出貨量要實現3倍增長，達4000萬臺。
為了實現這一目標，英特爾從去年年底以來頻頻向深圳的平板廠商示好。而瑞芯微作為國內重要的平板芯片供應商，在深圳的平板產業鏈里有著良好的產業基礎。這應該是英特爾最看重的資源。
北京時間6月3日下午消息，美國芯片廠商博通公司（Broadcom Corp）周一宣布將放棄其手機基帶芯片業務。有分析師稱，英特爾有可能收購這一業務。
博通的成本密集型手機基帶芯片業務市場份額越來越低，殃及了公司業績。該公司周一宣布，將通過出售或逐步放棄該業務，每年為公司節省7億美元的支出。
蘋果公司的iPhone和一些其他高端移動設備，都使用了博通生產的整合了Wi-Fi和藍牙技術的芯片；但中低商智能手機芯片市場被聯發科搶占，4G市場則由高通主導。
有分析師表示，博通要為自己的基帶業務找到買家并非易事。Ascendiant資本公司的分析師CodyAcree表示，英特爾可能會收購博通的基帶手機芯片業務，不過英特爾目前已經獲得了一些類似的技術專利授權。
3、6月6日，華為海思發布全球首顆八核LTE Cat6手機芯片麒麟920
應用處理器模塊，4核心A15+4核心A7通過big.LITTLE大小核結構運行。根據發布會的披露，華為吸取了三星的教訓，在大小核的調度上做了深度優化，性能和實際使用體驗最差也應該與三星S4/Note3一個層級。而最新的說法，則宣稱麒麟920的性能與高通805齊平。
GPU部分，終于回歸主流MailT628，游戲應用的兼容性問題不復存在。集成了獨立的視頻解碼單元以及HiFi音頻解碼單元，麒麟920是在Soc層面上提升手機音質，算得上是國產廠商敢為人先的創新，效果值得期待。i3傳感器綜合管理模塊，像MotoX、iPhone5s一樣緊跟業界潮流，讓手機傳感器的開啟變得更智能、耗電更低。
整合基帶部分的進步非常值得稱道。FDD/TDD兩種4G制式的全面支持，很不容易。而麒麟910 上已經一款芯片就能全面支持2G/3G/4G，厲害如三星、Nvidia、Intel都沒能做到在單芯片SOC集成4G基帶，紙面上的技術水平，居然能與移動Soc領域雙霸高通和MTK看齊。
內存控制器上支持LPDDR3，也是業界最新最高標準。集成的影像處理單元上，據說是華晶的ISP。拍照具體效果，可能比不上三星、蘋果的獨立ISP單元，但是至少不會比驍龍800/805集成的ISP差。
總的來看，麒麟920 Soc既全又精，不但該集成的都集成了，還有一些別的廠商沒有的，如HiFi音頻模塊、i3傳感器綜合管理模塊、強大的基帶，而且，每一個單獨模塊的設計性能都達到了業界一流水準。
4、6月11日，瀾起科技宣布和浦東科投達成并購協議，浦東科投以每股22.6美元總價6.93億美元收購瀾起科技
美國時間6月11日，瀾起科技宣布已與上海浦東科技投資公司（下稱“浦東科投”）達成并購協議，后者將以每股普通股22.60美元的價格收購瀾起科技的所有流通股，交易方式為現金。按照全面攤薄計算，此交易對瀾起科技的估值約為6.93億美元。
“站在臺前的是浦東科投，參與這一并購交易的還有被稱為‘電子信息國家隊’的CEC。”6月12日，知情人士向記者透露，此次對瀾起的收購，其實是央企和上海國資背景風投的一場聯合演出。
目前，作為電子信息產業“心臟”的芯片產業，由于其產業鏈地位和獨特的國家信息安全價值，已經被提升至國家戰略高度來發展，各級政府預計將投入巨資來支持這一產業的發展。在這一背景下，嗅覺敏銳的國資爭相布局，此前對展訊進行私有化的紫光集團亦屬國有資本。
芯片業知名人士老杳在接受記者采訪時大膽預測，由于政策和資本的推動，未來幾年內A股市場有望迎來一個涵括二三十家上市公司的芯片概念板塊。
5、6月12日，業界傳IBM將以10億美元價格出售芯片制造業務給GF
6月12日 IBM早已經徹底轉型到服務業，一直保留著的半導體制造業務越來越雞肋，而且是虧損大戶，去年就賠了15億美元之多，賣掉自然只是個時間問題，而且IBM要完成2015財年的業績目標，必須盡快處理掉這個燙手山芋。
據《彭博社》援引匿名消息人士說法稱，IBM計劃將芯片制造業務轉讓給半導體代工廠商GlobalFoundries，而且即將達成交易。
IBM的技術很先進，不過其半導體生產線的設備已經很久沒怎么更新了，使用年限已超過十年，可利用價值不大。事實上，GF感興趣的并非硬件設備，而是IBM相關的工程師人才隊伍和半導體知識產權，可以大大增強GF的軟實力。
GF脫胎自AMD，延續了IBM領導的通用平臺聯盟成員的身份，也一直和IBM有著親密的合作關系，接手其制造業務是在合適不過了。
交易價格不詳，不過今年4月曾有報道稱，IBM開出的要價是20億美元，而潛在收購方的報價在10億美元左右。兩家關系這么好，IBM肯定會給“女朋友”打個折扣吧。
接下來的問題是，IBM PowerPC系列芯片該何去何從？就設計能力而言，IBM還是很強悍的，但如今在Intel的擠壓下，PowerPC系列已經沒有多少市場。
6、國內，國家層面將預設1200億股權投資基金；地方層面，北京300億，武漢光谷成立300億產業發展基金，此外清華紫光落戶天津空港，預計建設產值超百億的集成電路產業園，山東已制定相關產業發展規劃
作為全國首個提出建立集成電路產業發展股權基金的城市，北京早在去年12月就宣布成立總規模300億元的股權投資基金。根據昨日“中國國際工程咨詢公司”網站公布的基金管理公司遴選結果，北京盛世宏明投資基金管理有限公司為母基金及制造和裝備子基金管理公司，北京清芯華創投資管理有限公司為設計和封測子基金管理公司。這意味著相關扶持基金即將正式落地。
此外，國家級集成電路產業扶持基金的方案正由工信部牽頭設計。據參與該計劃的相關人士向上證報記者透露，今年第一批基金扶持規模約為1000億至1200億元，基金來源包括財政部、社保資金以及社會化資本等。目前正由國開金融以及大唐電信等一些意向企業進行最終方案的商定。相關工作已在5月啟動。
就基金的產業扶持方向來看，制造業將成為扶持重點，預計將獲得不少于60%的資金支持，封測、設備以及設計等環節也將受到扶持。此外，資金也將覆蓋軍工、安全等一些專項應用和特殊行業。
今年全國“兩會”，集成電路產業首次被寫進中央政府工作報告，武漢正緊緊抓住這一機遇。“光谷因其光電子信息產業得名并發展，集成電路又是光電子產業的底盤。”東湖高新區管委會副主任孫茜雯透露，3個月前，東湖高新區就已出臺集成電路產業發展規劃，到2016年，區內集成電路產業規模將達到300億元。
她表示，集成電路產業園區規劃面積5平方公里，核心區域1平方公里，落戶光谷光電子信息產業園，目前已進入國家審批階段。“集成電路產業園區將把設計、封裝、測試、制造各環節串連起來，形成集研發創新、生產制造、產品展示交易、體驗等功能于一體的專業園區”。
據光谷光電子信息產業園相關負責人介紹，目前，作為集成電路的“主產地”，光電園已有芯片設計、晶圓制造等相關企業近50家，去年總產值27億元，正形成材料、設計、制造、封裝測試和應用的全產業鏈，并擁有電子信息領域院士22名，半導體專業從業人員超過6000人。
天津承接首都資源的重點項目——清華紫光集成電路產業園項目，正式簽約。項目建成后年產值將超過100億元。
此次清華紫光集團與天津空港經濟區的合作，是按照《國家促進集成電路產業發展綱要》的要求，整合并加快集成電路產業發展的重大布局。根據協議，項目將投資50億元建設清華紫光集成電路產業園，打造以芯片設計為核心，產、學、研、應用為一體的集成電路產業基地。
數據顯示，我國每年進口集成電路芯片的金額超過1900億美元，堪比原油進口。集成電路產業如果得到足夠的發展空間，市場潛力巨大。
正是看到了集成電路產業“藍海”，各地紛紛出臺政策扶持產業發展。北京成立總規模300億元的股權投資基金打造集成電路產業，武漢、上海、深圳等地也在制定各自的扶持政策。
“與先進省市相比，當前山東集成電路產業仍然存在四大問題：集成電路產業規模比較小，創新能力有待加強，大規模集成電路芯片制造還處于起步階段；高層次技術人才缺乏，尤其缺乏專業技術人才和優秀生產經營管理人才；集成電路產業風險大，投入高，但當前山東集成電路產業投入偏小；產業聯動機制尚未建立，自主配套能力不足。”山東省經信委副主任廉凱表示。
李元廣告訴導報記者，山東正在研究制定推進全省集成電路產業加快發展的意見，將加大投入力度、落實稅收支持政策、加強人才引進等。
他透露，到2015年，山東集成電路產業銷售收入將達200億元；建成20-30家集成電路設計中心，重點培育和引進3-5家具有國際先進水平的集成電路芯片制造和封裝測試企業，建成2個國內有影響力的集成電路產業化基地。到2020年，全省集成電路產業銷售收入突破800億元。
這些事件發生后，一個有趣的現象是業界形成兩派涇渭分明的正反方論戰陣營，一方高呼國芯崛起，有點打土豪分田地的架勢，另一方則大潑冷水，批判以點帶面，稱國芯和國際大廠的距離是越來越遠而不是越來越近。我有幸親臨IC咖啡里進行的一場國產芯片論戰現場，聽到一些業者的精彩評論，其中不乏創見性，和大家分享一下。
這次論戰話題有三：
其一：敵退我進？國際廠商的退出，給中國廠商哪些機會和警示？
這一話題似乎將討論限定在手機主芯片市場之爭上，因為前提是博通退出手機芯片市場，讓我們看到似乎中國廠商的機會來了。從討論中我們看到大多業者都很冷靜的看待這一局面，基本認為博通退不退出跟我們一點關系沒有，部分人認為中國廠商的機會一直都在，因為這個巨大的市場擺在那兒，更多人認為從目前格局來看中國廠商的機會很小，因為這樣一個市場的增量空間最多支撐三家手機主芯片供應商已成業界定論，再多也只是小魚小蝦，成不了氣候。
而近年來的趨勢是，不僅博通退出了，德州儀器、飛思卡爾等半導體大廠早就退出了手機主芯片市場，這足以給我們警示多于鼓勵，即使留在這塊市場的高通、聯發科和美滿等廠商也在積極布局更大的物聯網的市場，更有業內人士預測3年后高通也將退出手機市場，這些都意味著手機市場快要熟透了，沒有更多的附加價值保證芯片廠商持續的業務增長，而國內廠商還在把它當作香餑餑想要咬兩口。
其二：中國IC的優勢和劣勢？
對這個話題的現場討論，我個人覺得有三個比較有價值的聲音，大致的意思是這樣，一位工程師認為，本土IC一直落后于人，現在麒麟的推出似乎讓我們又看到了彎道超車的可能，但是千萬別得意，要看清現實，就是我們在從材料、工藝到設計上都缺少技術積累，麒麟雖強大其核心還是ARM的IP，我們的優勢在于軟件算法上，這方面我們已有一定積累，可以繼續發揮并和國際大廠抗衡；
另一位工程師發言，本土IC不要總想著超越德儀，超越高通，這些沒有意義，我們一直是追隨者的角色，以后相信改變的可能性也不大，而我們的優勢也就是緊緊跟隨，國際大廠開疆辟地找更多的新興市場和應用，我們隨后進入，分點田占點地，一樣可以活的不錯；
第三個聲音是，本土IC最大的優勢當然是對本土市場的了解，應該在滿足本土特定應用需求的定制化芯片上多下功夫，這樣看上去市場空間有限，定制化似乎總難以大批量量產，這位工程師又提出了一個定制化量產的概念，個人覺得有些道理。其實“定制化量產”這一概念并不新鮮，因為很多國際大廠也在做這項工作，即針對某一客戶需求提供定制化產品，待產品成熟后逐漸打造成通用產品，而國際大廠通常采用的都是大客戶戰略，對于龐大體量的中國市場而言，本土IC的優勢就在于可以找到那些有需求的中小型客戶，為他們量身定制芯片方案，這是維持生計的一個不錯的選擇，技術積累得好，也可以逐漸走出一條差異化的生存之道。
其三：資本運作和政府資金如何正面引導本土IC產業發展？
論戰現場確實就有一位來自投資界的朋友發言，而他是給本土IC潑冷水的，認為IC已經是夕陽產業，國家大力扶持和投入已經不是第一次了，但本土IC還是半死不活的樣子，這一領域投資價值不高，大家該把關注點放到更大的物聯網、大數據、云計算這些應用層面。
當然，這一觀點立刻遭到其他業者的反對，大家認為，芯片本身任何時候都是科技發展的核心和根本，根本談不上是夕陽產業，如果說夕陽產業，只是對投資者而言，因為這一行業的投入門檻越來越高，投資者的回報率越來越低。
而針對政府資金的投入，抱怨和批評似乎占主流，認為它能起到根本推動作用的人不多，大家似乎都接受這樣的觀點，即政府資金從來都是錦上添花，少有雪中送炭，對真正需要資金支持的中小型企業就是水中月、鏡中花，只能看，半點撈不到。
但從近期政策層面來看，我們看到國家也在鼓勵加大對中小型企業的支持，一些國有和私有銀行也開始有所動作，紛紛打出放寬對中小企業貸款的旗號，不知道是不是也只是看上去很美的空吆喝。
工商網監
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