沒有支撐產業的發展就不可能建立我國自主的半導體產業，只有半導體支撐產業形成完善的配套體系，才能推動半導體行業高速發展。

　　我國在“十一五”規劃中特別提到，要發展我國自己的半導體產業。我國半導體行業國家“十一五”發展目標包括：集成電路產業年均增長率在30%以上，到2010年將實現3000億元的銷售額，約占當時世界集成電路市場份額的8%。制造業的生產技術達到12英寸、90納米-65納米水平。

　　傾力打造集成電路產業

　　半導體集成電路產業的發展對國民經濟有著巨大的推動作用。隨著半導體集成電路產業的高速發展，傳統產業的發展也發生了翻天覆地的變化。半導體集成電路產業的迅猛發展，一方面改變了社會的生活方式和管理模式，另一方面創造了新的經濟增長點。

　　半導體產業是當今世界最有活力和發展前景的領域，集成電路制造則是半導體技術的核心內容。集成電路技術的發展及其在眾多領域中的應用，極大地推動了科學技術的進步和社會經濟的發展。集成電路產業規模的大小和技術水平的高低，可以反映出一個國家的國防實力和經濟、技術發展水平，為此各國不遺余力地促進集成電路產業的發展。我國也出臺了各種優惠政策，集中優勢力量打造集成電路產業，希望應用以半導體技術為基礎的電子信息技術改造現有的傳統產業，促使國民經濟跨越式發展。

　　在國家的支持下，我國的半導體產業取得了很大發展。在“十五”期間，我國半導體產業IC設計、制造和封測同步快速發展，其中IC設計業的比重不斷增加，它在半導體產業的整體銷售額中所占份額已經由2001年的8%提高到2006年的18.5%。與此同時，我國集成電路企業的規模逐步擴大，2006年首次出現銷售收入過100億元的集成電路制造企業。

　　目前，我國集成電路的技術水平獲得了顯著提高，有量產的12英寸生產線2條、8英寸生產線10條，已經達到最高90納米、主流技術0.18微米的技術水平。

　　“十一五”期間，我國半導體產業發展將呈現以下態勢：第一，產業與市場規模仍將快速擴大。第二，產品與技術創新將成為企業發展的新動力。第三，半導體設備與材料業將成為行業發展的新亮點。第四，整機與IC產業的互動將有新發展。第五，國家集成電路產業政策即將出臺。

　　自給程度低是瓶頸

　　半導體集成電路產業是巨大的產業集群，需要多方面的支撐，包括材料、設計、制造。目前，我國的半導體產業基礎還比較薄弱，促進半導體產業的發展還需要從促進半導體支撐產業的發展、完善配套市場入手。“十五”期間我國半導體支撐產業有了很大發展，但就現狀而言，仍然遠不能滿足國內半導體產業的需求。

　　從總體來看，我國半導體支撐產業自給程度不足10%，依然是我國半導體產業發展的巨大瓶頸。材料、設備、儀器產業是發展半導體產業的基礎，如果沒有支撐產業的發展就不可能建立我國自主的半導體產業，只有半導體支撐產業形成完善的配套體系，才能推動半導體行業高速發展。

　　我國半導體支撐產業的發展相對落后。資料顯示，我國半導體支撐產業多年來保持了高速增長的態勢，但絕大部分增長得益于海外公司轉移生產到中國，跨國公司控制著核心技術、關鍵元器件、關鍵設備、品牌和銷售渠道。建立強大的半導體支撐產業，是我國集成電路產業持續健康發展的基礎。發展本土半導體支撐產業不但能擺脫國外的限制，也對降低我國集成電路的制造成本大有好處。在集成電路制造中，設備占固定成本的60%，原材料占流動成本的60%，本土化可以大幅度降低集成電路的制造成本，提升產業整體競爭能力。

　　當前，我國半導體支撐設備儀器與國際水平尚有較大差距，8英寸以上生產線全部依賴進口。近年來，在國家大力支持下，“十五”期間我國在100納米刻蝕機和離子注入機研究方面取得了可喜的成果，產品已進入量產階段。

　　國家政策帶來“利好”

　　未來，我國集成電路材料、設備儀器行業將迎來快速發展階段，國家對材料和設備行業都出臺了支持和鼓勵政策，如集成電路材料發展規劃政策。國務院新批準的集成電路重大裝備專項也必將為我國半導體集成電路的發展創造良好的環境。

　　北京是我國集成電路裝備生產基地，為我國集成電路裝備產業的發展作出了突出貢獻。北京還吸引了全國各地的集成電路制造設備企業進駐，加上原有的企業，北京將具備集成電路制造的整體優勢，為我國半導體產業更快更好地發展作出貢獻。

　　得益于半導體工藝技術的進步，我國半導體產業正在逐漸扭轉依賴進口的局面，經過發展，我國半導體本土企業必然能挺起中國電子信息產業的脊梁，為我國高新技術產業的發展奠定堅實的基礎。